JPH0353527A - Ｉｃチップのエージング方法及びｉｃチップ用容器 - Google Patents
Ｉｃチップのエージング方法及びｉｃチップ用容器Info
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- JPH0353527A JPH0353527A JP1189354A JP18935489A JPH0353527A JP H0353527 A JPH0353527 A JP H0353527A JP 1189354 A JP1189354 A JP 1189354A JP 18935489 A JP18935489 A JP 18935489A JP H0353527 A JPH0353527 A JP H0353527A
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- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、ＩＣチップをトレイ上に又はチューブ内に載
置してエージングする方法、及び主としてこのエージン
グの際に用いるのに適したＩＣチップ用トレイ又はＩＣ
チップ用チューブ等のＩＣチップ用容器に関するもので
ある。
置してエージングする方法、及び主としてこのエージン
グの際に用いるのに適したＩＣチップ用トレイ又はＩＣ
チップ用チューブ等のＩＣチップ用容器に関するもので
ある。
！Ｃチップは、半導体材料に写真製版技術等により回路
パターンが形威されたものである。ＩＣチップを製造す
る場合、種々の工程を経なければならず、その工程に適
した各種の合成樹脂製容器、特に合成樹脂製トレイに半
導体材料を載置して行っている． ＩＣチップは、水分を含有していると作動不良になる場
合があり、従ってＩＣチップの製造工程の一つとしてエ
ージング工程が存在する。しかるに、従来用いられてい
る合成樹脂製トレイではエージング工程に耐えられない
ということがあった。 即ち、エージング工程で高温下に置かれると、トレイが
収縮又は変形したりして、ＩＣチップが取り出せなくな
ったり又はＩＣチップが損傷して作動不良になったりす
るということがあった。 このため、従来はエージング工程において、合戒樹脂製
トレイから金属製トレイに！Ｃチップを移し替え、更に
出荷時に再び金属製トレイから合成樹脂製トレイに移し
替えるということが行われている。しかし、この方法は
煩雑で製造工程が不合理であるという欠点があった。ま
た、ピンセットでＩＣチップを挟んで移し替える際、Ｉ
Ｃチップの周縁が損傷して不良品が発生するということ
もあった。このような欠点は、合成樹脂製トレイに代え
て、合成樹脂製チューブを用いた場合も同様に生じるも
のである．
パターンが形威されたものである。ＩＣチップを製造す
る場合、種々の工程を経なければならず、その工程に適
した各種の合成樹脂製容器、特に合成樹脂製トレイに半
導体材料を載置して行っている． ＩＣチップは、水分を含有していると作動不良になる場
合があり、従ってＩＣチップの製造工程の一つとしてエ
ージング工程が存在する。しかるに、従来用いられてい
る合成樹脂製トレイではエージング工程に耐えられない
ということがあった。 即ち、エージング工程で高温下に置かれると、トレイが
収縮又は変形したりして、ＩＣチップが取り出せなくな
ったり又はＩＣチップが損傷して作動不良になったりす
るということがあった。 このため、従来はエージング工程において、合戒樹脂製
トレイから金属製トレイに！Ｃチップを移し替え、更に
出荷時に再び金属製トレイから合成樹脂製トレイに移し
替えるということが行われている。しかし、この方法は
煩雑で製造工程が不合理であるという欠点があった。ま
た、ピンセットでＩＣチップを挟んで移し替える際、Ｉ
Ｃチップの周縁が損傷して不良品が発生するということ
もあった。このような欠点は、合成樹脂製トレイに代え
て、合成樹脂製チューブを用いた場合も同様に生じるも
のである．
そこで、本発明者は上記の欠点を解決するためには、エ
ージング工程においても出荷時においても好適に使用し
うる合戒樹脂製容器を開発することが基本的課題である
と認識し、鋭意研究の結果、本発明に到達したのである
