JPH0337234Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、半導体材料としてのDHD封止ダイ
オードに関する。

従来の技術 第３図に示したように、DHDダイオードは電
極１ａとチツプ１ｂとよりなるペレツト１を一対
のスラグリード２，３で挟み、その全体をバルブ
４により封止してなる。

このようなDHDダイオードにおいて、従来、
バルブ４としてガラスバルブが用いられていた。

また、従来のDHDダイオードは次の方法によ
つて組み立てられていた。即ち、第４図のように
カーボン治具１０の取付け孔１１にガラスバルブ
４、スラグリード３、ペレツト１、スラグリード
２をその順に供給することによつて図示の如く配
置し、さらに重りとなる上蓋治具１２を用いてペ
レツト１とスラグリード２，３とを加圧し、この
状態でカーボン治具１０に通電して該治具を600
〜700℃に直接加熱してガラスバルブ４を一部が
溶ける程度に軟化させ、ペレツト１とスラグリー
ド２，３の全体をガラスバルブ４で封着してい
た。この方法で組み立られた従来のDHDダイオ
ードは、構造が簡単で、しかもガラスバルブ４に
よるパツケージ構造を持つているため、強固で耐
湿性が優れたものである。しかし、組立技術や経
済性等に関して次のような問題点が指摘されてい
た。

考案が解決しようとする問題点 即ち、従来の場合、DHDダイオードの組立工
程にはガラスバルブ４を600〜700℃に加熱して溶
解させる工程が含まれているため、この工程では
カーボン治具１０が非常に高温にさらされ、その
熱変形や磨耗が激しくなつて高価なカーボン治具
１０の経済性及び耐用寿命が損なわれるばかりで
なく、ガラスバルブ４から生じたガラス屑がカー
ボン治具１０の酸化や表面荒れを生じた箇所に付
着し、それがDHDダイオードの組立技術上のト
ラブルの原因になることがあつた。また、重りと
なる上蓋治具１２は小さく、かつ、カーボン治具
１０に設けられたガイドによつてその荷重の作用
方向が規制されるようになつているが、上記の磨
耗や表面荒れが重りガイドに生じた場合には、上
蓋治具１２の荷重がペレツト１とスラグリード
２，３に十分にかからなくなり、それらの加圧が
不十分なままガラスバルブ４による封入がなさ
れ、これがDHDダイオードの特性劣化を招く原
因になることもある。

本考案はこのような問題点を解決するDHDダ
イオードを提供することを目的とする。問題点を
解決するための手段 上記目的を達成するため、本考案のDHDダイ
オードは、ペレツトを一対のスラグリードで挟
み、その全体をバルブにより封入したDHDダイ
オードにおいて、バルブが、ペレツトと一対のス
ラグリードの全体を被覆する熱収縮性樹脂チユー
ブよりなる被覆体とこの被覆体の外側に形成され
た樹脂モールドとからなることを特徴とする。

作 用 上記手段によると、熱収縮した樹脂チユーブよ
りなる被覆体によつてペレツトとこれを挟む一対
のスラグリードとが封入され、被覆体の外側に形
成された樹脂モールドによつて被覆体による気密
性の不足と強度不足とが補なわれるので、本考案
のDHDダイオードは耐湿性に優れ、外部応力に
よつても変形しにくい強固なものとなる。

また、上記樹脂チユーブの熱収縮に伴う残留応
力で上記ペレツトとスラグリードとが常時加圧さ
れた状態になるので、その組立工程では従来のよ
うに重り上蓋治具を使用しなく済む。さらに、ペ
レツトとスラグリードとを被覆体で封入するに
は、熱収縮性樹脂チユーブをその収縮温度に加熱
すればよいので、カーボン治具が従来ほど高温に
さらされることがなくなり、該カーボン治具の磨
耗や表面荒れが最小限度に抑えられると共に、該
カーボン治具が高温に加熱されることに起因する
従来のトラブルが完全に解消される。

