JPH033654B2 - - Google Patents

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JPH033654B2
JPH033654B2 JP57012891A JP1289182A JPH033654B2 JP H033654 B2 JPH033654 B2 JP H033654B2 JP 57012891 A JP57012891 A JP 57012891A JP 1289182 A JP1289182 A JP 1289182A JP H033654 B2 JPH033654 B2 JP H033654B2
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Koji Takeuchi
Masahiro Abe
Tsuneo Ishiguro
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Ajinomoto Co Inc
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07CACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
    • C07C243/00Compounds containing chains of nitrogen atoms singly-bound to each other, e.g. hydrazines, triazanes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07CACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
    • C07C255/00Carboxylic acid nitriles
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/4007Curing agents not provided for by the groups C08G59/42 - C08G59/66
    • C08G59/4014Nitrogen containing compounds
    • C08G59/4035Hydrazines; Hydrazides

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
本発明は新規ヒドラジド及びその化合物からな
るエポキシ樹脂用潜在性硬化剤に関する。 エポキシ樹脂は酸無水物硬化剤あるいはアミン
系硬化剤等を用いて硬化させることにより、機械
的、電気的および化学的性質の優れた硬化物を与
えるため電気絶縁材料、各種成形品、接着剤ある
いは塗料などとして極めて広範囲に亘つて賞用さ
れている。ところがアミン化合物を配合したエポ
キシ樹脂組成物は貯蔵安定性に乏しく、また酸無
水物硬化剤を配合したエポキシ樹脂組成物は常温
では比較的安定であるが、その反面、硬化に際し
てかなり高温、長時間の加熱を必要とする欠点が
ある。そのため、通常は第3アミン、第4アンモ
ニウム化合物あるいは有機金属錯塩などの硬化促
進剤を併用して硬化時間を短縮することが広く行
なわれている。しかしながら硬化促進剤を添加す
ると硬化性は向上するが、貯蔵安定性が著しく損
なわれるという欠点が生じてしまう。そこで比較
的低温では安定で、ゲル化せず加熱時には速やか
に硬化するいわゆる潜在性硬化剤が強く求められ
ている。特に塗料分野では硬化特性と同時に色合
せなどの問題から硬化物が無色でかつ透明性を与
える硬化剤が望まれている。ところで潜在性硬化
剤としてこれまでいくつか提案されており、その
代表物としてはジシアンジアミド、二塩基酸ヒド
ラジド、三フツ化ホウ素−アミンアダクト、グア
ナミン類、メラミン等が挙げられる。しかし、ジ
シアンジアミド、二酸基酸ヒドラジド、グアナミ
ン類は貯蔵安定性に優れているが、150℃以上の
高温、長時間硬化を必要とする欠点があり、又、
三フツ化ホウ素−アミンアダクトは吸湿性が大き
く、硬化物の諸特性にも悪影響を与え、現在まで
潜在性硬化剤として、低温、速硬化で且つ貯蔵安