。
ージング工程においても出荷時においても好適に使用し
うる合戒樹脂製容器を開発することが基本的課題である
と認識し、鋭意研究の結果、本発明に到達したのである
。
【課題を解決するための手段及び作用】即ち、本発明は
、１５０℃の温度条件下で２０時間放置した後における
変形率が０．００２未満である耐熱性合成樹脂と導電性
粉末との混合物よりなる容器にＩＣチップを載置して、
高温下でＩＣチップを乾燥することを特徴とするＩＣチ
ップのエージング方法、及びこの耐熱性合成樹脂と導電
性粉末との混合物を、所定形状に成型してなるＩＣチッ
プ用容器に関するものである。 本発明に用いる耐熱性合戒樹脂は、１５０゜Ｃの温度条
件下で２０時間放置した後における変形率が０．００２
未満であることが必要である。この変形率の測定方法は
、以下のとおりである．まず、合成樹脂を所定の形状に
戒型する。具体的には、箱状に成型する．そして、この
成型物の縦（χ，）．幅（ｖ１），高さ（Ｚｌ）．厚み
（ｔ，）を各々測定しておく．この後、この成型物を１
５０’Ｃの温度条件下で２０時間放置する。次いで、室
温に徐冷した後、ｔｃ型物ノＮ （ｘｔ） ．幅（Ｙｚ
） ．高さ（Ｚｔ） ，厚み（ｔ８）を各々測定する。 そして、これらの測定値が各々次の条件を満たすことが
必要なのである。 即ち、Ｉ Ｘ．−Ｘ， Ｉ ／Ｘ，＜０．００２、ｌ
Ｙ！−Ｙｌ ｌ ／ｙｔ＜０．００２、Ｉ Ｚ！−Ｚｌ
ｌ ／Ｚ．＜０．００２、ｌｔ，−ｔｔ／ｔｌ＜０．
００２の各条件を満たすことが必要なのである． このような耐熱性合戒樹脂の具体例としては、スチレン
系単量体３０〜８０重量部と、アクリロニトリル系単量
体及び／又はアクリル酸エステル系単量体５〜７０重量
部と、Ｎ−フェニルマレインイξド系単量体２〜２５重
量部とよりなる共重合体が挙げられる。特に、スチレン
系単量体５０〜８０重量部と、アクリロニトリル系単量
体及び／又はアクリル酸エステル系単量体１０〜５０重
量部と、Ｎ−フェニルマレインイξド系単量体２〜１０
重量部とよりなる共重合体であって、Ｎ−フェニルマレ
インイξド系単量体１００重量部に対して、アクリロニ
トリル系単量体及び／又はアクリル酸エステル系単量体
が３０重量部以上であり、且つ共重合体の重量平均分子
量軸と数平均分子量Ｍｎの比Ｍｗ７ＱＩｎが１．８〜３
．０の共重合体を用いるのが好ましい．また、スチレン
系単量体としては、スチレン，α−メチルスチレン．Ｏ
−メチルスチレン．ｍ−メチルスチレン．ｐ−メチルス
チレン．α又はβ一置換プロムスチレン．ｔ−プチルス
チレン，クロルスチレン等が用いられ、特にスチレン又
はα−メチルスチレンを用いるのが好ましい．これらは
、単独で又は混合して使用することができる．アルリロ
ニトリル系単量体としては、アクリロニトリル又はメタ
アクリロニトリルが単独で又は混合して用いられる。 アクリル酸エステル系単量体としては、アクリル酸メチ
ル．アクリル酸エチル，メタアクリル酸エチル，シクロ
ヘキシルメタクリレート等が用いられる．Ｎ−フェニル
マレインイ果ド系単量体としては、Ｎ−フユニルマレイ
ンイξド，トオルトメチルフェニルマレインイミド，Ｎ
−オルトクロルフェニルマレインイξド，Ｎ−オルトメ
トキシフェニルマレインイ
、１５０℃の温度条件下で２０時間放置した後における
変形率が０．００２未満である耐熱性合成樹脂と導電性
粉末との混合物よりなる容器にＩＣチップを載置して、
高温下でＩＣチップを乾燥することを特徴とするＩＣチ
ップのエージング方法、及びこの耐熱性合成樹脂と導電
性粉末との混合物を、所定形状に成型してなるＩＣチッ
プ用容器に関するものである。 本発明に用いる耐熱性合戒樹脂は、１５０゜Ｃの温度条
件下で２０時間放置した後における変形率が０．００２
未満であることが必要である。この変形率の測定方法は
、以下のとおりである．まず、合成樹脂を所定の形状に
戒型する。具体的には、箱状に成型する．そして、この
成型物の縦（χ，）．幅（ｖ１），高さ（Ｚｌ）．厚み
（ｔ，）を各々測定しておく．この後、この成型物を１
５０’Ｃの温度条件下で２０時間放置する。次いで、室
温に徐冷した後、ｔｃ型物ノＮ （ｘｔ） ．幅（Ｙｚ
） ．高さ（Ｚｔ） ，厚み（ｔ８）を各々測定する。 そして、これらの測定値が各々次の条件を満たすことが
