JPH0351819A - 液晶表示装置 - Google Patents

液晶表示装置

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JPH0351819A
JPH0351819A JP1185888A JP18588889A JPH0351819A JP H0351819 A JPH0351819 A JP H0351819A JP 1185888 A JP1185888 A JP 1185888A JP 18588889 A JP18588889 A JP 18588889A JP H0351819 A JPH0351819 A JP H0351819A
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JP
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electrode
liquid crystal
film
pixel
drain electrode
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Application number
JP1185888A
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English (en)
Inventor
Hideaki Taniguchi
秀明 谷口
Ryoji Oritsuki
折付 良二
Norio Tsukii
月井 教男
Akira Sasano
笹野 晃
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】
この発明は液晶表示装置、特に薄膜トランジスタ等を使
用したアクティブ・マトリクス方式の液晶表示装置に関
する。 [従来の技術1 アクティブ・マトリクス方式の液晶表示装置は、マトリ
クス状に配列された複数の画素電極の各々に対応して非
線形素子(スイッチング素子)を設けたものである。各
画素における液晶は理論的には常時駆動(デユーティ比
1.0)されているので、時分割駆動方式を採用してい
る、いわゆる単純マトリクス方式と比べてアクティブ方
式はコントラストが良く特にカラーでは欠かせない技術
となりつつある。スイッチング素子として代表的なもの
としては薄膜トランジスタ(TPT)がある。 従来のアクティブ・マトリクス方式の液晶表示装置にお
いては、ゲート電極がドレイン電極の全部と重なるよう
にして、i型半導体層にバックライト光が当たるのを防
止している。 なお、薄膜トランジスタを使用したアクティブ・マトリ
クス方式の液晶表示装置は、たとえば「冗長構成を採用
した12.5型アクテイブ・マトリクス方式カラー液晶
デイスプレィ」1日経エレクトロニクス、頁193〜2
10.1986年12月15日、日経マグロウヒル社発
行、で知られている。
【発明が解決しようとする課題1 しかし、このような液晶表示装置においては、ゲート電
極とドレイン電極との重なり面積が大きいから、ゲート
電極とドレイン電極との間の短絡が生じやすく、歩留ま
りが悪い。 この発明は上述の課題を解決するためになされたもので
、歩留まりが良好である液晶表示装置を提供することを
目的とする。 【課題を解決するための手段】 この目的を達成するため、この発明においては、薄膜ト
ランジスタと画素電極とを画素の一構成要素とするアク
ティブ・マトリクス方式の液晶表示装置において、ゲー
ト電極をドレイン電極の一部と重ね合わせ、上記ゲート
電極の上記ドレイン電極との重ね合わせ部に突出部を設
ける。 また、i型半導体層の全体に上記ゲート電極、上記ドレ
イン電極の少なくとも一方を重ね合わせる。
【作用】
この液晶表示装置においては、ゲート電極をドレイン電
極の一部と重ね合わせるから、ゲート電極とドレイン電
極との重なり面積が小さく、またゲート電極のドレイン
電極との重ね合わせ部に突出部を設けているから、ドレ
イン電極の段切れを防止することができる。 また、i型半導体層の全体にゲート電極、ドレイン電極
の少なくとも一方を重ね合させれば、i型半導体盾部を
光が透過するのを防止することができる。
【実施例】
以下、この発明の構成について、アクティブ・マトリク
ス方式のカラー液晶表示装置にこの発明を適用した実施
例とともに説明する。 なお、実施例を説明するための全回において、同一機能
を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は
省略する。 第2A図はこの発明が適用されるアクティブ・マトリク
ス方式カラー液晶表示装置の一画素とその周辺を示す平
面図、第1A図は第2A図の一部詳細図、第1B図は第
1A図のIB−IB切断線における断面図、第1C図は
第1A図のIC−IC切断線における断面図、第1D図
は第1A図のID−ID切断線における断面図、第2B
図は第2A図の■B−nB切断線における断面と表示パ
ネルのシール部付近の断面を示す図、第2C図は第2A
図のnc−nc切断線における断面図である。また、第
3図(要部平面図)には第2A図に示す画素を複数配置
したときの平面図を示す。 (画素配置) 第2A図に示すように、各画素は隣接する2本の走査信
号線(ゲート信号線または水平信号線)GLと、隣接す
