JPH034507A - 複合巻積層インダクタとその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は積層インダクタに関し、特に複合巻積層インダ
クタとその製造方法に関する。

［用語の定義］ ここに「複合巻インダクタ」とは、周知の印刷、スパッ
タリングまたは蒸着技術等を利用する積層技術によって
並行的に形成された複数組の導電性巻線を包含する積層
インダクタをいうものとする。また、ここに「インダク
タ」とは、上記複合巻の複数組の導電性巻線が直列また
は並列に使用して構成される自己誘導インダクタ及びイ
ンダクタトランスを意味する。またこのインダクタは、
単独使用のみならず、フィルタ回路、中間周波トランス
その他の任意のＬＣ複合チップ部品、ＬＲ複合チップ部
品、ＬＣＲ複合チップ部品、あるいは他のいかなる回路
素子、たとえばダイオード、トランジスタ、サーミスタ
等と組み合わせて一体複合部品として使用されることを
含む９以上要するに本発明の積層インダクタは、複合巻
溝電性巻線を要素とするあらゆる用途に使用可能であり
、インダクタやトランスとしての単独使用に限られない
。

［従来の技術］ 本発明者らは、特公昭５７−３９５２１号公報において
、印刷法により磁性フェライト層とコイル形成用縁状導
電層とを交互に印刷して積層し、焼結して、一体構造の
焼結積層インダクタを提供した。同技術は、複数個の約
手ターン分の印刷導電層をそれらの間に電気絶縁性の印
刷フェライト磁性層の縁端部を介して接続して前記半タ
ーン分の導電層が、積層方向にて重畳するコイルを形成
するようにし、且つ全体を一体焼結したことを特徴とす
る。

以下、この従来技術を第８３図〜第１１２図について簡
単に説明する。なお、積層インダクタの製造工程では、
一般に、幅広の易剥離性基板の上に複数個積層されるが
、以下では、説明の便宜上、１個の積層インダクタにつ
いてのみ説明する。また、これらの図で、（ａ）は平面
図、（ｂ）は断面図である。第８３図を参照すると、平
面平滑度の高い基板（アルミニウム等）の表面にポリエ
ステル（好ましくはポリエチレンテレフタレート膜）が
形成された易剥離性基板（図示せず）の上に電気絶縁性
で透磁性の磁性フェライト層または必要に応じて表面に
電気絶縁膜を有する磁性フェライト層１を印刷し、その
上に第８４図のように、印刷段差を補正するためのフェ
ライト層２を印刷し、次いで第８５図のように、コイル
引き出し導電層３を印刷する０次に、第８６図のように
、引き出し導電層の導電性コイル始端４を残して右半分
に磁性フェライト層５を印刷する。

次に、第８７図のように、先のコイル始端４に接続して
約手ターン分のコイル形成用導電層６を印刷する。次に
、第８８図のように、コイル形成用導電層６の一端部８
を残して磁性フェライト層７を左半分に印刷し、次に、
第８９図のように、コイル形成用導電層の一端部８に接
続して約手ターン分のコイル形成用導電層９を印刷する
。次に、第９０図のように、コイル形成用導電層９の一
端部１０を残して磁性フェライト層１１を右半分に印刷
し、次に、第９１図のように、コイル形成用導電層の一
端部ｌＯに接続して約手ターン分のコイル形成用導電層
１２を印刷する０次に、第９２図のように、コイル形成
用導電層１２の一端部１４を残して磁性フェライト層１
３を左半分に印刷し、次に、第９３図のように、コイル
形成用導電層の一端部１４に接続して約手ターン分のコ
イル形成用導電層１５を印刷する。第９２図までの積層
工程で、約２回巻のコイル形成用導電層３．６．９．１
２．１５が積層されたことになる。所望の巻数のコイル
形成用導電層を得るためには、第８６図〜第９３図と同
様の積層工程を繰り返せばよい、説明の便宜上、第９２
図の製造工程で積層を終了するものとする。２回巻のコ
イル形成用導電層が形成された後、第９５図のようにコ
イル引き出し導電１ｉ１１８を印刷し、次に第９６図の
ように、全面に磁性フェライト層１９を印刷したのち、
焼結し、必要な外部引き出し端子の焼き付けを行うこと
によって、積層インダク夕が得られる。この積層インダ
クタの等価回路を図示すれば第９７図のようになる。

他の従来技術による積層インダクタの製造法を第９８図
〜第１１２図に示す（特開昭５９−２２３０４号参照）
、これらの図は、印刷技術、スパッタリングまたは蒸着
技術などの気相法等の積層技術を使用する積層インダク
タの製造工程を図示する平面図である０例示のものは印
刷技術による。

第９８図〜第１０７図は、Ｐ、からＰ２に至る１次コイ
ル巻線形成用導電層の周回軸線とＳ、からＳｓに至る２
次コイル巻線形成用導電層の周回軸線とがずれている積
層インダクタの製造工程を図示するもので、第１０８図
〜第１１２図は、周回軸線がずれていない、すなわち１
次コイル巻線形成用導電層と２次コイル巻線形成用導電
層とが同心配置された積層インダクタの製造工程を図示
する。