定性に優れた化合物は殆んど知られていない。 本発明者は、低温、速硬化性を有し、且つ貯蔵
安定性、硬化物の透明性および耐水性に優れた潜
在性硬化剤を開発すべく、鋭意検討した結果、下
記一般式()で表わされるヒドラジドが本目的
に合致した優れた潜在性硬化剤であることを見出
し、本発明を完成した。 (但し、Xはカテコール、レゾルシノール又はハ
イドロキノンから選ばれた二価フエノールから2
個の水酸基を除いたフエニレン基、
【式】又は
【式】を示す) 上記一般式()表示のヒドラジドは文献未載
の新規物質で、例えば一般式OH−X−OH(但
し、Xは前記と同意義)で表わされる二価フエノ
ール(例えばカテコール、レゾシジン、ハイドロ
キノン等)或いはビスフエノールA又はビスフエ
ノールF(以下、これらを一括して二価フエノー
ル類という)1モルとアクリル酸アルキルエステ
ル2モルから誘導される二価フエノール類のアク
リル酸エステルジ付加物(a)に抱水ヒドラジンを作
用せしめることによつて容易に得ることができ
る。 (但し、Xは前記と同意義、Rはアルキル基を示
す) 尚、二価フエノール類のアクリル酸エステルジ
付加物(a)は二価フエノール類のアクリル酸エステ
ルによる直接付加反応の代りに、先ず二価フエノ
ール類1モルとアクリロニトリル2モルとの付加
物(b)を調製し、次いで該付加物の有するニトリル
基のアルコーリシス反応による二段方法によつて
も製造取得することができる。 NCCH2CH2O−X−OCH2CH2CN (b) 二価フエノール類とアクリル酸エステルとのジ
付加物(a)の調製は、水酸化カリウム等の塩基性触
媒の存在下、無溶媒又はメタノール、エタノール
等の溶媒中で二価フエノール類と該フエノール類
に対して2倍モル以上のアクリル酸エステルとを
数時間加熱還流することにより行なわれる。 又、二価フエノール類とアクリロニトリルから
は二価フエノール類とアクリル酸エステルの付加
反応と同様に塩基性触媒の存存下、該二価フエノ
ール類1モルに対して2倍モル以上のアクリロニ
トリルとを15〜20時間加熱還流するか、あるいは
130〜140℃の加圧下で数時間加熱撹拌することに
より二価フエノール類のアクリロニトリルジ付加
物(b)を得、該化加物1モルに対し、5%含水アル
コールと酸の混合液をアルコールおよび酸が各々
2倍モル以上になるように加え、数時間加熱還流
を行うことによつて同様に二価フエノール類のア
クリル酸エステルジ付加物(a)が得られる。 二価フエノール類に付加させるべきアクリル酸
エステルは特に限定されないが、通常アルキルエ
ステルが使用され、特にメチルエステルが実用的
である。 又、二価フエノール類のアクリルニトリルジ付
加物(b)から二価フエノール類のアクリル酸エステ
ルジ付加物(a)の調製使用されるアルコールも限定
されないが、メタノール、エタノールが実用的で
ある。 共存される塩基性触媒は水酸化カリウム、ナト
リウムメチラート、トリトンBなどが挙げられ、
その使用量は二価フエノール類に基づいて約1〜
2重量%であればよい。付加反応は必要に応じて
ハイドロキノン等の重合禁止剤の存在下にて行な
われる。 このようにして得られた二価フエノール類のア
クリル酸エステルジ付加物(a)と該付加物に対して
2倍モル以上の抱水ヒドラジドとをメタノール、
エタノール等の溶媒中で数時間室温で撹拌する
か、必要に応じて加熱環流させた後、過剰の抱水
ヒドラジンと溶媒を除去し、メタノール、エタノ
ール、水等の適当な溶媒で再結晶を行うことによ
り目的とするヒドラジドが得られる。 従来より知られているアジピン酸ジヒドラジ
ド、セパシン酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒ
ドラジドなどの二塩基酸ヒドラジドをエポキシ樹
脂に所定量配合したものは硬化に150℃以上の温
度を必要とする。これに対し、本発明の新規ヒド
ラジドは上記二塩基酸ヒドラジド等に比して低温
(120〜140℃)で硬化し、硬化物は無色透明で耐
水性に優れた強靭なものであり、且つ貯蔵安定性
が良好である。 本発明の潜在性硬化剤の配合量はエポキシ樹脂
のエポキシ基1当量に対し硬化剤の活性水素当量
として0.5〜1.5当量、好ましくは0.7〜1.2当量の
