JPS62292827A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS62292827A JPS62292827A JP13612986A JP13612986A JPS62292827A JP S62292827 A JPS62292827 A JP S62292827A JP 13612986 A JP13612986 A JP 13612986A JP 13612986 A JP13612986 A JP 13612986A JP S62292827 A JPS62292827 A JP S62292827A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- compound
- bisphenol
- phenolic compound
- resin composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 50
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 50
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 43
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 claims abstract description 26
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims abstract description 6
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 6
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 43
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract description 25
- ATVJXMYDOSMEPO-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoxyprop-1-ene Chemical compound C=CCOCC=C ATVJXMYDOSMEPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 13
- -1 boron trifluoride amine Chemical class 0.000 abstract description 10
- 238000003860 storage Methods 0.000 abstract description 8
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Substances FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 abstract description 2
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 51
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 41
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 32
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 22
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 21
- 239000000047 product Substances 0.000 description 16
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 11
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 11
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 11
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 9
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 9
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 8
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 7
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HPALAKNZSZLMCH-UHFFFAOYSA-M sodium;chloride;hydrate Chemical compound O.[Na+].[Cl-] HPALAKNZSZLMCH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 6
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 5
- 239000012267 brine Substances 0.000 description 5
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 5
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 5
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005821 Claisen rearrangement reaction Methods 0.000 description 4
- BHELZAPQIKSEDF-UHFFFAOYSA-N allyl bromide Chemical compound BrCC=C BHELZAPQIKSEDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WIRUZQNBHNAMAB-UHFFFAOYSA-N benzene;cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1.C1=CC=CC=C1 WIRUZQNBHNAMAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 238000013375 chromatographic separation Methods 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 229940125904 compound 1 Drugs 0.000 description 3
- YTKRILODNOEEPX-NSCUHMNNSA-N crotyl chloride Chemical compound C\C=C\CCl YTKRILODNOEEPX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 3
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 3
- 125000004203 4-hydroxyphenyl group Chemical group [H]OC1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- DOWWDCXRFPMDPW-UHFFFAOYSA-N benzene;cyclohexane;ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O.C1CCCCC1.C1=CC=CC=C1 DOWWDCXRFPMDPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 2
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- SKCNIGRBPJIUBQ-UHFFFAOYSA-N chloroform;ethyl acetate Chemical compound ClC(Cl)Cl.CCOC(C)=O SKCNIGRBPJIUBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 229940126214 compound 3 Drugs 0.000 description 2
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 2
- NNPPMTNAJDCUHE-UHFFFAOYSA-N isobutane Chemical compound CC(C)C NNPPMTNAJDCUHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QWTDNUCVQCZILF-UHFFFAOYSA-N isopentane Chemical compound CCC(C)C QWTDNUCVQCZILF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IGALFTFNPPBUDN-UHFFFAOYSA-N phenyl-[2,3,4,5-tetrakis(oxiran-2-ylmethyl)phenyl]methanediamine Chemical compound C=1C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 IGALFTFNPPBUDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- FHBXQJDYHHJCIF-UHFFFAOYSA-N (2,3-diaminophenyl)-phenylmethanone Chemical compound NC1=CC=CC(C(=O)C=2C=CC=CC=2)=C1N FHBXQJDYHHJCIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M (z)-4-oxopent-2-en-2-olate Chemical compound C\C([O-])=C\C(C)=O POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M 0.000 description 1
- OWEYKIWAZBBXJK-UHFFFAOYSA-N 1,1-Dichloro-2,2-bis(4-hydroxyphenyl)ethylene Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(=C(Cl)Cl)C1=CC=C(O)C=C1 OWEYKIWAZBBXJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC=NC(N)=N1 VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LOYZVRIHVZEDMW-UHFFFAOYSA-N 1-bromo-3-methylbut-2-ene Chemical compound CC(C)=CCBr LOYZVRIHVZEDMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JKXQKGNGJVZKFA-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-3-methylbut-2-ene Chemical compound CC(C)=CCCl JKXQKGNGJVZKFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFKFRIMTTLTFAY-UHFFFAOYSA-N 1-chlorodec-2-ene Chemical compound CCCCCCCC=CCCl BFKFRIMTTLTFAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTXXOKPWZPVIFH-UHFFFAOYSA-N 1-chlorohex-2-ene Chemical compound CCCC=CCCl YTXXOKPWZPVIFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KIJVFSLXNWLMOW-UHFFFAOYSA-N 1-chlorooct-2-ene Chemical compound CCCCCC=CCCl KIJVFSLXNWLMOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MCTWTZJPVLRJOU-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-1H-imidazole Chemical compound CN1C=CN=C1 MCTWTZJPVLRJOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SEULWJSKCVACTH-UHFFFAOYSA-N 1-phenylimidazole Chemical compound