以下、簡単にこれら積層インダクタの製造工程を説明す
る。なお、先に説明したように、説明の便宜上、１個の
積層インダクタについてのみ説明する。第９８図のよう
に、易剥離性の基板（図示せず）・の上に磁性フェライ
ト等の磁性層３１を印刷し、その面に約手ターン分の１
次巻線用の導電［３２を印刷する。なお、導電層３２の
一端部Ｐ１は磁性層３１の辺部に引き出される０次に、
第９９図のように、導電層３２の一端部３３を除いて、
磁性層３４により導体層３２を覆う０次に、引き出し端
Ｓ１を有する約手ターン分の２次巻線用の導電層３５を
印刷し、また同時に導電層３２の一端部３３に接続して
約手ターン分の導電層３６を印刷する０次に、第１００
図のように、導電層３５．３６の両方の端部３７．３８
を残して、磁性層３９を印刷する。次に、端部３７．３
８に接続して約手ターン分の導電層４ｏ、４１をそれぞ
れ印刷する０次に、第１０１図のように、導電層４０．
４１の端部４２．４３を残して、磁性層４４を印刷し、
端部４２．４３に接続して約手ターン分の導電層４５．
４６を印刷する０次に、第１０２図のように、磁性層３
９と同様に磁性層４７を印刷し、導電層４６を導電層４
８を介して右辺の引き出し端Ｐ２に引き出し、導電層４
５は約手ターン分の導電層４９によって延長させる０次
に、第１０３図のように、磁性層４４と同様に、磁性Ｎ
５０を印刷し、導電層４９の一端部は導電層５１の印刷
によって、積層体の左辺の引き出し端Ｓ２へ引き出す、
最後に、第１０４図のように、全面に磁性層５２を印刷
する。所望の巻数の１次コイル巻線用導電層または２次
コイル巻線用導電層を得るためには、第９８図から第１
０１図の積層工程を複数回繰り返せばよいことは明かで
あろう。所望の積層を終えた後、積１体を焼結処理し、
第１０６図のように、引き出し端Ｐ、　、ｐａ　、Ｓ、
　、ｓ＊に適当な導電ペーストを焼き付けることにより
、チップ化した積層インダクタが得られる。

次に、更に他の従来例として、第１０８図〜第１１２図
の製造工程による得られる積層インダクタについて蘭単
に説明する（上記特開昭５９−２２３０４号参照）。

第１０８図のように、′・易剥離性の基板（図示せず）
の上に、磁性層６２を印刷し、その面に引き出し端Ｐ、
を有する約手ターン分の１次コイル巻線形成用の導電層
６３を印刷する０次に、第１０９図のように、導電層６
３の一端部を残して、磁性層６４を印刷しその上に導電
層６３の一端部に接続して約手ターン分の導電Ｎ６５及
び右辺の引き出し端Ｓ１から延長する約手ターン分の２
次コイル巻線形成用の導電Ｎ６６を印刷する。

次に、第１１０図のように、磁性層６７を導電層６５．
６６の端部な残して印刷し、この端部に接続して約手タ
ーン分の導電層６８．６９を印刷する。次に第１１１図
のように、磁性層７０を印刷した後、導電層６８の露出
端から積層体の左辺の引き出し端Ｐ２へ延長する導電層
７１を印刷し、また導電層６９の露出端から積層体の右
辺の引き出し端Ｓ２へ延長する大略Ｕ字形状の導電層７
２を印刷する。第１０９図から第１１０図の積層工程を
繰り返すことにより所望の巻数の積層インダクタが得ら
れることは明かであろう。所望の巻数の積層を終えた後
、第１１２図のように、磁性層７３を印刷し、焼結し、
外部端子Ｓｌ、Ｓｚ　、Ｐ＋　、Ｐ２の焼き付けを行う
ことによってチップ化した積層インダクタが得られる。

［従来技術の問題点］ 積層インダクタは、一般に、フィルタ回路や中間周波ト
ランス等の種々の回路で使用され、広範な周波数帯域で
使用され、そのため、そのインダクタンスＬが広範に変
えられることが望ましい。

積層インダクタのインダクタンスＬ　（Ｈ）は、般に、 Ｌ＝□４πμｍ　　Ｎ”　　Ｘ　１０−”　　（１）β により表わされる。ここで１．Ａはコイル巻回部の断面
積（ｍ２）であり、２は磁路長（ｍ）であり、μ、は実
効透磁率（Ｗｂ／Ａ’ｍ）であり、Ｎは巻線回数である
。この式（１）から明らかなように、インダクタンスＬ
を高めるためには、巻線回数の増大が最も効果的な方法
であることは明かであろう、すなわち巻線回数の２乗に
比例してインダクタンスが増大する。