範囲である。 本発明のヒドラジドに適用されるエポキシ樹脂
としては1分子中にエポキシ基が1個以上あるも
ので、周知の種々のものを挙げることができるが
例えば、多価フエノールのグリシジルエーテル
類、とくにビスフエノールAのグリシジルエーテ
ル類、ビスフエノールFのグリシジルエーテル
類、フエノールホルムアルデヒド樹脂のポリグリ
シジルエーテル類が挙げられる。 次に実施例及び比較例により二価フエノール類
から誘導されるヒドラジドの合成例を示すととも
に、該化合物のエポキシ樹脂の潜在性硬化剤とし
ての有用性について説明する。 実施例 1 還流冷却器および撹拌装置を備えた300ml3つ
口フラスコにカテコール25g(0.227モル)、アク
リロニトリル75g(1.42モル)およびナトリウム
メチラート0.5gを加え、撹拌下20時間加熱還流
した。反応液を200mlのベンゼンに溶解し、100ml
の水で3回洗浄後、ベンゼンおよび過剰のアクリ
ロニトリルを減圧下に留去して高粘稠物液体を得
た。この高粘稠物液体にメタノールを50ml加え撹
拌、析出した結晶を濾取しメタノール洗浄後、減
圧乾燥し、白色粉末で融点120〜122℃のカテコー
ルのアクリロニトリルジ付加物()−a″を11.2
g得た。 上記に準じた装置を用い、カテコールのアクリ
ロニトリルジ付加物8g(0.037モル)に5%含
水メタノール30gと濃硫酸30gの混合溶液を加え
撹拌下7時間加熱還流した。 反応液に水100mlを加え、結晶化した硫酸アン
モニウムを溶解した後、エチルエーテル300mlを
加え、反応生成物を抽出した。抽出したエチルエ
ーテル溶液を5%カセイソーダ水溶液100mlで2
回洗浄後100mlの水で3回洗浄した。減圧下にエ
チルエーテルを留去してカテコールのアクリル酸
メチルジ付加物()−a′を4.5g得た。 撹拌装置付100ml3つ口フラスコに得られた付
加物()−a′4.5g(0.028モル)と抱水ヒドラジ
ン(80%水溶液)10g(0.16モル)にメタノール
50mlを加え、撹拌下50℃2時間反応させた。冷却
後、生成した結晶を濾取し、メタノール洗浄後、
減圧乾燥して白色針状晶の日的物()−a
3.86gを得た。 分析値を以下に示す。 Γ融 点 145〜146℃ Γ元素分析値 C H N (%) 測定値 51.27 6.42 19.71 理論値(C12H18O4N4として) 51.06 6.38 19.86 Γ電界脱離マススペクトル m/e 283〔M+H〕+ 実施例 2 実施例1と同様の装置を用い、レゾルシノール
35g(0.318モル)、アクリル酸メチル350ml
(3.89モル)および水酸化カリウム0.7gを加え、
撹拌下7時間加熱還流した。反応液に10%塩酸水
溶液を4.5ml加えた後、過剰のアクリル酸メチル
を減圧下に留去した。次いでエチルエーテルを
1000ml加え再び溶解させ、不溶物(塩化カリウ
ム)を濾去した。エチルエーテル溶液を10%カセ
イソーダ水溶液100mlで洗浄後、更に100mlの水で
3回洗浄、エチルエーテルを減圧下に留去してレ
ゾルシールのアクリル酸メチルジ付加物()−
b′33.4gを得た(融点74〜76℃白色針状結晶)。 得られたレゾルシノールのアクリル酸メチルジ
付加物()−b′32.3g(0.115モル)をメタノー
ル600mlに溶解後、抱水ヒドラジン(80%水溶液)
115ml(1.84モル)を加え、撹拌下50℃で2時間
反応を行つた。 過剰の抱水ヒドラジン及びメタノールを減圧下
に留去し、メタノール洗浄を行い、減圧乾燥して
白色粉末の目的物()−b26.1gを得た。 分析値を以下に示す。 Γ融 点 143〜144℃ Γ元素分析値 C H N (%) 測定値 50.91 6.40 19.82 論値(C12H18O4N4として) 51.06 6.38 19.86 Γ核磁気共鳴スペクトル δ(DMSO−d6/TMS) 2.45(4H、t、J=6Hz、
【式】 (X2)) 3.1〜3.6(4H、br、−N 2(X2)) 4.08(4H、t、J=6Hz、−OCH2C 2(X2)) 6.3〜6.5(3H、m、arom) 8.9〜9.1(2H、br、−NH2(X2)) Γ電界脱離マススペクトル m/e 283〔M+H〕+ 実施例 3 ハイドロキノン25g(0.227モル)、アクリロニ
