JPH0339212Y2 - - Google Patents

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JPH0339212Y2
JPH0339212Y2 JP1980127535U JP12753580U JPH0339212Y2 JP H0339212 Y2 JPH0339212 Y2 JP H0339212Y2 JP 1980127535 U JP1980127535 U JP 1980127535U JP 12753580 U JP12753580 U JP 12753580U JP H0339212 Y2 JPH0339212 Y2 JP H0339212Y2
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resin mold
skin
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【考案の詳細な説明】 この考案は発泡成形品の成形に用いられるシリ
コン樹脂成形型の改良に関し、特に該成形型の型
面に導電性を付与することによつて、上記発泡成
形品の表皮層となる樹脂を静電粉体塗装により型
面に付着できるようにしたものである。
従来該種シリコン樹脂成形型は発泡成形型の型
面にライニングされて用いられるものであつて、
最初に上記シリコン樹脂成形型の型面に液状の表
皮形成用樹脂コンパウンドをガン吹き付けして表
皮を形成し、次いでこのシリコン樹脂成形型を発
泡型にセツトし、発泡性樹脂を型内に注入し、発
泡型を型締めすることにより上記発泡性樹脂は発
泡硬化し上記表皮と一体化した発泡成形品に成形
されるのである。
ところで最近では上記表皮形成手段として厚み
の大きく取れる静電粉体塗装法が提案されてお
り、この方法によつては従来の液状樹脂コンパウ
ンドがガン吹き付けする方法に比して、一回塗布
により膜厚を大きく取れ、しかも樹脂の回収がで
きるため、歩留りも向上するなどの利点を有す
る。
しかし、上記シリコン樹脂成形型を構成するシ
リコン樹脂の体積固有抵抗値は1015〜1017cm-1
度と極めて大であり、また静電塗装法においては
被塗布物を帯電させる必要があるため、このよう
に絶縁性の高い材料では塗布が極めて困難とな
る。また上記シリコン樹脂成形型に替えて金属型
を用いた場合には型代が高価となり、しかも上記
樹脂型に比してフレキシビリテイがないため、ア
ンダーカツト部を有するものや深底容器状の成形
品の脱型が困難となり、このために一旦形成され
た表皮を金属型より剥して発泡型にセツトし直す
などの手間を要していた。
そこでこの考案は静電粉末塗装に使用するシリ
コン樹脂成形型の少くとも型面に導電性を付与す
るようにして、表皮の付着効率を高めたシリコン
樹脂成形型を提供するものである。
以下この考案の実施例を図面に基づき詳細に説
明する。
第1図において、1は発泡型であつて、この発
泡型1はアルミニウム、樹脂などからなり、下型
2と、この下型2に一端を開閉可能にヒンジされ
た上型3とからなる。
上記下型2の型面2aにはシリコン樹脂成形型
4が着脱自在にライニングされていいる。
このシリコン樹脂成形型4は薄板状のものであ
つて、かつ得ようとする成形品の表面の曲面に応
じた凹凸を有する型面4aが形成されている。
また上記型面4a上には導電性の層5が形成さ
れている。この導電層5は、例えば4級アンモニ
ウム塩等の金属塩を上記型面4aにコーテイング
し、含浸固定してなるもの、あるいは導電性材料
を塗料に分散、混入し、これを上記型面4aにス
プレー等によりコーテイングしてなるものであ
る。
したがつて上記の如く構成されたシリコン樹脂
成形型4を用いることにより静電粉体塗装が可能
となる。
第2図a〜cは上記シリコン樹脂成形型4及び
発泡型1を用いた発泡成形の例を示すもので、 (1) 先ずシリコン樹脂成形型4を発泡型1から取
外した状態で、表面処理(洗浄)後、この成形
型4を静電塗装ブースに搬送し、同図aに示す
ように高電圧発生装置6の(+)側を型面4a
に接続し、(−)側に静電塗装ガン7を接続し、
ガン7を稼動すれば(−)に帯電した粉体樹脂
コンパウンドは静電吸引力により型面4aに付
着する。
(2) 次いでこのシリコン樹脂成形型4を加熱炉に
搬送し上記粉体樹脂を溶融させ、その後放冷す
れば同図bに示すように型面4a上に表皮8が
形成されることになる。
(3) 次にこのシリコン樹脂成形型4を第1図の要
領で発泡成形型1の下型2にセツトし、発泡性
樹脂液を注入後、上型3を型締めすれば、発泡
性樹脂は上下型2,3間に形成されたキヤビテ
イ内で発泡硬化する。
(4) 次にキユアリング後脱型するのであるが、第
2図cに示す如く、シリコン樹脂成形型4のフ
レキシブルな特性を利用してめくり取るような
状態で離形すれば表皮8と発泡層9が一体化し
た表皮付発泡成形品10を得るのである。
なおこの脱型時において型面4aより導電層5
が剥離する場合もあるので、数成形サイクル毎に
型面4aに導電剤をコーテイングするようにして
もよい。
また上記シリコン樹脂成形型に導電性を付与す
るための他の例としては、これを構成するシリコ
ン樹脂材料中にカーボン、鉄粉等の導電材料を5
〜50%(重量)配合して混練分散し、成形型に成
形するようにしてもよい。この場合には上述の如
き補修が不要となる。
以上説明したようにこの考案に係るシリコン樹
脂成形型にあつては、少くともその型面に導電性
を付与したものであるから、この型面上に静電塗
装により膜厚の厚い表皮層を形成でき、金属型を
用いることによる離型の問題やコストの問題等を
解消できるなどの利点を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの考案に係るシリコン樹脂成形型を
発泡型にセツトした状態の断面図、第2図a〜c
は同シリコン樹脂成形型及び発泡型を用いた発泡
成形品の成形例を示す説明用断面図である。 1……発泡型、2a……型面、4……シリコン
樹脂成形型、4a……型面、5……導電層。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 発泡型の型面に着脱自在にライニングされ、
    発泡成形時における発泡体の表皮を静電粉末塗
    装によりその型面に形成したシリコン樹脂成形
    型において、該シリコン樹脂成形型の少なくと
    も型表面に導電性を付与することにより、表皮
    の付着効率を高めたことを特徴とするシリコン
    樹脂成形型。 (2) シリコン樹脂成形型の型面に導電性材料をコ
    ーテイングした実用新案登録請求の範囲第1項
    記載のシリコン樹脂成形型。 (3) シリコン樹脂成形型を構成する樹脂内に導電
    性材料を混練、分散した実用新案登録請求の範
    囲第1項記載のシリコン樹脂成形型。
JP1980127535U 1980-09-08 1980-09-08 Expired JPH0339212Y2 (ja)

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JPS5750328U JPS5750328U (ja) 1982-03-23
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5324370B2 (ja) * 1971-08-20 1978-07-20
JPS5329777B2 (ja) * 1974-04-26 1978-08-23

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5324370U (ja) * 1976-08-06 1978-03-01
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