JPH0345563A - 圧電セラミックスの製造方法 - Google Patents
圧電セラミックスの製造方法Info
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- JPH0345563A JPH0345563A JP1179611A JP17961189A JPH0345563A JP H0345563 A JPH0345563 A JP H0345563A JP 1179611 A JP1179611 A JP 1179611A JP 17961189 A JP17961189 A JP 17961189A JP H0345563 A JPH0345563 A JP H0345563A
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- piezoelectric ceramics
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Links
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Landscapes
- Furnace Charging Or Discharging (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は各種電子部品に使用される圧電セラミックスの
製造方法に関するもので、最適な焼成条件をつくり、安
定した緒特性を持った焼結体を得る為のものである。
製造方法に関するもので、最適な焼成条件をつくり、安
定した緒特性を持った焼結体を得る為のものである。
従来の技術
圧電セラミックスは各種振動子、フィルターブザー等を
はしめ、広く電子機器に使用されている。近年これらの
高性能化、高信頼性化の進歩は著しく、圧電セラミック
スの焼結体についても信頼性の高いものが要求されてき
ている。従来、圧電セラミックスの製造方法は第2図に
示すように、平板状の閉塞蓋lの上に散布した敷粉2上
に圧電セラミックスの成形体3を置き、焼成容器4を前
記成形体と前記敷粉を上からおおうように設置して焼成
を行っている。この際には閉塞状態にしておき、100
0℃以上の高温での焼成中に、低融点である圧電セラミ
ックスの主成分酸化鉛が蒸発し、容器内部に鉛雰囲気を
つくりだし、所望の特性を得る方法がとられていた。
はしめ、広く電子機器に使用されている。近年これらの
高性能化、高信頼性化の進歩は著しく、圧電セラミック
スの焼結体についても信頼性の高いものが要求されてき
ている。従来、圧電セラミックスの製造方法は第2図に
示すように、平板状の閉塞蓋lの上に散布した敷粉2上
に圧電セラミックスの成形体3を置き、焼成容器4を前
記成形体と前記敷粉を上からおおうように設置して焼成
を行っている。この際には閉塞状態にしておき、100
0℃以上の高温での焼成中に、低融点である圧電セラミ
ックスの主成分酸化鉛が蒸発し、容器内部に鉛雰囲気を
つくりだし、所望の特性を得る方法がとられていた。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、このような従来の製造方法では、圧電セ
ラミックスの主成分である酸化鉛が焼成中に蒸発する際
、圧電セラミックスの成形体の平板状の閉塞蓋を接して
いる底面部位と、焼成容器と接しない部位との間で蒸発
度合に差が生じる。この結−果、圧電セラミックスの焼
結体の部位により諸特性に不均一が生じるといった欠点
を有し、信頼性に問題点を残していた。本発明はこのよ
うな問題点を解決するもので、高信頼性の圧電セラミッ
クスを焼成する事を目的とするものである。
ラミックスの主成分である酸化鉛が焼成中に蒸発する際
、圧電セラミックスの成形体の平板状の閉塞蓋を接して
いる底面部位と、焼成容器と接しない部位との間で蒸発
度合に差が生じる。この結−果、圧電セラミックスの焼
結体の部位により諸特性に不均一が生じるといった欠点
を有し、信頼性に問題点を残していた。本発明はこのよ
うな問題点を解決するもので、高信頼性の圧電セラミッ
クスを焼成する事を目的とするものである。
課題を解決するための手段
この問題点を解決するために本発明は、圧電セラミック
スの成形体を、平板状の閉塞蓋の上に設置した気孔率1
0〜80%の敷板上に置き、この成形体と敷板を上から
おおう形に焼成容器を配設して閉塞し、焼成するように
したものである。
スの成形体を、平板状の閉塞蓋の上に設置した気孔率1
0〜80%の敷板上に置き、この成形体と敷板を上から
おおう形に焼成容器を配設して閉塞し、焼成するように
したものである。
作用
この構成により、焼成中における圧電セラミックスの成
形体の平板状の閉塞蓋上の敷板と接している底面部位で
の酸化鉛の蒸発は妨害されず、それ以外の焼成容器と接
しない部位での蒸発と同じ状態となる。その結果、均一
な諸特性を有する信頼性の高い圧電セラミックスの焼結
体を得ることができる。
形体の平板状の閉塞蓋上の敷板と接している底面部位で
の酸化鉛の蒸発は妨害されず、それ以外の焼成容器と接
しない部位での蒸発と同じ状態となる。その結果、均一
