JPH0355855A - ダイボンド方法 - Google Patents
ダイボンド方法Info
- Publication number
- JPH0355855A JPH0355855A JP19197489A JP19197489A JPH0355855A JP H0355855 A JPH0355855 A JP H0355855A JP 19197489 A JP19197489 A JP 19197489A JP 19197489 A JP19197489 A JP 19197489A JP H0355855 A JPH0355855 A JP H0355855A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pellet
- wafer
- acceptable
- recognition
- pick
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- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 3
- 239000008188 pellet Substances 0.000 abstract description 33
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000003909 pattern recognition Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体製造装置のダイボンド方法に関する
ものである., 〔従来の技術〕 第2図は、例えば特開昭60−183733号公報に示
された従来のダイボンド装置を示す略図であり、図にか
いて(1)はペレット、(2)はピックアップ、(8)
はITVカメラ、(4)はパターン認識処理部、(6)
はピックアップ制御部、(6)は制御装置、(γ)はX
−Y移動ステージ制御部、(8)はリードフレーム%
(9) ハx − y移動ステージである。
ものである., 〔従来の技術〕 第2図は、例えば特開昭60−183733号公報に示
された従来のダイボンド装置を示す略図であり、図にか
いて(1)はペレット、(2)はピックアップ、(8)
はITVカメラ、(4)はパターン認識処理部、(6)
はピックアップ制御部、(6)は制御装置、(γ)はX
−Y移動ステージ制御部、(8)はリードフレーム%
(9) ハx − y移動ステージである。
次に動作について説明する。XY移動ステージ(9)上
に取付けられたペレット(1》は,ITVカメラ(8)
によb検出され、とb込まれた信号は、パターン認識処
理部(4)で、位置ズレ量測定,良否判定を行なう。
に取付けられたペレット(1》は,ITVカメラ(8)
によb検出され、とb込まれた信号は、パターン認識処
理部(4)で、位置ズレ量測定,良否判定を行なう。
次いで、制御装置により、ピックアップ制御部及びX−
Yステージ制御部に動作指示が行なわれ、ペレット(1
)のピックアップ及び、リードフL/ −4(8)への
プレース,接合が行われる。
Yステージ制御部に動作指示が行なわれ、ペレット(1
)のピックアップ及び、リードフL/ −4(8)への
プレース,接合が行われる。
従来のダイボンド方法は、以上の様に構成されているの
で、X−Y移動ステージ上のペレットをピックアップす
る点と、ITVカメラがペレットを認識する点を同じに
しなければならず、また、ペレットの位置ズレ量測定及
び良否判定の認識処理中は、ペレットのピックアップ動
作ができず、タクトタイムが大となるなどの問題があっ
た。
で、X−Y移動ステージ上のペレットをピックアップす
る点と、ITVカメラがペレットを認識する点を同じに
しなければならず、また、ペレットの位置ズレ量測定及
び良否判定の認識処理中は、ペレットのピックアップ動
作ができず、タクトタイムが大となるなどの問題があっ
た。
この発明は、上記の様な問題点を解消するためになされ
たもので、ペレットをピックアップする点と、ITVカ
メラがペレットを認識する点を任意に設定できるととも
に、ペレットの位置ズレ量測定及び良否判定の認識処理
中でも、ペレットのピックアップ動作を同時に行なう事
ができる、生産性の良い方法を得ることを目的とする。
たもので、ペレットをピックアップする点と、ITVカ
メラがペレットを認識する点を任意に設定できるととも
に、ペレットの位置ズレ量測定及び良否判定の認識処理
中でも、ペレットのピックアップ動作を同時に行なう事
ができる、生産性の良い方法を得ることを目的とする。
この発明に係るダイボンド方法は、ペレットをピックア
ップする点と、ITVカメラがペレットを認識する点を
別々としたものである。
ップする点と、ITVカメラがペレットを認識する点を
別々としたものである。
この発明にかけるダイボンド方法は、ペレットをピンク
アップする点と、rTVカメラがペレットを認識する点
を別々とすることによシ、ウエハ上のチップの良否判定
及び位置決め認識と、ペレットのピックアップ動作の並
列処理が司能となル又、前述の2点を同一としなければ
ならないといった位置的条件がいらない.1 〔発明の実施例〕 以下、この発明の−実施例を図にかいて説明する。第1
図において、(1)はベレン}、(9)はこのペレット
(1)を移動させるX−Y移動ステージ、(2)はピッ