る2本の映像信号線(ドレイン信号線または垂直信号l
5)DLとの交差領域内(4本の信号線で囲まれた領域
内)に配置されている。 各画素は薄膜トランジスタTPT、透明画素電極ITO
Iおよび保持容量素子Caddを含む、走査信号線OL
は列方向に延在し、行方向に複数本配置されている。映
像信号線DLは行方向に延在し、列方向に複数本配置さ
れている。 (表示部断面全体構造) 第2B図に示すように、液晶LCを基準に下部透明ガラ
ス基板5UBI側には薄膜トランジスタTPTおよび透
明画素電極IT○1が形成され、上部透明ガラス基板5
UBZ側にはカラーフィルタFIL、遮光用ブラックマ
トリクスパターンを形成する遮光膜BMが形成されてい
る。下部透明ガラス基板5UBIはたとえば1.1[m
m]程度の厚さで構成されている。 第2B図の中央部は一画素部分の断面を示しているが、
左側は透明ガラス基板5UBI、5UB2の左側縁部分
で外部引出配線の存在する部分の断面を示しており、右
側は透明ガラス基板5UB1.5UB2の右側縁部分で
外部引出配線の存在しない部分の断面を示している。 第2B図の左側、右側のそれぞれに示すシール材SLは
液晶LCを封止するように構成されており、液晶封入口
(図示していない)を除く透明ガラス基板5UBI、5
UB2の総周囲全体に沿って形成されている。シール材
SLはたとえばエポキシ樹脂で形成されている。 上部透明ガラス基板5UBZ側の共通透明画素電極IT
O2は、少なくとも一個所において、銀ペースト材SI
Lによって下部透明ガラス基板5UBI側に形成された
外部引出配線に接続されている。この外部引出配線はゲ
ート電極GT、ソース電極SDI、ドレイン電極SD2
のそれぞれと同一製造工程で形成される。 配向膜0RII、○RI2、透明画素電極ITO1、共
通透明画素電極ITO2,保護膜psv1、PSV2、
絶縁膜GIのそれぞれの層は、シール材SLの内側に形
成される。偏光板POLI、POL2はそれぞれ下部透
明ガラス基板5UBI、上部透明ガラス基板5UB2の
外側の表面に形成されている。 液晶LCは液晶分子の向きを設定する下部配向膜0RI
Iと上部配向膜0R42との間に封入され、シール部S
Lよってシールされている。 下部配向膜0RIIは下部透明ガラス基板5UBl側の
保護膜PSVIの上部に形成される。 上部透明ガラス基板5UB2の内側(液晶LC側)の表
面には、遮光膜BM、カラーフィルタFIL、保護膜P
SV2、共通透明画素電極ITO2(COM)および上
部配向膜0RI2が順次積層して設けられている。 この液晶表示装置は下部透明ガラス基板5UBl側、上
部透明ガラス基板5UB2側のそれぞれの暦を別々に形
成し、その後上下透明ガラス基板5UBI、5UB2を
重ね合わせ1両者間に液晶LCを封入することによって
組み立てられる。 (薄膜トランジスタTPT:) 薄膜トランジスタTPTは、ゲート電極GTに正のバイ
アスを印加すると、ソース−ドレイン間のチャネル抵抗
が小さくなり、バイアスを零にすると、チャネル抵抗は
大きくなるように動作する。 各画素の薄膜トランジスタTPTは1画素内において3
つ(複数)に分割され、薄膜トランジスタ(分割薄膜ト
ランジ、1)TFTI、’r F T 2およびTFT
3で構成されている。薄膜トランジスタTPTI〜TF
T3のそれぞれは実質的に同一サイズ(チャンネル長と
幅が同じ)で構成されている。この分割された薄膜トラ
ンジスタTPT 1〜TFT3のそれぞれは、主にゲー
ト電極GT、ゲート絶縁膜Gl、i型(真性、 1nt
rinsic、導電型決定不純物がドープされていない
)非晶質シリコン(Si)からなるi型半導体層AS、
一対のソース電極SDIおよびドレイン電極SD2で構
成されている。なお、ソース・ドレインは本来その間の
バイアス極性によって決まり、この液晶表示装置の回路
ではその極性は動作中反転するので、ソース・ドレイン
は動作中入れ替わると理解されたい。しかし、以下の説
明でも、便宜上一方をソース、他方をドレインと固定し
て表現する。 (ゲート電極GT> ゲート電極GTは第4図(第2A図の第1導電膜gl、
第2導電膜g2およびi型半導体層ASのみを描いた平
面図)に詳細に示すように、走査信号線GLから垂直方
向(第2A図および第4図において上方向)に突出する
形状で構成されている(丁字形状に分岐されている)。 ゲート電極GTは薄膜トランジスタTFTI〜TFT3
のそれぞれの形成領域まで突出するように構成されてい
る。薄膜トランジスタTPT1〜TFT3のそれぞれの
ゲート電極GTは、一体に(共通ゲート電極として)構
成されており、走査信号線GLに連続して形成されてい
る。ゲート電極GTは、薄膜トランジスタTPTの形成
領域において大きい段差を作らないように、単層の第1
導電膜g1で構成する。第1導電膜glはたとえばスパ
ッタで形成されたクロム(Cr)膜を用い、1100[
人]程度の膜厚で形成する。 このゲート電極GTは第1A図〜第1D図に示されてい
るように、ソース電極SDI側のi型半導体層ASを完
全に覆うよう(下方からみて)に形成される。したがっ
て、下部透明ガラス基板5UBIの下方に蛍光灯等のバ
ックライトBLを取り付けた場合、この不透明なりロム
からなるゲート電極GTが影となって、ソース電極SD
l側のi型半導体層ASにはバックライト光が当たらず
