JP2550848Y2 - セラミック焼成用の匣鉢 - Google Patents
セラミック焼成用の匣鉢Info
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- JP2550848Y2 JP2550848Y2 JP6424591U JP6424591U JP2550848Y2 JP 2550848 Y2 JP2550848 Y2 JP 2550848Y2 JP 6424591 U JP6424591 U JP 6424591U JP 6424591 U JP6424591 U JP 6424591U JP 2550848 Y2 JP2550848 Y2 JP 2550848Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lid
- sagger
- firing
- ceramic
- molded body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Furnace Charging Or Discharging (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、セラミック成形体を収
納して焼成処理する匣鉢に関し、特に、セラミックス組
成物に有機バインダーを混合して成形したセラミック成
形体を焼成するのに用いる匣鉢に関する。
納して焼成処理する匣鉢に関し、特に、セラミックス組
成物に有機バインダーを混合して成形したセラミック成
形体を焼成するのに用いる匣鉢に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、セラミック成形体は、有機バ
インダーを混合して粉体同士を結合させ、成形体の保形
性をもたせて成形する。そして、脱バインダーを行って
焼結している。このセラミック成形体の焼結には、例え
ば、図３に示すような焼成用の匣鉢１２に詰めて焼成炉
で焼成している。従来、匣鉢１２は、不純物の混入を防
止するため、炉内ヒータの輻射熱の影響を直接セラミッ
ク成形体１０が受けないようにするため、又は匣鉢内の
蓄熱のために、匣本体１４と蓋体１６とからなってい
る。この匣鉢１２を用いて脱バインダーを円滑に行える
ように匣本体１４と蓋体１６との間にアルミナ質、ムラ
イト質等のスペーサ１８を介在させて、これらの間に隙
間を設けている。
インダーを混合して粉体同士を結合させ、成形体の保形
性をもたせて成形する。そして、脱バインダーを行って
焼結している。このセラミック成形体の焼結には、例え
ば、図３に示すような焼成用の匣鉢１２に詰めて焼成炉
で焼成している。従来、匣鉢１２は、不純物の混入を防
止するため、炉内ヒータの輻射熱の影響を直接セラミッ
ク成形体１０が受けないようにするため、又は匣鉢内の
蓄熱のために、匣本体１４と蓋体１６とからなってい
る。この匣鉢１２を用いて脱バインダーを円滑に行える
ように匣本体１４と蓋体１６との間にアルミナ質、ムラ
イト質等のスペーサ１８を介在させて、これらの間に隙
間を設けている。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】ところが、焼成炉で従
来の匣鉢のようなセラミック焼成用の治具を用いてセラ
ミック成形体の焼成を行うとき、炉内の雰囲気ガスの流
れの影響により匣本体内に脱バインダー速度が速くなる
部分が発生する。この結果、マイクロクラックを有する
焼結体が発生し、品質が劣る等実用上不都合を生じる。
来の匣鉢のようなセラミック焼成用の治具を用いてセラ
ミック成形体の焼成を行うとき、炉内の雰囲気ガスの流
れの影響により匣本体内に脱バインダー速度が速くなる
部分が発生する。この結果、マイクロクラックを有する
焼結体が発生し、品質が劣る等実用上不都合を生じる。
【０００４】本考案は上記従来技術の有する事情に鑑み
てなされたもので、焼成炉で電子部品素子のような、セ
ラミック成形体を焼成するとき、炉内の雰囲気ガスの流
れの影響を受けず、マイクロクラックを発生させること
なく焼成することができる匣鉢を提供することを目的と
している。
てなされたもので、焼成炉で電子部品素子のような、セ
ラミック成形体を焼成するとき、炉内の雰囲気ガスの流
