JPH0336480B2 - - Google Patents
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- JPH0336480B2 JPH0336480B2 JP14883884A JP14883884A JPH0336480B2 JP H0336480 B2 JPH0336480 B2 JP H0336480B2 JP 14883884 A JP14883884 A JP 14883884A JP 14883884 A JP14883884 A JP 14883884A JP H0336480 B2 JPH0336480 B2 JP H0336480B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- copper foil
- foil pattern
- circuit board
- fet
- Prior art date
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- Expired
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R19/00—Electrostatic transducers
- H04R19/01—Electrostatic transducers characterised by the use of electrets
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はエレクトレツトコンデンサマイクロホ
ンの製造法に関するものであり、特にアンプブロ
ツクの組立の改善により安価にしようとするもの
である。
ンの製造法に関するものであり、特にアンプブロ
ツクの組立の改善により安価にしようとするもの
である。
従来例の構成とその問題点
第１図は従来の断面図例を示す。同図において
１は面布、２は金属ケース、３は膜リング、４は
片面金属蒸着されたフツ素樹脂からなる薄膜であ
り、エレクトレツト化されている。５はギヤツプ
構成のための絶縁スペーサ、６は固定電極、７は
絶縁体、８は電気インピーダンス変換のための
FET、８′，８″はFET８のリード端子であり、
リード端子８′は固定電極６に何らかの方法で導
通固定されている。９は片面に銅箔パターン９′
を有するプリント基板、１０はFET８の出力用
のリード端子８″を金属箔パターン９′に導通固定
するためのハンダ付部、１１は内部部品を固定す
るための金属ケース２のカシメ部を示す。
１は面布、２は金属ケース、３は膜リング、４は
片面金属蒸着されたフツ素樹脂からなる薄膜であ
り、エレクトレツト化されている。５はギヤツプ
構成のための絶縁スペーサ、６は固定電極、７は
絶縁体、８は電気インピーダンス変換のための
FET、８′，８″はFET８のリード端子であり、
リード端子８′は固定電極６に何らかの方法で導
通固定されている。９は片面に銅箔パターン９′
を有するプリント基板、１０はFET８の出力用
のリード端子８″を金属箔パターン９′に導通固定
するためのハンダ付部、１１は内部部品を固定す
るための金属ケース２のカシメ部を示す。
以上の構成において、６〜９はあらかじめ一つ
のアンプブロツクとして構成されている。第２図
はそのアンプブロツクとしての組立構成順を示す
図であり、固定電極６、FET８を絶縁体７に挿
入し、リード端子８″をプリント基板９のリード
孔９ａに通し、リード端子８″を折り曲げ固定し
た後、第３図の如く位置決め用治具１２に複数個
のアンプブロツクを１ケずつ挿入固定し、半田付
１０を行ない治具１２より取り出し、完成した
後、第１図の如く構成するものである。
のアンプブロツクとして構成されている。第２図
はそのアンプブロツクとしての組立構成順を示す
図であり、固定電極６、FET８を絶縁体７に挿
入し、リード端子８″をプリント基板９のリード
孔９ａに通し、リード端子８″を折り曲げ固定し
た後、第３図の如く位置決め用治具１２に複数個
のアンプブロツクを１ケずつ挿入固定し、半田付
１０を行ない治具１２より取り出し、完成した
後、第１図の如く構成するものである。
以上の従来例において次のような問題がある。
アンプブロツクは各部品を１ケずつ組立する必
要があり、かつハンダ付けも１ケずつ治具に挿入
固定した後行ない、そして取り出す必要があるた
め、多大な組立時間を要し、組立効率が悪くコス
トアツプはまぬがれず量産性に乏しい。
要があり、かつハンダ付けも１ケずつ治具に挿入
固定した後行ない、そして取り出す必要があるた
め、多大な組立時間を要し、組立効率が悪くコス
トアツプはまぬがれず量産性に乏しい。
発明の目的
本発明は以上のような欠点を除去し、安価で量
産に適したエレクトレツトコンデンサマイクロホ
ンの製造法を提供するものである。
産に適したエレクトレツトコンデンサマイクロホ
ンの製造法を提供するものである。
発明の構成
本発明は、上記目的を達成するために、複数の
プリント基板を銅箔パターン側より打抜き、かつ
仮係止により複数のプリント基板を帯状に固定し
た原プリント基板を用いることにより、特にアン
プブロツクの組立を簡易化し、組立時間の短縮及
びコストダウンの効果を得るものである。
プリント基板を銅箔パターン側より打抜き、かつ
仮係止により複数のプリント基板を帯状に固定し
た原プリント基板を用いることにより、特にアン
プブロツクの組立を簡易化し、組立時間の短縮及
びコストダウンの効果を得るものである。
実施例の説明
以下に本発明の一実施例の構成について、図面
とともに説明する。
とともに説明する。
第４図は本発明の一実施例であり、第１図〜第
３図と同一部分は同一番号を附してある。第４図
において９ｂは複数個のプリント基板９を銅箔パ
ターン９′側より打抜き、かつ打抜き部の摩擦抵
抗により各プリント基板９を仮係止した帯状の原
プリント基板を示す。第５図はさらにわかりやす
くするための部分拡大断面図であり、プリント基
板９の外周部がテーパ形状となつている。又、プ
リント基板９のアンプブロツク部品の取付側（銅
箔パターンのない側）が原プリント基板９ｂのそ
の面より同一もしくはわずかに突出している。
３図と同一部分は同一番号を附してある。第４図
において９ｂは複数個のプリント基板９を銅箔パ