、光照射による導電現象すなわち薄膜トランジスタTP
Tのオフ特性劣化は起きにくくなる。また、ゲート電極
GTはドレイン電極SD2の全部と重ね合されておらず
、ゲート電極GTはドレイン電極SD2の一部と重ね合
されているから、ゲート電極GTとドレイン電極SD2
との重なり面積が小さいので、ゲート電極GTとドレイ
ン電極SD2との間の短絡が生じにくく、歩留まりが良
好である。たとえば、ゲート電極GTとドレイン電極S
D2との重なり面積が1320.2 から4834 ”
 に減少したときには、歩留まりが約15%向上する。 また、発明者等の実験によれば、ゲート電極GTをドレ
イン電極SD2の一部と重ね合させたとしても、光照射
による導電現象に起因する黒しずみは生じなかった。さ
らに、ゲート電極GTのドレイン電極SD2との重ね合
わせ部に突出部G T Pを設けているから、第2導電
膜d2のアライメン1−ずれ、サイドエツチングが生じ
たとしても、絶縁膜GI上の第1導電膜d1と突出部G
TP上の第1導電膜d1とを第2導電膜d2によって接
続することができるので、ドレイン電極SD2の段切れ
を防止することができ、また突出部GTPのコーナ部に
丸みをつければ、ドレイン電極SD2の段切れを有効に
防止することができる。したがって、透明画素電極IT
OIに映像信号を確実に書き込むことができる。さらに
、i型半導体層ASの全体にゲート電極GT、ドレイン
電極SD2の少なくとも一方を重ね合わせているから、
i型半導体層AS部をバックライト光が透過するのを防
止することができるので、光照射による導電現象に起因
する黒しずみを確実に防止することができる。 なお、グー1〜電極GTの本来の大きさは、ソース電極
SDIとドレイン電極SD2との間をまたがるに最低限
必要な(ゲート電極GTとソース電極SD1、ドレイン
電極SD2との位置合わせ余裕分も含めて)幅を持ち、
チャンネル幅Wを決めるその奥行き長さはソース電極S
DIとドレイン電極SD2との間の距離(チャンネル長
)Lとの比、すなわち相互コンダクタンスlを決定する
ファクタW/Lをいくつにするかによって決められる。 この液晶表示装置におけるゲート電極GTの大きさはも
ちろん、上述した本来の大きさよりも大きくされる。 なお、ゲート電極GTのゲートおよび遮光の機能面から
だけで考えれば、ゲート電極GTおよび走査信号線OL
は単一の層で一体に形成してもよく、この場合不透明導
電材料としてシリコンを含有させたアルミニウム(Al
)、純アルミニウム。 パラジウム(Pd)を含有させ・たアルミニウム等を選
ぶことができる。 (走査信号線OL> 走査信号線GLは第1導電膜g1およびその上部に設け
られた第2導電膜g2からなる複合膜で構成されている
。この走査信号線OLの第1導電膜g1はゲート電極G
Tの第1導電膜g1と同一製造工程で形成され、かつ一
体に構成されている。 第2導電膜g2はたとえばスパッタで形成されたアルミ
ニウム膜を用い、1000〜5500[人]程度の膜厚
で形成する。第2導電膜g2は走査信号線OLの抵抗値
を低減し、信号伝達速度の高速化(画素の情報の書込特
性向上)を図ることができるように構成されている。 また、走査信号線GLは第1導電膜g1の幅寸法に比べ
て第2導電膜g2の幅寸法を小さく構成している。すな
わち、走査信号線OLはその側壁の段差形状がゆるやか
になっている。 (絶縁膜GI> 絶縁膜GIは薄膜トランジスタTPT1〜TFT3のそ
れぞれのゲート絶縁膜として使用される。 絶縁膜GIはゲート電極GTおよび走査信号線GLの上
層に形成されている。絶縁膜GIはたとえばプラズマC
VDで形成された窒化シリコン膜を用い、3500[人
]程度の膜厚で形成する。 (i型半導体RAS) i型半導体層ASは、第4図に示すように、複数に分割
された薄膜トランジスタTPT1〜TFT3のそれぞれ
のチャネル形成領域として使用される。i型半導体層A
Sは非晶質シリコン膜または多結晶シリコン膜で形成し
、約1800[人]程度の膜厚で形成する。 このi型半導体層ASは、供給ガスの成分を変えてSi
、N4からなるゲート絶縁膜として使用される絶縁膜G
Iの形成に連続して、同じプラズマCVD装置で、しか
もそのプラズマCVD装置から外部に露出することなく
形成される。また、オーミックコンタクト用のPをドー
プしたN+型半導体層do(第2B図)も同様に連続し
て約400[人]の厚さに形成される。しかる後、下部
透明ガラス基板5UBIはCVD装置から外に取り出さ
れ、写真処理技術によりN+型半導体層dOおよびi型
半導体層ASは第2A図、第2B図および第4図に示す
ように独立した島状にパターニングされる。 i型半導体層ASは、第2A図および第4図に詳細に示
すように、走査信号線OLと映像信号線DLとの交差部
(クロスオーバ部)の両者間にも設けられている。この
交差部のi型半導体層ASは交差部における走査信号線
OLと映像信号aDLどの短絡を低減するように構成さ
れている。 (ソース電極SDI、ドレイン電極SD2>複数に分割
された薄膜トランジスタTPTI〜TFT3のそれぞれ
のソース電極SDIとドレイン電極SD2とは、第2A
図、第2B図および第5図(第2A図の第1〜第3導電
膜d1〜d3のみを描いた平面図)で詳細に示すように
、i型半導体JitAS上にそれぞれ離隔して設けられ
ている。 ソース電極SDI、ドレイン電極SD2のそれぞれは、