C1=NC=CN1C1=CC=CC=C1 SEULWJSKCVACTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CMQUQOHNANGDOR-UHFFFAOYSA-N 2,3-dibromo-4-(2,4-dibromo-5-hydroxyphenyl)phenol Chemical compound BrC1=C(Br)C(O)=CC=C1C1=CC(O)=C(Br)C=C1Br CMQUQOHNANGDOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 2-hydroperoxy-2-(2-hydroperoxybutan-2-ylperoxy)butane Chemical compound CCC(C)(OO)OOC(C)(CC)OO WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSVMSXHTHSWNAU-UHFFFAOYSA-N 2-phenylcyclohexa-2,4-diene-1,1-diol Chemical group OC1(O)CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 MSVMSXHTHSWNAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- OHXAOPZTJOUYKM-UHFFFAOYSA-N 3-Chloro-2-methylpropene Chemical compound CC(=C)CCl OHXAOPZTJOUYKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBIUWALDKXACEA-UHFFFAOYSA-N 3-[bis(2,4-dioxopentan-3-yl)alumanyl]pentane-2,4-dione Chemical compound CC(=O)C(C(C)=O)[Al](C(C(C)=O)C(C)=O)C(C(C)=O)C(C)=O XBIUWALDKXACEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWLKGDAVCFYWJK-UHFFFAOYSA-N 3-aminophenol Chemical compound NC1=CC=CC(O)=C1 CWLKGDAVCFYWJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSILYWCNPOLKPN-UHFFFAOYSA-N 3-chloro-3-methylbut-1-yne Chemical compound CC(C)(Cl)C#C QSILYWCNPOLKPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZGLVCFVUREVDP-UHFFFAOYSA-N 3-chlorobut-1-ene Chemical compound CC(Cl)C=C VZGLVCFVUREVDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UATRONWBYDQKSQ-UHFFFAOYSA-N 3-methyl-1-(3-methylbut-2-enoxy)but-2-ene Chemical compound CC(C)=CCOCC=C(C)C UATRONWBYDQKSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRDCVMSNCBAMAM-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-ynoxyprop-1-yne Chemical compound C#CCOCC#C HRDCVMSNCBAMAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XRBNDLYHPCVYGC-UHFFFAOYSA-N 4-phenylbenzene-1,2,3-triol Chemical group OC1=C(O)C(O)=CC=C1C1=CC=CC=C1 XRBNDLYHPCVYGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYZWCJWINLGQRL-UHFFFAOYSA-N 4-phenylcyclohexa-2,4-diene-1,1-diol Chemical group C1=CC(O)(O)CC=C1C1=CC=CC=C1 ZYZWCJWINLGQRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OSDWBNJEKMUWAV-UHFFFAOYSA-N Allyl chloride Chemical compound ClCC=C OSDWBNJEKMUWAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000894006 Bacteria Species 0.000 description 1
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- HMAHHGRMLIONOP-UHFFFAOYSA-N F.F.F.C1CCNCC1 Chemical class F.F.F.C1CCNCC1 HMAHHGRMLIONOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylaniline Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=C1 JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005595 acetylacetonate group Chemical group 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003905 agrochemical Substances 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001447 alkali salts Chemical class 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- IMHDGJOMLMDPJN-UHFFFAOYSA-N biphenyl-2,2'-diol Chemical group OC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1O IMHDGJOMLMDPJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUCHXOAWJMEFLF-UHFFFAOYSA-N bisphenol F diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COC(C=C1)=CC=C1CC(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 XUCHXOAWJMEFLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001642 boronic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000001649 bromium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 238000004587 chromatography analysis Methods 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- FJDJVBXSSLDNJB-LNTINUHCSA-N cobalt;(z)-4-hydroxypent-3-en-2-one Chemical compound [Co].C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O FJDJVBXSSLDNJB-LNTINUHCSA-N 0.000 description 1
- 229940125782 compound 2 Drugs 0.000 description 1
- 229940125898 compound 5 Drugs 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 125000002993 cycloalkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- AFABGHUZZDYHJO-UHFFFAOYSA-N dimethyl butane Natural products CCCC(C)C AFABGHUZZDYHJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N dimethylmethane Natural products CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- JDVIRCVIXCMTPU-UHFFFAOYSA-N ethanamine;trifluoroborane Chemical class CCN.FB(F)F JDVIRCVIXCMTPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N hexane Substances CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012456 homogeneous solution Substances 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 150000004694 iodide salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000003456 ion exchange resin Substances 0.000 description 1
- 229920003303 ion-exchange polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- LZKLAOYSENRNKR-LNTINUHCSA-N iron;(z)-4-oxoniumylidenepent-2-en-2-olate Chemical compound [Fe].C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O LZKLAOYSENRNKR-LNTINUHCSA-N 0.000 description 1
- 239000001282 iso-butane Substances 0.000 description 1
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 1
- 239000012263 liquid product Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 125000002950 monocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- NZGGUIFHFVGRKD-UHFFFAOYSA-N n,n,2-tribromo-3,4-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1OC1CC1=C(Br)C(N(Br)Br)=CC=C1CC1CO1 NZGGUIFHFVGRKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1OC1CN(C=1C=CC=CC=1)CC1CO1 JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N n-pentane Natural products CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000001308 synthesis method Methods 0.000 description 1
- 229920001864 tannin Polymers 0.000 description 1
- 239000001648 tannin Substances 0.000 description 1
- 235000018553 tannin Nutrition 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- DDFYFBUWEBINLX-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium bromide Chemical compound [Br-].C[N+](C)(C)C DDFYFBUWEBINLX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
3、発明の詳細な説明
〈産業上の利用分野〉
本発明はエポキシ樹脂組成物、特に貯蔵安定性に優れた
潜在性−波型エポキシ樹脂組成吻に関するものである。
