JPH0347583B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は電子部品の検査方法に関し、特に製造
工程中での抜取検査方法に関する。

背景技術 電子部品は製造後、出荷前に全数検査され良否
選別され、良品のみが出荷される。そしてこの電
子部品は電子回路装置に組込まれる前に、受入検
査がなされる。この検査は一般的に抜き取りで行
われ、使用条件に合つた条件に近い状態で検査さ
れることが多く、製造時の選別条件とは異なるこ
とが多い。

ところで、受入検査は電子部品の使用者側でな
されることが多いが、ロツトサイズを決め、それ
に応じて抜取り数を決め、梱包を解き包装を開い
て検査する電子部品を抜き取り、それから検査を
しなければならず作業が煩雑であつた。

発明の開示 本発明は上記問題点に鑑み提案されたもので、
作業性を向上した抜取検査方法を提供する。

本発明は被測定電子部品の所定の電極に、測定
装置を予めプログラムされた試験項目に応じて選
択的に接続し測定結果に基いて良否判別するに当
つて、予め設定された数を１ロツトとして連続し
て送られてくる電子部品を順次選別仕様に基いて
測定し良否判定して、選別数が設定値に達した
時、ロツトの良否判定をし、良判定の場合には続
く電子部品の内最初に良判定された電子部品を検
査仕様に基いて測定し、不良判定の場合にはロツ
トサイズを１つ増加してロツトとして良判定とな
るまで選別仕様に基く選別を繰返すようにしたこ
とを特徴とする。

本発明は上記構成により、製造工程中で選別と
同時に抜き取り検査が可能となり、工程間の無駄
がなく、梱包された包装材の中から検査する部品
を抜き取るというような煩しい作業から解放さ
れ、抜き取り検査をスムーズに行うことができ
る。

発明を実施するための最良の形態 以下に本発明の実施例を第１図乃至第３図から
説明する。図において１は電子部品で、例えば半
導体集積回路装置で、部品本体である半導体ペレ
ツト（図示せず）を被覆した樹脂体装部２の両側
に複数のリード３を導出したデユアルインライン
構造をしている。４は電子部品１を跨つた状態で
支持し移動させる搬送路で、傾斜配置され電子部
品１は自重で滑降する。５は搬送路４の定位置に
設けられ、搬送路４上に突出退入して電子部品１
を停止させるストツパ、６はストツパ５により停
止された電子部品１の各リード３に接触する測
子、７は電源、８は信号源、９は負荷、１０は電
圧、電流、電力等の測定モード及び測定レンジを
電気的に切換可能とした測定部１０ａ及び測定結
果に基いて予めプログラムされた試験項目に対す
る良否を判別する判別部１０ｂを含む測定装置、
１１は電源７、信号源８、負荷９、測定装置１０
等を予めプログラムされた試験項目に応じ切り換
え測子６に選択的に接続するマトリクス回路で、
大電流部分には継電器が用いられ、小電力部分に
はダイオード等を用いた電子スイツチ回路が用い
られている。１２は試験項目に応じて電源７の出
力電圧や信号源８の出力周波数、出力レベルを制
御し、測定装置１０の測定モードや測定レンジを
設定して、マトリクス回路１１を制御し、所定の
測子６に所定の装置６〜１０を接続させ、ストツ
パ５の動作制御や、判別部１０ｂの結果に応じ
て、不良の電子部品を排除する排除装置（図示せ
ず）や等級毎に電子部品を取り出す分級装置（図
示せず）の動作制御をする。制御部１２は測定装
置１０の判別部１０ｂと一体にしてもよい。この
判別部１０ｂや制御部１２は例えばマイクロコン
ピユータ装置によつて構成され、選別仕様と検査
仕様とに基く処理手順がプログラムされ、各仕様
に応じ各装置６〜１０の選択がなされ良否判別基
準が設定されている。

第３図は制御部１２及び判別部１０ｂの処理手
順をフローチヤート化したもので、以下、これに
従つて第１図装置の動作を説明する。先ず検査す
るロツトサイズを決定し、これをN1個とする。
そして選別仕様に基いて、制御部１２は電源７、
信号源８、負荷９、測定装置１０の動作点を設定
し、マトリクス回路１１により予め設定された測
子６に接続し、ストツパ５を上昇させる。この状
態で搬送路４上に電子部品１を供給し、滑降させ
ストツパ５により停止させる。そして停止した電
子部品１の電極即ちリード３に測子６を接続し、
測定総数ｉと、ロツト内測定数ｊをそれぞれ加算
し、選別仕様に基く測定を測定部１０ａにより行
い、その結果から判別部１０ｂにより良否判別す
る。良判定の場合には良品数ｋを加算し、測定結
果をメモリ（図示せず）に格納する。また不良判
定の場合には良判定で行う処理を省略する。そし
てロツト内測定数ｊがロツトサイズN1に達した
かを調べ、未達の場合にはストツパ５を作動させ
て測定の完了した電子部品１を下方に降下させ、
判別結果に応じて搬送路４上から取り出し、次の
電子部品１をストツパ５により停止させ上記動作
を繰返す。そしてロツト内測定数ｊがロツトサイ
ズN1に達すると、測子６をリード３に接触させ
たまま、メモリに蓄えられたデータ、ロツト内測
定数ｊ、良品数ｋからロツトとしての良否を判別
する。この結果が不良の場合にはストッパ５を作
動させて電子部品１を降下させ、次の電子部品１
をストツパ５によつて停止させ、ロツトサイズ
N1に１を加算して、ロツトとしての良否判別結
果が良となるまで選別動作を繰返す。そしてロツ
トとして良判定されると、選別仕様に基く測定が
なされた電子部品１に、各装置６〜１２の動作条
件を変更して検査仕様に基く測定をし、結果をメ
モリに格納し、ストツパ５を作動させ次の電子部
品１を停止させた後、ロツト内測定数ｊ、良品数
ｋ、ロツトサイズN1をリセツトして上記動作を
繰返す。

そして、フローチヤート中には図示されていな
いが、作業停止信号又は良品数が予め定められた
数に達すると、検査結果に基くデータが出力され
る。

このように、本発明によれば電子部品の製造工
程で、選別を行うと同時に選別数が予め決められ
たロツトサイズに達すると、直ちに検査仕様に基
く測定をするようにしたから、抜取り検査が連続
して行われ、工程間の無駄がなくなり、梱包され
た包装材の中から検査する部品を抜き取り検査し
た上で、直ちに使用しない場合には再包装する等
の煩しい作業から解放され、抜き取り検査をスム
ーズに行うことができる。

尚、上記実施例では選別ポジシヨンと検査ポジ
シヨンを１ケ所だけ設置したが、搬送路４に沿つ
て複数配置してもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明を実施するための装
置の一例を示すもので、第１図は一部断面図、第
２図は第１図Ａ−Ａ面図を示す。また第３図は第
１図装置の動作を説明するためのフローチヤート
を示す。 １……電子部品、３……電極（リード）、７…
…電源、８……信号源、９……負荷、１０……測
定装置。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 電子部品を順次選別仕様に基いて測定し測定
   数が１ロツトを構成する所定数に達した時、測定
   結果に基いてロツトとしての良否判定をし、不良
   判定の場合にはロツトサイズを１つ増加して、選
   別仕様に基く選別をロツトとして良判定となるま
   で繰返し、ロツトとして良判定された電子部品を
   検査仕様に基いて検査するようにしたことを特徴
   とする電子部品の検査方法。