JPH0510997U - セラミツク焼成用の匣鉢 - Google Patents
セラミツク焼成用の匣鉢Info
- Publication number
- JPH0510997U JPH0510997U JP6424591U JP6424591U JPH0510997U JP H0510997 U JPH0510997 U JP H0510997U JP 6424591 U JP6424591 U JP 6424591U JP 6424591 U JP6424591 U JP 6424591U JP H0510997 U JPH0510997 U JP H0510997U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lid
- firing
- holes
- molded body
- ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Furnace Charging Or Discharging (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 焼成炉で電子部品素子のような、セラミック
成形体を焼成するとき、炉内の雰囲気ガスの流れの影響
を受けず、マイクロクラックを発生させることなく焼成
することができる匣鉢を提供する。 【構成】 匣本体と蓋体で形成された空間にセラミック
成形体を収納して焼成処理する匣鉢において、前記蓋体
に開口面積が4mm2 以上100mm2 以下の複数の孔を、
該孔の合計面積が前記蓋体の表面積の5%以上50%以
下の範囲に設けた。
成形体を焼成するとき、炉内の雰囲気ガスの流れの影響
を受けず、マイクロクラックを発生させることなく焼成
することができる匣鉢を提供する。 【構成】 匣本体と蓋体で形成された空間にセラミック
成形体を収納して焼成処理する匣鉢において、前記蓋体
に開口面積が4mm2 以上100mm2 以下の複数の孔を、
該孔の合計面積が前記蓋体の表面積の5%以上50%以
下の範囲に設けた。
Description
【0001】
本考案は、セラミック成形体を収納して焼成処理する匣鉢に関し、特に、セラ ミックス組成物に有機バインダーを混合して成形したセラミック成形体を焼成す るのに用いる匣鉢に関する。
【0002】
従来から、セラミック成形体は、有機バインダーを混合して粉体同士を結合さ せ、成形体の保形性をもたせて成形する。そして、脱バインダーを行って焼結し ている。このセラミック成形体の焼結には、例えば、図3に示すような焼成用の 匣鉢12に詰めて焼成炉で焼成している。 従来、匣鉢12は、不純物の混入を防止するため、炉内ヒータの輻射熱の影響 を直接セラミック成形体10が受けないようにするため、又は匣鉢内の蓄熱のた めに、匣本体14と蓋体16とからなっている。この匣鉢12を用いて脱バイン ダーを円滑に行えるように匣本体14と蓋体16との間にアルミナ質、ムライト 質等のスペーサ18を介在させて、これらの間に隙間を設けている。
【0003】
ところが、焼成炉で従来の匣鉢のようなセラミック焼成用の治具を用いてセラ ミック成形体の焼成を行うとき、炉内の雰囲気ガスの流れの影響により匣本体内 に脱バインダー速度が速くなる部分が発生する。この結果、マイクロクラックを 有する焼結体が発生し、品質が劣る等実用上不都合を生じる。
【0004】 本考案は上記従来技術の有する事情に鑑みてなされたもので、焼成炉で電子部 品素子のような、セラミック成形体を焼成するとき、炉内の雰囲気ガスの流れの 影響を受けず、マイクロクラックを発生させることなく焼成することができる匣 鉢を提供することを目的としている。
【0005】
本考案に係るセラミック焼成用の匣鉢は、匣本体と蓋体で形成された空間にセ ラミック成形体を収納して焼成処理する匣鉢において、前記蓋体に開口面積が4 mm2 以上100mm2 以下の複数の孔を、該孔の合計面積が前記蓋体の表面積の5 %以上50%以下の範囲となるように設けたことを特徴とする。
【0006】
上記のように本考案のセラミック焼成用の匣鉢は、蓋体に開口面積が4mm2 以 上100mm2 以下の孔を、該孔の合計面積が前記蓋体の表面積の5%以上50% 以下の範囲となるように設けたので、匣鉢内のセラミック成形体は炉内の雰囲気 ガスの流れの影響を受けず、局部的な脱バインダー速度のばらつきをなくすこと ができ、その結果、マイクロクラックの発生を防げる。
【0007】
以下、本考案に係るセラミック焼成用の匣鉢の一実施例を図面に基づいて説明 する。 図において、2は匣鉢であり、匣本体4と、蓋体6と、この蓋体6の表面に設 けられた複数の孔8とからなっている。この孔8は、その開口面積が4mm2 以上 100mm2 以下で、その合計面積が前記蓋体の表面積の5%以上50%以下の範 囲となるように設けられている。