必要なのである。 即ち、Ｉ Ｘ．−Ｘ， Ｉ ／Ｘ，＜０．００２、ｌ
Ｙ！−Ｙｌ ｌ ／ｙｔ＜０．００２、Ｉ Ｚ！−Ｚｌ
ｌ ／Ｚ．＜０．００２、ｌｔ，−ｔｔ／ｔｌ＜０．
００２の各条件を満たすことが必要なのである． このような耐熱性合戒樹脂の具体例としては、スチレン
系単量体３０〜８０重量部と、アクリロニトリル系単量
体及び／又はアクリル酸エステル系単量体５〜７０重量
部と、Ｎ−フェニルマレインイξド系単量体２〜２５重
量部とよりなる共重合体が挙げられる。特に、スチレン
系単量体５０〜８０重量部と、アクリロニトリル系単量
体及び／又はアクリル酸エステル系単量体１０〜５０重
量部と、Ｎ−フェニルマレインイξド系単量体２〜１０
重量部とよりなる共重合体であって、Ｎ−フェニルマレ
インイξド系単量体１００重量部に対して、アクリロニ
トリル系単量体及び／又はアクリル酸エステル系単量体
が３０重量部以上であり、且つ共重合体の重量平均分子
量軸と数平均分子量Ｍｎの比Ｍｗ７ＱＩｎが１．８〜３
．０の共重合体を用いるのが好ましい．また、スチレン
系単量体としては、スチレン，α−メチルスチレン．Ｏ
−メチルスチレン．ｍ−メチルスチレン．ｐ−メチルス
チレン．α又はβ一置換プロムスチレン．ｔ−プチルス
チレン，クロルスチレン等が用いられ、特にスチレン又
はα−メチルスチレンを用いるのが好ましい．これらは
、単独で又は混合して使用することができる．アルリロ
ニトリル系単量体としては、アクリロニトリル又はメタ
アクリロニトリルが単独で又は混合して用いられる。 アクリル酸エステル系単量体としては、アクリル酸メチ
ル．アクリル酸エチル，メタアクリル酸エチル，シクロ
ヘキシルメタクリレート等が用いられる．Ｎ−フェニル
マレインイ果ド系単量体としては、Ｎ−フユニルマレイ
ンイξド，トオルトメチルフェニルマレインイミド，Ｎ
−オルトクロルフェニルマレインイξド，Ｎ−オルトメ
トキシフェニルマレインイ
【ド等が用いられる．また、
上記した共重合体以外にも、所定の変形率を持つもので
あれば使用することができる． 本発明に用いる導電性粉末は、得られたトレイやチュー
ブ等の容器に導電性を付与するものであり、容器の帯電
防止のために用いられるものである．導電性粉末の具体
例としては、カーボンブラックや金属粉末等が用いられ
る。特に、カーボンブラックは比重が小さく、得られた
．容器の重量が軽くなるため好ましいものである。 上記の耐熱性合成樹脂と導電性粉末とが混合されて、所
定の形状に戒型されて容器が得られる。 導電性粉末の量は、耐熱性合成樹脂１００重量部に対し
て、１０〜３００重量部程度配合されるのが好ましい。 導電性粉末の量が１０重量部未満になると、得られた容
器の帯電防止能が不十分となる傾向が生じる。また、導
電性粉末の量が３００重量部を超えると、相対的に耐熱
性合成樹脂の量が少なくなり、容器を所定の形状に成型
しにくくなる傾向が生じる。更に、容器の表面から導電
性粉末が脱落してＩＣチップに付着し、ＩＣチップの作
動が不良となる恐れを生じる傾向となる．なお、本発明
において、耐熱性合成樹脂と導電性粉末とを混合する際
、若干量のガラス繊維やガラスビーズ等の無機充填材を
添加してもよい． 本発明においては、このようにして得られた容器、即ち
ＩＣチップ用トレイの場合にはＩＣチップを載置して、
またＩＣチップ用チューブの場合にはチューブ内にＩＣ
チップを載置して、高温下の雰囲気中で乾燥する．この
乾燥は、一般的に少なくとも１３０″Ｃの温度で２０時
間以上ＩＣチップを放置し、これをｌＯ回以上を繰り返
して行う。これにより、ＩＣチップに含有されている水
分が除去され、ＩＣの作動不良を防止しうるのである。 本発明におけるＩＣチップ用容器は、ＩＣチップのエー
ジングの際は勿論、ＩＣチップの洗浄等の工程において
も、またＩＣチップの出荷時における包装容器としても
用いうるものである。 【実施例】 実施例１ スチレン６５重量部、Ｎ−フェニルマレインイξド５重
量部、メチルメタクリレート３０重量部を仕込んで、重
合開始剤ターシャリープチルパーオキシ２−エチルヘキ
サノエートを０．０３重量部添加し、塊状重合して共重
合体を得た．この共重合体の重量平均分子量軸と数平均
