JPH033201A - バリスタ - Google Patents
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- JPH033201A JPH033201A JP1134767A JP13476789A JPH033201A JP H033201 A JPH033201 A JP H033201A JP 1134767 A JP1134767 A JP 1134767A JP 13476789 A JP13476789 A JP 13476789A JP H033201 A JPH033201 A JP H033201A
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Landscapes
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、比面積取得容量C/Sが大きく、且つ電圧非
直線指数αが大きいバリスタ及びその製造方法に関する
。
直線指数αが大きいバリスタ及びその製造方法に関する
。
詳しくは、本発明は、比面積取得容量(PF/ am”
)が、バリスタ電圧V IIw+Aに対して大きく、且
つ電圧非直線指数αが大きい、表面艶RM型半導体バリ
スタ及びその製造方法に関する。
)が、バリスタ電圧V IIw+Aに対して大きく、且
つ電圧非直線指数αが大きい、表面艶RM型半導体バリ
スタ及びその製造方法に関する。
[従来の技術]
一般にS r T i Os系バリスタ即ち、5rTi
O1を主成分とする半導体磁器を用いたバリスタは、S
n O*、FeBOn、ZnOlTi0mなどを主成
分とするバリスタに比べ、比面積取得室1kC/Sが大
きく、ノイズ除去に対して比較的良好な特性を有してい
る。
O1を主成分とする半導体磁器を用いたバリスタは、S
n O*、FeBOn、ZnOlTi0mなどを主成
分とするバリスタに比べ、比面積取得室1kC/Sが大
きく、ノイズ除去に対して比較的良好な特性を有してい
る。
これに対して、5rTiO,系半導体磁器の表面にガラ
スフリットと銅粉末の混合物を塗布することにより電極
を形成し、低電圧用に適したバリスタが提案されている
(特公昭63−30767号参照)、また、各々酸化亜
鉛、酸化鉄、酸化チタンを主成分とする′焼結体による
バリスタにおいて、電極層のうちの一部にのみ、ガラス
層を形成し、電極周辺の劣化を防止、寿命特性の安定し
たものを提案している(特公昭53−22273〜4.
53−24634号参照)。
スフリットと銅粉末の混合物を塗布することにより電極
を形成し、低電圧用に適したバリスタが提案されている
(特公昭63−30767号参照)、また、各々酸化亜
鉛、酸化鉄、酸化チタンを主成分とする′焼結体による
バリスタにおいて、電極層のうちの一部にのみ、ガラス
層を形成し、電極周辺の劣化を防止、寿命特性の安定し
たものを提案している(特公昭53−22273〜4.
53−24634号参照)。
また、S r T i Osを主成分とする半導体磁器
を用いたバリスタは高抵抗層が粒界部に形成されており
、従って、容量が直列に配列しているため、比面積取得
容量C/Sに制約があり、粒界部に形成された高抵抗層
の厚みをフントロールすることにより、比面積取得容量
C/Sを大きくしようとした場合、粒界部の高抵抗層の
厚みを薄くせざるを得す、電圧非直線指数αが高抵抗層
の強度に依存しているため、その値αが小さくなる。逆
に電圧非直線指数αを大きくしようした場合、粒界部の
高抵抗層の厚みを厚くせざるを得す、その結果比面積取
得界!&C/Sが小さくなり、且つバリスタ素子V I
ImAを低くすることが困難であった。このため、S
r T i Osを主成分とする半導体磁器を用いたバ
リスタの実力値は、例えば、バリスタ電圧V+−A−7
Vのとき比面積取得容量C/ S = 450.0OO
PF/c鋤1.電圧非直線指数α−4,0,同様に、V
t*−A−10V(7)とき。
を用いたバリスタは高抵抗層が粒界部に形成されており
、従って、容量が直列に配列しているため、比面積取得
容量C/Sに制約があり、粒界部に形成された高抵抗層
の厚みをフントロールすることにより、比面積取得容量
C/Sを大きくしようとした場合、粒界部の高抵抗層の
厚みを薄くせざるを得す、電圧非直線指数αが高抵抗層
の強度に依存しているため、その値αが小さくなる。逆
に電圧非直線指数αを大きくしようした場合、粒界部の