【0008】 匣本体4は、アルミナ質、ムライト質等のセラミックスから底と側壁を有した 函状に成形され、蓋体6は同様なセラミックスから板状に成形され、この板状の 表裏面を貫通して孔8が多数設けられている。 セラミック成形体10を匣本体4の内部に収容し、蓋体6で上部を覆い、焼成 炉内において脱バインダーを行い、続いて焼結処理を行う。
【0009】 本考案において、蓋体6の表面の各孔8の開口面積を4mm2 以上100mm2 以 下としたのは、4mm2 未満だとガラス質の成分を有するセラミック成形体10を 焼成する際、ガラス質により孔8が塞がれ孔8無しになるおそれがあるからであ り、100mm2 を越えると炉内の雰囲気ガスの流れの影響を受ける部分が発生し 、それにより部分的に急速に脱バインダーが起こり、マイクロクラックが発生す ることとなるからである。 また、複数の孔8の合計面積を蓋体6の全表面積の5%以上50%以下とした のは、5%未満だと炉内の雰囲気ガスとセラミック成形体10との接触が不十分 となり、脱バインダーが円滑に進まず、セラミック成形体10を焼結した製品中 に残留カーボンが存在し、製品の電気特性に影響し、製品の電気特性の信頼性が 劣ることとなる。又複数の孔8の合計面積を蓋体6の全表面積の50%以下とし たのは、50%を越えると、蓋体6の機械的強度が弱くなり、実用的でなくなる からである。
【0010】 以下、本考案に係るセラミック焼成用の匣鉢及び比較例、従来例について、以 下の条件によりチタン酸バリウム系半導体セラミックスを焼成する場合について 比較する。 (1) 成形体の成形; まず、BaCO3,TiO2,Y2O3,SiO2,Mn2O3を所定の組成比で混合し、仮焼する。この 仮焼粉にポリ塩化ビニルを9.0 wt%加えて湿式混合し、脱水し造粒した。次いで 、これを400MPaの成形圧力で、直径18.0mm、厚み4.8mm に成形した。 (2) 焼成; 匣本体2の大きさは、長辺、短辺、高さが夫々200mm 、100mm 、35mmの匣の中 に、成形体を190個収納し、500 ℃まで2℃/min、1350℃まで6℃/minで昇温 し、この温度で1時間保持し、室温まで冷却した。 (3) 効果の確認; エチルアルコールを用いた漬達試験によりマイクロクラックをチェックし、In −Ga電極により25℃で、サンプリング個数n=10個の抵抗値を測定し平均を求 め、蓋の耐用回数の測定を行った。 これらの結果を表1に示す。
【0011】 以下、実施例、比較例、従来例の条件を示す。 実施例1;蓋体の孔の開口面積を25mm2 、合計面積の割合を 37%とした。 比較例1:蓋体の孔の開口面積を25mm2 、合計面積の割合を 4% とした。 比較例2:蓋体の孔の開口面積を25mm2 、合計面積の割合を 52%とした。 比較例3:蓋体の孔の開口面積を3mm2、合計面積の割合を 37%とした。 比較例4:蓋体の孔の開口面積を120mm2、合計面積の割合を 37%とした。 比較例5:蓋体なし。 従来例1:4mm 角のアルミナ質のスペーサを用いた。 従来例2:8mm 角のアルミナ質のスペーサを用いた。 なお、上記実施例1と比較例1〜4の匣体と蓋体の隙間は最大でも0.5 mm以下 であった。
【0012】
【表1】
【0013】 以上の結果から明らかなように、本考案によるセラミック焼成用の匣鉢を用い ることによってマイクロクラックを0にでき、電気特性にも悪影響を及ぼさない 。また蓋体の機械的強度等、耐用回数も従来と同様である。 なお、上記実施例において蓋体を板状のもので説明したが、蓋体が函形のもの であってもよい。
【0014】
本考案に係るセラミック焼成用の匣鉢を用いてセラミックス成形体を焼成する ことにより、電子部品素子のマイクロクラックの発生頻度を激減でき、セラミッ クス自体の信頼性を大きく向上でき、産業上の利用価値も高い。
【図1】本考案に係るセラミック焼成用の匣鉢の一実施
例を示す斜視図である。
例を示す斜視図である。
【図2】焼成テストのセラミック成形体の収納状態を示
す平面図である。
す平面図である。
【図3】従来例を示す斜視図である。
2 セラミック焼成用の匣鉢 4 匣本体 6 蓋体 8 孔
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項1】 匣本体と蓋体で形成された空間にセラミ
ック成形体を収納して焼成処理する匣鉢において、前記
蓋体に開口面積が4mm2 以上100mm2 以下の複数の孔
を、該孔の合計面積が前記蓋体の表面積の5%以上50
%以下の範囲に設けたことを特徴とするセラミック焼成
用の匣鉢。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6424591U JP2550848Y2 (ja) | 1991-07-17 | 1991-07-17 | セラミック焼成用の匣鉢 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6424591U JP2550848Y2 (ja) | 1991-07-17 | 1991-07-17 | セラミック焼成用の匣鉢 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0510997U true JPH0510997U (ja) | 1993-02-12 |