分子量Ｍｎとの比（Ｍｗ／Ｍｎ）は、２．４であった．
この共重合体の重量平均分子量Ｍ一と数平均分子量Ｍｎ
とは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（溶媒
はテトラヒドロフラン）で測定し、標準ポリスチレンに
換算して求めたものである。 この共重合体１００重量部にカーボンブラック２５重量
部を添加混合して、シリンダー温度２６０℃で射出戒型
して、箱状のＩＣチップ用トレイを得た．なお、このト
レイは、縦１０ｃｍ，幅５ＣＩＩ，高さＩＣＩ１，肉厚
ｌＩｌｍであった． このトレイ上にＩＣチップを載置して、１５０゜Ｃで２
０時間乾燥し、これを１０回繰り返して、エージングし
た．エージング後トレイの変形率を前述した方法により
、縦，幅，高さ，厚みについて各々測定したところ、最
大の変形率は０．００１２であった．なお、この変形率
は、カーボンブラックを添加せずに、耐熱性合成樹脂の
みで測定したときも同一であった． 実施例２ スチレン７８重量部、Ｎ−フェニルマレインイミド７重
量部、メチルメタクリレ一目５重量部を仕込んで、重合
開始剤ターシャリープチルパーオキシ２−エチルヘキサ
ノエートを０．０３重量部添加し、塊状重合して共重合
体を得た。この共重合体の重量平均分子量Ｍ一と数平均
分子量Ｍｎとの比（Ｍｗ／Ｍｎ）は、実施例ｌと同様の
方法で測定した結果２．６であった． この共重合体ｌ００重量部にカーボンブラック１５重量
部を添加混合して、実施例１と同様のトレイを得た．そ
して、実施例１と同様ドしてトレイの変形率を測定した
ところ、最大の変形率は０．００１４であった． 実施例３ スチレン７２ｉｔ１部、Ｎ−オルトクロルフェニルマレ
インイξド４重量部、アクリロニトリル２４重量部を用
いて、共重合体を得た。この共重合体の重量平均分子量
Ｍ一と数平均分子量Ｍｎとの比（Ｍｗ／Ｍｎ）は、実施
例１と同様の測定方法で、３．３であった。 この共重合体１００重量部にカーボンブラック８５重量
部を添加混合して、実施例ｌと同様のトレイを得た。そ
して、実施例ｌと同様にしてトレイの変形率を測定した
ところ、最大の変形率は０．００１５であった． 比較例 ２．２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）一プロパンに
ホスゲンを作用して得られた粘度平均分子量約２３００
の芳香族ボリカーボネー｝１００重量部と、ガラス繊維
（旭ファイバーグラス■製、商品名「グラスロンチョッ
プドストランド」４０重量部と、アルミナ５重量部と、
カーボンブラック２５重量部とを混合した混合物を用い
て、実施例ｌと同様にして箱状のトレイを得た。 このトレイ上にＩＣチップを載置して、実施例ｌと同様
にしてエージングし、トレイの変形率を測定したところ
、最大の変形率は０．００５８であった．なお、以上は
主としてトレイに関する実施例であるが、チューブに関
しても実施例１〜３と同様の変形率を示した。
上記した共重合体以外にも、所定の変形率を持つもので
あれば使用することができる． 本発明に用いる導電性粉末は、得られたトレイやチュー
ブ等の容器に導電性を付与するものであり、容器の帯電
防止のために用いられるものである．導電性粉末の具体
例としては、カーボンブラックや金属粉末等が用いられ
る。特に、カーボンブラックは比重が小さく、得られた
．容器の重量が軽くなるため好ましいものである。 上記の耐熱性合成樹脂と導電性粉末とが混合されて、所
定の形状に戒型されて容器が得られる。 導電性粉末の量は、耐熱性合成樹脂１００重量部に対し
て、１０〜３００重量部程度配合されるのが好ましい。 導電性粉末の量が１０重量部未満になると、得られた容
器の帯電防止能が不十分となる傾向が生じる。また、導
電性粉末の量が３００重量部を超えると、相対的に耐熱
性合成樹脂の量が少なくなり、容器を所定の形状に成型
しにくくなる傾向が生じる。更に、容器の表面から導電
性粉末が脱落してＩＣチップに付着し、ＩＣチップの作
動が不良となる恐れを生じる傾向となる．なお、本発明
において、耐熱性合成樹脂と導電性粉末とを混合する際
、若干量のガラス繊維やガラスビーズ等の無機充填材を
添加してもよい． 本発明においては、このようにして得られた容器、即ち
