JPH0335592A - 多層積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プリント配線板などに供される多層積層板の
製造方法に関するものである。特に高密度実装用のプリ
ント配線板に適した多層積層板の製造方法に関するもの
である。

〔従来の技術〕

近年、プリント配線板には電子部品がますます高密度に
実装される樟になって来でいる。このために微細な回路
パターンあるいは、微小な穴を精度良く加工できる寸法
変化率の小さな多層積層板が切望されている０寸法変化
率が小さいと、多層積層板の表面の平滑性が向上し、１
つには、回路形成に使用するエツチングレジスト材料の
密着性が良くなる。このために、精度の良い回路、さら
には微細な回路が形成できる。２つには、多層積層板を
重ねて能率的にドリルで穴開は加工する時の多層積層板
同士の位置ずれが生じにくくなり、ドリル加工の寸法精
度が向上するなどの効能が見出されるのである。このた
めに従来から、樹脂が硬化するときの収縮やプリント配
線板として加熱されたときの膨張などの寸法変化を樹脂
の変性によって阻止する方法が取られてきているが、本
発明者は、今回これらと全く異なる手段、すなわち、製
造方法によって解決を図ったのをある。

〔発明が解決しようとする課題］ 本発明は、多層積層板をプリント配置仮に加工する際に
、微細な回路パターンや微小な穴の加工を能率良くかつ
、精度良くできる寸法変化率の小さな多層積層板を製造
する方法を提供することにある。

〔課題を解決するための手段］ 本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、基材
に樹脂を含浸し半硬化させて得られるプリプレグを１枚
又は、複数枚重ねてその外側表面に金属箔を重ね合わせ
て１次成形して内層材を得、この内層材の表面に上記プ
リプレグを配設し、さらに、金属箔を配設し、２次成形
して多層積層板を作る製法において、上記の２次成形を
内層材のガラス転移点以下の温度で成形することを特徴
とする多層積層板の製造方法を要旨とする。

以下に、本発明を詳説する。

本発明の多層積層板は次のようにして作ることができる
。基材に樹脂を含浸し半硬化させて得られるプリプレグ
を１枚又は、複数枚重ねてその外側表面に金属箔を重ね
合わせて１次成形して内層材を作る。必要に応じてこの
内層材の表面の金属箔に常法によって回路を形成した後
、この内層材の両面に前記のプリプレグを１枚又は、複
数枚重ねて、さらにその表面に金属箔を重ね合わせて２
次成形して多層積層板とする。

上記の多層積層板を作るのに用いる材料について言及す
ると、樹脂としては、エポキシ樹脂およびこれらの変性
樹脂などの熱硬化性樹脂をなお、これら樹脂の反応を円
滑に、又は、適宜制御する目的で必要に応じて各樹脂に
適した硬化剤、硬化促進剤を、他に難燃剤、希釈溶媒な
どを配合した樹脂組成物が用いられる。

これら樹脂組成物を含浸する基材としては、通常は、ガ
ラスクロス等が用いられる。この他、石英繊維布等の無
機繊維布、セルロース繊維紙等の有機繊維紙等又は、ボ
リイ旦ド樹脂繊維布等の高耐熱性有機繊維布等をそれぞ
れ用途に応して組合せて用いることができる。

次にプリプレグは上記樹脂組成物を上記基材に含浸し、
半硬化させて得る。この半硬化したプリプレグを得る条
件は、乾燥温度１３０〜１５５°Ｃで行うのが好ましい
、１５５°Ｃを越えて乾燥すると樹脂の硬化が進み過ぎ
たり、乾燥の操作が困難になるなど好ましくないのであ
る。半硬化とは、熱硬化性樹脂の硬化過程において一般
にＢステージと言われる範囲のものであり、さらに熱が
加われば硬化反応が起こり、かつ手で触れてもべとつき
がなく、これらを重ねて置くことのできる性状のものを
言う。

さらに、内層材は上記プリプレグを１枚又は、複数枚重
ね、その外側表面に金属箔を重ね合わせ１次成形によっ
て作る。この内層材を作る１次成形の条件としては、温
度１４０〜１８０°Ｃ１圧力３０〜７０ｋｇ／ｃｍで７
０〜１２０分が好ましい、この１次成形の場合にも温度
は前記樹脂のガラス転移点（以下、Ｔｇと記述する）以
下を採用するのが特に好ましい。

さらに次には、必要に応じてこの内層材の表面の金属箔
に常法によって回路を形成した後、内層材の両表面に前
記のプリプレグを１枚又は、複数枚重ね、さらにその表
面に金属箔を重ね合わせて２次成形し、多層積層板とす
る。この多層積層板を作る２次成形の条件としては温度
１４０〜１８０°Ｃ１圧力３０〜７０ｋｇ／ｃ４で７０
〜１２０分が好ましい。この２次成形の場合には温度は
前記内層材の樹脂の’ｒｇ以下で行う必要がある。