潜在性−波型エポキシ樹脂組成吻に関するものである。
〈従来の技術〉
一般にエポキシ樹脂はこれに硬化剤や触媒を添加した混
合系とし室温または加熱により硬化して使用されるが、
このエポキシ樹脂組成物は貯蔵安定性に乏しく、使用時
間以前に望ましくないゲル化や硬化が起こり、可使時間
が短い。
合系とし室温または加熱により硬化して使用されるが、
このエポキシ樹脂組成物は貯蔵安定性に乏しく、使用時
間以前に望ましくないゲル化や硬化が起こり、可使時間
が短い。
具体的には、例えば二液型エポキシ樹脂組成物の場合は
エポキシ樹脂に硬化剤を添加するとポットライフが数分
から数日と短いため、使用時にその都度両者を混合しな
ければならない。
エポキシ樹脂に硬化剤を添加するとポットライフが数分
から数日と短いため、使用時にその都度両者を混合しな
ければならない。
そのため配合、混合のミスによる不良品の発生ヤ材料の
ロスなどの問題があり、したがって硬化剤を必らかしめ
配合しておいてもそのままでは硬化しない。いわゆる潜
在性−波型のものが強く望まれる。
ロスなどの問題があり、したがって硬化剤を必らかしめ
配合しておいてもそのままでは硬化しない。いわゆる潜
在性−波型のものが強く望まれる。
潜在性のエポキシ樹脂硬化剤としてこれまでいくつか提
案されており、その代表的化合物としてはジシアンジア
ミド、カルボン酸無水物、酸ヒドラジド化合物、三フッ
化ホウ素−アミンアダクト、グアナミン類、メラミンな
どが挙げられる。「エポキシ樹脂の高性能化と用途展開
」(0M0社、1983年2月8日発行)〈発明が解決
しようとする問題点〉 しかし、ジシアンジアミド、カルボン酸無水物、メラミ
ン、グアナミン類は硬化温度が高すぎ、また硬化時間も
長すぎるため三扱アミンや芳香族オキシ化合物などの硬
化促進剤の併用をしている。したがっておのずと貯蔵安
定性が悪く一液型エポキシ樹脂組成物としては満足な安
定性が得られていない。また、三フッ化ホウ素−アミン
アダクトは吸湿性が大ぎいばかりでなく、皮膚刺激性や
金属腐食性があるため実用化はむずかしい。また、ジシ
アンジアミドや酸ヒドラジド化合物はその融点近くで融
解してエポキシ樹脂と硬化するという点から、液状エポ
キシとの室温での混合時にはスラリー系を呈し、加熱硬
化の過程で粒子が沈降して均一な硬化樹脂を得難く、潜
在性硬化剤としては不満足でおる。また、次の一般式 (式中、Xはアルキレン基、シクロアルキレン基、単環
もしくは多環式のアリーレン基なと2価の炭化水素また
は l−13 など2価の原子団によって結合された2価の炭化水素基
を示す) で示されるアリルフェノール化合物をエポキシ樹脂とと
もに使用することは公知である(特開昭56−4647
号公報)。 しかしながら、この化合物もまた、特にア
ミン系エポキシ樹脂の硬化剤として用いた場合ポットラ
イフが短く、貯蔵安定性の点で不満足であった。
案されており、その代表的化合物としてはジシアンジア
ミド、カルボン酸無水物、酸ヒドラジド化合物、三フッ
化ホウ素−アミンアダクト、グアナミン類、メラミンな
どが挙げられる。「エポキシ樹脂の高性能化と用途展開
」(0M0社、1983年2月8日発行)〈発明が解決
しようとする問題点〉 しかし、ジシアンジアミド、カルボン酸無水物、メラミ
ン、グアナミン類は硬化温度が高すぎ、また硬化時間も
長すぎるため三扱アミンや芳香族オキシ化合物などの硬
化促進剤の併用をしている。したがっておのずと貯蔵安
定性が悪く一液型エポキシ樹脂組成物としては満足な安
定性が得られていない。また、三フッ化ホウ素−アミン
アダクトは吸湿性が大ぎいばかりでなく、皮膚刺激性や
金属腐食性があるため実用化はむずかしい。また、ジシ
アンジアミドや酸ヒドラジド化合物はその融点近くで融
解してエポキシ樹脂と硬化するという点から、液状エポ
キシとの室温での混合時にはスラリー系を呈し、加熱硬
化の過程で粒子が沈降して均一な硬化樹脂を得難く、潜
在性硬化剤としては不満足でおる。また、次の一般式 (式中、Xはアルキレン基、シクロアルキレン基、単環
もしくは多環式のアリーレン基なと2価の炭化水素また
は l−13 など2価の原子団によって結合された2価の炭化水素基
を示す) で示されるアリルフェノール化合物をエポキシ樹脂とと
もに使用することは公知である(特開昭56−4647
号公報)。 しかしながら、この化合物もまた、特にア
ミン系エポキシ樹脂の硬化剤として用いた場合ポットラ
イフが短く、貯蔵安定性の点で不満足であった。
すなわち、貯蔵安定性に優れた実質上の潜在性−波型エ
ポキシ硬化剤および潜在性−波型エポキシ樹脂組成物は
ほとんど知られていない。
ポキシ硬化剤および潜在性−波型エポキシ樹脂組成物は
ほとんど知られていない。
〈問題点を解決するための手段〉
かかる状況の下、本発明者らはより高性能の潜在性−波
型エポキシ樹脂組成物を開発すべく鋭意研究した結果、
特定の構造を有するフェノール性化合物をエポキシ硬化
剤として用いた場合に優れた貯蔵安定性を有し、しかも
通常の硬化温度ですみやかに硬化するような潜在性−波
型エボキシ樹脂組成物を形成しうろことを見出し本発明
に到達した。すなわち本発明の目的は優れた潜在性−波
型エポキシ樹脂組成物を提供することにある。
型エポキシ樹脂組成物を開発すべく鋭意研究した結果、
特定の構造を有するフェノール性化合物をエポキシ硬化
剤として用いた場合に優れた貯蔵安定性を有し、しかも
通常の硬化温度ですみやかに硬化するような潜在性−波
型エボキシ樹脂組成物を形成しうろことを見出し本発明
に到達した。すなわち本発明の目的は優れた潜在性−波
型エポキシ樹脂組成物を提供することにある。
かかる本発明の目的は下記(a) 、(b)からなる−
波型エボキシ樹脂組成物により達成される。
波型エボキシ樹脂組成物により達成される。
(a)次の一般式(1)で表わされるフェノール性化合
物 (式中、Yは炭素数2〜6のアルキレン基もしくは炭素
数1〜6のハロゲン化アルキレン基、S02、または直
接結合を表わす。また、R2、R3、R4、R5は各々
独立して水素原子または炭素数1〜10のアルキル基を
表わす。) (b)1分子あたり1,2−エポキシド基を2個以上含
有するエポキシ樹脂。
物 (式中、Yは炭素数2〜6のアルキレン基もしくは炭素
数1〜6のハロゲン化アルキレン基、S02、または直
接結合を表わす。また、R2、R3、R4、R5は各々
独立して水素原子または炭素数1〜10のアルキル基を
表わす。) (b)1分子あたり1,2−エポキシド基を2個以上含
有するエポキシ樹脂。
本発明の特徴は、上記式(1)で表わされるフェノール
性化合物を特に−波型エポキシ硬化剤として使用する点
にある。
性化合物を特に−波型エポキシ硬化剤として使用する点
にある。
以下、本発明の詳細な説明する。
本発明で用いられるフェノール性化合物は、上記式(1
)で表わされる化合物であり、好ましい具体例としては
ビスフェノールAのモノアリルエーテル、ビスフェノー
ルSのモノアリルエーテル、ヒスフェノールAのモノα
−メチルアリルエーテル、ビスフェノールAのモノγ−
メチルアリルエーテル、ビスフェノールAのモノβ−メ
チルアリルニーデル、ビスフェノール△のモノY、Y−
ジメチルアリルエーテル、ビスフェノールへのモノα、
α−ジメチルアリルエーテル、2,2−−ジヒドロキシ
ビフェニルのモノアリルエーテル、4.4−−ジヒドロ
キシビフェニルのモノアリルエーテル、ビス(4−ヒド
ロキシフェニル)−2,2−へキサフルオロプロパンの
モノアリルエーテルなどが挙げられる。
)で表わされる化合物であり、好ましい具体例としては
ビスフェノールAのモノアリルエーテル、ビスフェノー
ルSのモノアリルエーテル、ヒスフェノールAのモノα
−メチルアリルエーテル、ビスフェノールAのモノγ−
メチルアリルエーテル、ビスフェノールAのモノβ−メ
チルアリルニーデル、ビスフェノール△のモノY、Y−
ジメチルアリルエーテル、ビスフェノールへのモノα、
α−ジメチルアリルエーテル、2,2−−ジヒドロキシ
ビフェニルのモノアリルエーテル、4.4−−ジヒドロ
キシビフェニルのモノアリルエーテル、ビス(4−ヒド
ロキシフェニル)−2,2−へキサフルオロプロパンの
モノアリルエーテルなどが挙げられる。
本発明で用いられるフェノール性化合物は常法にしたが
って合成できる。例えばビスフェノール類またはジヒド
ロキシジフェニル類のアルカリ金属塩とハロゲン化アリ
ル類をアはトンまたはエタノールなどの溶媒中で反応さ
せることによって合成できる。反応生成物はクロマト分
離またはアルカリ塩分離することにより目的物を単離す
ることができる。また、別の合成法としてはビスフェノ
ール類またはジヒドロキシジフェニル類を選択的にモノ
アセタートとしてOH¥Sを保護した後、モノアリル化
合物に導き、酸や塩基で加水分解して目的物を得る方法
も採用可能である。
って合成できる。例えばビスフェノール類またはジヒド
ロキシジフェニル類のアルカリ金属塩とハロゲン化アリ
ル類をアはトンまたはエタノールなどの溶媒中で反応さ
せることによって合成できる。反応生成物はクロマト分
離またはアルカリ塩分離することにより目的物を単離す
ることができる。また、別の合成法としてはビスフェノ
ール類またはジヒドロキシジフェニル類を選択的にモノ
アセタートとしてOH¥Sを保護した後、モノアリル化
合物に導き、酸や塩基で加水分解して目的物を得る方法
も採用可能である。
本発明で用いられるフェノール性化合物の合成原料とな
るビスフェノール類またはジヒドロキシジフェニル類と
しては、ビス(4−ヒドロキシフェニル)−2,2−プ
ロパン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1,1−エ
タン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1,1−プロ
パン、ビスく4−ヒドロキシジフェニル)−1,1−ブ
タン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1,1=イソ
ブタン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)−2,2−ブ
タン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)−2,2−ペン
タン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)−2,2−ヘキ
サン、ビスく4−ヒドロキシフェニル>−i、i〜イソ
ペンタン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3,3−
ペンタン、ビス(3−ヒドロキシフェニル)−2,2−
プロパン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)スルホン、
化4−−ジヒドロキシジフェニル、2,2′−ジヒドロ
キシジフエニル、ビス(4−ヒドロキシフェニル>−2
,2−ヘキサフルオロプロパンなどが挙げられる。
るビスフェノール類またはジヒドロキシジフェニル類と
しては、ビス(4−ヒドロキシフェニル)−2,2−プ
ロパン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1,1−エ
タン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1,1−プロ
パン、ビスく4−ヒドロキシジフェニル)−1,1−ブ
タン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1,1=イソ
ブタン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)−2,2−ブ
タン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)−2,2−ペン
タン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)−2,2−ヘキ
サン、ビスく4−ヒドロキシフェニル>−i、i〜イソ
ペンタン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3,3−
ペンタン、ビス(3−ヒドロキシフェニル)−2,2−
プロパン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)スルホン、
化4−−ジヒドロキシジフェニル、2,2′−ジヒドロ
キシジフエニル、ビス(4−ヒドロキシフェニル>−2
,2−ヘキサフルオロプロパンなどが挙げられる。
またフェノール性化合物のもう一方の合成原料となるハ
ロゲン化アリル類としては塩化アリル、塩化クロチル、
塩化プレニル、塩化メタリル、2,4−ジメチル塩化プ
ロペニル、塩化2−へキセニル、塩化2−オクテニル、
塩化2−デセニルさらにそれぞれの塩化物に代わる臭化
物、沃化物などが挙げられる。
ロゲン化アリル類としては塩化アリル、塩化クロチル、
塩化プレニル、塩化メタリル、2,4−ジメチル塩化プ
ロペニル、塩化2−へキセニル、塩化2−オクテニル、
塩化2−デセニルさらにそれぞれの塩化物に代わる臭化
物、沃化物などが挙げられる。
本発明組成物のもう一方の成分として用いられるエポキ
シ樹脂は、分子内に1.2−エポキシドを2個以上含有
するものである。好ましいエポキシ樹脂としては例えば
ビスフェノールAジグリシジルエーテル、テトラグリシ
ジルジアミノジフェニルメタン、トリグリシジルメタア
ミノフェノール、トリグリシジルバラアミノフェノール
、テトラブロムビスフェノール△ジグリシジルエーテル
、ビスフェノールFジグリシジルエーテル、フロログリ
シツールトリグリシジルエーテル、2,4,2.−4.