N+型半導体層dOに接触する下層側から、第1導電膜
d1、第2導電膜d2、第3導電膜d3を順次重ね合わ
せて構成されている。ソース電極SDIの第1導電膜d
1、第2導M1膜d2および第3導電膜d3は、ドレイ
ン電極SD2の第1導電膜d1、第2導電膜d2および
第3導電膜d3と同一製造工程で形成される。 第1導電膜d1はスパッタで形成したクロム膜を用い、
500〜1ooor人コの膜厚(この液晶表示装置では
、600[人]程度の膜厚)で形成する。クロム膜は膜
厚を厚く形成するとストレスが大きくなるので、200
0[人]程度の膜厚を越えない範囲で形成する。クロム
膜はN+型半導体層dOとの接触が良好である。クロム
膜は後述する第2導電膜d2のアルミニウムがN4″型
半導体層dOに拡散することを防止するいわゆるバリア
層を構成する。 第1導電膜d1としては、クロム膜の他に高融点金属(
Mo、Ti、Ta、W)膜、高融点金属シリサイド(M
 o S iz、T i S i、、T a S iz
。 WSiz)膜で形成してもよい。 第1導電膜diを写真処理でパターニングした後、同じ
写真処理用マスクを用いて、あるいは第1導電膜d1を
マスクとして、N+型半導体層dOが除去される。つま
り、i型半導体層AS上に残っていたN+型半導体層d
oは第1導電膜d1以外の部分がセルファラインで除去
される。このとき、N+型半導体層dOはその厚さ分は
全て除去されるようエッチされるので、i型半導体層A
Sも若干その表面部分でエッチされるが、その程度はエ
ッチ時間で制御すればよい。 しかる後、第2導電膜d2がアルミニウムのスパッタリ
ングで3000〜5500[人]の膜厚(この液晶表示
装置では、4000[人]程度の膜厚)に形成される。 アルミニウム膜はクロム膜に比べてストレスが小さく、
厚い膜厚に形成することが可能で、ソース電極SD1.
ドレイン電極SD2および映像信号線DLの抵抗値を低
減するように構成されている。第2導電膜d2としては
アルミニウム膜の他にシリコンや銅(Cu)を添加物と
して含有させたアルミニウム膜で形成してもよい。 第2導電膜d2の写真処理技術によるパターニング後、
第3導電膜d3が形成される。この第3導電膜d3はス
パッタリングで形成された透明導電膜(Induing
−Tin−Oxide  I T O:ネサ膜)からな
り、 1000〜2000[人]の膜厚(この液晶表示
装置では、1200 [人]程度の膜厚)で形成される
。この第3導電膜d3はソース電極SDI、ドレイン電
極SD2および映像信号MDLを構成するとともに、透
明画素電極ITOIを構成するようになっている。 ソース電極SDIの第1導電膜d1、ドレイン電極SD
2の第1導電膜d1のそれぞれは、上層の第2導電膜d
2および第3導電膜d3に比べて内側に(チャンネル領
域内に)大きく入り込んでいる。つまり、これらの部分
における第1導電膜d1は第2導電膜d2、第3導電膜
d3とは無関係に薄膜トランジスタTPTのゲート長り
を規定できるように構成されている。 ソース電極SDIは透明画素電極ITOIに接続されて
いる。ソース電極SDIは、i型半導体層ASの段差形
状(第1導電膜g1の膜厚 N+型半導体層doの膜厚
およびi型半導体層Asの膜厚を加算した膜厚に相当す
る段差)に沿って構成されている。具体的には、ソース
電極SDIは、i型半導体層ASの段差形状に沿って形
成された第1導電膜d1と、この第1導電膜d1の上部
にそれに比べて透明画素電極ITOIと接続される側を
小さいサイズで形成した第2導電膜d2と。 この第2導電膜d2から露出する第1導電膜d1に接続
された第3導電膜d3とで構成されている。 ソース電極SDIの第2導電膜d2は第1導電膜d1の
クロム膜がストレスの増大から厚く形成できず、i型半
導体層ASの段差形状を乗り越えられないので、このi
型半導体層ΔSを乗り越えるために構成されている。つ
まり、第2導電膜d2は厚く形成することでステップカ
バレッジを向上している。第2導電膜d2は厚く形成で
きるので。 ソース電極SDIの抵抗値(ドレイン電極SD2や映像
信号線DLについても同様)の低減に大きく寄与してい
る。第3導電膜d3は第2導電膜d2のi型半導体層A
Sに起因する段差形状を乗り越えることができないので
、第2導電膜d2のサイズを小さくすることで、露出す
る第1導電膜d1に接続するように構成されている。第
1導電膜d1と第3導電膜d3とは接着性が良好である
ばかりか、両者間の接続部の段差形状が小さいので。 ソース電極SDIと透明画素電極ITOIとを確実に接
続することができる。 (透明画素電極ITOI> 透明画素電極ITOIは各画素毎に設けられており、液
晶表示部の画素電極の一方を構成する。 透明画素電極IT○1は画素の複数に分割された薄膜ト
ランジスタTPT1〜TFT3のそれぞれに対応して3
つの分割透明画素電極El、E2、E3に分割されてい
る。分割透明画素電極E1〜E3は各々薄膜トランジス
タTPTのソース電極SDIに接続されている。 分割透明画素電極E1〜E3のそれぞれは実質的に同一
面積となるようにパターニングされている。 このように、1画素の薄膜トランジスタTPTを複数の
薄膜トランジスタTPTI〜TFT3に分割し、この複
数に分割された薄膜トランジスタTPTI〜TFT3の
それぞれに分割透明画素電極E1〜E3のそれぞれを接