高抵抗層の厚みを厚くせざるを得す、その結果比面積取
得界!&C/Sが小さくなり、且つバリスタ素子V I
ImAを低くすることが困難であった。このため、S
r T i Osを主成分とする半導体磁器を用いたバ
リスタの実力値は、例えば、バリスタ電圧V+−A−7
Vのとき比面積取得容量C/ S = 450.0OO
PF/c鋤1.電圧非直線指数α−4,0,同様に、V
t*−A−10V(7)とき。
C/ S = 400.0OOPF/cが、α膳5.0
程度である。それ故5rT(Osを主成分とする半導体
磁器を用いたバリスタでは、電圧非直線指数αを小きく
することなく、ノイズ除去特性を向上させる目的で静電
容量Cを大きくしようとすれば、電極面積を大きくしな
ければならず、そして、バリスタ素地と電極印刷パター
ンを一致させることが、作業上困難であり、パターンの
ズレや電極ダレなどが発生し易い、また、バリスタ電圧
V IImAを低く設定した場合、所望の電圧非直線指
数αが得られない。
程度である。それ故5rT(Osを主成分とする半導体
磁器を用いたバリスタでは、電圧非直線指数αを小きく
することなく、ノイズ除去特性を向上させる目的で静電
容量Cを大きくしようとすれば、電極面積を大きくしな
ければならず、そして、バリスタ素地と電極印刷パター
ンを一致させることが、作業上困難であり、パターンの
ズレや電極ダレなどが発生し易い、また、バリスタ電圧
V IImAを低く設定した場合、所望の電圧非直線指
数αが得られない。
近年、産業用及び民生用に使用される電子製品のマイク
ロエレクトロニクス化が顕著である。それに伴い、電子
製品の動作電圧が低くなり、誤作動の原因となる高周波
ノイズの除去に対する要求が年々厳しくなっているが、
バリスタ素子にも低電圧において、バリスタ特性、即ち
電圧非直線指数αを小さくすることなく、ノイズを効率
よく除去するために、より大きな静電容量Cを有するこ
とが所望されている。
ロエレクトロニクス化が顕著である。それに伴い、電子
製品の動作電圧が低くなり、誤作動の原因となる高周波
ノイズの除去に対する要求が年々厳しくなっているが、
バリスタ素子にも低電圧において、バリスタ特性、即ち
電圧非直線指数αを小さくすることなく、ノイズを効率
よく除去するために、より大きな静電容量Cを有するこ
とが所望されている。
[発明が解決しようとする問題点]
従って、本発明は、比面積取得容量C/Sが大きく、且
つ電圧非直線指数αも良好であるバリスタ及びその製造
方法を提供することを目的とする。詳しくは、バリスタ
電圧Vls−A−5Vのとき。
つ電圧非直線指数αも良好であるバリスタ及びその製造
方法を提供することを目的とする。詳しくは、バリスタ
電圧Vls−A−5Vのとき。
比面積取得容量C/ S = 550.0OOFF/c
s+”以上、或いはV + *−h−7V(7) トキ
、C/ S −500,0OOPF/cm”以上、或い
はV 1m−A−10V(’) ト8、C/ S =
430.0OOPF/cm”以上で、且つ電圧非直線指
数αが良好なバリスタ及びそれを得る製造方法を提供す
ることを目的とする。
s+”以上、或いはV + *−h−7V(7) トキ
、C/ S −500,0OOPF/cm”以上、或い
はV 1m−A−10V(’) ト8、C/ S =
430.0OOPF/cm”以上で、且つ電圧非直線指
数αが良好なバリスタ及びそれを得る製造方法を提供す
ることを目的とする。
[問題点を解決するための手段]
本発明は、チタン酸ストロンチウム(SrTiO,)を
主成分とする半導体磁器を用い、その表面上に設けたオ
ーミック電極の下の磁器表面にガラス層を有することを
特徴とする表面高抵抗層を有するバノスタであり、その
製造方法である。即ち、チタン酸ストロンチウム(Sr
TiOs)を特徴とする特許体磁器の表面にガラス化す
る物質を塗布し、これを熱処理することにより、そのオ
ーミック電極の下の磁器表面にガラス層を形成せしめる
ことを特徴とする表面高抵抗層を有するバリスタの製造
方法である。また、そのガラス層が、N a * B
a O1・10H10を50重量%、CuOを5重量%
、残部がZnO又はS n Oa或いは残部がZnOと
SnO,とからなる混合物を半導体磁器表面に塗布し、
940℃から1040℃の温度範囲で大気中で熱処理を
行なうことにより形成させるものが好適である。そして
、或いは、そのガラス層が、NamB、Oy・10H,