ＩＣチップ用トレイの場合にはＩＣチップを載置して、
またＩＣチップ用チューブの場合にはチューブ内にＩＣ
チップを載置して、高温下の雰囲気中で乾燥する．この
乾燥は、一般的に少なくとも１３０″Ｃの温度で２０時
間以上ＩＣチップを放置し、これをｌＯ回以上を繰り返
して行う。これにより、ＩＣチップに含有されている水
分が除去され、ＩＣの作動不良を防止しうるのである。 本発明におけるＩＣチップ用容器は、ＩＣチップのエー
ジングの際は勿論、ＩＣチップの洗浄等の工程において
も、またＩＣチップの出荷時における包装容器としても
用いうるものである。 【実施例】 実施例１ スチレン６５重量部、Ｎ−フェニルマレインイξド５重
量部、メチルメタクリレート３０重量部を仕込んで、重
合開始剤ターシャリープチルパーオキシ２−エチルヘキ
サノエートを０．０３重量部添加し、塊状重合して共重
合体を得た．この共重合体の重量平均分子量軸と数平均
分子量Ｍｎとの比（Ｍｗ／Ｍｎ）は、２．４であった．
この共重合体の重量平均分子量Ｍ一と数平均分子量Ｍｎ
とは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（溶媒
はテトラヒドロフラン）で測定し、標準ポリスチレンに
換算して求めたものである。 この共重合体１００重量部にカーボンブラック２５重量
部を添加混合して、シリンダー温度２６０℃で射出戒型
して、箱状のＩＣチップ用トレイを得た．なお、このト
レイは、縦１０ｃｍ，幅５ＣＩＩ，高さＩＣＩ１，肉厚
ｌＩｌｍであった． このトレイ上にＩＣチップを載置して、１５０゜Ｃで２
０時間乾燥し、これを１０回繰り返して、エージングし
た．エージング後トレイの変形率を前述した方法により
、縦，幅，高さ，厚みについて各々測定したところ、最
大の変形率は０．００１２であった．なお、この変形率
は、カーボンブラックを添加せずに、耐熱性合成樹脂の
みで測定したときも同一であった． 実施例２ スチレン７８重量部、Ｎ−フェニルマレインイミド７重
量部、メチルメタクリレ一目５重量部を仕込んで、重合
開始剤ターシャリープチルパーオキシ２−エチルヘキサ
ノエートを０．０３重量部添加し、塊状重合して共重合
体を得た。この共重合体の重量平均分子量Ｍ一と数平均
分子量Ｍｎとの比（Ｍｗ／Ｍｎ）は、実施例ｌと同様の
方法で測定した結果２．６であった． この共重合体ｌ００重量部にカーボンブラック１５重量
部を添加混合して、実施例１と同様のトレイを得た．そ
して、実施例１と同様ドしてトレイの変形率を測定した
ところ、最大の変形率は０．００１４であった． 実施例３ スチレン７２ｉｔ１部、Ｎ−オルトクロルフェニルマレ
インイξド４重量部、アクリロニトリル２４重量部を用
いて、共重合体を得た。この共重合体の重量平均分子量
Ｍ一と数平均分子量Ｍｎとの比（Ｍｗ／Ｍｎ）は、実施
例１と同様の測定方法で、３．３であった。 この共重合体１００重量部にカーボンブラック８５重量
部を添加混合して、実施例ｌと同様のトレイを得た。そ
して、実施例ｌと同様にしてトレイの変形率を測定した
ところ、最大の変形率は０．００１５であった． 比較例 ２．２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）一プロパンに
ホスゲンを作用して得られた粘度平均分子量約２３００
の芳香族ボリカーボネー｝１００重量部と、ガラス繊維
（旭ファイバーグラス■製、商品名「グラスロンチョッ
プドストランド」４０重量部と、アルミナ５重量部と、
カーボンブラック２５重量部とを混合した混合物を用い
て、実施例ｌと同様にして箱状のトレイを得た。 このトレイ上にＩＣチップを載置して、実施例ｌと同様
にしてエージングし、トレイの変形率を測定したところ
、最大の変形率は０．００５８であった．なお、以上は
主としてトレイに関する実施例であるが、チューブに関
しても実施例１〜３と同様の変形率を示した。
以上説明したように、本発明に係るＩｃチップ用容器は
耐熱性に優れているので、この容器にＩＣチップを載置
してエージングした場合に、容器が変形してＩＣチップ
が取り出せなくなったり又はＩＣチップが損傷したりす
ることを防止しうるという効果を奏する．
耐熱性に優れているので、この容器にＩＣチップを載置
