JPH0347689A - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
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- JPH0347689A JPH0347689A JP1180821A JP18082189A JPH0347689A JP H0347689 A JPH0347689 A JP H0347689A JP 1180821 A JP1180821 A JP 1180821A JP 18082189 A JP18082189 A JP 18082189A JP H0347689 A JPH0347689 A JP H0347689A
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- JP
- Japan
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- energy
- reflected
- transmitted
- laser beam
- laser
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- Pending
Links
- 235000010627 Phaseolus vulgaris Nutrition 0.000 title abstract 2
- 244000046052 Phaseolus vulgaris Species 0.000 title abstract 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 5
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明はレーザ加工装置に関し、特にＹＡＧレーザ光を
加工源とし、同時に数箇所のスポット溶接または半田付
けなどの加工に応用されるレーザエネルギの分割方法に
関する。
加工源とし、同時に数箇所のスポット溶接または半田付
けなどの加工に応用されるレーザエネルギの分割方法に
関する。
従来技術
従来、この種のレーザエネルギの分割方法においては、
第２図に示すように、図示せぬレーサ発振器からのレー
ザ光１００を分割ミラー１により反射光ｌｏｔと透過光
１０２とに分割しており、反射光１０１および透過光１
０２各々のレーザエネルギの分割比率が分割ミラー１の
分割率によって決定されている。
第２図に示すように、図示せぬレーサ発振器からのレー
ザ光１００を分割ミラー１により反射光ｌｏｔと透過光
１０２とに分割しており、反射光１０１および透過光１
０２各々のレーザエネルギの分割比率が分割ミラー１の
分割率によって決定されている。
このような従来のレーザエネルギの分割方法では、製造
ロットにより１０％前後のバラツキが発生するため、分
割率の異なる数種類の分割ミラーを用意するとともに、
それらを選別する必要があるという欠点がある。
ロットにより１０％前後のバラツキが発生するため、分
割率の異なる数種類の分割ミラーを用意するとともに、
それらを選別する必要があるという欠点がある。
また、所望の分割率の分割ミラーが得られない場合には
、新たに分割ミラーを調達する必要が生し、経済的負担
が大きくなるという欠点がある。
、新たに分割ミラーを調達する必要が生し、経済的負担
が大きくなるという欠点がある。
発明の目的
本発明は上記のような従来のものの欠点を除去すべくな
されたもので、レーザエネルギの分割比率を容易に調整
することができ、経済的負担を軽減し、加工品質を向上
させることができるレーザ加工装置の提供を目的とする
。
されたもので、レーザエネルギの分割比率を容易に調整
することができ、経済的負担を軽減し、加工品質を向上
させることができるレーザ加工装置の提供を目的とする
。
発明の構成
本発明によるレーザ加工装置は、分割ミラーにより分割
されたレーザ光により加工を行うレーザ加工装置であっ
て、前記分割ミラーから反射された反射光と前記分割ミ
ラーを透過した透過光とのうち少なくとも一方の光路上
に設けられ、前記分割ミラーからのレーザ光の一部を反
射する反射フィルタと、前記反射フィルタにより反射さ
れたレーザ光を吸収する吸収部材とを有することを特徴
とする。
されたレーザ光により加工を行うレーザ加工装置であっ
て、前記分割ミラーから反射された反射光と前記分割ミ
ラーを透過した透過光とのうち少なくとも一方の光路上
に設けられ、前記分割ミラーからのレーザ光の一部を反
射する反射フィルタと、前記反射フィルタにより反射さ
れたレーザ光を吸収する吸収部材とを有することを特徴
とする。
実施例
次に、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図は本発明の一実施例を示す構成図である。
図において、分割ミラー１は図示せぬレーザ発振器から
のレーザ光１００を反射光１０１と透過光１０２とに分
割している。
のレーザ光１００を反射光１０１と透過光１０２とに分
割している。
このとき、分割ミラー１からの反射光１０１および透過
光１０２が等分割されず、反射光１０［のエネルギより
も透過光１０２のエネルギの方か大きい場合、分割ミラ
ー１からの透過光１０２の光路上に反射フィルタ２を設
け、透過光１０２を反射フィルタ２により反射光１０３
および透過光１０４に分割して、反射フィルタ２を透過
した透過光１０４のエネルギを、レーザ光■００を分割
ミラー１で等分割したときの値とする。
光１０２が等分割されず、反射光１０［のエネルギより
も透過光１０２のエネルギの方か大きい場合、分割ミラ
ー１からの透過光１０２の光路上に反射フィルタ２を設
け、透過光１０２を反射フィルタ２により反射光１０３
および透過光１０４に分割して、反射フィルタ２を透過
した透過光１０４のエネルギを、レーザ光■００を分割
ミラー１で等分割したときの値とする。
また、反射フィルタ２て反射された反射光１０３のエネ
ルギは吸収体３によって吸収させる。
ルギは吸収体３によって吸収させる。
レーザ光１００がＹＡＧレーザの場合には、この反射フ
ィルタ２か素ガラスであれは８％の１反射率を有し、片
面コートされていれば５９６の反射率を有し、両面コー
トされていれば１％の反射率を存することが知られてお
り、これらの反射フィルタを組合わせることによって分