Oを50重量%、CuOを5重量%、fj&SがRim
’s、5bxOs、ZnOとからなり、そのB i*O
s、S b * Os、zn、0の混合比は、B i
*Os: S t)gos: Zn0−X : Y :
Z(x+y+Z−100重量%)とする3成分組成図
において、 a : (X : Y : Z ) =(100:0:
0)b ; (X : Y : Z ’) ”(50:
50:0)c : (X : Y : Z ) −(4
8:12:40)d;(X:Y:Z)−(0:0:10
0)の4点で結ばれた線上及び4点で囲まれる範囲内に
あるところの混合物を半導体磁器表面に付着させて、9
40℃から1040℃の温度範囲で大気中で熱処理を行
なうことにより形成されるものが好適である。
主成分とする半導体磁器を用い、その表面上に設けたオ
ーミック電極の下の磁器表面にガラス層を有することを
特徴とする表面高抵抗層を有するバノスタであり、その
製造方法である。即ち、チタン酸ストロンチウム(Sr
TiOs)を特徴とする特許体磁器の表面にガラス化す
る物質を塗布し、これを熱処理することにより、そのオ
ーミック電極の下の磁器表面にガラス層を形成せしめる
ことを特徴とする表面高抵抗層を有するバリスタの製造
方法である。また、そのガラス層が、N a * B
a O1・10H10を50重量%、CuOを5重量%
、残部がZnO又はS n Oa或いは残部がZnOと
SnO,とからなる混合物を半導体磁器表面に塗布し、
940℃から1040℃の温度範囲で大気中で熱処理を
行なうことにより形成させるものが好適である。そして
、或いは、そのガラス層が、NamB、Oy・10H,
Oを50重量%、CuOを5重量%、fj&SがRim
’s、5bxOs、ZnOとからなり、そのB i*O
s、S b * Os、zn、0の混合比は、B i
*Os: S t)gos: Zn0−X : Y :
Z(x+y+Z−100重量%)とする3成分組成図
において、 a : (X : Y : Z ) =(100:0:
0)b ; (X : Y : Z ’) ”(50:
50:0)c : (X : Y : Z ) −(4
8:12:40)d;(X:Y:Z)−(0:0:10
0)の4点で結ばれた線上及び4点で囲まれる範囲内に
あるところの混合物を半導体磁器表面に付着させて、9
40℃から1040℃の温度範囲で大気中で熱処理を行
なうことにより形成されるものが好適である。
本発明によると、5rTiOsを主成分とする半導体磁
器の表面に、粒界部が高抵抗層となることを肪ぎ、且つ
、薄く緻密になる性質を有するガラス層を形成せしめる
ことにより、半導体磁器の表面のみが高い抵抗層を有す
るバリスタを提供でき、製造できる。即ち、その半導体
磁器の表面近傍で、粒界を通して、熱処理中に酸化され
、抵抗値が不安定になり、制御できなくなることを防止
できるものである。
器の表面に、粒界部が高抵抗層となることを肪ぎ、且つ
、薄く緻密になる性質を有するガラス層を形成せしめる
ことにより、半導体磁器の表面のみが高い抵抗層を有す
るバリスタを提供でき、製造できる。即ち、その半導体
磁器の表面近傍で、粒界を通して、熱処理中に酸化され
、抵抗値が不安定になり、制御できなくなることを防止
できるものである。
本発明のバリスタの構造は、第2図の模式断面図に示す
ようなものである。即ち、本発明によるガラス層3は、
5rTfO,還元半導体の表面上に形成されてい、電極
4の下だけに限定されないが、電極4の下に形成されて
いる。即ち、電極4と半導体層1との間の導電性を安定
せしめるものである。第2図は、リング状素体のバリス
タの構造であり、リング形状の表面全部を覆っているも
ので、これは、ガラスペーストをリング形状素体表面に
付着させる方法により、形成でき、例えば、スクリーン
印刷技法で、第2UgJの構造が得られ、又は、スプレ
ーで吹き付けると、バリスタ全体表面を被覆することが
でき、全表面ガラス層被覆でも可能である。
ようなものである。即ち、本発明によるガラス層3は、
5rTfO,還元半導体の表面上に形成されてい、電極
4の下だけに限定されないが、電極4の下に形成されて
いる。即ち、電極4と半導体層1との間の導電性を安定
せしめるものである。第2図は、リング状素体のバリス
タの構造であり、リング形状の表面全部を覆っているも
ので、これは、ガラスペーストをリング形状素体表面に
付着させる方法により、形成でき、例えば、スクリーン