ところが、第８３図〜第９６図に図示される従来の積層
インダクタの場合、第８９図までの印刷工程で約１回巻
のコイル形成用導電層３．６．９が形成されることにな
る。このことは、磁性フェライト層とコイル形成用導電
層の積層厚さから見れば５段の層の厚さ（第８３図の印
刷段差補正用のフェライト層５を含めると６段の層の厚
さであり、更に電気絶縁膜を必要とする場合には７段の
層の厚さ）でわずか１回巻のコイル形成用導電層しか積
層できない、一方、第９８図〜第１０７図および第１０
８図〜第１１２図の積層インダクタの場合は、各コイル
の周回方向が同一であるため、各コイルに電流を流した
場合に、各コイルに発生する磁束の方向が互りに逆にな
るので、インダクタンスの増大にはならず、いわゆるバ
イファイラコイルを形成するにすぎない。

本発明者らは、積層厚さをほぼ一定にしつつしかもイン
ダクタンスＬが飛躍的に増大する積層インダクタおよび
その製造方法を模索した結果、第１図〜第２７図、第２
８図〜第６３図および第６４図〜第８２図に例示される
本発明による複合巻積層インダクタを開発した。

［本発明の概要］ 本発明の原理を第２７図を参照しつつ説明する。第２７
図に図示されるように、本発明者らは、Ｐ、〜Ｐ２に至
る右回りのコイル巻線（以下、第２７図で、右ねじを回
転してその進む方向が図中右方に向かうときの右ねじの
回転方向を右回りとし、図中左方に向かうときの右ねじ
回転方向を左回りと定義する。）とＳ、〜Ｓｓに至る左
回りのコイル巻線は、もし、右回りコイル巻線の終端Ｐ
２と左回りコイル巻線の終端Ｓ２とを接続すれば、コイ
ル巻線は、たえず右回りで始端Ｐｌから出発し終端Ｓｌ
に戻ることに気付いた。すなわち互いに逆方向の一対の
コイル巻線の終端同士または始端同士を接続すれば、全
体として一定方向の回転方向のコイル巻線が得られるこ
とになる。本発明者らはこの原理を積層インダクタの導
電層のパターン形成に上手に応用すれば、積層厚さを一
定にしつつしかも゛コイル巻線回数を２倍以上にするこ
とができるということを発見した。これにより積層厚さ
は従来とほとんど異ならないにも拘らず巻線回数は倍以
上に出来る。このためインダクタンスは約４倍以上に増
大出来ることになる。

すなわち、本発明は、複数組のコイルを形成するための
複数組の導電片と複数の絶縁片との交互積層体を備え、
前記各組の導電片は絶縁片の縁部な介して隣接した導電
片に接続されて１つのコイルを形成しており、前記複数
組のコイルは共通軸線のまわりに周回しており、前記複
数組のコイルうちの少くとも２組は、互いに逆方向のら
旋状を描く様に積層され、それら少なくとも２組で構成
されるコイルは導電片の始端、中間又は終端で、互いに
接続されていることを特徴とする複合巻積層インダクタ
を提供する。

本発明は又、斯かる複合巻積層インダクタの製造方法を
提供するものであり、本発明の方法は、絶縁体粉末のペ
ーストと導電粉末のペーストを用いて、ほぼ共通軸線の
まわりに周回する複数組のコイルを形成するための複数
組の導電片と複数の絶縁片とを交互に印刷積層して複合
巻積層インダクタを製造するに当たり、易剥離性の基体
の上に絶縁片を印刷形成し、その上に少なくとも２組が
互いに逆巻を生成する複数組の導電片を印刷形成し、そ
の上に前記導電片の終端を残して絶縁片を印刷形成し、
前記複数組の導電片の対応した前記終端に接続する始端
を有する他の複数組の導電片を前記絶縁片の上に印刷形
成し、以下同様な工程を必要回数反復し、最後にこうし
て積層されたものの全面に絶縁片を印刷形成し、更に上
記印刷工程の最初、中間、又は最後において、前記少な
くとも２組の逆巻コイルを、近接部分で印刷により互い
に接続し、最後に基板より剥離することを特徴とする複
合巻積層インダクタの製造方法である。

又本発明の複合巻積層インダクタは気相法によっても製
造し得るもので、本発明の他の方法は、所定形状のマス
クを使用してスパッタリング法等の気相法により、ほぼ
共通軸線のまわりに周回する複数組のコイルを形成する
ための複数組の導電片と複数の絶縁片とを交互に印刷積
層して複合巻積層インダクタを製造するに当たり、基体
の上に絶縁片を形成し、その上に少なくとも２組が互い
に逆巻な生成する複数組の導電片を形成し、その上に前
記導電片の終端を残して絶縁片を形成し、前記複数組の
導電片の対応した前記終端に接続する始端を有する他の
複数組の導電片を前記絶縁片の上に形成し、以下同様な
工程を必要回数反復し、更に上記積石工程の最初、中間
、又は最後において、前記少なくとも２組の逆巻コイル
を、近接部分で互いに接続することを特徴とする複合巻
積層インダクタの製造方法である。

［発明の詳細な説明］ 第１図〜第２６図は、この原理を応用した本発明による
第１の実施例の複合巻積層インダクタの製造工程を図示
する平面図（ａ）および断面図（ｂ）である、同様の原
理を応用した本発明による複合巻積層インダクタの第２
の実施例の製造工程が第２８図〜第６３図に図示されて
いる。