続することにより、分割された一部分(たとえば、薄膜
トランジスタTFTI)が点欠陥になっても1画素全体
でみれば点欠陥でなくなる(薄膜トランジスタTPT2
および薄膜トランジスタTFT3が欠陥でない)ので、
点欠陥の確率を低減することができ、また欠陥を見にく
くすることができる。 また、分割透明画素電極E1〜E3のそれぞれを実質的
に同一面積で構成することにより、分割透明画素電極E
1〜E3のそれぞれと共通透明画素電極ITO2とで構
成されるそれぞれの液晶容量Cpix を均一にするこ
とができる。 (保護膜PSVI> 薄膜トランジスタTPTおよび透明画素電極■T○1上
には保護膜PSVIが設けられている。 保護膜PSVIは主に薄膜トランジスタTPTを湿気等
から保護するために形成されており、透明性が高くしか
も耐湿性の良いものを使用する。保護膜PSVIはたと
えばプラズマCVD装置で形成した酸化シリコン膜や窒
化シリコン膜で形成されており、10000[人]程度
の膜厚で形成する。 (遮光膜BM) 上部透明ガラス基板5UB2側には、外部光(第2B図
では上方からの光)がチャネル形成領域として使用され
るi型半導体層ASに入射されないように、遮蔽膜BM
が設けられ、遮蔽膜BMは第6図のハツチングに示すよ
うなパターンとされている。なお、第6図は第2A図に
おけるITO膜からなる第3導電膜d3、カラーフィル
タFILおよび遮光膜BMのみを描いた平面図である。 遮光膜BMは光に対する遮蔽性が高いたとえばアルミニ
ウム膜やクロム膜等で形成されており、この液晶表示装
置ではクロム膜がスパッタリングで1300C人]程度
の膜厚に形成される。 したがって、薄膜トランジスタTPTI〜TFT3のi
型半導体層ASは上下にある遮光膜BMおよび太き目の
ゲート電極GTによってサンドインチにされ、その部分
は外部の自然光やバックライト光が当たらなくなる。遮
光膜BMは第6図のハツチング部分で示すように、画素
の周囲に形成され、つまり遮光膜BMは格子状に形成さ
れ(ブラックマトリクス)、この格子で1画素の有効表
示領域が仕切られている。したがって、各画素の輪郭が
遮光膜BMによってはっきりとし、コントラストが向上
する。つまり、遮光膜BMはi型半導体層ASに対する
遮光とブラックマトリクスとの2つの機能をもつ。 なお、バックライトを上部透明ガラス基板5UB2側に
取り付け、下部透明ガラス基板5UBIを観察側(外部
露出側)とすることもできる。 (共通透明画素電極ITO2> 共通透明画素電極ITO2は、下部透明ガラス基板5U
BI側に画素毎に設けられた透明画素電極ITOIに対
向し、液晶LCの光学的な状態は各画素電極ITOIと
共通透明画素電極ITO2との間の電位差(電界)に応
答して変化する。この共通透明画素電極ITO2にはコ
モン電圧V cowが印加されるように構成されている
。コモン電圧Vco−は映像信号線DLに印加されるロ
ウレベルの駆動電圧V d winとハイレベルの駆動
電圧Vdmaxとの中間電位である。 (カラーフィルタFIL> カラーフィルタFILはアクリル樹脂等の樹脂材料で形
成される染色基材に染料を着色して構成されている。カ
ラーフィルタFILは画素に対向する位置に各画素毎に
ドツト状に形成され(第7図)、染め分けられている(
第7図は第3図の第3導電膜層d3とカラーフィルタF
ILのみを描いたもので、R,G、Hの各カラーフィル
ターFILはそれぞれ、45°  135°、クロスの
ハツチを施しである)、カラーフィルタFILは第6図
に示すように透明画素電極ITOI (El〜E3)の
全てを覆うように太き目に形成され、遮光膜BMはカラ
ーフィルタFILおよび透明画素電極工TOIのエツジ
部分と重なるよう透明画素電極工TOIの周縁部より内
側に形成されている。 カラーフィルタFILは次のように形成することができ
る。まず、上部透明ガラス基板5UB2の表面に染色基
材を形成し、フォトリソグラフィ技術で赤色フィルタ形
成領域以外の染色基材を除去する。この後、染色基材を
赤色染料で染め、固着処理を施し、赤色フィルタRを形
成する。つぎに、同様な工程を施すことによフて、緑色
フィルタG、青色フィルタBを順次形成する。 (保護膜PSV2> 保護膜PSV2はカラーフィルタFILを異なる色に染
め分けた染料が液晶LCに漏れることを防止するために
設けられている6保護膜PSV2はたとえばアクリル樹
脂、エポキシ樹脂等の透明樹脂材料で形成されている。 (画素配列) 液晶表示部の各画素は、第3図および第7図に示すよう
に、走査信号線OLが延在する方向と同一列方向に複数
配置され、画素列Xi、X2゜X3.X4.・・・のそ
れぞれを構成している。各画素列XI、X2.X3.X
4.・・・のそれぞれの画素は、薄膜トランジスタTF
TI〜TFT3および分割透明画素電極E1〜E3の配
置位置を同一に構成している。つまり、奇数画素列Xi
、X3゜・・・のそれぞれの画素は、薄膜トランジスタ
T P T1〜TFT3の配置位置を左側、分割透明画
素電極E1〜E3の配置位置を右側に構成している。 奇数画素列Xi、X3.・・・のそれぞれの行方向の隣
りの偶数画素列X2.X4.・・・のそれぞれの画素は
、奇数画素列Xi、X3.・・・のそれぞれの画素を映
像信号線DLの延在方向を基準にして線対称でひっくり
返した画素で構成されている。すなわち1画素列X2.