JP2550848Y2 JP2550848Y2 (ja) | 1997-10-15 |
Family
ID=13252577
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6424591U Expired - Lifetime JP2550848Y2 (ja) | 1991-07-17 | 1991-07-17 | セラミック焼成用の匣鉢 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2550848Y2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005331185A (ja) * | 2004-05-20 | 2005-12-02 | Mino Ceramic Co Ltd | セッターに用いるセラミックス製のカバー |
JP2019219068A (ja) * | 2018-06-15 | 2019-12-26 | Skメディカル電子株式会社 | 歯科用セラミック義歯焼成装置及び匣 |
-
1991
- 1991-07-17 JP JP6424591U patent/JP2550848Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005331185A (ja) * | 2004-05-20 | 2005-12-02 | Mino Ceramic Co Ltd | セッターに用いるセラミックス製のカバー |
JP4625654B2 (ja) * | 2004-05-20 | 2011-02-02 | 美濃窯業株式会社 | セッターに用いるセラミックス製のカバー |
JP2019219068A (ja) * | 2018-06-15 | 2019-12-26 | Skメディカル電子株式会社 | 歯科用セラミック義歯焼成装置及び匣 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2550848Y2 (ja) | 1997-10-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2005087690A2 (en) | Low mass kiln furniture | |
JPH0510997U (ja) | セラミツク焼成用の匣鉢 | |
KR20010051354A (ko) | 반도체 세라믹 재료, 세라믹 재료의 제조 공정 및 서미스터 | |
JP6402131B2 (ja) | 焼成治具の製造方法 | |
JP2014227327A (ja) | 熱処理容器 | |
JP3043275B2 (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
JP3000781B2 (ja) | 高蒸気圧酸化物を含むセラミック成形体の焼成方法 | |
JPH05262570A (ja) | 圧電セラミック焼結体の製造方法 | |
JPH0718662B2 (ja) | セラミックス焼成用匣 | |
JP3687960B2 (ja) | バリスタ用穴付素子の製造方法 | |
JPH0720558Y2 (ja) | セラミック電子部品用雰囲気焼成炉 | |
JP2004250241A (ja) | 焼成用セッター及び焼成方法 | |
JPH03177363A (ja) | 半導体セラミックスの焼成方法 | |
JP3484872B2 (ja) | セラミックスの熱処理方法及びそれに用いる熱処理さや | |
KR200324317Y1 (ko) | 세라믹콘덴서 소성용 세터 | |
JPH10218672A (ja) | セラミックシートの焼成方法 | |
JP2004022910A (ja) | 正特性サーミスタ素子の製造方法 | |
JPH04198062A (ja) | セラミックの焼成方法及びこれに用いる焼成治具 | |
JP2808758B2 (ja) | チタン酸バリウム系半導体磁器の焼成方法 | |
JPH11337268A (ja) | 焼成用セッター | |
JPH11228237A (ja) | 焼成用セッター | |
JPH06283378A (ja) | 鉛系セラミック電子部品の製造方法 | |
JPH0331666B2 (ja) | ||
KR20110107593A (ko) | 세라믹 제품용 소성로 및 이를 이용한 소성방법 | |
JPS621351B2 (ja) |