−一テトラヒドロキシベンゾフェノンテトラグリシジル
エーテル、テトラグリシジルジアミノベンゾフェノン、
トリヒドロキシビフェニルのトリグリシジルエーテル、
テトラメチルビスフェノール△ジグリシジルエーテル、
ビスフェノールCジグリシジルエーテル、ビスフェノー
ルへキサフルオロアヒトンジグリシジルエーテル、ジグ
リシジルアニリン、テトラグリシジルメタキシリレンジ
アミン、ジグリシジルトリブロムアニリン、テl〜ラグ
リシジルビスアミノメチルシクロヘキサン、フェノール
ノボラック型エポキシ、クレゾールノボラック型エポキ
シなどが挙げられる。
シ樹脂は、分子内に1.2−エポキシドを2個以上含有
するものである。好ましいエポキシ樹脂としては例えば
ビスフェノールAジグリシジルエーテル、テトラグリシ
ジルジアミノジフェニルメタン、トリグリシジルメタア
ミノフェノール、トリグリシジルバラアミノフェノール
、テトラブロムビスフェノール△ジグリシジルエーテル
、ビスフェノールFジグリシジルエーテル、フロログリ
シツールトリグリシジルエーテル、2,4,2.−4.
−一テトラヒドロキシベンゾフェノンテトラグリシジル
エーテル、テトラグリシジルジアミノベンゾフェノン、
トリヒドロキシビフェニルのトリグリシジルエーテル、
テトラメチルビスフェノール△ジグリシジルエーテル、
ビスフェノールCジグリシジルエーテル、ビスフェノー
ルへキサフルオロアヒトンジグリシジルエーテル、ジグ
リシジルアニリン、テトラグリシジルメタキシリレンジ
アミン、ジグリシジルトリブロムアニリン、テl〜ラグ
リシジルビスアミノメチルシクロヘキサン、フェノール
ノボラック型エポキシ、クレゾールノボラック型エポキ
シなどが挙げられる。
本発明組成物には、硬化促進剤、ラジカル重合開始剤が
さらに添加されていてもよい。
さらに添加されていてもよい。
本発明に用いられる硬化促進剤としては、三弗化ホウ素
モノエチルアミン鉗体、三弗化ピペリジン錯体などの三
弗化ホウ素アミン釦体、トリエチルアミン、ジメチルア
ニリン、1,8−ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデ
セン−7などの三級アミン、1〜リフエニルフオスフイ
ンなどのフォスフイン化合物、2−エチル−4−メチル
イミダゾール、N−メチルイミダゾール、N−フェニル
イミダゾールなどのイミダゾール化合物、アルミニウム
ア廿チルアセトナート、鉄アセチルアセトナ−1〜、コ
バルトアセチルアセトナートなどの金属アセチルアセト
ナート、トリフェニルボレー1〜などのボレート化合物
、テトラメチルアンモニウムブロマイドなどの第4級ア
ンモニウム塩などが挙げられる。
モノエチルアミン鉗体、三弗化ピペリジン錯体などの三
弗化ホウ素アミン釦体、トリエチルアミン、ジメチルア
ニリン、1,8−ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデ
セン−7などの三級アミン、1〜リフエニルフオスフイ
ンなどのフォスフイン化合物、2−エチル−4−メチル
イミダゾール、N−メチルイミダゾール、N−フェニル
イミダゾールなどのイミダゾール化合物、アルミニウム
ア廿チルアセトナート、鉄アセチルアセトナ−1〜、コ
バルトアセチルアセトナートなどの金属アセチルアセト
ナート、トリフェニルボレー1〜などのボレート化合物
、テトラメチルアンモニウムブロマイドなどの第4級ア
ンモニウム塩などが挙げられる。
これら硬化促進剤は全樹脂分に対して0.005phr
〜5phr程度、好ましくは00OO5〜1phr程
度が用いられる。
〜5phr程度、好ましくは00OO5〜1phr程
度が用いられる。
さらに本発明において使用しうるラジカル開始剤には特
に制約はなく、はとんどのものが使用可能であるが、例
えばアゾビスイソブチロニトリル、ジクミルパーオキサ
イド、メチルエチルケトンパーオキサイドなどの過酸化
物などが挙げられる。
に制約はなく、はとんどのものが使用可能であるが、例
えばアゾビスイソブチロニトリル、ジクミルパーオキサ
イド、メチルエチルケトンパーオキサイドなどの過酸化
物などが挙げられる。
本発明組成物において、エポキシ樹脂に対するフェノー
ル性化合物の比率は当量比で、通常0.7〜2.0、好
ましくは1.0〜1.5である。
ル性化合物の比率は当量比で、通常0.7〜2.0、好
ましくは1.0〜1.5である。
(ここで、フェノール性化合物1分子あたり2個のヒド
ロキシ基を有するものとして計算)。
ロキシ基を有するものとして計算)。
次に実施例を示し本発明を具体的に説明するが、本発明
を限定するものではない。
を限定するものではない。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、所定の硬化温度に加熱
することにより、エポキシ樹脂硬化物とすることができ
るが、この硬化温度、すなわちエポキシ樹脂を硬化する
際の加熱温度(以下、同様な意味に用いる)は、エポキ
シ樹脂とエポキシ硬化剤の素材および硬化物の用途に応
じて適宜法められる。
することにより、エポキシ樹脂硬化物とすることができ
るが、この硬化温度、すなわちエポキシ樹脂を硬化する
際の加熱温度(以下、同様な意味に用いる)は、エポキ
シ樹脂とエポキシ硬化剤の素材および硬化物の用途に応
じて適宜法められる。
本発明のエポキシ樹脂組成物はフェノール性化合物とエ
ポキシ樹脂とを室温でまたは必要に応じて、硬化温度以
下に若干の加熱をしてすみやかに混和することによって
)7ることかできる。
ポキシ樹脂とを室温でまたは必要に応じて、硬化温度以
下に若干の加熱をしてすみやかに混和することによって
)7ることかできる。
本発明のエポキシ樹脂組成物は一液型として使用できる
ものであって、所望の使用時に、この組成物を硬化温度
まで加熱して硬化物とすることができる。
ものであって、所望の使用時に、この組成物を硬化温度
まで加熱して硬化物とすることができる。
本発明のエポキシ樹脂組成物においては硬化剤としてフ
ェノール性化合物を主として含有してなるものであるが
、フェノール性化合物の性質を損わない範囲で他のエポ
キシ硬化剤を含有していても差支えない。
ェノール性化合物を主として含有してなるものであるが
、フェノール性化合物の性質を損わない範囲で他のエポ
キシ硬化剤を含有していても差支えない。
フェノール性化合物とビスフェノール△ジグリシジルエ
ーテルのようなグリシジルエーテル型エポキシ樹脂と金
属アセチルアセトナートのごとき硬化促進剤からなる本
発明の組成物は非常に艮いボットライフが19られる。
ーテルのようなグリシジルエーテル型エポキシ樹脂と金
属アセチルアセトナートのごとき硬化促進剤からなる本
発明の組成物は非常に艮いボットライフが19られる。
さらにテトラグリシジルジアミノジフェニルメタンのよ
うなグリシジジルアミン型エポキシ樹脂とフェノール性
化合物からなる本発明の組成物は、従来のビスフェノー
ルAのごときジオール型硬化剤を用いる場合に比べて格
段に優れたポットライフが得られる。しかも、上記の組