ターン９′側より打抜き、かつ打抜き部の摩擦抵
抗により各プリント基板９を仮係止した帯状の原
プリント基板を示す。第５図はさらにわかりやす
くするための部分拡大断面図であり、プリント基
板９の外周部がテーパ形状となつている。又、プ
リント基板９のアンプブロツク部品の取付側（銅
箔パターンのない側）が原プリント基板９ｂのそ
の面より同一もしくはわずかに突出している。
アンプブロツクを構成する６〜８の各部品を複
数個のプリント基板９に挿入し、FET８のリー
ド端子８″を折り曲げ固定したあと、この複数個
のアンプブロツクが装着されている原プリント基
板９ｂを第６図の如く中央部に凹溝１３′を有す
る固定台１３に銅箔パターン９′が上方になるよ
うに載置し、半田付け後、第７図の如くプリント
基板９の仮係止を解除することにより、アンプブ
ロツクを完成できる。
数個のプリント基板９に挿入し、FET８のリー
ド端子８″を折り曲げ固定したあと、この複数個
のアンプブロツクが装着されている原プリント基
板９ｂを第６図の如く中央部に凹溝１３′を有す
る固定台１３に銅箔パターン９′が上方になるよ
うに載置し、半田付け後、第７図の如くプリント
基板９の仮係止を解除することにより、アンプブ
ロツクを完成できる。
尚、本実施例の場合、位置決め用治具１２を用
いていないので、各部品のズレ等の発生が考えら
れるわけであるが、絶縁体７の外径より、やや小
さめにプリント基板９の外径を構成すれば多少の
ズレは問題とならない。
いていないので、各部品のズレ等の発生が考えら
れるわけであるが、絶縁体７の外径より、やや小
さめにプリント基板９の外径を構成すれば多少の
ズレは問題とならない。
発明の効果
以上の如く、本発明によれば位置決め用治具等
が必要なく、一つの帯状の原プリント基板に複数
個のアンプブロツクをまとめて固定構成できるの
で、組立が容易であり、組立時間も短縮できるた
め、安価なエレクトレツトコンデンサマイクロホ
ンを提供することが可能である。
が必要なく、一つの帯状の原プリント基板に複数
個のアンプブロツクをまとめて固定構成できるの
で、組立が容易であり、組立時間も短縮できるた
め、安価なエレクトレツトコンデンサマイクロホ
ンを提供することが可能である。
又、一本の帯状の原プリント基板に組立てるた
め、ハンダ付け等の自動化が容易に可能であり、
コストダウンに大きなメリツトを有するものであ
る。
め、ハンダ付け等の自動化が容易に可能であり、
コストダウンに大きなメリツトを有するものであ
る。
尚、本発明では一列の帯状の原プリント基板を
実施例として説明したが複数列とした場合でも本
主旨と同一であることはいうまでもない。又、両
面に銅箔パターンを有するプリント基板を用いた
場合でも本主旨と同一である。
実施例として説明したが複数列とした場合でも本
主旨と同一であることはいうまでもない。又、両
面に銅箔パターンを有するプリント基板を用いた
場合でも本主旨と同一である。
第１図は従来のエレクトレツトコンデンサマイ
クロホン断面図、第２図は第１図におけるアンプ
ブロツクの組立構成を示す斜視図、第３図は同断
面図、第４図は本発明の一実施例におけるエレク
トレツトコンデンサマイクロホンの勢造法を示す
組立斜視図、第５図は第１図の要部断面図、第６
図は第４図の組立過程を示す一部斜視図、第７図
は同断面図である。 ６……固定電極、７……絶縁体、８……FET、
９……プリント基板、９′……銅箔パターン、９
ｂ……原プリント基板。
クロホン断面図、第２図は第１図におけるアンプ
ブロツクの組立構成を示す斜視図、第３図は同断
面図、第４図は本発明の一実施例におけるエレク
トレツトコンデンサマイクロホンの勢造法を示す
組立斜視図、第５図は第１図の要部断面図、第６
図は第４図の組立過程を示す一部斜視図、第７図
は同断面図である。 ６……固定電極、７……絶縁体、８……FET、
９……プリント基板、９′……銅箔パターン、９
ｂ……原プリント基板。
Claims (1)
- １ FETを絶縁体内に挿入し、銅箔パターンを
片面に有する帯状の原プリント基板に複数の円形
状のプリント基板及びリード孔を前記銅箔パター
ン側より打抜き、この打抜き部の摩擦抵抗により
前記プリント基板を仮係止し、前記プリント基板
の夫々に前記FETのリード端子を前記リード孔
に前記銅箔パターンのない面より挿入し、前記リ
ード端子を折り曲げ、半田付け等により前記銅箔
パターンに固定した後、前記の仮係止を解除する
エレクトレツトコンデンサマイクロホンの製造
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14883884A JPS6128300A (ja) | 1984-07-18 | 1984-07-18 | エレクトレツトコンデンサマイクロホンの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14883884A JPS6128300A (ja) | 1984-07-18 | 1984-07-18 | エレクトレツトコンデンサマイクロホンの製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6128300A JPS6128300A (ja) | 1986-02-07 |
| JPH0336480B2 true JPH0336480B2 (ja) | 1991-05-31 |
Family
ID=15461861
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14883884A Granted JPS6128300A (ja) | 1984-07-18 | 1984-07-18 | エレクトレツトコンデンサマイクロホンの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6128300A (ja) |
-
1984
- 1984-07-18 JP JP14883884A patent/JPS6128300A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6128300A (ja) | 1986-02-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |