JPH0342840A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置に関し、特に外部接続用のパット
構成に関する。

〔従来の技術〕

従来の半導体装置は、同図に示すように、半導体チップ
６上に外部接続用のバッド６を半導体回路７の周辺部に
配置してる構造となっていた。第３図は従来の一例の示
す半導体装置の斜視図である。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、上述した従来の半導体装置は、外部接続
用パッドを半導体回路周辺部に配列する構成となってい
たため、多数の信号を引き出せない欠点があった。本発
明の目的は、かかる問題を解消する半導体装置を提供す
ることにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の半導体装置は、半導体回路を形成する信号配線
層上面に絶縁層を併し、外部接続を可能とする専用のパ
ッド層を設け、その全面に多数のパットを配列させ、前
記信号配線層の下部信号をスルーホールを介し外部に任
意に多数引き出せることを特徴としている。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。

第１図は本発明の一実施例を示す半導体装置の斜視図、
第２図は第１図のＡＡＡ部分断面図ある。この半導体装
置は、第２図に示すように、半導体チップの基板上に形
成された半導体回路と、この半導体回路上の絶縁層の上
に形成された信号配線層１と、この信号配線層ｌ上に絶
縁層２を介して形成されたパッド３と、このパッド３と
の間にあって、信号配線層と接続されるスルーホール４
とを有している。

このような外部と接続するパッドが半導体チップの一面
上に多数個製作することが出来るので、隣接するパッド
との短絡もなくなるし、製作も容易になるという利点が
ある。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明の半導体装置は、外部接続用
の専用パッド層を形成し、このパッド層を多数のパッド
に分離し、半導体回路の任意の信号を多数個外部に引き
出せるという効果がある９

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す半導体装置の斜視図、
第２図は第１図のＡ−Ａ部分断面図、第３図は従来の一
例を示す半導体装置の斜視図である。 １・・・信号配線層、２・・・絶縁層、３・・・パッド
、４・・・スルーホール、５・・・半導体チップ、６・
・・パッド、７・・・半導体回路。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体回路を形成する信号配線層上面に絶縁層を併し、
   外部接続を可能とする専用のパッド層を設け、その全面
   に多数のパットを配列させ、前記信号配線層の下部信号
   をスルーホールを介し外部に任意に多数引き出せること
   を特徴とした半導体装置。