印刷技法で、第2UgJの構造が得られ、又は、スプレ
ーで吹き付けると、バリスタ全体表面を被覆することが
でき、全表面ガラス層被覆でも可能である。
また、第2図に示すように、ガラスペースト塗布処理後
の熱処理に際して、半導体表面が再酸化され、図示のよ
うに、再酸化層2が形成きれている。そして、ガラス層
3の上に電極4を銀ペースト等で形成でき、バリスタに
するために、第2IyJに示すように7E極4に切欠部
分5を有する。
の熱処理に際して、半導体表面が再酸化され、図示のよ
うに、再酸化層2が形成きれている。そして、ガラス層
3の上に電極4を銀ペースト等で形成でき、バリスタに
するために、第2IyJに示すように7E極4に切欠部
分5を有する。
ガラス層は以下の2つの場合により形成される。第1の
場合、ガラス層は、Na*B40y40H10を50重
猜%、CuOを5ffif1%、残部が2no又はS
n Oを或いは残部がZnOとSnO,とからなる混合
物を半導体磁器表面に付着させ、940℃から1040
℃の温度範囲で大気中で熱処理を行なうことにより形成
される。そして、第2の場合、ガラス層は、Na1B4
0t・10H10を50重量%、CuOを5重量%、残
部がBit’s、Sb*Os、ZnOとからなる混合物
を半導体磁器表面に付着させて、940℃から1040
℃の温度範囲で大気中で熱処理を行なうことにより形成
される。但し、Bi*Os、Sb2O3、Zn0(7)
混合比は、B i *Os: S btus: Zn0
−X : Y :Z(X+Y+Z−100ft’!%)
とすると、3成分組成図において、 a ; (X : Y : Z ) −(100:O’
0)b;(X:Y:Z)霧(50:50:0)c ;
(X : Y : Z ) −(48:12:40)d
;(X:Y:Z)−(0:O:100)の4点で結ばれ
た線上及び4点で囲まれる範囲内にあるものとする。こ
の4点で囲まれる範囲は、第1図のB 110s−3b
*0s−ZnO系の3成分相組成図において、斜線で示
した範囲である。この範囲内のガラス組成でN a *
B a Ot・10H,050重量%、CuO5重量
%に対して含有しているガラス組成が、本発明によるバ
リスタ構造に用いるものである。
場合、ガラス層は、Na*B40y40H10を50重
猜%、CuOを5ffif1%、残部が2no又はS
n Oを或いは残部がZnOとSnO,とからなる混合
物を半導体磁器表面に付着させ、940℃から1040
℃の温度範囲で大気中で熱処理を行なうことにより形成
される。そして、第2の場合、ガラス層は、Na1B4
0t・10H10を50重量%、CuOを5重量%、残
部がBit’s、Sb*Os、ZnOとからなる混合物
を半導体磁器表面に付着させて、940℃から1040
℃の温度範囲で大気中で熱処理を行なうことにより形成
される。但し、Bi*Os、Sb2O3、Zn0(7)
混合比は、B i *Os: S btus: Zn0
−X : Y :Z(X+Y+Z−100ft’!%)
とすると、3成分組成図において、 a ; (X : Y : Z ) −(100:O’
0)b;(X:Y:Z)霧(50:50:0)c ;
(X : Y : Z ) −(48:12:40)d
;(X:Y:Z)−(0:O:100)の4点で結ばれ
た線上及び4点で囲まれる範囲内にあるものとする。こ
の4点で囲まれる範囲は、第1図のB 110s−3b
*0s−ZnO系の3成分相組成図において、斜線で示
した範囲である。この範囲内のガラス組成でN a *
B a Ot・10H,050重量%、CuO5重量
%に対して含有しているガラス組成が、本発明によるバ
リスタ構造に用いるものである。
[作用]
本発明のバリスタ中のガラス層は、半導体磁器の表面を
覆うだけで、粒界部には拡散せずに、粒界部が高抵抗層
となるのを防ぐ、その結果、高抵抗層は、半導体磁器の
表面にのみ形成きれる。
覆うだけで、粒界部には拡散せずに、粒界部が高抵抗層
となるのを防ぐ、その結果、高抵抗層は、半導体磁器の
表面にのみ形成きれる。
従って、粒界部を高抵抗層とする従来の5rT(Olを
主成分とする半導体磁器を用いたバリスタに比べ大きな
比面積取得容JiC/Sが得られ、また、低いバリスタ
電圧”II’ I@mAを実現できる。その際、本発明
に従う組成によるガラス層は、電圧非直線指数αを、大
きくする働きをする。
主成分とする半導体磁器を用いたバリスタに比べ大きな
比面積取得容JiC/Sが得られ、また、低いバリスタ