トリル75g(1.42モル)およびナトリウムメチラ
ート0.6gを加え、実施例1と同様な操作を行い、
ハイドロキノンのアクリロニトリルジ付加物
()−c″35.5gを得た。 得られたハイドロキノンのアクリロニトリルジ
付加物()−c″25g(0.153モル)に5%含水メ
タノール70gと濃硫酸70gの混合溶液を加え、以
下実施例1に準じた操作を行い、ハイドロキノン
のアクリル酸メチルジ付加物()−c′28.0gを
得た。 得られたハイドロキノンのアクリル酸メチルジ
付加物()−c′18.0g(0.063モル)をメタノー
ル180mlに溶解させ、抱水ヒドラジン(80%水溶
液)32g(0.512モル)を加え、実施例1の反応
条件で目的物()−cを16.5g得た。 分析値を以下に示す。 Γ融 点 173〜175℃ Γ元素分析値 C H N (%) 測定値 51.33 6.48 19.63 理論値(C12H18O4N4として) 51.06 6.38 19.86 Γ電界脱離マススペクトル m/e 283〔M+H〕+ 実施例 4 実施例1と同様な装置を用い、ビスフエノール
A40g(0.175モル)、アクリル酸メチル315ml
(3.5モル)にトリトンB
(Benzyltrimethylammonium hydroxide−10%
水溶液)6.5mlを加え、撹拌下48時間加熱還流し
た。室温に冷却したのち、10%塩酸水溶液7.3ml
を加え過剰のアクリル酸メチルを減圧下に留去し
た。次いで、酢酸エチル1000mlを加え濃縮残渣を
溶解させた。酢酸エチル溶液を10%塩酸水溶液
200ml、純水200ml、10%カセイソーダ水溶液200
mlと順次洗浄を行い、最後に飽和食塩水200mlで
2回洗浄後、酢酸エチルを留去し無色のオイル状
物27.7gを得た。このオイル状物質をトルエン−
酢酸エチル混合溶媒を用いてカラム精製し、ビス
フエノールAのアクリル酸メチルジ付加物()
−d′10.6gを得た。 得られたビスフエノールAのアクリル酸メチル
ジ付加物()−d′10.0g(0.025モル)とメタノ
ール100mlおよび抱水ヒドラジン(80%水溶液)
16ml(0.25モル)を撹拌下室温で5時間反応させ
た。過剰の抱水ヒドラジンおよびメタノールを減
圧下に留去し、残渣にエタノール50mlを加え晶析
後濾取し、更にエタノールで再結し、減圧乾燥
し、白色粉末として目的物()−d8.26gを得
た。 以上に分析値を示す。 Γ融 点 136〜140℃ Γ元素分析値 C H N (%) 測定値 62.75 6.91 14.11 理論値(C21H28O4N4として) 62.98 7.05 13.99 Γ核磁気共鳴スペクトル δ(DMSO−d6/TMS) 1.58(6H、s、
【式】) 2.52(4H、t、J=6Hz、
【式】 (X2)) 4.17(4H、t、J=6Hz、−OCH2 CH2
(X2)) 3.0〜4.5(4H、br、−MHNH2 (X2)) 6.82(4H、d、J=9Hz、arom) 7.13(4H、d、J=9Hz、arom) 8.9〜9.2(2H、b−、−HNHN2(X2)) Γ電界脱離マススペクトル m/e 401〔M+H〕+ 実施例 5 電磁式撹忰装置付オートクレーブにビスフエノ
ールF 40g(0.2モル)、アクリロニトリル27.6
g(0.5モル)およびナトリウムメチラート0.5g
を加え、窒素置換後撹拌下、130〜140℃にて5時
間反応を行つた。反応液を冷却後ベンゼン300ml
に溶解させ、5%カセイソーダ水溶液200ml、水
300mlで順次洗浄を行い、ベンゼン層を濃縮した。
濃縮液にメタノール100mlを加え晶析、濾取し減
圧乾燥して、ビスフエノールFのアクリロニトリ
ルジ付加物()−e″6.04gを得た(融点100〜
102℃)。 実施例1と同様の装置を用い、得られた付加物
()−e″6.0g(0.0237モル)に5%含水メタノー
ル30gと濃硫酸30gの混合溶液を加え、撹拌下5
時間加熱還流を行つた。反応液にトルエン300ml
を加え、水200ml、5%カセイソーダ水溶液100
ml、水300mlの順で洗浄を行い、濃縮乾固し、
5.65gの白色固形物()−b′を得た。 得られた化合物()−e′5.65g(0.015モル)
をメタノール56mlに溶解し、これに抱水ヒドラジ