X4.・・・のそれぞれの画素は、薄膜トランジスタT
PTI〜TFT3の配置位置を右側、透明画素電極E1
〜E3の配置位置を左側に構成している。そして、画素
列X2.X4゜・・・のそれぞれの画素は1画素列Xi
、X3.・・・のそれぞれの画素に対し、列方向に半画
素間隔移動させて(ずらして)配置されている。つまり
、画素列Xの各画素間隔を1.0 (1,0ピツチ)と
すると1次段の画素列Xは、各画素間隔を1.0とし、
前段の画素列Xに対して列方向に0.5画素間隔(0,
5ピツチ)ずれている。各画素間を行方向に延在する映
像信号線DLは、各画素列X間において、半画素間隔分
(0,5ピツチ分)列方向に延在するように構成されて
いる6 その結果、第7図に示すように、前段の画素列Xの所定
色フィルタが形成された画素(たとえば、画素列X3の
赤色フィルタRが形成された画素)と次段の画素列Xの
同一色フィルタが形成された画素(たとえば1画素列X
4の赤色フィルタRが形成された画素)とが1.5画素
間隔(1,5ピツチ)離隔され、またROBのカラーフ
ィルタFILは三角形配置となる。カラーフィルタFI
LのRGBの三角形配置構造は、各色の混色を良くする
ことができるので、カラー画像の解像度を向上すること
ができる。 また、映像信号線DLは、各画素列X間において、半画
素間隔分しか列方向に延在しないので、隣接する映像信
号線DLと交差しなくなる。したがって、映像信号線D
Lの引き回しをなくしその占有面積を低減することがで
き、また映像信号線DLの迂回をなくし、多層配線構造
を廃止することができる。 (表示装置全体等価回路) この液晶表示装置の等価回路を第8図に示す。 XiG、Xi+IG、・・・は、緑色フィルタGが形成
される画素に接続された映像信号線DLである。 XiB、Xi+lB、・・・は、青色フィルタBが形成
される画素に接続された映像信号線DLである。 Xi+IR,Xi+2R,・・・は、赤色フィルタRが
形成される画素に接続された映像信号線DLである。こ
れらの映像信号線DLは、映像信号湘動回路で選択され
る。Yiは第3図および第7図に示す画素列X1を選択
する走査信号線GLである。 同様に、Yi+1.Yi+2.・・・のそれぞれは、画
素列X2.X3.・・・のそれぞれを選択する走査信号
線GLである。これらの走査信号線GLは垂直走査回路
に接続されている。 (保持容量素子Caddの構造) 分割透明画素電極E1〜E3のそれぞれは、薄膜トラン
ジスタTPTと接続される端部と反対側の端部において
、隣りの走査信号線OLと重なるよう、L字状に屈折し
て形成されている。この重ね合わせは、第2C図からも
明らかなように、分割透明画素電極E1〜E3のそれぞ
れを一方の電極PL2とし、隣りの走査信号線OLを他
方の電極PLIとする保持容量素子(静電容量素子)C
addを構成する。この保持容量素子Caddの誘電体
膜は、薄膜トランジスタTPTのゲート絶縁膜として使
用される絶縁膜GIと同一層で構成されている。 保持容量素子Caddは、第4図からも明らかなように
、ゲート線GLの第1導電膜g1の幅を広げた部分に形
成されている。なお、映像信号線DLと交差する部分の
第1導電膜g1は映像信号線DLとの短絡の確率を小さ
くするため細くされている。 保持容量素子Caddを構成するために重ね合わされる
分割透明画素電極E1〜E3のそれぞれと電極PLIと
の間の一部には、ソース電極SDIと同様に1段差形状
を乗り越える際に透明画素電極ITOIが断線しないよ
うに、第1導電膜d1および第2導電膜d2で構成され
た島領域が設けられている。この島領域は、透明画素電
極ITO1の面積(開口率)を低下しないように、でき
る限り小さく構成する。 (保持容量素子Caddの等価回路とその動作)第2A
図に示される画素の等価回路を第9図に示す。第9図に
おいて、Cgsは薄膜トランジスタTPTのゲート電極
GTとソース電極SDIとの間に形成される寄生容量で
ある。寄生容量Cgsの誘電体膜は絶縁膜GIである。 Cpixは透明画素電極ITOI (PIX)と共通透
明画素電極IT02 (COM)との間に形成される液
晶容量である。液晶容量Cpixの誘電体膜は液晶LC
1保護膜PSVIおよび配向膜ORI 1.ORI 2
t”ある、Vlcは中点電位である。 保持容量素子Caddは、薄膜トランジスタTPTがス
イッチングするとき、中点電位(画素電極電位)Via
に対するゲート電位変化ΔVgの影響を低減するように
働く、この様子を式で表すと。 次式のようになる。 Δ Vlc= (Cgs/(Cgs+Cadd+Cpi
x))X  Δ Vgここで、ΔvlcはΔVgによる