第１図〜第２６図、第２８図〜第６３図は互いに逆方向
に積層された２組のコイル巻線用導電片を有する複合巻
積層インダクタを図示するが、第６４図〜第８２図に図
示される本発明による複合巻積層インダクタの第３の実
施例は、２組の導電片（回転方向が同一で仮に右回りと
する）と２組の導電片（回転方向が同一であるが先の２
組の導電片とは逆方向の左回りとする）が複数個積層さ
れた４組のコイル巻線用導電片を有する複合巻積層イン
ダクタを図示する。なおいずれの実施例においても、各
組のコイル巻線形成用導電片は、ほぼ共通軸線のまわり
に周回している点において共通している。

以下、本発明の第１、第２および第３の実施例について
詳細に説明する。

複合巻積層インダクタの製造工程では、複数個の複合巻
積層インダクタを同一の易剥離性基板に同時に積層する
が、以下では説明の便宜上、単一の複合巻積層インダク
タについて説明する。また、以下の説明では、積石工程
は、従来の周知の印刷技術によるものとして説明するが
、スパッタリング法や蒸着法などの薄膜法で積層を行う
ことも可能である。さらに、実施例の説明では、２組ま
たは４紐のコイル巻線形成用導電片を有する複合巻積層
インダクタの積層パターンについて説明するが、本発明
による複合巻積層インダクタはこれに限らず複数組のコ
イル巻線形成用導電片を有し、少くともその２組が逆方
向に積層された複合巻積層インダクタも本発明の技術思
想に包含されることは明らかであろう、またコイル巻線
形成用導電片の材料としては、従来の種々の導電体が使
用可能であり、また磁性片の材料もまた従来の種々の磁
性体が使用可能である。導電片の材料として考＾られる
ものを例示すれば、Ａｇ（銀）、Ａｕ（金）、Ｃｕ（銅
）、Ｐｄ（パラジウム）、Ａｇ−Ｐｄ　（銀−パラジウ
ム）合金などの粉末を適当なバインダとを混練りしたペ
ースト状の材料が考えられるが、種々の金属粉末と適当
なバインダを混練りしたペースト状のものが考えられる
。

さらに、蒸着法による場合は、ＡＩ、ＮｉＣｒ−Ａｕ、
Ｃｒ−Ａｕ等の任意の導体材料が考えられる。さらに磁
性片としては、Ｚｎフェライト、Ｍｎ−Ｚｎフェライト
、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェライト、Ｆｅ＊Ｏフェライトな
どの磁性体または必要に応じて誘電体や磁性体等の絶縁
層を介在する磁性片が考えられる。絶縁片としては、ガ
ラス層、アルミナ層、チタン酸バリウム、酸化チタン等
から選択可能である。

さらに本発明による複合巻積層インダクタは、抵抗、容
量、トランジスタ、ダイオードなどを一体に組み込んだ
複合部品への応用も可能である。

（１）実施例１ 第１図〜第２６図に図示される本発明による実施例１の
複合巻積層インダクタの製造工程を説明する。図中（ａ
）は複合巻積層インダクタの平面図であり、（ｂ）はそ
の断面図である。

第１図のように、易剥離性の基板（図示せず）の全面に
磁性層８１を印刷する０次に第２図のように、印刷段差
を補正するための磁性片８２をほぼ中央に印刷する。次
に、第３図のように、互いに入れ子形状にまたほぼ対称
にそれぞれ２組のコイル巻線引き出し用導電片８３．８
４を印刷する。この導電片８３．８４はターン数が約属
ターン分であることが好ましい。以下の導電片について
も同様である。次に第４図のように、導電片８３．８４
の端部な８５．８６を残して、磁性片８７．８８をそれ
ぞれ、右側部および左側部に印刷する。この磁性片８７
．８８は第２図の磁性片８２と互いに相補形状となるよ
うに印刷することが好ましい、またこの磁性片８７．８
８の厚さは、従来の磁性層の厚さよりも薄くそして従来
の磁性層の厚さの半分であることが好ましい。以下の磁
性片についても同様である。次に、第５図のように、露
出した端部８５．８６に接続して入れ子形状にまたほぼ
対称に複合巻コイル巻線形成用導電片９０．８９を印刷
する。次に、第６図のように、導電片９０．８９の側部
を残して磁性片９１をほぼ中央部に印刷する。次に、第
７図のように、導電片９０．８９の側部に接続して互い
にずらして導電片９３．９２をそれぞれ印刷する（以下
特に断わらない限り、１つの文において、句点「、」の
前後の参照番号は互いに対応するものとする）。次に、
第８図のように、導電片９２．９３の端部９４．９５を
残して、磁性片９６．９７を右側部および左側部に印刷
する６次に、第９図のように、露出した端部９４．９５
に接続して導電片９９．９８を入れ子形状にまたほぼ対
称に印刷する６次に、第１０図のように、導電片９８．
９９の側部を残して磁性片１００をほぼ中央部に印刷す
る０次に、第１１図のように、導電片９８．９９の側部
に接続して、導電片１０１．１０２を互いにずらして印
刷する。以下、第４図〜第１１図と同様の積層工程を、
第１２図〜第１９図および第２０図〜第２５図の積層工
程でも繰り返す、所望のコイル巻線回数を得るためには
同様の積層工程を繰り返せばよいことは明かであろう、
必要な巻数の積層工程を終えた後、第２５図の積層工程
ではさらに、Ｐ１〜Ｐ２に至る１組のコイル巻線形成用
導電片およびＳ＋”Ｓ＊に至るもう１組のコイル巻線形
成用導電片の終端部Ｐ２およびＳ２とを接続し、磁性片
１０５を全面に印刷し、積層体を焼成炉で焼結して、必
要な外部引き出し端子Ｐ＋、Ｓ＋の焼き付けを行って本
発明による複合巻積層インダクタが得られる。