な諸特性を有する信頼性の高い圧電セラミックスの焼結
体を得ることができる。
実施例
Pb (Mg+/3Nb2/3)03−PbT i○3
PbZ r○3系の圧電セラミックス材料を直径500
mm、厚さ200mmの円柱状に成形する。そして次に
第1図に示すように前記の成形体8を平板状の閉塞蓋5
の上に、気孔率20%のアルミナよりなる敷板6及びこ
の敷板6の上に置いた成形体と同−組成の圧電セラミッ
クス焼結体粉砕粉よりなる敷粉7を介して置き、次にマ
グネシア質からなる焼成容器9を上から成形体8と敷板
6、敷粉7をおおう形に配置し、1200℃、2時間の
焼成を行った。次に、このようにして得られた焼結体を
更に信頼性の高いものにする為、熱間等方圧プレス(以
下、HIPと記す。)処理を行った。
PbZ r○3系の圧電セラミックス材料を直径500
mm、厚さ200mmの円柱状に成形する。そして次に
第1図に示すように前記の成形体8を平板状の閉塞蓋5
の上に、気孔率20%のアルミナよりなる敷板6及びこ
の敷板6の上に置いた成形体と同−組成の圧電セラミッ
クス焼結体粉砕粉よりなる敷粉7を介して置き、次にマ
グネシア質からなる焼成容器9を上から成形体8と敷板
6、敷粉7をおおう形に配置し、1200℃、2時間の
焼成を行った。次に、このようにして得られた焼結体を
更に信頼性の高いものにする為、熱間等方圧プレス(以
下、HIPと記す。)処理を行った。
この圧電セラミックスHI P処理品を厚み500μm
にスライスしたものにAg電極を両面に設け、飽和分極
した後、静電容量と共振周波数、反共振周波数を測定し
、比誘電率、電気機械結合係数を求めた。そして、焼結
体が敷板と接している底面部位と、焼結容器と接してい
ない部位との諸特性の比較、ならびに従来法によって得
た焼結体の各部位との比較を行った。その結果を第1表
に示す。
にスライスしたものにAg電極を両面に設け、飽和分極
した後、静電容量と共振周波数、反共振周波数を測定し
、比誘電率、電気機械結合係数を求めた。そして、焼結
体が敷板と接している底面部位と、焼結容器と接してい
ない部位との諸特性の比較、ならびに従来法によって得
た焼結体の各部位との比較を行った。その結果を第1表
に示す。
従来法によって得た焼結体は、底面部位と焼結容器と接
していない部位とでは諸特性に大きな差が生じており、
底面部位では焼成中に酸化鉛が蒸発しにくい事より、電
気特性や緻密性が劣化している事がわかる。実施例の場
合、敷板の気孔率が5%では、従来法と同様の結果とな
り圧電セラミックスの焼結体の底面部位における諸特性
が劣化している。又、敷板の気孔率が90%では、底面
部位における緻密性が不均一となり信頼性に問題を残し
ている。更に敷板の気孔率が10%の場合や、80%で
は、圧電セラミックスの焼結体の底面部位と、焼結容器
と接していない部位とでは諸特性に差はなく、共に良好
な結果を示している。従って、本発明により諸特性の劣
化のない信頼性の高い圧電セラミックス素子を得る事が
できる。尚、実施例では焼成容器にマグネシアを用いた
が、これはアルミナやムライトでも良く、焼成後にHI
P処理を行ったがこれは行わなくても良く、敷板上に敷
粉を散布したが、これは行わなくても良く本発明の効果
が有効であることは言うまでもない。
していない部位とでは諸特性に大きな差が生じており、
底面部位では焼成中に酸化鉛が蒸発しにくい事より、電
気特性や緻密性が劣化している事がわかる。実施例の場
合、敷板の気孔率が5%では、従来法と同様の結果とな
り圧電セラミックスの焼結体の底面部位における諸特性
が劣化している。又、敷板の気孔率が90%では、底面
部位における緻密性が不均一となり信頼性に問題を残し
ている。更に敷板の気孔率が10%の場合や、80%で
は、圧電セラミックスの焼結体の底面部位と、焼結容器
と接していない部位とでは諸特性に差はなく、共に良好
な結果を示している。従って、本発明により諸特性の劣
化のない信頼性の高い圧電セラミックス素子を得る事が
できる。尚、実施例では焼成容器にマグネシアを用いた
が、これはアルミナやムライトでも良く、焼成後にHI
P処理を行ったがこれは行わなくても良く、敷板上に敷
粉を散布したが、これは行わなくても良く本発明の効果
が有効であることは言うまでもない。
発明の効果
以上のように本発明の圧電セラミックスの製造方法によ
れば、焼成方法として、成形体を平板状の閉塞蓋の上に
設置した気孔率10〜80%の敷板上に置き、この成形
体と敷板を上からおおう形に焼成容器を配設して閉塞し
、焼成することにより、焼成中における成形体の敷板と
接している底面部位からの酸化鉛の蒸発が妨害されるこ
となくすすみ、成形体の全体から均等な酸化鉛の蒸発が
起こるため、性能の安定した信頼性の高い圧電セラミッ
クスをつくることができる。
れば、焼成方法として、成形体を平板状の閉塞蓋の上に
設置した気孔率10〜80%の敷板上に置き、この成形
体と敷板を上からおおう形に焼成容器を配設して閉塞し
、焼成することにより、焼成中における成形体の敷板と
接している底面部位からの酸化鉛の蒸発が妨害されるこ
となくすすみ、成形体の全体から均等な酸化鉛の蒸発が