電圧”II’ I@mAを実現できる。その際、本発明
に従う組成によるガラス層は、電圧非直線指数αを、大
きくする働きをする。
以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、以
下はそれを制限するためのものでない。
下はそれを制限するためのものでない。
[実施例1]
次に本発明による表面ガラス層を有するバリスタの製造
方法について説明する。
方法について説明する。
主成分SrTi0mを99.0モル%、N b * 0
、を0.5モル%、Aj!10sを0.5Tニル%とな
るように配合したものと有機バインダとを混合したもの
を約1トン/Cがの圧力で成形し、この成形品をN、7
5容量%+H,25“容量%の混合ガスによる還元雰囲
気で、1420℃、2時間熱処理を行ない、外径10.
2■Φ、内径7.2IΦ、厚み0.91のリング状半導
体磁器を作製した。
、を0.5モル%、Aj!10sを0.5Tニル%とな
るように配合したものと有機バインダとを混合したもの
を約1トン/Cがの圧力で成形し、この成形品をN、7
5容量%+H,25“容量%の混合ガスによる還元雰囲
気で、1420℃、2時間熱処理を行ない、外径10.
2■Φ、内径7.2IΦ、厚み0.91のリング状半導
体磁器を作製した。
このリング状試料に第1表に示した組成よりなるN a
2B4O7’lOH*0− Cu O−Z n O−5
n Oを系ペーストを塗布して、第1表に示した温度で
4時間熱処理し、第2図の模式断面図に示すようなバリ
スタ磁器の表面のみ絶縁化された状態の表面層型バリス
タ素子を得た。
2B4O7’lOH*0− Cu O−Z n O−5
n Oを系ペーストを塗布して、第1表に示した温度で
4時間熱処理し、第2図の模式断面図に示すようなバリ
スタ磁器の表面のみ絶縁化された状態の表面層型バリス
タ素子を得た。
この素子の表面にオーミック性銀ペースト電極層4をス
クリーン印刷し、560″0510分間焼き付けして、
リング状バリスタを作製した。
クリーン印刷し、560″0510分間焼き付けして、
リング状バリスタを作製した。
このようにして作製したバリスタについて、各種の特性
即ち、バリスタ電圧V t1mAx電圧非直線指数α、
比面積取得容量C/Sを求めた。
即ち、バリスタ電圧V t1mAx電圧非直線指数α、
比面積取得容量C/Sを求めた。
そして、この熱処理温度と測定したV 11sA値、指
数値α、比面積取得容ic/Sを各々のガラス組成とと
もに、第1表に示した。
数値α、比面積取得容ic/Sを各々のガラス組成とと
もに、第1表に示した。
第1表中の試料番号1.2.3.4.5が本発明による
実施例である。
実施例である。
ここで、バリスタ電圧V 16mAは、バリスタに10
mAの電流を流したときの電極間電圧であり、電圧非直
線指数αは、VImAをバリスタに1鮎の電流を流した
ときの電極間電圧とすると次式により求めることができ
る。
mAの電流を流したときの電極間電圧であり、電圧非直
線指数αは、VImAをバリスタに1鮎の電流を流した
ときの電極間電圧とすると次式により求めることができ
る。
(2−1/ log(V I @IIA/ V III
A)また、比面積取得容量C/Sは、I KHz、 I
Vの条件下で測定した静電容量C(PF)を電極面積S
(elmりで除した値である。
A)また、比面積取得容量C/Sは、I KHz、 I
Vの条件下で測定した静電容量C(PF)を電極面積S
(elmりで除した値である。
第1表の試料番号1が、第1図にa点で示す組成のガラ
スを使用した実施例である。
スを使用した実施例である。
[実施例2]
ノング状半導体磁器に塗布するペースト組成が、第1表
に示したN a 、BaOt’1OH10 −CuO−
B i*0s−8baOs−ZnO系ペーストに変更し
た以外は、実施例1と同じ方法によ吟、リング状バリス
タを作製した。得られたバリスタについて、実施例1と
同様に各種特性を測定した。それにより、得られた結果
を第1表に示す。
に示したN a 、BaOt’1OH10 −CuO−
B i*0s−8baOs−ZnO系ペーストに変更し
た以外は、実施例1と同じ方法によ吟、リング状バリス
タを作製した。得られたバリスタについて、実施例1と
同様に各種特性を測定した。それにより、得られた結果
を第1表に示す。
第1表において、試料番号6.7.8.910.11.
12.13.14.15.16は、本発明により規定さ