（２）実施例２ 第２８図〜第６２図に図示される本発明による第２の実
施例による複合巻積層インダクタの製造工程を説明する
。図中（ａ）は複合巻積層インダクタの平面図であり、
（ｂ）はその断面図である。

第２８図のように、易剥離性の基板（図示せず）の全面
に磁性層１１１を印刷する。次に第２９図のように、印
刷段差を補正するための磁性片１１２をほぼ中央部に印
刷する。次に、第３０図のように、上辺および下辺にコ
イル巻線引き出し用の導電片ＳＩおよびＰｌを印刷し、
導電片Ｐ＋に接続してコイル巻線形成用導電片１１３を
印刷する。導電片１１３のターン数は実施例１と同様に
好ましくは約％ターン分である。

以下の導電片についても同様である。なお、この導電片
１１３は導電片Ｓ、と接続しないように印刷する。次に
、第３１図のように、導電片１１３の一部１１４および
導電片Ｓｌの端部を残して、磁性片１１５．１１５をそ
れぞれ右側部および左側部に印刷する。この磁性片１１
５．１１５は第２９図の磁性片１１２と互いに相補形状
となるように印刷することが好ましい、またこの磁性片
１１５．１１５の厚さは、従来の磁性層の厚さよりも薄
くそして従来の磁性層の厚さの約半分であることが好ま
しい。以下の磁性片についても同様である。次に、第３
２図のように、導電片１１３の端部１１４に接続してコ
イル巻線形成用の導電片１１６を印刷し延長する。また
同時に導電片１１６とは反対向きにそして導電片１１６
とは入れ子形状にコイル巻線形成用の導電片１１７を導
電片ＳＩに接続して印刷し延長する。次に、第３３図の
ように、導電片１１６．１１７の端部１１８．１１９を
残して磁性片１２０をほぼ中央部に印刷する。次に、第
３４図のように、端部１１８．１１９に接続して互いに
入れ子形状にコイル巻線形成用の導電片１２２．１２１
を印刷し延長する。次に、第３５図のように、導電片１
２１．１２２の端部１２３．１２４を残して、磁性片１
２５．１２５をそれぞれ右側部および左側部に印刷する
０次に、導電片の端部１２３．１２４に接続して互いに
入れ子形状にコイル巻線形成用の導電片１２７．１２６
を印刷し延長する。次に、第３７図のように、導電片１
２６．１２７の端部１２８．１２９を残して、磁性片１
３０をほぼ中央部に印刷する０次に、第３８図のように
、導電片の端部１２８．１２９に接続して互いに入れ子
形状にコイル巻線形成用の導電層１３２．１３１を印刷
し延長する。以下、第３５図〜第３８図と同様の積層工
程を、第３９図〜第４６図および第４７図〜第５４図、
第５５図〜第６１図の積層工程でも繰り返す。所望のコ
イル巻線回数を得るためには同様の積層工程を繰り返せ
ばよいことは明かであろう、必要な巻数の積層工程を終
えた後、第６０図の積層工程ではさらに、Ｐ　ｌ””　
Ｐ　ｘに至る１組のコイル巻線形成用導体層およびＳ　
ｔ　”　Ｓ　ｚに至るもう１組のコイル巻線形成用導体
層の終端部Ｐ２およびＳ２とを接続し、第６１図のよう
に、ほぼ中央部に磁性片を印刷し、必要に応じて、第６
０図と同様の端部接続を行い、その後、第６２図のよう
に磁性層１３３を全面に印刷し、積層体を焼成炉で焼結
して、必要な外部引き出し端子Ｐ１．Ｓ１の焼き付けを
行って本発明による複合巻積層インダクタが得られる。