してエージングした場合に、容器が変形してＩＣチップ
が取り出せなくなったり又はＩＣチップが損傷したりす
ることを防止しうるという効果を奏する．
Claims (2)
- （１）１５０℃の温度条件下で２０時間放置した後にお
ける変形率が０．００２未満である耐熱性合成樹脂と導
電性粉末との混合物よりなる容器にＩＣチップを載置し
て、高温下でＩＣチップを乾燥することを特徴とするＩ
Ｃチップのエージング方法。 - （２）１５０℃の温度条件下で２０時間放置した後にお
ける変形率が０．００２未満である耐熱性合成樹脂と導
電性粉末との混合物を、所定形状に成型してなるＩＣチ
ップ用容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1189354A JP2540367B2 (ja) | 1989-07-21 | 1989-07-21 | Ｉｃチップのエ―ジング方法及びｉｃチップ用容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1189354A JP2540367B2 (ja) | 1989-07-21 | 1989-07-21 | Ｉｃチップのエ―ジング方法及びｉｃチップ用容器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0353527A true JPH0353527A (ja) | 1991-03-07 |
| JP2540367B2 JP2540367B2 (ja) | 1996-10-02 |
Family
ID=16239923
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1189354A Expired - Lifetime JP2540367B2 (ja) | 1989-07-21 | 1989-07-21 | Ｉｃチップのエ―ジング方法及びｉｃチップ用容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2540367B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007095371A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | I-Pex Co Ltd | 電気コネクタ |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6112099A (ja) * | 1984-06-26 | 1986-01-20 | 倉敷紡績株式会社 | 半導体製造用治具 |
| JPS6354729A (ja) * | 1986-08-25 | 1988-03-09 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 半導体電子部品載置台 |
-
1989
- 1989-07-21 JP JP1189354A patent/JP2540367B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6112099A (ja) * | 1984-06-26 | 1986-01-20 | 倉敷紡績株式会社 | 半導体製造用治具 |
| JPS6354729A (ja) * | 1986-08-25 | 1988-03-09 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 半導体電子部品載置台 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007095371A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | I-Pex Co Ltd | 電気コネクタ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2540367B2 (ja) | 1996-10-02 |
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