起こるため、性能の安定した信頼性の高い圧電セラミッ
クスをつくることができる。
第1図は本発明の一実施例による圧電セラミックスの製
造方法における焼成状態を示す断面図、第2図は従来例
における焼成状態を示す断面図である。 5・・・・・・平板状の閉塞蓋、6・・・・・・敷板、
7・・・・・・敷粉、8・・・・・・成形体、9・・・
・・・焼成容器。
造方法における焼成状態を示す断面図、第2図は従来例
における焼成状態を示す断面図である。 5・・・・・・平板状の閉塞蓋、6・・・・・・敷板、
7・・・・・・敷粉、8・・・・・・成形体、9・・・
・・・焼成容器。
Claims (2)
- (1)圧電セラミックスの成形体を、平板状の閉塞蓋の
上に設置した敷板上に置き、焼成容器を前記成形体と前
記敷板とを上からおおうように設置して閉塞し、焼成す
ることを特徴とする圧電セラミックスの製造方法。 - (2)平板状の閉塞蓋の上に設置する敷板の気孔率が1
0〜80%である請求項1記載の圧電セラミックスの製
造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1179611A JPH0345563A (ja) | 1989-07-11 | 1989-07-11 | 圧電セラミックスの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1179611A JPH0345563A (ja) | 1989-07-11 | 1989-07-11 | 圧電セラミックスの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0345563A true JPH0345563A (ja) | 1991-02-27 |
Family
ID=16068780
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1179611A Pending JPH0345563A (ja) | 1989-07-11 | 1989-07-11 | 圧電セラミックスの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0345563A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007187895A (ja) * | 2006-01-13 | 2007-07-26 | Toshiba Corp | 画像形成装置及びメッセージ表示方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS561587A (en) * | 1979-06-18 | 1981-01-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacture of piezoelectric sheet |
JPS56101710A (en) * | 1980-01-18 | 1981-08-14 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of manufacturing nonnlinear resestor |
JPS58154289A (ja) * | 1982-03-10 | 1983-09-13 | 株式会社日立製作所 | セラミツク基板の製造方法 |
JPH0158633B2 (ja) * | 1981-08-07 | 1989-12-12 | Amp Inc |
-
1989
- 1989-07-11 JP JP1179611A patent/JPH0345563A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS561587A (en) * | 1979-06-18 | 1981-01-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacture of piezoelectric sheet |
JPS56101710A (en) * | 1980-01-18 | 1981-08-14 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of manufacturing nonnlinear resestor |
JPH0158633B2 (ja) * | 1981-08-07 | 1989-12-12 | Amp Inc | |
JPS58154289A (ja) * | 1982-03-10 | 1983-09-13 | 株式会社日立製作所 | セラミツク基板の製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007187895A (ja) * | 2006-01-13 | 2007-07-26 | Toshiba Corp | 画像形成装置及びメッセージ表示方法 |
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