成物はいずれも通常の例えば160〜200℃の硬化温
度ですみやかに硬化してエポキシ樹脂硬化物を17るこ
とができる。
うなグリシジジルアミン型エポキシ樹脂とフェノール性
化合物からなる本発明の組成物は、従来のビスフェノー
ルAのごときジオール型硬化剤を用いる場合に比べて格
段に優れたポットライフが得られる。しかも、上記の組
成物はいずれも通常の例えば160〜200℃の硬化温
度ですみやかに硬化してエポキシ樹脂硬化物を17るこ
とができる。
本発明で用いるフェノール性化合物はエポキシ硬化剤、
特に潜在性の一波型エボキシ硬化剤として用いた場合に
極めて理想的な特異的な作用を有する。通常、OH型の
エポキシ硬化剤は分子中に0ト1基を2個以上含有する
ものである。
特に潜在性の一波型エボキシ硬化剤として用いた場合に
極めて理想的な特異的な作用を有する。通常、OH型の
エポキシ硬化剤は分子中に0ト1基を2個以上含有する
ものである。
しかるに本発明で用いるフェノール性化合物は、分子中
に0ト1基が1個しかないため、このままではエポキシ
硬化剤として機能しない。
に0ト1基が1個しかないため、このままではエポキシ
硬化剤として機能しない。
すなわら、本発明で用いるフェノール性化合物は室温ま
たは硬化温度以下に加熱された状態でエポキシ樹脂と共
存した系では、フェノール性化合物のアリルエーテル基
は分子量の増加に関与せず、したがってポットライフが
長くなる。
たは硬化温度以下に加熱された状態でエポキシ樹脂と共
存した系では、フェノール性化合物のアリルエーテル基
は分子量の増加に関与せず、したがってポットライフが
長くなる。
そして、本発明で用いるフェノール性化合物を硬化温度
に加熱すると、アリルエーテル基が次のように クライゼン転位反応によりアリル基とOH基になり、し
たがって2つのOH基を有する化合物となってエポキシ
硬化剤として有効に作用するようになるのである。すな
わち、生成したOH基がエポキシ樹脂のエポキシ基と反
応して所望の高分子量のエポキシ樹脂硬化物を得ること
ができる。
に加熱すると、アリルエーテル基が次のように クライゼン転位反応によりアリル基とOH基になり、し
たがって2つのOH基を有する化合物となってエポキシ
硬化剤として有効に作用するようになるのである。すな
わち、生成したOH基がエポキシ樹脂のエポキシ基と反
応して所望の高分子量のエポキシ樹脂硬化物を得ること
ができる。
すなわち、本発明で用いるフェノール性化合物は、特に
−波型エポキシ硬化剤として極めて有効な作用を有する
のである。
−波型エポキシ硬化剤として極めて有効な作用を有する
のである。
本発明のようにクライゼン転位反応を利用して、−波型
エポキシ樹脂硬化物中で所望時に硬化剤を反応せしめ、
エポキシ硬化剤のポットライフを向上させることは従来
全くなされておらず、本発明において、はじめて見出さ
れたものである。
エポキシ樹脂硬化物中で所望時に硬化剤を反応せしめ、
エポキシ硬化剤のポットライフを向上させることは従来
全くなされておらず、本発明において、はじめて見出さ
れたものである。
本発明の組成物は潜在性−波型エポキシ樹脂組成物とし
て特に有用で、例えば接着剤、塗膜剤、ICなどのため
の封止剤、ガラス繊維、炭素繊維、ポリアミド繊維など
によるFRPなとのためのマトリックス樹脂、あるいは
その他の積層品、注型品、成型品などのエポキシ系製品
として有用である。おるいはまた、ポリアミド樹脂、ポ
リウレタン、ポリカーボネート樹脂、ポリエステルフェ
ノール樹脂、ポリエーテルスルホン、イオン交換樹脂な
どの原料、ポリマ添加剤、またはポリマ添加剤の原料、
合成タンニン用原料、医薬・農薬原料、顔料、写真薬、
静電トナーのバインダー、ワックス、ワニス、ラッカー
の原料、インク調製用原料、メッキの添加剤などの用途
にも有用である。
て特に有用で、例えば接着剤、塗膜剤、ICなどのため
の封止剤、ガラス繊維、炭素繊維、ポリアミド繊維など
によるFRPなとのためのマトリックス樹脂、あるいは
その他の積層品、注型品、成型品などのエポキシ系製品
として有用である。おるいはまた、ポリアミド樹脂、ポ
リウレタン、ポリカーボネート樹脂、ポリエステルフェ
ノール樹脂、ポリエーテルスルホン、イオン交換樹脂な
どの原料、ポリマ添加剤、またはポリマ添加剤の原料、
合成タンニン用原料、医薬・農薬原料、顔料、写真薬、
静電トナーのバインダー、ワックス、ワニス、ラッカー
の原料、インク調製用原料、メッキの添加剤などの用途
にも有用である。
〈実施例〉
次に実施例を示し本発明を具体的に説明するが、これら
の実施例は本発明を限定するものではない。
の実施例は本発明を限定するものではない。
実施例1
ビスフェノールAのモノアリルエーテルの合成(化合物
1) OH3 OH3 ビスフェノールA90.6y<0.4モル〉をアセトン
400dに溶かし、これにKOH水溶液<KO322,
49<0.4−T−/L、> /水20d>を加えた。
1) OH3 OH3 ビスフェノールA90.6y<0.4モル〉をアセトン
400dに溶かし、これにKOH水溶液<KO322,
49<0.4−T−/L、> /水20d>を加えた。
激しく反応して塩が析出する。これに撹拌下70℃で還
流させながら臭化アリル60y(0,5モル)を滴下し
、7時間反応させた。
流させながら臭化アリル60y(0,5モル)を滴下し
、7時間反応させた。
エボレーターでアセトンを留去し、濃縮物にベンゼンを
加え溶かして食塩水で洗浄後、水洗した。ベンゼンを留
去後残留物をシリカゲル(Merck7734)/シク
ロヘキサンーベンゼンー酢酸エチル系でクロマト分離し
た。モノアリル体の収量52.1y<純度100%〉。
加え溶かして食塩水で洗浄後、水洗した。ベンゼンを留
去後残留物をシリカゲル(Merck7734)/シク
ロヘキサンーベンゼンー酢酸エチル系でクロマト分離し
た。モノアリル体の収量52.1y<純度100%〉。
1H−NMRおよびIRで目的物の構造を確認した。
実施例2
ビスフェノールSのモノアリルエーテルの合成く化合物
2) ビスフェノールS98.i(0,4モル)をアセトン6
00dに溶かし、これにKOH水溶液<KOH309<
0.54モル)/水20d)を加えて塩を合成する。こ
れに撹拌下、室温で1時間かけて臭化アリル70y(0
,57モル)を滴下し、滴下後7時間加熱還流した。エ
バポレーターでアセトンを雷去し、残留物に酢酸エチル
を加えて溶かし、食塩水洗浄後水洗した。酢酸エチルを
貿去後、シリカゲル(Merck7734>/クロロホ
ルムー酢酸エチル系でクロマト分離した。さらに酢酸エ
チル−ベンゼン−シクロヘキサンの混合溶媒で再結晶し
てm0172〜175℃の白色結晶4.63を得た(純
度97.6%)。I H−NMRおよびIRで目的物で
あることを確認した。
2) ビスフェノールS98.i(0,4モル)をアセトン6
00dに溶かし、これにKOH水溶液<KOH309<
0.54モル)/水20d)を加えて塩を合成する。こ
れに撹拌下、室温で1時間かけて臭化アリル70y(0