中点電位の変化分を表わす。この変化分ΔVlcは液晶
LCに加わる直流成分の原因となるが、保持容量Cad
dを大きくすればする程、その値を小さくすることがで
きる。また、保持容量素子Caddは放電時間を長くす
る作用もあり、薄膜トランジスタTPTがオフした後の
映像情報を長く蓄積する。液晶LCに印加される直流成
分の低減は、液晶LCの寿命を向上し、液晶表示画面の
切り替え時に前の画像が残るいわゆる焼き付きを低減す
ることができる。 前述したように、ゲート電極GTはi型半導体層ASを
完全に覆うよう大きくされている分、ソース電極SDI
、ドレイン電極SD2とのオーバラップ面積が増え、し
たがって寄生容量Cgsが大きくなり、中点電位Vlc
はゲート(走査)信号Vg の影響を受は易くなるとい
う逆効果が生じる。しかし、保持容量素子Caddを設
けることによりこのデメリットも解消することができる
。 保持容量素子Caddの保持容量は1画素の書込特性か
ら、液晶容量Cpixに対して4〜8倍(4・Cpix
<Cadd<8・Cpix) 、重ね合わせ容量cgs
に対して8〜32倍(8・Cgs< Cadd<32・
Cgs)程度の値に設定する。 (保持容量素子Cadd電極線の結線方法)容量電極線
としてのみ使用される最終段の走査信号線OL(または
初段の走査信号線GL)は、第8図に示すように、共通
透明画素電極ITO2(Vco+s )に接続する。共
通透明画素電極ITO2は、第2B図に示すように、液
晶表示装置の周縁部において銀ペースト材SLによって
外部引出配線に接続されている。しかも、この外部引出
配線の一部の導電層(glおよびg2)は走査信号Ij
AGLと同一製造工程で構成されている。この結果、最
終段の走査信号線(容量電極線)GLは。 共通透明画素電極ITO2に簡単に接続することができ
る。 または、第8図の点線で示すように、最終段(初段)の
走査信号線(容量電極1ll)GLを初段(最終段)の
走査信号@GLに接続してもよい。 なお、この接続は液晶表示部内の内部配線あるいは外部
引出配線によって行なうことができる。 (保持容量素子Caddの走査信号による直流分相殺) この液晶表示装置は、先に本顕出頭人によって出願され
た特願昭62−95125号に記載される直流相殺方式
(DCキャンセル方式)に基づき、第10図(タイムチ
ャート)に示すように、走査信号41GLの駆動電圧を
制御することによってさらに液晶LCに加わる直流成分
を低減することができる。第10図において、Viは任
意の走査信号fiGLの駆動電圧、Vi+1はその次段
の走査信号11GLの駆動電圧である。Veeは映像信
号線DLに印加されるロウレベルの駆動電圧Vdn+i
n、Vddは映像信号線DLに印加されるハイレベルの
駆動電圧Vdmaxである。各時刻t=t l〜t4に
おける中点電位vlc(第9図参照)の電圧変化分Δv
1〜Δv4は5画素の合計の容量C=Cgs+Cpix
 + Caddとすると、次式で表される。 ΔVn=−(Cgs/C)・v2 ΔV、 = + (Cgs/ C)(V 1 + V 
2 )−(Cadd/C)・■2 ΔV3=  (Cgs/C)Vl +(Cadd/C)・(V 1 +V 2)ΔV4= 
 (Cadd/CIV 1 ここで、走査信号線OLに印加される駆動電圧が充分で
あれば(下記【注]参照)、液晶LCに加わる直流電圧
は1次式で表される。 Δv3+ΔV4= (Cadd−V 2− Cgs−V
 1 )/ Cしたがって、Cadd−v2=Cgs−
vlとすると、液晶LCに加わる直流電圧は0になる。 【注1時刻t1、t2で開動電圧Viの変化分が中点電
位vlcに影響を及ぼすが、t2〜t3の期間に中点電
位vlcは信号線Xiを通じて映像信号電位と同じ電位
にされる(映像信号の十分な書き込み)、液晶LCにか
かる電位は薄膜トランジスタTPTがオフした直後の電
位でほぼ決定される(薄膜トランジスタTPTのオフ期
間がオン期間より圧倒的に長い)、シたがって、液晶L
Cにかかる直流分の計算は1期間t1〜t3はほぼ無視
でき、薄膜トランジスタTPTがオフ直後の電位、すな
わち時刻t3、t4における過渡時の影響を考えればよ
い。なお、映像信号はフレーム毎、あるいはライン毎に
極性が反転し、映像信号そのものによる直流分は零とさ
れている。 つまり、直流相殺方式は、寄生容量Cgsによる中点電
位Vlcの引き込みによる低下分を、保持容量素子Ca
ddおよび次段の走査信号線(容量電極線)GLに印加
される駆動電圧によって押し上げ、液晶LCに加わる直
流成分を極めて小さくすることができる。この結果、液
晶表示装置は液晶LCの寿命を向上することができる。 もちろん、遮光効果を上げるためにゲート電極GTを大
きくした場合、それに伴って保持容量素子Caddの保
持容量を大きくすればよい。 以上、本発明者によってなされた発明を、前記実施例に
基づき具体的に説明したが、この発明は、前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲に
おいて種々変更可能であることは勿論である。 たとえば、上述実施例においては、ゲート電極形成→ゲ
ート絶縁膜形成→半導体層形成→ソース・ドレイン電極
形成の逆スタガ構造を示したが、上下関係または作る順
番がそれと逆のスタガ構造でもこの発明は有効である。 【発明の効果1 以上説明したように、この発明に係る液晶表示装置にお
いては、ゲート電極をドレイン電極の一部と重ね合わせ
るから、ゲート電極とドレイン電極との重ね合わせ面積
が小さいので、ゲート電極とドレイン電極との間の短絡
が生じに<<1歩留まりが良好である。また、ゲート電
極のドレイン電極との重ね合わせ部に突出部を設けてい
るから、ドレイン電極の段切れを防止することができる
ので、画素電極に映像信号を確実に書き込むことができ
る。 また、i型半導体層の全体にゲート電極、ドレイン電極
の少なくとも一方を重ね合わさせれば、i型半導体要部
を光が透過するのを防止することができるから、光照射
による導電現象に起因する黒しずみを確実に防止するこ
とができる。 このように、この発明の効果は顕著である。
【図面の簡単な説明】
第1A図は第2A図の一部詳細図、第1B図は第1A図
のIB−IB切断線における断面図、第1C図は第1A
図のI C−I C切断線における断面図、第1D図は
第1A図のI D−I D切断線における断面図、第2
A図はこの発明が適用されるアクティブ・マトリックス
方式のカラー液晶表示装置の液晶表示部の一画素を示す
要部平面図、第2B図は第2A図の■B−■B切断線で
切った部分とシール部周辺部の断面図、第2C図は第2
A図の■C−■C切断線における断面図、第3図は第2
A図に示す画素を複数配置した液晶表示部の要部平面図
、第4図〜第6図は第2A図に示す画素の所定の層のみ
を描いた平面図、第7図は第3図に示す画素電極層とカ
ラーフィルタ層のみを描いた要部平面図、第8図はアク
ティブ・マトリックス方式のカラー液晶表示装置の液晶
表示部を示す等価回路図、第9図は第2A図に記載され
る画素の等価回路図、第10図は直流相殺方式による走
査信号線の駆動電圧を示すタイムチャートである。 SUB・・・透明ガラス基板 OL・・・走査信号線 DL・・・映像信号線 GI・・・絶縁膜 GT・・・ゲート電極 GTP・・・突出部 AS・・・i型半導体層 SD・・・ソース電極またはドレイン電極psv・・・
保護膜 BM・・・遮光膜 LC・・・液晶 TPT・・・薄膜トランジスタ ITO・・・透明画素電極 g、d・・・導電膜 Cadd・・・保持容量素子 Cgs・・・寄生容量 Cpix・・・液晶容量

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、薄膜トランジスタと画素電極とを画素の一構成要素
    とするアクティブ・マトリクス方式の液晶表示装置にお
    いて、ゲート電極をドレイン電極の一部と重ね合わせ、
    上記ゲート電極の上記ドレイン電極との重ね合わせ部に
    突出部を設けたことを特徴とする液晶表示装置。 2、i型半導体層の全体に上記ゲート電極、上記ドレイ
    ン電極の少なくとも一方が重ね合されていることを特徴
    とする請求項第1項記載の液晶表示装置。
JP1185888A 1989-07-20 1989-07-20 液晶表示装置 Pending JPH0351819A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007097068A1 (ja) * 2006-02-24 2007-08-30 Sharp Kabushiki Kaisha アクティブマトリクス基板、表示装置、テレビジョン受像機
US8168980B2 (en) 2006-02-24 2012-05-01 Sharp Kabushiki Kaisha Active matrix substrate, display device, television receiver, manufacturing method of active matrix substrate, forming method of gate insulating film

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