上記内層材の表面および、多層積層板の表面に配設され
る金属箔としては、銅、アルミニウム、ニッケル、ステ
ンレスなどの金属箔が、特には銅箔が電気伝導性の良好
な点で好ましい、この場合、電解銅箔、圧延銅箔いずれ
でも良く特に限定するものではない、あるいは、金属箔
に回路を形成した上記の金属箔でも良い。

次に本発明を実施例と比較例によって説明する。

〔実施例〕

実施例　ｌ 樹脂としてブロム化エポキシ樹脂（ＤＥＲ−５１１，［
！に８０ダウケミカル製）を１００重量部１、硬化剤と
してジシアンジアミドを３重量部、硬化促進剤として２
エチル４メチルイミダゾールを００１重量部、そして溶
媒としてメチルエチルケトン、ジメチルホルムアミドの
等置部合液を５５重量部それぞれ配合してなる樹脂組成
物のワニスをガラス布の仕様７６２８のガラス布基材に
含浸、乾燥させてプリプレグを得、このプリプレグを４
枚重ねた外側両表面に厚み１８μ−の消箔を配置し、蒸
気プレスを用いて、成形温度１５０℃、成形圧力５０ｋ
ｇ／ｃｍ”、１００分間の成形条件でＴ　ｇ　１５５℃
の内層材を１次成形して得た。この内層材の表面の銅箔
に残存銅率５％のテストパターン回路を形成した後、こ
の内層材の両表面に上記プリプレグを２枚重ね、さらに
その外側両表面に厚み１８μ−の＃１４ＦＡを配置し、
蒸気プレスを用いて、成形温度１５０℃、成形圧力５０
ｋｇ／ｃｍ”、１００分間の成形条件で２次成形し、両
面銅張りの多層積層板を得た。

この多層積層板を作る工程において、内層材の金属箔に
回路を形成する時に回路パターンの所定位置を３次元寸
法測定装置によって計測し、多層積層板に成形加工した
後でこの回路パターンの所定位置を再度３次元寸法測定
装置によって計測し、その変化量を最初の回路パターン
の所定位置寸法との比で寸法変化率を求め、その結果を
第１表に示した。前記の両面銅張多層積層板の表面の平
滑性状の程度を表面粗度として表面粗さ計で測定し、第
１表に示した。さらに３００Ｍ角のこの両面銅張多層積
層板を２枚重ね、厚み１．６閣の捨て板上に置いて！、
２７■ピッチの格子状にφ０．３５閣の穴を、回転数８
０００Ｏｒｐｍ、　　１回転当たりの送り速度３０μｓ
／ｒｅｖの条件でドリル加工し、１枚目の表面と２枚目
の裏面に開けられた穴の位置を５０か所計測し、基準穴
に対するずれを求め、その結果を第１表に示した。

比較例　ｌ 実施例１で得られたＴ　ｇ　１５５°Ｃの内層材の両表
面に上記プリプレグを２枚重ね、さらにその外側両表面
に厚み１８μ−のｗ４Ｆ＆を配置し、蒸気プレスを用い
て２次成形する時の条件を温度１８０℃、成形圧力５０
ｋｇ／ｃｍ”、８０分間の条件に変えた以外は実施例１
と同様に実施し、第１表の結果を得た。

以上、第１表の結果より実施例１のごとく、２次成形す
る時の成形温度を内層材のＴ　ｇ　１５５°Ｃより低い
１５０℃で行うことによって、比較例１の２次成形する
時の成形温度を内層材のＴ　ｇ　１５５℃より高い１８
０’Ｃで行った多層積層板に比べ寸法変化率が小さく、
表面粗度も小さいことが確認できた、また、ドリル加工
によって開けられた穴の基準穴に対する位置ずれも小さ
く、加工寸法精度の良い金属張り積層板であることが確
認できた。

（以　下　余　白） 第１表 （以 下 余 白） 〔発明の効果〕 本発明によって、多層積層板を作る工程中の特に、内層
材の回路形成時と多層積層板に成形した後の寸法の変化
率を小さくすることができ、このことによって、表面の
平滑性状に優れた多層積層板が得られ、多層積層板をプ
リント配線板に加工する際に、微細な回路パターンや微
小な穴の加工を能率良くかつ、精度良くできるのである
。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）基材に樹脂を含浸し半硬化させて得られるプリプ
   レグを１枚又は、複数枚重ねてその外側表面に金属箔を
   重ね合わせて１次成形して内層材を得、この内層材の表
   面に上記プリプレグを配設し、さらに、金属箔を配設し
   、２次成形して多層積層板を作る製法において、上記の
   ２次成形を内層材のガラス転移点以下の温度で成形する
   ことを特徴とする多層積層板の製造方法。
2. （２）前記内層材およびプリプレグの樹脂がエポキシ樹
   脂でなることを特徴とする請求項１記載の多層積層板の
   製造方法。