JPH0341474Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案はマウント部をシールした回路基板に関
する。

（従来の技術とその問題点） 従来の回路基板A′は第４図に示す如く、ボン
デイング用線を介してチツプ電極６′と外部リー
ド部とを接続した後、マウント部５′の周囲にダ
ムリング９′を接着してシール材収容部９′ｂを形
成し、該収容部９′ｂにゲル状のシール材８′を充
填してから前記ダムリング９′上面をキヤツプ２
で被冠してマウント部５′をシールしていた。

ところが、この方法はマウント部５′のみをシ
ールするため回路基板A′上面にリードピン４′の
頭部４′ａが露出された状態になつており非常に
見栄えが悪いという欠点があつた。

そこで、前記マウント部５′だけに限らず回路
基板A′全面を被覆することが考えられるが、該
キヤツプがガラスエポキシ樹脂で形成されている
ため全面を被覆すると、放熱性が悪くなり、かつ
表面が傷付き易いため歩留りが悪く信頼性に劣る
という欠点があつた。

以上の問題を解決するための本考案の技術的課
題は、回路基板全面を被覆しても放熱性が良く、
かつ表面が傷付きにくいキヤツプを提供すること
である。

（技術的課題を達成するための技術的手段） 以上の技術的課題を達成するための本考案の技
術的手段は、回路基板本体の上面全面にリングを
介してキヤツプを被覆し、これらキヤツプ及びリ
ングをアルマイト処理を施したアルミニウム材で
形成すると共に、該キヤツプ表面に梨地模様を施
すことである。

（作用） 回路基板上面におけるマウント部及びリードピ
ンの頭部はアルミニウム材のキヤツプで被覆され
ると共に、該回路基板に発生する熱が該キヤツプ
を介して放熱される。

（考案の効果） 本考案は以上の様な構成にしたので下記の効果
を有する。

アルマイト処理を施したアルミニウム材のキ
ヤツプで回路基板の上面全面が被覆されてマウ
ント部及びリードピン頭部が全て覆われている
ため見栄えが良く、ガラスエポキシ樹脂と比べ
て傷付きにくく、またその表面に梨地模様を施
してあるため例え傷が付いても梨地模様と一体
化して目立たないため商品価値を向上させると
共に、歩留り及び信頼性の向上を図ることがで
きる。

キヤツプ及びリングをアルミニウム材で形成
したので放熱性が良い。

回路基板上面をリングを介して被覆するの
で、基板上面とリング、該リングとキヤツプと
の接着強度が高い。

キヤツプ表面に、会社名及び商品名等のマー
キングが容易に行なえる。

（実施例） 以下本考案の一実施例を図面により説明する。

図中Ａは回路基板であり、回路基板本体１上面
にキヤツプ２が被覆されて形成されている。回路
基板本体１はプラスチツク、セラミツク、ガラス
エポキシ樹脂等で形成された基板３に多数のスル
ホール部が開穿され、該ホール部に外部引出用リ
ードピン４が嵌入され半田等より固着されてい
る。

また、基板３のマウント部５にはチツプ電極６
が載置固定され、基板表面にプリントされた配線
回路と金線及びアルミニウム線等のボンデイング
用線により接続され、該マウント部５がシール剤
８によりシールされている。

キヤツプ２はアルマイト処理が施されたアルミ
ニウム材で前記基板３と同じ大きさに形成され、
ダムリング９を介して基板３上面に接着されてい
る。

また、キヤツプ２の表面は全面にわたつて梨地
模様が施され、必要に応じてその表面に会社名及
び商品名等がマーキングされている。

ダムリング９はマウント部５をシール剤８によ
りシールする際、ゲル状のシール剤８がリードピ
ン４の頭部方向に流出するのを防止するためマウ
ント部よりやや大きな開口部９ａを有するもので
あり、接着剤により基板上面に接着されることに
よりシール剤収容部９ｂが形成され、その上面
に、キヤツプ２をも接着する。

尚、キヤツプ２はダムリング９に代えて、あら
かじめ突起部をその下面周囲に一体的に突設させ
て形成することも任意であり、よつて基板上面に
直接接着することが可能となるため、接着強度を
高めることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の回路基板の断面図、第２図は
同一部を切欠した平面図、第３図は同分解斜視
図、第４図は従来例を示す縦断断面図である。 尚、図中、Ａ：回路基板、１：回路基板本体、
２：キヤツプを夫々示す。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 回路基板本体の上面全面にリングを介してキヤ
   ツプを被覆し、これらキヤツプ及びリングをアル
   マイト処理を施したアルミニウム材で形成すると
   共に、該キヤツプ表面に梨地模様を施した回路基
   板。