（３）実施例３ 第６４図〜第８１図は、本発明による第３の実施例によ
る４組のコイル巻線形成用導電片を有する複合巻積層イ
ンダクタの平面図である。

第６３図のように、易剥離性の基板（図示せず）の全面
に磁性層１４１を印刷する。次に第６５図のように、印
刷段差を補正するための磁性片１４２．１４３を左辺お
よび右辺に印刷する。次に、第６６図のように、上辺に
引出部１４４′を有する１組のコイル巻線形成用導電片
１４４（右回りとする）を上辺に、２組のコイル巻線形
成用導電片１４５（右回り）を左辺に印刷し、３組のコ
イル巻線形成用導電片１４７（左回り）を右辺に印刷し
、４組のコイル巻線形成用導電片１４６（左回り）を下
辺へ引き出して引出部１４６′とする。そして、右回り
の２組のコイル巻線形成用導電片１４５と左回りの３組
のコイル巻線形成用導電片１４７とを接続部ＴＩにて接
続する。この接続部Ｔ１は、後述の接続部Ｔ２、Ｔ３と
ともに、同一の方向に周回することになる４組のコイル
巻線が２つの閉ループを構成するのに必要なものである
０次に導電片１４４の端部１４８と導電片１４５の端部
１４９と導電片１４７の端部１５１と、導電片１４６の
端部１５０を残して磁性片１５２をほぼ中央部に印刷す
る。この磁性片１５２は、先の磁性片１４２．１４３と
相補形状となるように印刷するのが好ましい。以下の磁
性片についても同様である。次に、第６８図のように、
導電片１４４の端部１４８と接続して右方向に導電片１
５３を、導電片１４５の端部１４９と接続して右方向に
導電層１５４を、導電片１４６の端部１５０と接続して
左方向に導電片１５５を、導電片１４７の端部１５１と
接続して左方向に導電片１５６を引き出して印刷する。

次に、第６９図のように、各導電片１５３〜１５６の一
部を残すように、磁性片１５７．１５８を左辺および右
辺に印刷する。次に、第７０図のように、導電片１５９
，１６０を右回りの方向に導電片１５３．１５４に接続
して印刷し延長する。また、導電片１６１．１６２を左
回りの方向に導電片１５５．１５６と接続して印刷し延
長する。導電片１５９〜１６１のターン数は約％ターン
分であることが好ましい０次に、第７１図のように、導
電片１５９〜１６１の一部を残すように、磁性片１６３
をほぼ中央部に印刷する１次に第７２図のように、導電
片１６４．１６５を導電片１６０．１５９に接続して左
方向に印刷し、導電片１６６．１６７を導電層１６２．
１６１に接続して右方向に印刷する０次に、第７３図の
ように、各導電片１６４〜１６７を残すように磁性片１
６８．１６９を左辺または右辺に印刷する。次に、第７
４図のように、好ましくは約％ターン分の導電片１７０
．１７１を右回りの方向に導電片１６５．１６４と接続
して印刷延長する。また、好ましくは約属ターン分の導
電片１７２．１７３を左回りの方向に導電片１６７．１
６６に接続して印刷延長する。次に、第７５図のように
、各導電片１７０〜１７３の一部を残すように磁性片１
７４をほぼ中央部に印刷する０次に、第７６図のように
、導電片１７５．１７６を導電片１７０．１７１に接続
して右方向に印刷し、導電片１７７．１７８を導電層１
７２．１７３に接続して左方向に印刷する。以下、第６
９図〜第７６図と同様の積層工程を繰り返せば、所望回
数のコイル巻線形成用の導電片が印刷できることは明か
であろう。所望回数の積層工程を終えた後、第７５図の
ように、磁性片１７４を中央部に印刷した後、第７７図
のように、右回りの２組のコイル巻線形成用導電片１７
６と左回りの４組のコイル巻線形成用導電片１７７とを
接続部Ｔ２で接続する。次に、第７８図のように、導電
片１７５．１７８を残して、磁性片１７９．１８０を左
辺または右辺に印刷する。次に第７９図のように、好ま
しくは属ターン分の導電片１７９を左回りの方向に導電
片１７８と接続して印刷延長し、また同時に、好ましく
は％ターン分の導電片１８０を右回りの方向に導電片１
７５と接続して印刷延長し、右回りの１組のコイル巻線
形成用導電片１８０および左回りの３組のコイル巻線形
成用導電片１７９を接続部Ｔ３にて接続し、第８０図の
ように、磁性片をほぼ中央部に印刷し、必要に応じて、
第７９図と同様の端部接続を再度行い、第８１図のよう
に磁性片１８１をほぼ全面に印刷し、積層体を焼成炉で
焼結して、必要な外部引き出し端子の焼き付けを行って
本発明による４組のコイル巻線形成用導電片を有する複
合巻積層インダクタが得られる。

以上、本発明による複合巻積層インダクタの実施例につ
いて説明したが、コイル巻線形成用の導電片を適当にず
らして印刷することにより、導電片間の分布容量を減少
させることも可能である。