割ミラーの分割比率を容易に調整することができる。
ィルタ２か素ガラスであれは８％の１反射率を有し、片
面コートされていれば５９６の反射率を有し、両面コー
トされていれば１％の反射率を存することが知られてお
り、これらの反射フィルタを組合わせることによって分
割ミラーの分割比率を容易に調整することができる。
このように、分割ミラー１を透過した透過光１０２の一
部を反射フィルタ２で反射して吸収体３に吸収させるよ
うにすることによって、分割ミラー１による分割後のレ
ーザエネルギの分割比率を容易に調整することができる
。
部を反射フィルタ２で反射して吸収体３に吸収させるよ
うにすることによって、分割ミラー１による分割後のレ
ーザエネルギの分割比率を容易に調整することができる
。
よって、従来のように、製造ロットによりバラツキが発
生しても、あるいは所望の分割率の分割ミラーが得られ
ない場合でも、分割率の異なる数種類の分割ミラーを用
意する必要がなくなるとともに、それらを選別する必要
がなくなり、新たに分割ミラーを調達する必要もなくな
るため、経済的負担を軽減することができる。
生しても、あるいは所望の分割率の分割ミラーが得られ
ない場合でも、分割率の異なる数種類の分割ミラーを用
意する必要がなくなるとともに、それらを選別する必要
がなくなり、新たに分割ミラーを調達する必要もなくな
るため、経済的負担を軽減することができる。
また、分割後のレーザエネルギの分割比率を容易に調整
することかできるので、均一なレーザエネルギにより加
工を行うことができ、加工品質を向上させることができ
る。
することかできるので、均一なレーザエネルギにより加
工を行うことができ、加工品質を向上させることができ
る。
尚、本発明の一実施例では分割ミラー１を透過した透過
光１０２のエネルギを調整する場合について述べたが、
分割ミラー１で反射された反射光１０１のエネルギも反
射光１０１の光路上に反射フィルタ２を設けることによ
って同様に調整できることは明白であり、これに限定さ
れない。
光１０２のエネルギを調整する場合について述べたが、
分割ミラー１で反射された反射光１０１のエネルギも反
射光１０１の光路上に反射フィルタ２を設けることによ
って同様に調整できることは明白であり、これに限定さ
れない。
発明の詳細
な説明したように本発明によれば、分割ミラーから反射
された反射光と分割ミラーを透過した透過光とのうち少
なくとも一方の光路上に、分割ミラーからのレーザ光の
一部を反射する反射フィルタを設け、その反射フィルタ
により反射されたレーザ光の一部を吸収部材によって吸
収するようにすることによって、レーザエネルギの分割
比率を容易に調整することができ、経済的負担を軽減し
、加工品質を向上させることができるという効果がある
。
された反射光と分割ミラーを透過した透過光とのうち少
なくとも一方の光路上に、分割ミラーからのレーザ光の
一部を反射する反射フィルタを設け、その反射フィルタ
により反射されたレーザ光の一部を吸収部材によって吸
収するようにすることによって、レーザエネルギの分割
比率を容易に調整することができ、経済的負担を軽減し
、加工品質を向上させることができるという効果がある
。
第１図は本発明の一実施例を示す構成図、第２図は従来
例を示す構成図である。 主要部分の符号の説明 １・・・・・・分割ミラー １０１，１０３・・・・・
・反射光２・・・・・・反射フィルタ ３・・・・・・吸収体 １０２．１０４・・・・・
・透過光１００・・・・・・レーザ光
例を示す構成図である。 主要部分の符号の説明 １・・・・・・分割ミラー １０１，１０３・・・・・
・反射光２・・・・・・反射フィルタ ３・・・・・・吸収体 １０２．１０４・・・・・
・透過光１００・・・・・・レーザ光
Claims (1)
- （１）分割ミラーにより分割されたレーザ光により加工
を行うレーザ加工装置であって、前記分割ミラーから反
射された反射光と前記分割ミラーを透過した透過光との
うち少なくとも一方の光路上に設けられ、前記分割ミラ
ーからのレーザ光の一部を反射する反射フィルタと、前
記反射フィルタにより反射されたレーザ光を吸収する吸
収部材とを有することを特徴とするレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1180821A JPH0347689A (ja) | 1989-07-13 | 1989-07-13 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1180821A JPH0347689A (ja) | 1989-07-13 | 1989-07-13 | レーザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0347689A true JPH0347689A (ja) | 1991-02-28 |
Family
ID=16089947
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1180821A Pending JPH0347689A (ja) | 1989-07-13 | 1989-07-13 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0347689A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7501602B2 (en) * | 2005-12-28 | 2009-03-10 | Yamazaki Mazak Corporation | Optical path axis aligning device of laser beam machine |
-
1989
- 1989-07-13 JP JP1180821A patent/JPH0347689A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7501602B2 (en) * | 2005-12-28 | 2009-03-10 | Yamazaki Mazak Corporation | Optical path axis aligning device of laser beam machine |
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