クアップヘッド、(8)はペレットの位置決め及び良否
判定を行なうセンサー 叫は認識の際にペレット(1)
を移動させる認識ステージ、(8)はリードフレームで
ある。
アップする点と、rTVカメラがペレットを認識する点
を別々とすることによシ、ウエハ上のチップの良否判定
及び位置決め認識と、ペレットのピックアップ動作の並
列処理が司能となル又、前述の2点を同一としなければ
ならないといった位置的条件がいらない.1 〔発明の実施例〕 以下、この発明の−実施例を図にかいて説明する。第1
図において、(1)はベレン}、(9)はこのペレット
(1)を移動させるX−Y移動ステージ、(2)はピッ
クアップヘッド、(8)はペレットの位置決め及び良否
判定を行なうセンサー 叫は認識の際にペレット(1)
を移動させる認識ステージ、(8)はリードフレームで
ある。
次に動作について説明する。認識ステージ(9)に載せ
られたベレット(1)は、移動しながらセンサー(8)
によb1位置検出と、良否判定を,ウエハ1枚分すべて
をかこなう。次にピックアップヘッド(2)側に移動し
たペレット(1)はピックアツナヘッド(2)によb1
リードフレーム(8)に移載接合でれる。
られたベレット(1)は、移動しながらセンサー(8)
によb1位置検出と、良否判定を,ウエハ1枚分すべて
をかこなう。次にピックアップヘッド(2)側に移動し
たペレット(1)はピックアツナヘッド(2)によb1
リードフレーム(8)に移載接合でれる。
以上の様にこの発明によれば、ペレットの認識をピンク
アップ部よう分離したので、生産性の良い高速のダイボ
ンド装置を得られる効果がある、,
アップ部よう分離したので、生産性の良い高速のダイボ
ンド装置を得られる効果がある、,
第1図はこの発明の−実施例によるダイボンド装置を示
す図、第2図は従来のダイボンド装置を示す構成図であ
る。 (1》はベレット、(2)はピックアップヘッド、(8
)はITVカメラ、(4)はパターン認識処理部、(5
)はピツクアップ制御部、《6)は制御装置、(γ冫は
X−Y移動ステージ制御部、〈8》はリードフレーム、
(9)はXY移動ステージ、叫は認識ステージである。 なか、各図中同一符号は同一又は相当部分を示す・・
す図、第2図は従来のダイボンド装置を示す構成図であ
る。 (1》はベレット、(2)はピックアップヘッド、(8
)はITVカメラ、(4)はパターン認識処理部、(5
)はピツクアップ制御部、《6)は制御装置、(γ冫は
X−Y移動ステージ制御部、〈8》はリードフレーム、
(9)はXY移動ステージ、叫は認識ステージである。 なか、各図中同一符号は同一又は相当部分を示す・・
Claims (1)
- 半導体をダイボンドする装置において、ウェハ上のチ
ップの良否判定及び位置決め認識を、ウエハ単位で一括
して行うことを特徴とするダイボンド方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19197489A JPH0355855A (ja) | 1989-07-24 | 1989-07-24 | ダイボンド方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19197489A JPH0355855A (ja) | 1989-07-24 | 1989-07-24 | ダイボンド方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0355855A true JPH0355855A (ja) | 1991-03-11 |
Family
ID=16283535
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19197489A Pending JPH0355855A (ja) | 1989-07-24 | 1989-07-24 | ダイボンド方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0355855A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6790682B2 (en) | 2001-07-23 | 2004-09-14 | Sharp Kabushiki Kaisha | Die bonder for die-bonding a semiconductor chip to lead frame and method of producing a semiconductor device using the die bonder |
-
1989
- 1989-07-24 JP JP19197489A patent/JPH0355855A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6790682B2 (en) | 2001-07-23 | 2004-09-14 | Sharp Kabushiki Kaisha | Die bonder for die-bonding a semiconductor chip to lead frame and method of producing a semiconductor device using the die bonder |
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