また導電片の大きさ、形状等は任意に変更できることは
明かであろう。

［本発明による作用効果］ 第１図〜第２６図に図示される本発明による複合巻積層
インダクタについて、本発明の詳細な説明すると、最終
的に第２５図のように端部Ｐｚ、Ｓｔで接続されると、
第１図〜第７図までの積層工程で、左回りの導電片Ｐ、
〜Ｐ２から構成されるコイル巻線および右回りの導電片
ＳＩ〜Ｓ２から構成される左回りのコイル巻線が、端部
Ｐ２および端部Ｓ２で接続されたことにより、たえず一
定の方向に周回するコイル巻線を形成することとなり、
コイル巻線に電流を流したときに発生する磁束の方向が
同一の方向に向くことになり従来の磁束の方向が互いに
逆向きのバイファイラコイルのインダクタンスの４倍の
インダクタンスが得られる。第２８図〜第６２図の第２
の実施例でも同様である。ただし、第３図の実施例では
、４組のコイル巻線形成用導電片を使用しているので、
従来のバイファイラコイルの実に１６倍のインダクタン
スが得られるという効果を奏する。

なお、磁性片の厚さを従来の磁性溜の厚さよりも薄くそ
して好ましくは従来の約半分にすれば、積層厚さをほぼ
従来と同様の積層厚さに収めつつ、従来の巻線回数の２
倍または４倍の巻線回数（したがって、従来の４倍また
は１６倍のインダクタンス）が得られるという効果を奏
する。以上本発明の好ましい実施例について説明したけ
れども、本発明の技術思想から逸脱することなく種々の
変更および応用が可能である。たとえば、本発明の好ま
しい実施例では、コイル巻線の組数が２組または４組の
偶数組であるとして説明したけれども、複数組のコイル
巻線の内、少くとも２組が逆向きに周回接続されたもの
が本発明の技術思想内に包含されるべきものであること
は明かであろう。また互いに逆向きの各組のコイル巻線
が各コイル巻線の始端または終端で接続されたものだけ
でなく、コイル巻線の中間で接続されたものも本発明に
包含されるべきものである。

４・　　　　の　　　なＭ　日 第１図（ａ）〜第２６図（ａ）は、本発明による複合巻
積層インダクタの製造工程を図示する平面図である＝ 第１図（ｂ）〜第２６図（ｂ）は、本発明による複合巻
積層インダクタの製造工程を図示する断面図である。

第２７図は、第１図（ａ）〜第２６図（ａ）の製造工程
によって得られる本発明による複合巻積層インダクタの
等価回路図である。

第２８図（ａ）〜第６２図（ａ）は、本発明による別の
複合巻積層インダクタの製造工程を図示する断面図であ
る。

第２８図（ｂ）〜第６２図（ｂ）、は、本発明による別
の複合巻積層インダクタの製造工程を図示する断面図で
ある。

第６３図は、第２８図（ａ）〜第５３図（ａ）の製造工
程により得られる複合巻積層インダクタの等価回路図で
ある。

第６４図〜第８１図は、本発明によるさらに別の複合巻
積層インダクタの製造工程を図示する平面図である。

第８２図は、第６４図〜第８１図の製造工程によりえら
れた複合巻積層インダクタの等価回路図である。

第８３図（ａ）〜第９６図（ａ）は、従来の積層インダ
クタの製造工程を図示する平面図である。

第８３図（ｂ）〜第９６図（ｂ）は、従来の積層インダ
クタの製造工程を図示する断面図である。

第９７図は、第８３図（ａ）〜第９６図（ａ）の製造工
程により得られる従来の積層インダクタの等価回路図で
ある６ 第９８図〜第１０６図は、従来のトランス型積層インダ
クタの製造工程を図示する平面図である。

第１０７図は、第９８図〜第１０６図の製造工程により
得られるトランス型積層インダクタの等価回路図である
。

第１０８図〜第１１２図は、さらに別の従来のトランス
型積旧インダクタの製造工程を図示する平面図である。

第２８図 第２９図 第父図 第３１ 図 第３２図 第３３図 （α） （０） （Ｑ） （Ｑ） （Ｑ） （α） 第２５図第２６図 （α）（ａ） 第４６図 第４７図 第４８図 第４９図 第凹図 第５１図 （α） （Ｑ） （Ｑ） （ａ） （ａ） （α） 第５８図第５９図第６０図第６１図第６２図（Ｏ）（α
）　　（α”）　　　（（１）　　　（Ｑ）第６３図 第８３図 第８４図 第８５図 第８６図 第８７図 第８８図 第８９図 第９０図 第９１図 第９２図 第９３図 第９４図 第９５図 第９６図 第７３図 第７４図 第７５図 第７６図 第８２図 第９９図 第１０４図 第１０９図 第１００図 第１０５図 第１１０図