れの影響を受けず、マイクロクラックを発生させること
なく焼成することができる匣鉢を提供することを目的と
している。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本考案に係るセラミック
焼成用の匣鉢は、匣本体と蓋体で形成された空間にセラ
ミック成形体を収納して焼成処理する匣鉢において、前
記蓋体に開口面積が４mm2 以上１００mm2 以下の複数の
孔を、該孔の合計面積が前記蓋体の表面積の５％以上５
０％以下の範囲となるように設けたことを特徴とする。
焼成用の匣鉢は、匣本体と蓋体で形成された空間にセラ
ミック成形体を収納して焼成処理する匣鉢において、前
記蓋体に開口面積が４mm2 以上１００mm2 以下の複数の
孔を、該孔の合計面積が前記蓋体の表面積の５％以上５
０％以下の範囲となるように設けたことを特徴とする。
【０００６】
【作用】上記のように本考案のセラミック焼成用の匣鉢
は、蓋体に開口面積が４mm2 以上１００mm2 以下の孔
を、該孔の合計面積が前記蓋体の表面積の５％以上５０
％以下の範囲となるように設けたので、匣鉢内のセラミ
ック成形体は炉内の雰囲気ガスの流れの影響を受けず、
局部的な脱バインダー速度のばらつきをなくすことがで
き、その結果、マイクロクラックの発生を防げる。
は、蓋体に開口面積が４mm2 以上１００mm2 以下の孔
を、該孔の合計面積が前記蓋体の表面積の５％以上５０
％以下の範囲となるように設けたので、匣鉢内のセラミ
ック成形体は炉内の雰囲気ガスの流れの影響を受けず、
局部的な脱バインダー速度のばらつきをなくすことがで
き、その結果、マイクロクラックの発生を防げる。
【０００７】
【実施例】以下、本考案に係るセラミック焼成用の匣鉢
の一実施例を図面に基づいて説明する。図において、２
は匣鉢であり、匣本体４と、蓋体６と、この蓋体６の表
面に設けられた複数の孔８とからなっている。この孔８
は、その開口面積が４mm2 以上１００mm2 以下で、その
合計面積が前記蓋体の表面積の５％以上５０％以下の範
囲となるように設けられている。
の一実施例を図面に基づいて説明する。図において、２
は匣鉢であり、匣本体４と、蓋体６と、この蓋体６の表
面に設けられた複数の孔８とからなっている。この孔８
は、その開口面積が４mm2 以上１００mm2 以下で、その
合計面積が前記蓋体の表面積の５％以上５０％以下の範
囲となるように設けられている。
【０００８】匣本体４は、アルミナ質、ムライト質等の
セラミックスから底と側壁を有した函状に成形され、蓋
体６は同様なセラミックスから板状に成形され、この板
状の表裏面を貫通して孔８が多数設けられている。セラ
ミック成形体１０を匣本体４の内部に収容し、蓋体６で
上部を覆い、焼成炉内において脱バインダーを行い、続
いて焼結処理を行う。
セラミックスから底と側壁を有した函状に成形され、蓋
体６は同様なセラミックスから板状に成形され、この板
状の表裏面を貫通して孔８が多数設けられている。セラ
ミック成形体１０を匣本体４の内部に収容し、蓋体６で
上部を覆い、焼成炉内において脱バインダーを行い、続
いて焼結処理を行う。
【０００９】本考案において、蓋体６の表面の各孔８の
開口面積を４mm2 以上１００mm2 以下としたのは、４mm
2 未満だとガラス質の成分を有するセラミック成形体１
０を焼成する際、ガラス質により孔８が塞がれ孔８無し
になるおそれがあるからであり、１００mm2 を越えると
炉内の雰囲気ガスの流れの影響を受ける部分が発生し、
それにより部分的に急速に脱バインダーが起こり、マイ
クロクラックが発生することとなるからである。また、
複数の孔８の合計面積を蓋体６の全表面積の５％以上５
０％以下としたのは、５％未満だと炉内の雰囲気ガスと
セラミック成形体１０との接触が不十分となり、脱バイ
ンダーが円滑に進まず、セラミック成形体１０を焼結し
た製品中に残留カーボンが存在し、製品の電気特性に影
響し、製品の電気特性の信頼性が劣ることとなる。又複
数の孔８の合計面積を蓋体６の全表面積の５０％以下と
したのは、５０％を越えると、蓋体６の機械的強度が弱
くなり、実用的でなくなるからである。
開口面積を４mm2 以上１００mm2 以下としたのは、４mm
