JPH0333322U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本考案の実施例を示す構造
断面図及び製造説明断面図、第３図は本考案の他
の実施例を示す構造断面図である。 １……基板、２……センサ部、３……電極、４
……リードワイヤ、５……外部端子、６……セン
サ装置、２Ｂ……集積回路、Ｓ１……第１の樹脂
層、Ｓ２……第２の樹脂層。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 上面にセンサ部を設けたメサ型に形成され
   たガラスもしくは半導体よりなる基板と、この基
   板の傾斜状側面に設けられ前記センサ部からの信
   号を送る接続端子と、この接続端子よりリードワ
   イヤを介して設けられた外部端子片とを備え、前
   記センサ部と上面と前記リードワイヤが接続され
   た部分とが面一となるなるように全体を樹脂層に
   よりモールド構成したことを特徴とするセンサ装
   置。 (2) 前記センサ部の上面の樹脂層の厚さを５０
   μｍ以下としたことを特徴とする請求項１記載の
   センサ装置。 (3) 前記モールド構成を行う樹脂層はエポキシ
   樹脂であつて、センサ部上面の第１の樹脂層と、
   その他全体を覆う第２の樹脂層とによる２重構成
   であることを特徴とする請求項１又は２記載のセ
   ンサ装置。 (4) 前記センサ部には、その側面に絶縁層を介
   して増幅制御を行う集積回路を組み合せたことを
   特徴とする請求項１，２及び３のいずれかに記載
   のセンサ装置。