,57モル)を滴下し、滴下後7時間加熱還流した。エ
バポレーターでアセトンを雷去し、残留物に酢酸エチル
を加えて溶かし、食塩水洗浄後水洗した。酢酸エチルを
貿去後、シリカゲル(Merck7734>/クロロホ
ルムー酢酸エチル系でクロマト分離した。さらに酢酸エ
チル−ベンゼン−シクロヘキサンの混合溶媒で再結晶し
てm0172〜175℃の白色結晶4.63を得た(純
度97.6%)。I H−NMRおよびIRで目的物で
あることを確認した。
実施例3
ビスフェノールAのモノα−メチルアリルエーテルの合
成(化合物3) CH3 ビスフェノールA114g(0,5モル)をアセトン5
00dに溶かし、これにKOH水溶液<KOH28!I
F (0,5モル)/水30d)を加えて塩を合成する
。これに撹拌下空温で1時間かけて3−クロロ−1−ブ
テン45y<0.51モル)を滴下し、滴下後5時間加
熱還流した。
成(化合物3) CH3 ビスフェノールA114g(0,5モル)をアセトン5
00dに溶かし、これにKOH水溶液<KOH28!I
F (0,5モル)/水30d)を加えて塩を合成する
。これに撹拌下空温で1時間かけて3−クロロ−1−ブ
テン45y<0.51モル)を滴下し、滴下後5時間加
熱還流した。
エバポレーターでアセトンを留去後、残留物にベンゼン
を加えて溶解し、食塩水洗浄さらに水洗した。ベンゼン
を留去後、シリカゲル<Merck7734)/ベンゼ
ンーシクロヘキサン系およびベンゼン−シクロヘキサン
−酢故エチル系でクロマト分離を繰り返してモノアリル
体26.5yを得たく純度95%)。I H−NMRお
よびIRで目的化合物の構造を確認1した。
を加えて溶解し、食塩水洗浄さらに水洗した。ベンゼン
を留去後、シリカゲル<Merck7734)/ベンゼ
ンーシクロヘキサン系およびベンゼン−シクロヘキサン
−酢故エチル系でクロマト分離を繰り返してモノアリル
体26.5yを得たく純度95%)。I H−NMRお
よびIRで目的化合物の構造を確認1した。
実施例4
ビスフェノールAのモノ了−メチルアリルエーテルの合
成(化合物4〉 CH3 ビスフエ、/−ルA1189(0,5モル)をアセトン
500al!に溶かし、これにKOH水溶液(KOH2
8q <0.5モル) /水28/1112) ヲ加え
て塩を合成する。これに加熱還流下撹拌しながら塩化ク
ロチル50y(0,55モル)を1時間かけて滴下した
。さらに1時間反応を続けた。
成(化合物4〉 CH3 ビスフエ、/−ルA1189(0,5モル)をアセトン
500al!に溶かし、これにKOH水溶液(KOH2
8q <0.5モル) /水28/1112) ヲ加え
て塩を合成する。これに加熱還流下撹拌しながら塩化ク
ロチル50y(0,55モル)を1時間かけて滴下した
。さらに1時間反応を続けた。
エバポレーターでアセトンを留去後、残留物にベンゼン
を加えて食塩水洗浄次いで水洗した。
を加えて食塩水洗浄次いで水洗した。
ベンゼンを留去後シルカゲル(Merck7734)/
シクロヘキサンーベンゼン系でクロマト分離してmp5
2〜55℃の白色結晶57.33を得たく純度100%
)。I H−NMRおよびIRで目的物の構造を確認し
た。
シクロヘキサンーベンゼン系でクロマト分離してmp5
2〜55℃の白色結晶57.33を得たく純度100%
)。I H−NMRおよびIRで目的物の構造を確認し
た。
実施例5
ビスフェノールAのモノβ−メチルアリルエーテルの合
成(化合物5) CH3 実施例4の塩化クロチルの代わりに塩化メタアリル50
yを使用する以外はすべて実施例4と同様の操作を行い
、モノアリル体50.1を得たく純度100%〉。I
H−NMRとIRで目的物の構造を確認した。
成(化合物5) CH3 実施例4の塩化クロチルの代わりに塩化メタアリル50
yを使用する以外はすべて実施例4と同様の操作を行い
、モノアリル体50.1を得たく純度100%〉。I
H−NMRとIRで目的物の構造を確認した。
実施例6
ビスフェノールAのモノ1、了−ジメチルアリルエーテ
ルの合成(化合物6) CH3CH3 CH30H3 ビスフ工ノールA118g(0,5モル)をアセトン5
00dに溶かし、これにKOH水溶液<KOH28y
<0.5モル)/水20d)を加えて塩を合成する。こ
れに撹拌下、空温で1時間かけて臭化プレニル5o7(
0,34モル)を滴下し、次に加熱還流下で7時間反応
させた。
ルの合成(化合物6) CH3CH3 CH30H3 ビスフ工ノールA118g(0,5モル)をアセトン5
00dに溶かし、これにKOH水溶液<KOH28y
<0.5モル)/水20d)を加えて塩を合成する。こ
れに撹拌下、空温で1時間かけて臭化プレニル5o7(
0,34モル)を滴下し、次に加熱還流下で7時間反応
させた。
エバポレーターでアセトンを留去後、ベンゼンを加えて
溶かして、飽和食塩水で洗浄した後水洗した。ベンゼン
を留去後残留物をシリカゲル(Merck7734)/
シクロヘキサンーベンゼン系でクロマト分離した。
溶かして、飽和食塩水で洗浄した後水洗した。ベンゼン
を留去後残留物をシリカゲル(Merck7734)/
シクロヘキサンーベンゼン系でクロマト分離した。
mp83〜84℃の白色結晶36.39を得た(純度9
8.6%)。I H−NMRとIRで目的物の構造を確
認した。
8.6%)。I H−NMRとIRで目的物の構造を確
認した。
実施例7
ビスフェノールAのモノαα−ジメチルアリルエーテル
の合成(化合物7) CH3CH3 ビスフェノールA54g(0,25モル)をアセトン2
00dk:溶かし、これにKOH水溶液(KO)l 1
49 (0,25モル)/水15d)を加えて塩を合成
する。これに1.1−ジメチル−2−プロピニルクロラ
イド3010.3モル)を加えて3時間加熱還流した。
の合成(化合物7) CH3CH3 ビスフェノールA54g(0,25モル)をアセトン2
00dk:溶かし、これにKOH水溶液(KO)l 1
49 (0,25モル)/水15d)を加えて塩を合成
する。これに1.1−ジメチル−2−プロピニルクロラ
イド3010.3モル)を加えて3時間加熱還流した。
アセトンを留去し、残菌物をベンゼンに溶かして2回水
洗後ベンゼンを留去した。残留物をシリカゲル(Mer
ck7734)/ベンゼン系でクロマト分離して、モノ
プロパギルエーテル区分を集め、エバポレーターで空温
減圧条件でベンゼンを留去し、全量が約50戒まで濃縮
した。
洗後ベンゼンを留去した。残留物をシリカゲル(Mer
ck7734)/ベンゼン系でクロマト分離して、モノ
プロパギルエーテル区分を集め、エバポレーターで空温
減圧条件でベンゼンを留去し、全量が約50戒まで濃縮
した。
上記アセチレン化合物を含むベンゼン溶液にリンドラ−
触媒を0.4g加えて21℃、水素圧’IKy/atj
Gで3時間水素化反応を行った。触媒を5濾過後il減
圧下でベンゼンを留去して9.99の液状物を得た。こ
の化合物を前記シリカゲルを用いてベンゼン−シクロヘ
キサン系でクロマト分離を繰り返してモノアリル体6.
53を得た(純度95.1%)。I H−NMRとIR
で目的物の構造を確認した。
触媒を0.4g加えて21℃、水素圧’IKy/atj
Gで3時間水素化反応を行った。触媒を5濾過後il減
圧下でベンゼンを留去して9.99の液状物を得た。こ
の化合物を前記シリカゲルを用いてベンゼン−シクロヘ
キサン系でクロマト分離を繰り返してモノアリル体6.
53を得た(純度95.1%)。I H−NMRとIR
で目的物の構造を確認した。
実施例8
2.2−−ジヒドロキシビフェニルのモノアリルエーテ
ルの合成(化合物8) 2.2−−ジヒドロキシビフェニル50g<0゜27モ
ル)をアセトン300−に溶かし、これにKOH水溶液
(KOH15g<0.27モル)/水15−)を加えて
塩を合成する。これに空温で撹拌下、臭化アリル36g
(0,3モル)を滴下して、5時間撹拌を続けた。エバ
ポレーターでアセトンを留去し濃縮物をベンゼンを加え
て2回水洗した。ベンゼンを雷去後残貿物をシリカゲル
(Merck7734)でクロマト分離した。モノエー
テル区分を集めベンゼンを留去すると液状のモノアリル
体39.6Lj(純度100%)を得た。I H−NM
RとIRで目的化合物であることを確認した。
ルの合成(化合物8) 2.2−−ジヒドロキシビフェニル50g<0゜27モ
ル)をアセトン300−に溶かし、これにKOH水溶液
(KOH15g<0.27モル)/水15−)を加えて
塩を合成する。これに空温で撹拌下、臭化アリル36g
(0,3モル)を滴下して、5時間撹拌を続けた。エバ
ポレーターでアセトンを留去し濃縮物をベンゼンを加え
て2回水洗した。ベンゼンを雷去後残貿物をシリカゲル
(Merck7734)でクロマト分離した。モノエー
テル区分を集めベンゼンを留去すると液状のモノアリル
体39.6Lj(純度100%)を得た。I H−NM
RとIRで目的化合物であることを確認した。
実施例9
4.4−−ジヒドロキシビフェニルのモノアリルエーテ
ルの合成(化合物9) 4.4−−ジヒドロキシビフェニル609<0゜32モ
ル〉をアセトン700dに溶かし、これにKOH水溶液
<KOH18g <0.32モル)/水16d)を加え
塩を合成する。得られた白色のスラリー液を還流下撹拌
しながらこれに臭化アリル48.7び<0.40モル)
を40分で滴下し、ざらに5時間反応を続けた。析出物
を濾過で除いた後エバポレーターでアセトンを留去して
、酢酸エチル400戒を加え水洗後食塩水で洗浄した。
ルの合成(化合物9) 4.4−−ジヒドロキシビフェニル609<0゜32モ
ル〉をアセトン700dに溶かし、これにKOH水溶液
<KOH18g <0.32モル)/水16d)を加え
塩を合成する。得られた白色のスラリー液を還流下撹拌
しながらこれに臭化アリル48.7び<0.40モル)
を40分で滴下し、ざらに5時間反応を続けた。析出物
を濾過で除いた後エバポレーターでアセトンを留去して
、酢酸エチル400戒を加え水洗後食塩水で洗浄した。
酢酸エチルを画表後クロロホルム500mを加えて不溶
物を除き、シリカゲル(Merck7734)/クロロ
ホルム系でクロマト分離したmp174〜176℃のモ
ノアリル体6.9gを得た。(1度100%)。IRや
I H−NMRで目的化合物の構造を確認した。
物を除き、シリカゲル(Merck7734)/クロロ
ホルム系でクロマト分離したmp174〜176℃のモ
ノアリル体6.9gを得た。(1度100%)。IRや
I H−NMRで目的化合物の構造を確認した。
比較例1
オルソアリルビスフェノールAの調製(比較化合物1)
CH3
実施例1で得られたビスフェノールAモノアリルエーテ
ル103を180℃、4.5時間加熱してクライゼン転
位を行わせた。得られた粘稠液をシ1.Jカゲル(Me
rck7734>/クロロホルムー酢酸エチル系でクロ
マト分離して目的のオルソアリルビスフェノールA7.
、lを得た(mp75〜77℃>、IH−N〜IRとI
Rで目的物の構造を確認した。
ル103を180℃、4.5時間加熱してクライゼン転
位を行わせた。得られた粘稠液をシ1.Jカゲル(Me
rck7734>/クロロホルムー酢酸エチル系でクロ
マト分離して目的のオルソアリルビスフェノールA7.
、lを得た(mp75〜77℃>、IH−N〜IRとI
Rで目的物の構造を確認した。
実施例10
実施例1〜っで得られたフェノール性化合物とテトラグ
リシジルジアミノジフェニルメタン(住友化学工業(株
)製ELM434)との当量混合物について、相互溶解
性、ポットライフおよび硬化樹脂のガラス転移温度(T
g)などの物性を測定した。結果を表1に示す。
リシジルジアミノジフェニルメタン(住友化学工業(株
)製ELM434)との当量混合物について、相互溶解
性、ポットライフおよび硬化樹脂のガラス転移温度(T
g)などの物性を測定した。結果を表1に示す。
なお、フェノール性化合物はクライゼン転位終了後の分
子構造を想定して1分子必たり2個のヒドロキシル基を
有するものとして当」計算した。ポットライフは40℃
における流動性(ドレープ性)および粘着性(タック性
)がなくなるまでの時間とした。
子構造を想定して1分子必たり2個のヒドロキシル基を
有するものとして当」計算した。ポットライフは40℃
における流動性(ドレープ性)および粘着性(タック性
)がなくなるまでの時間とした。
Tgの測定は硬化樹脂板から試料的151J′tgを採
取し、第二精工台DSC <580型)を用いて40℃
/ m i nの昇温速度で測定したものである。
取し、第二精工台DSC <580型)を用いて40℃
/ m i nの昇温速度で測定したものである。
ここで、硬化樹脂板は180℃で2時間、続いて200
’Cで2時間オーブン加熱して得たものである。
’Cで2時間オーブン加熱して得たものである。
表1の結果から上記フェノール性化合物を用いたー液型
エポキシ樹脂組成物は、比較に用いたジオール化合物含
有エポキシ樹脂組成物に比べ、ポットライフに優れてい
る。しかも通常の硬化温度で硬化樹脂板が得られていて
、潜在性−波型エポキシ樹脂組成物として有用であるこ
とが明らかである。
エポキシ樹脂組成物は、比較に用いたジオール化合物含
有エポキシ樹脂組成物に比べ、ポットライフに優れてい
る。しかも通常の硬化温度で硬化樹脂板が得られていて
、潜在性−波型エポキシ樹脂組成物として有用であるこ
とが明らかである。
実施例11
硬化剤として、前記実施例で得た化合物1、化合物3、
化合物4を用い、エポキシ樹脂としてビスフェノールA
ジグリシジルエーテル(油化シェル(株)Ep828)
、フェノールノボラックエポキシ樹脂(エポキシ当i:
176)(油化シェル〈株)Ep152)、o−クレゾ
ールノボラックエポキシ樹脂(エポキシ当量:195)
(住友化学工業〈株)ESCN195XL)、トリグリ
シジルメタアミンフェノールくエポキシ当量:118)
(住友化学工業(株)21M120>を用いて実施例1
0と同様、物性を調べた。結果は表2のとおりである。
化合物4を用い、エポキシ樹脂としてビスフェノールA
ジグリシジルエーテル(油化シェル(株)Ep828)
、フェノールノボラックエポキシ樹脂(エポキシ当i:
176)(油化シェル〈株)Ep152)、o−クレゾ
ールノボラックエポキシ樹脂(エポキシ当量:195)
(住友化学工業〈株)ESCN195XL)、トリグリ
シジルメタアミンフェノールくエポキシ当量:118)
(住友化学工業(株)21M120>を用いて実施例1
0と同様、物性を調べた。結果は表2のとおりである。
なお、硬化促進剤としてアルミニウムアセチルアセトナ
ートをそれぞれ1phr加えた。
ートをそれぞれ1phr加えた。
表2の結果から上記のフェノール性化合物を用いたー液
型エポキシ樹脂組成物はグリシジルエーテル型エポキシ
やトリグリシジルメタアミノフェノールのようなエポキ
シ樹脂とも相溶性を有し、室温では一液の性状を呈し、
しかも十分ポットライフが長く、通常の硬化温度で硬化
樹脂板が得られることがわかる。すなわら、潜在性−波
型エポキシ樹脂組成物として有用であることが明らかで
ある。
型エポキシ樹脂組成物はグリシジルエーテル型エポキシ
やトリグリシジルメタアミノフェノールのようなエポキ
シ樹脂とも相溶性を有し、室温では一液の性状を呈し、
しかも十分ポットライフが長く、通常の硬化温度で硬化
樹脂板が得られることがわかる。すなわら、潜在性−波
型エポキシ樹脂組成物として有用であることが明らかで
ある。
晶2 (エポキシ当ii 1
18)7)硬化剤とエポキシ樹脂は均一溶液となってい
た。
18)7)硬化剤とエポキシ樹脂は均一溶液となってい
た。
8) 90日経過時点でもタック性とドレープ性を十分
有していた。
有していた。
〈発明の効果〉
本発明によれば、優れた貯蔵安定性を有し、しかも通常
の硬化温度ですみヤかに硬化する潜在性−波型エポキシ
樹脂組成物が提供される。
の硬化温度ですみヤかに硬化する潜在性−波型エポキシ
樹脂組成物が提供される。
Claims (1)
- (1)下記(a)、(b)からなるエポキシ樹脂組成物
。 (a)次の一般式〔 I 〕で表わされるフェノール性化
合物 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・・・〔 I
〕 (式中、Yは炭素数2〜6のアルキレン 基もしくは炭素数1〜6のハロゲン化アル キレン基、SO_2、または直接結合を表わす。また、
Aは▲数式、化学式、表等があります▼を表わ し、R_1、R_2、R_3、R_4、R_5は各々独
立して水素原子または炭素数1〜10の アルキル基を表わす。) (b)1分子あたり1,2−エポキシド基を2個以上含
有するエポキシ樹脂
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13612986A JPS62292827A (ja) | 1986-06-13 | 1986-06-13 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13612986A JPS62292827A (ja) | 1986-06-13 | 1986-06-13 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62292827A true JPS62292827A (ja) | 1987-12-19 |
Family
ID=15167985
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13612986A Pending JPS62292827A (ja) | 1986-06-13 | 1986-06-13 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62292827A (ja) |
-
1986
- 1986-06-13 JP JP13612986A patent/JPS62292827A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CA1146693A (en) | Storage-stable, homogeneous mixture containing epoxide resin, curing agent and curing accelerator, and the use of the mixture for producing cured products | |
JP3533577B2 (ja) | 新規なシクロヘキシル基含有グリシジルエーテル | |
JP2003201333A (ja) | エポキシ樹脂組成物、その硬化物、新規エポキシ樹脂、新規フェノール化合物およびその製造方法 | |
EP0640635A1 (en) | Liquid epoxy resin composition | |
JPH01283280A (ja) | 新規エポキシ化合物及びその製造方法 | |
JPS63218725A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JPS62292827A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
US4450267A (en) | Latent curing agents for epoxy resins | |
JPH02142823A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JPH06321915A (ja) | 新規ピラジニウム塩化合物および重合開始剤 | |
JP2715512B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物およびそれを硬化せしめてなる成形品 | |
JP2001114866A (ja) | エポキシ化合物 | |
JP4175590B2 (ja) | エポキシ樹脂、これを含むエポキシ樹脂溶液、エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂の製造法 | |
JPH02140228A (ja) | ピロリジニウム塩を含有するエポキシ樹脂組成物 | |
JP3211310B2 (ja) | 新規スルホニウム塩化合物及び重合開始剤 | |
JPH05132462A (ja) | 新規ピリジニウム塩化合物及び重合開始剤 | |
JPH10324733A (ja) | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂の製造方法及び半導体封止材料 | |
JP2827567B2 (ja) | 新規スルホニウム塩及び重合開始剤 | |
EP0145358A1 (en) | Latent curing agents for epoxy resins | |
JP2000351829A (ja) | 新規エピサルファイド樹脂、その製法及び硬化性樹脂組成物 | |
JP3543282B2 (ja) | エポキシ樹脂の製造方法、及びエポキシ樹脂組成物の硬化物 | |
JPS62246925A (ja) | エポキシ硬化促進剤 | |
JPS61183316A (ja) | 一液性エポキシ樹脂用潜在性硬化剤 | |
JPH0848747A (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 | |
JP4540080B2 (ja) | 高軟化点o−クレゾ−ルノボラック型エポキシ樹脂、これを含むエポキシ樹脂溶液、エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂の製造法 |