ン(80%水溶液)8.8g(0.141モル)を加え撹拌
下50℃で2時間反応させた(反応開始後約10分で
結晶が析出した)。結晶を濾取し、メタノール洗
浄を行い、減圧乾燥し、白色粉末の目的物()
−e 4.16gを得た。 以下に白色粉末の分析値を示す。 Γ融 点 182〜183℃ Γ元素分析値 C H N (%) 測定値 61.48 6.53 14.87 理論値(C19H24O4N4として) 61.29 6.45 15.05 Γ電界脱離マススペクトル m/e 373〔M+H〕+ 実施例 6 第1表の配合割合にて硬化性、耐水性及び貯蔵
安定性を評価した。 1 評価用試料の作成方法 第1表の配合割合にて各材料を真空撹拌擂潰
機〔(株)石川工場製〕により減圧下脱泡混合を1
時間行つた。 2 硬化性の評価 2−1 硬化温度 ギヤーオーブンを用い、60分以内で硬化す
る温度を測定した。 2−2 硬化物の外観 150℃で60分加熱後、更に160℃で180分硬
化させて得た硬化物を肉眼観察した。 3 耐水性の評価 直径25mmの型枠に試料1gを流し込み150℃
で60分加熱後、更に160℃で180分加熱硬化させ
た。この硬化物を型枠から取り出し、40%の温
水50c.c.に100時間浸せきさせた後の重量変化を
測定した。 4 貯蔵安定性 40℃の恒温槽に試料を入れ、流動性のなくな
るまでの日数を測定した。 得られた結果を第2表〜第5表に示す。
【表】 状エポキシ樹脂
結 果
【表】
【表】
【表】
【表】
【表】
【表】
【表】 以上第2表〜第5表の結果より本発明のヒドラ
ジド類は貯蔵安定性、耐水性も良好であり、特に
硬化性は公知の潜在性硬化剤よりはるかに優れ、
且つ、硬化物も透明で強靭なものであることが理
解されよう。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 一般式 (但し、Xはカテコール、レゾルシノール又はハ
    イドロキノンから選ばれた二価フエノールから2
    個の水酸基を除いたフエニレン基、 【式】又は 【式】を示す) で表わされる新規なヒドラジド。 2 一般式 (但し、Xはカテコール、レゾルシノール又はハ
    イドロキノンから選ばれた二価フエノールから2
    個の水酸基を除いたフエニレン基、 【式】又は 【式】を示す) で表わされる新規なヒドラジドからなるエポキシ
    樹脂用潜在性硬化剤。
JP57012891A 1982-01-29 1982-01-29 新規なヒドラジド及びその化合物からなるエポキシ樹脂用潜在性硬化剤 Granted JPS58131953A (ja)

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JP57012891A JPS58131953A (ja) 1982-01-29 1982-01-29 新規なヒドラジド及びその化合物からなるエポキシ樹脂用潜在性硬化剤
GB08301392A GB2118171B (en) 1982-01-29 1983-01-19 Bis-hydrazide latent curing agents for epoxy resins
US06/459,214 US4450267A (en) 1982-01-29 1983-01-19 Latent curing agents for epoxy resins
DE3302760A DE3302760A1 (de) 1982-01-29 1983-01-27 Hydrazide und ihre verwendung als haertungsmittel fuer epoxyharze
FR8301370A FR2520737A1 (fr) 1982-01-29 1983-01-28 Nouveaux hydrazides utiles comme agents de durcissement latents des resines epoxydes, compositions de resine epoxyde durcissables les contenant et resines durcies en derivant

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