実施例 第１図に例示したDHDダイオードにおいて、
バルブ４は、ペレツト１と一対のスラグリード
２，３の全体を被覆する熱収縮性樹脂チユーブよ
りなる被覆体４ａとこの被覆体４ａの外側に形成
された樹脂モールド４ｂとからなる。ペレツト１
は従来のものと同様にバンプ電極１ａとチツプ１
ｂとからなる。

このDHDダイオードは例えば次の手順で組み
立てられる。即ち、第２ａ図のようにカーボン治
具１０の組付け孔１１にスラグリード３、ペレツ
ト１及びスラグリード２をこの順に重ね合わせて
配置し、その外側に熱収縮性樹脂チユーブ４a′を
配置し、この状態でカーボン治具１０に通電し、
熱収縮性樹脂チユーブ４a′の収縮温度、例えば
200〜400℃に加熱して該熱収縮性樹脂チユーブ４
a′を熱収縮させ、第２ａ図のように被覆体４ａを
形成させる。これによりペレツト１とスラグリー
ド２，３とが被覆体４ａの残留収縮応力によつて
常時加圧接合された状態で封入される。この状態
はペレツト１とスラグリード２，３とが被覆体４
ａによつて仮保持された状態であり、DHDダイ
オードに要求される耐湿性や強度の点では不十分
である。次に、トランスフアモールドを用いて被
覆体４ａの外側に樹脂モールド４ｂを形成する。
樹脂モールド４ｂを形成するときの温度は被覆体
４ａを形成している樹脂チユーブが融けない温
度、即ちその樹脂チユーブの収縮温度よりも低温
であることが必要である。こうして形成された樹
脂モールド４ｂ自体は比較的大きな強度を有する
ので、この樹脂モールド４ｂによつて被覆体４ａ
の強度不足が補われると共に、被覆体４ａによる
気密性、つまりDHDダイオードの耐湿性が改善
される。

考案の効果 本考案のDHDダイオードは上記のように実施
でき、従来のガラスバルブに代え、熱収縮性樹脂
チユーブよりなる被覆体と樹脂モールドとによつ
てバルブを形成したものである。従つて、被覆体
に残留している収縮応力によつてその内部に封入
されているペレツトとスラグリードとが常時加圧
接合された状態になる。そのため、組立工程で従
来必要であつたカーボン治具への重りの設置が不
要になり、組立技術が簡素化される上、作業性が
向上する利点がある。また、熱収縮性樹脂チユー
ブの収縮温度はガラスが溶け始める軟化温度に比
べてかなり低温であるから、カーボン治具が従来
におけるほど高温にさらされなくなり、磨耗や表
面荒れの程度が大幅に軽減する。従つて、高価な
カーボン治具の耐用寿命が長くなり、経済性に富
むものとなる。

特に、本考案では、ペレツトとスラグリードの
全体を熱収縮性チユーブよりなる被覆体で封入し
たまま放置せず、その被覆体の外側に樹脂モール
ドを形成したから、この樹脂モールドによつて被
覆体による気密性の不足と強度不足とが補なわれ
る。従つて、本考案のDHDダイオードは耐湿性
に優れ、外部応力によつても変形しにくい強固な
ものとなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案実施例によるDHDダイオード
の断面図、第２ａ図及び第２ｂ図は上記DHDダ
イオードの組立手順を例示した説明図、第３図は
DHDダイオードの全体構成を示す断面図、第４
図は従来のDHDダイオードの組立手順を例示し
た説明図である。 １……ペレツト、２，３……スラグリード、４
ａ……被覆体、４a′……熱収縮性チユーブ、４ｂ
……樹脂モールド。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 ペレツトを一対のスラグリードで挟み、その全
   体をバルブにより封止したDHDダイオードにお
   いて、 前記バルブを、ペレツトと一対のスラグリード
   の全体を被覆する熱収縮性樹脂チユーブよりなる
   被覆体とし、この被覆体をさらに樹脂モールドと
   したことを特徴とするDHDダイオード。