2 未満だとガラス質の成分を有するセラミック成形体１
０を焼成する際、ガラス質により孔８が塞がれ孔８無し
になるおそれがあるからであり、１００mm2 を越えると
炉内の雰囲気ガスの流れの影響を受ける部分が発生し、
それにより部分的に急速に脱バインダーが起こり、マイ
クロクラックが発生することとなるからである。また、
複数の孔８の合計面積を蓋体６の全表面積の５％以上５
０％以下としたのは、５％未満だと炉内の雰囲気ガスと
セラミック成形体１０との接触が不十分となり、脱バイ
ンダーが円滑に進まず、セラミック成形体１０を焼結し
た製品中に残留カーボンが存在し、製品の電気特性に影
響し、製品の電気特性の信頼性が劣ることとなる。又複
数の孔８の合計面積を蓋体６の全表面積の５０％以下と
したのは、５０％を越えると、蓋体６の機械的強度が弱
くなり、実用的でなくなるからである。
【００１０】以下、本考案に係るセラミック焼成用の匣
鉢及び比較例、従来例について、以下の条件によりチタ
ン酸バリウム系半導体セラミックスを焼成する場合につ
いて比較する。 (1) 成形体の成形； まず、BaCO3,TiO2,Y2O3,SiO2,Mn2O3を所定の組成比で混
合し、仮焼する。この仮焼粉にポリ塩化ビニルを9.0 wt
％加えて湿式混合し、脱水し造粒した。次いで、これを
４００ＭPaの成形圧力で、直径18.0mm、厚み4.8mm に成
形した。 (2) 焼成； 匣本体２の大きさは、長辺、短辺、高さが夫々200mm 、
100mm 、35mmの匣の中に、成形体を１９０個収納し、50
0 ℃まで２℃/min、1350℃まで６℃/minで昇温し、この
温度で１時間保持し、室温まで冷却した。 (3) 効果の確認； エチルアルコールを用いた漬達試験によりマイクロクラ
ックをチェックし、In−Ga電極により25℃で、サンプリ
ング個数ｎ＝１０個の抵抗値を測定し平均を求め、蓋の
耐用回数の測定を行った。これらの結果を表１に示す。
鉢及び比較例、従来例について、以下の条件によりチタ
ン酸バリウム系半導体セラミックスを焼成する場合につ
いて比較する。 (1) 成形体の成形； まず、BaCO3,TiO2,Y2O3,SiO2,Mn2O3を所定の組成比で混
合し、仮焼する。この仮焼粉にポリ塩化ビニルを9.0 wt
％加えて湿式混合し、脱水し造粒した。次いで、これを
４００ＭPaの成形圧力で、直径18.0mm、厚み4.8mm に成
形した。 (2) 焼成； 匣本体２の大きさは、長辺、短辺、高さが夫々200mm 、
100mm 、35mmの匣の中に、成形体を１９０個収納し、50
0 ℃まで２℃/min、1350℃まで６℃/minで昇温し、この
温度で１時間保持し、室温まで冷却した。 (3) 効果の確認； エチルアルコールを用いた漬達試験によりマイクロクラ
ックをチェックし、In−Ga電極により25℃で、サンプリ
ング個数ｎ＝１０個の抵抗値を測定し平均を求め、蓋の
耐用回数の測定を行った。これらの結果を表１に示す。
【００１１】以下、実施例、比較例、従来例の条件を示
す。実施例１ ；蓋体の孔の開口面積を25mm2 、合計面積の割
合を 37%とした。比較例１ ：蓋体の孔の開口面積を25mm2 、合計面積の割
合を 4% とした。比較例２ ：蓋体の孔の開口面積を25mm2 、合計面積の割
合を 52%とした。比較例３ ：蓋体の孔の開口面積を3mm2、合計面積の割合
を 37%とした。比較例４ ：蓋体の孔の開口面積を120mm2、合計面積の割
合を 37%とした。比較例５ ：蓋体なし。従来例１ ：4mm 角のアルミナ質のスペーサを用いた。従来例２ ：8mm 角のアルミナ質のスペーサを用いた。 なお、上記実施例１と比較例１〜４の匣体と蓋体の隙間
は最大でも0.5 mm以下であった。
す。実施例１ ；蓋体の孔の開口面積を25mm2 、合計面積の割
合を 37%とした。比較例１ ：蓋体の孔の開口面積を25mm2 、合計面積の割
合を 4% とした。比較例２ ：蓋体の孔の開口面積を25mm2 、合計面積の割
合を 52%とした。比較例３ ：蓋体の孔の開口面積を3mm2、合計面積の割合
を 37%とした。比較例４ ：蓋体の孔の開口面積を120mm2、合計面積の割