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. （１）複数組のコイルを形成するための複数組の導電片
   と複数の絶縁片との交互積層体を備え、前記各組の導電
   片は絶縁片の縁部を介して隣接した導電片に接続されて
   １つのコイルを形成しており、前記複数組のコイルはほ
   ぼ共通軸線のまわりに周回しており、前記複数組のうち
   の少くとも２組は、互いに逆方向のら旋状を描く様に積
   層され、それら少なくとも２組で構成されるコイルは導
   電片の始端、中間又は終端で、互いに接続されているこ
   とを特徴とする複合巻積層インダクタ。
2. （２）複数組のコイルを形成するための複数組の導電片
   と複数の絶縁片との交互積層体を備え、前記各組の導電
   片は絶縁片の縁部を介して隣接した導電片に接続されて
   １つのコイルを形成しており、前記複数組のコイルはほ
   ぼ共通軸線のまわりに周回しており、前記複数組のうち
   の少くとも２組は、互いに逆方向のら旋状を描く様に積
   層され、それら少なくとも２組で構成されるコイルは導
   電片の始端、中間又は終端で、互いに接続されており、
   前記複数の絶縁片のうち隣合う絶縁片は互いに相補形状
   にて構成されることを特徴とする複合巻積層インダクタ
   。
3. （３）前記絶縁片は絶縁性磁性体または絶縁体を表面に
   被覆した磁性体である請求項第１項または第２項記載の
   複合巻積層インダクタ。
4. （４）全体が焼結されている前記請求項第１項〜第３項
   のいずれかに記載の複合巻積層インダクタ。
5. （５）絶縁体粉末のペーストと導電粉末のペーストを用
   いて、ほぼ共通軸線のまわりに周回する複数組のコイル
   を形成するための複数組の導電片と複数の絶縁片とを交
   互に印刷積層して複合巻積層インダクタを製造するに当
   たり、易剥離性の基体の上に絶縁片を印刷形成し、その
   上に少なくとも２組が互いに逆巻を生成する複数組の導
   電片を印刷形成し、その上に前記の導電片の終端を残し
   て絶縁片を印刷形成し、前記複数組の導電片の対応した
   前記終端に接続する始端を有する他の複数組の導電片を
   前記絶縁片の上に印刷形成し、以下同様な工程を必要回
   数反復し、最後にこうして積層されたものの全面に絶縁
   片を印刷形成し、更に上記印刷工程の最初、中間、又は
   最後において、前記少なくとも２組の逆巻コイルを、近
   接部分で印刷により互いに接続し、最後に基板より剥離
   することを特徴とする複合巻積層インダクタの製造方法
   。
6. （６）絶縁体粉末のペーストと導電粉末のペーストを用
   いて、ほぼ共通軸線のまわりに周回する複数組のコイル
   を形成するための複数組の導電片と複数の絶縁片とを交
   互に印刷積層して複合巻積層インダクタを製造するに当
   たり、易剥離性の基体の上に絶縁層を印刷形成し、その
   上に少なくとも２組が互いに逆巻を生成する複数組の導
   電片を印刷形成し、その上に前記の導電片の終端を残し
   て絶縁片を印刷形成し、前記複数組の導電片の対応した
   前記終端に接続する始端を有する他の複数組の導電片を
   前記絶縁片の上に印刷形成し、該始端を有する他の複数
   組の導電片の終端を残しかつ前記絶縁片と相補形状とな
   るよう絶縁片を印刷形成し、以下同様な工程を必要回数
   反復し、最後にこうして積層されたものの全面に絶縁片
   を印刷形成し、更に上記印刷工程の最初、中間、又は最
   後において、前記少なくとも２組の逆巻コイルを、近接
   部分で印刷により互いに接続し、最後に基板より剥離す
   ることを特徴とする複合巻積層インダクタの製造方法。
7. （７）積層後更に焼結される前記第５項または第６項記
   載の複合巻積層インダクタの製造方法。
8. （８）所定形状のマスクを使用してスパッタリング法等
   の気相法により、ほぼ共通軸線のまわりに周回する複数
   組のコイルを形成するための複数組の導電片と複数の絶
   縁片とを交互に印刷積層して複合巻積層インダクタを製
   造するに当たり、基体の上に絶縁層を形成し、その上に
   少なくとも２組が互いに逆巻を生成する複数組の導電片
   を形成し、その上に前記導電片の終端を残して絶縁片を
   形成し、前記複数組の対応した前記終端に接続する始端
   を有する他の複数組の導電片を前記絶縁片の上に形成し
   、以下同様な工程を必要回数反復し、更に上記積層工程
   の最初、中間、又は最後において、前記少なくとも２組
   の逆巻コイルを、近接部分で互いに接続することを特徴
   とする複合巻積層インダクタの製造方法。
9. （９）所定形状のマスクを使用してスパッタリング法等
   の気相法により、ほぼ共通軸線のまわりに周回する複数
   組のコイルを形成するための複数組の導電片と複数の絶
   縁片とを交互に印刷積層して複合巻積層インダクタを製
   造するに当たり、基体の上に絶縁層を形成し、その上に
   少なくとも２組が互いに逆巻を生成する複数組の導電片
   を形成し、その上に前記導電片の終端を残して絶縁片を
   形成し、前記複数組の対応した前記終端に接続する始端
   を有する他の複数組の導電片を前記絶縁片の上に形成し
   、該始端を有する他の複数組の導電片の終端を残してか
   つ前記導電片と相補形状となるよう絶縁片を形成し、以
   下同様な工程を必要回数反復し、更に上記積層工程の最
   初、中間、又は最後において、前記少なくとも２組の逆
   巻コイルを、近接部分で互いに接続することを特徴とす
   る複合巻積層インダクタの製造方法。