合を 37%とした。比較例５ ：蓋体なし。従来例１ ：4mm 角のアルミナ質のスペーサを用いた。従来例２ ：8mm 角のアルミナ質のスペーサを用いた。 なお、上記実施例１と比較例１〜４の匣体と蓋体の隙間
は最大でも0.5 mm以下であった。
【００１２】
【表１】
【００１３】以上の結果から明らかなように、本考案に
よるセラミック焼成用の匣鉢を用いることによってマイ
クロクラックを０にでき、電気特性にも悪影響を及ぼさ
ない。また蓋体の機械的強度等、耐用回数も従来と同様
である。なお、上記実施例において蓋体を板状のもので
説明したが、蓋体が函形のものであってもよい。
よるセラミック焼成用の匣鉢を用いることによってマイ
クロクラックを０にでき、電気特性にも悪影響を及ぼさ
ない。また蓋体の機械的強度等、耐用回数も従来と同様
である。なお、上記実施例において蓋体を板状のもので
説明したが、蓋体が函形のものであってもよい。
【００１４】
【考案の効果】本考案に係るセラミック焼成用の匣鉢を
用いてセラミックス成形体を焼成することにより、電子
部品素子のマイクロクラックの発生頻度を激減でき、セ
ラミックス自体の信頼性を大きく向上でき、産業上の利
用価値も高い。
用いてセラミックス成形体を焼成することにより、電子
部品素子のマイクロクラックの発生頻度を激減でき、セ
ラミックス自体の信頼性を大きく向上でき、産業上の利
用価値も高い。
【図１】本考案に係るセラミック焼成用の匣鉢の一実施
例を示す斜視図である。
例を示す斜視図である。
【図２】焼成テストのセラミック成形体の収納状態を示
す平面図である。
す平面図である。
【図３】従来例を示す斜視図である。
２ セラミック焼成用の匣鉢 ４ 匣本体 ６ 蓋体 ８ 孔
Claims (1)
- 【請求項１】 匣本体と蓋体で形成された空間にセラミ
ック成形体を収納して焼成処理する匣鉢において、前記
蓋体に開口面積が４mm2 以上１００mm2 以下の複数の孔
を、該孔の合計面積が前記蓋体の表面積の５％以上５０
％以下の範囲に設けたことを特徴とするセラミック焼成
用の匣鉢。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6424591U JP2550848Y2 (ja) | 1991-07-17 | 1991-07-17 | セラミック焼成用の匣鉢 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6424591U JP2550848Y2 (ja) | 1991-07-17 | 1991-07-17 | セラミック焼成用の匣鉢 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0510997U JPH0510997U (ja) | 1993-02-12 |
| JP2550848Y2 true JP2550848Y2 (ja) | 1997-10-15 |
Family
ID=13252577
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6424591U Expired - Lifetime JP2550848Y2 (ja) | 1991-07-17 | 1991-07-17 | セラミック焼成用の匣鉢 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2550848Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4625654B2 (ja) * | 2004-05-20 | 2011-02-02 | 美濃窯業株式会社 | セッターに用いるセラミックス製のカバー |
| JP2019219068A (ja) * | 2018-06-15 | 2019-12-26 | Ｓｋメディカル電子株式会社 | 歯科用セラミック義歯焼成装置及び匣 |
-
1991
- 1991-07-17 JP JP6424591U patent/JP2550848Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0510997U (ja) | 1993-02-12 |
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