れた配合範囲による実施例である。
12.13.14.15.16は、本発明により規定さ
れた配合範囲による実施例である。
これに対して、第1表中の*印を示した試料番号*17
、*18、*19は、バリスタ電圧V IImAに対し
電圧非直線指数αが小さく、本発明の規定の範囲外の組
成のガラス層である。
、*18、*19は、バリスタ電圧V IImAに対し
電圧非直線指数αが小さく、本発明の規定の範囲外の組
成のガラス層である。
[比較例]
」ング状半導体磁器を、その表面にガラス層を形成させ
るための成分のガラスペーストを塗布せずに熱処理する
以外は、実施例1と同様にバリスタを製造して、そのバ
リスタ電流V 1alIA%電圧非直線指数α、比面積
取得容量C/Sを測定した。
るための成分のガラスペーストを塗布せずに熱処理する
以外は、実施例1と同様にバリスタを製造して、そのバ
リスタ電流V 1alIA%電圧非直線指数α、比面積
取得容量C/Sを測定した。
その結果を第1表に試料番号20のものとして、示した
。
。
従って、試料番号1は、第1図に示す点dに相当するガ
ラス組成を有するものであり、また、試料番号6.11
.13は各々第1図に示す点a1b、cに相当するガラ
ス組成を有するものである。
ラス組成を有するものであり、また、試料番号6.11
.13は各々第1図に示す点a1b、cに相当するガラ
ス組成を有するものである。
第1表に示すように、本発明のガラス層を有するバリス
タは、第1図に示すガラス組成のa点〜C点を結ぶ線上
及びその内側の範囲になる組成のガラス層を有する試料
番号のバリスタにおいては、良好な特性が得られること
が確認された。即ち、試料番号2.3.4.5は、S
n O*を含有するために、第1図の為〜d点の範囲内
には入らないものである。
タは、第1図に示すガラス組成のa点〜C点を結ぶ線上
及びその内側の範囲になる組成のガラス層を有する試料
番号のバリスタにおいては、良好な特性が得られること
が確認された。即ち、試料番号2.3.4.5は、S
n O*を含有するために、第1図の為〜d点の範囲内
には入らないものである。
[発明の効果]
本発明の表面ガラス層バリスタは、その特定のガラス層
組成により、 バリスタ電圧V l*+++Aに対し比面積取得容量C
/Sが比較的に大きく、且つ、ノイズ除去に対して、よ
り高い効果を有し、且つ、低いバリスタ電圧に対しても
電圧非直線指数αが大きい良好な特性を有するバリスタ
を製造することができる。
組成により、 バリスタ電圧V l*+++Aに対し比面積取得容量C
/Sが比較的に大きく、且つ、ノイズ除去に対して、よ
り高い効果を有し、且つ、低いバリスタ電圧に対しても
電圧非直線指数αが大きい良好な特性を有するバリスタ
を製造することができる。
そして、高い信頼性のあるバリスタが要求される最近の
電子回路機器に適するバリスタが得られるなどの技術的
な効果が得られた。
電子回路機器に適するバリスタが得られるなどの技術的
な効果が得られた。
第1図は、本発明に用いたガラス層組成について、その
組合わせの3成分組成図で、その適正範囲を示したグラ
フである。 第2図は、本発明のバリスタの構造を示す模式断面図で
ある。 [主要部分の符号の説明] 1 、、、、、、、、、、 S r T i Os半導
体層3 、、、、、、、、、、ガラス層 4 、、、、、、、、、、電極 第2図
組合わせの3成分組成図で、その適正範囲を示したグラ
フである。 第2図は、本発明のバリスタの構造を示す模式断面図で
ある。 [主要部分の符号の説明] 1 、、、、、、、、、、 S r T i Os半導
体層3 、、、、、、、、、、ガラス層 4 、、、、、、、、、、電極 第2図
Claims (4)
- 1.チタン酸ストロンチウム(SrTiO_3)を主成
分とする半導体磁器を用い、その表面上に設けたオーミ
ック電極の下の磁器表面にガラス層を有することを特徴
とする表面高抵抗層を有するバリスタ。 - 2.チタン酸ストロンチウム(SrTiO_3)を主成
分とする半導体磁器の表面にガラス化する物質を塗布し
、これを熱処理することにより、そのオーミック電極の
下の磁器表面にガラス層を形成せしめることを特徴とす
る表面高抵抗層を有するバリスタの製造方法。 - 3.ガラス層が、Na_2B_4O_7・10H_2O
を50重量%、CuOを5重量%、残部がZnO又はS
nO_2或いは残部がZnOとSnO_2とからなる混
合物を半導体磁器表面に塗布し、940℃から1040
℃の温度範囲で大気中で熱処理を行なうことにより形成
させる請求項2に記載のバリスタの製造方法。 - 4.ガラス層が、Na_2B_4O_7・10H_2O
を50重量%、CuOを5重量%、残部がBi_2O_
3、Sb_2O_3、ZnOとからなり、そのBi_2
O_3、Sb_2O_3、ZnOの混合比は、Bi_2
O_3:Sb_2O_3:ZnO=X:Y:Z(X+Y
+Z=100重量%)とする3成分組成図において、 a;(X:Y:Z)=(100:0:0) b;(X:Y:Z)=(50:50:0) c;(X:Y:Z)=(48:12:40)d;(X:
Y:Z)=(0:0:100) の4点で結ばれた線上及び4点で囲まれる範囲内にある
ところの混合物を半導体磁器表面に付着させて、940
℃から1040℃の温度範囲で大気中で熱処理を行なう
ことにより形成される請求項2に記載のバリスタの製造
方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1134767A JP2507951B2 (ja) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | バリスタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1134767A JP2507951B2 (ja) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | バリスタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH033201A true JPH033201A (ja) | 1991-01-09 |
JP2507951B2 JP2507951B2 (ja) | 1996-06-19 |
Family
ID=15136088
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1134767A Expired - Lifetime JP2507951B2 (ja) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | バリスタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2507951B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1037067C (zh) * | 1994-05-27 | 1998-01-21 | 华东理工大学 | 从卡拉胶混合物中提纯k-卡拉胶的方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5128648A (ja) * | 1974-09-03 | 1976-03-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Hyomenshohekigatadenatsuhichokusenteikoki oyobi sonoseizohoho |
JPS5131887A (ja) * | 1974-09-12 | 1976-03-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Hyomenshohekigatadenatsuhichokusenteikoki oyobi sonoseizohoho |
-
1989
- 1989-05-30 JP JP1134767A patent/JP2507951B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5128648A (ja) * | 1974-09-03 | 1976-03-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Hyomenshohekigatadenatsuhichokusenteikoki oyobi sonoseizohoho |
JPS5131887A (ja) * | 1974-09-12 | 1976-03-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Hyomenshohekigatadenatsuhichokusenteikoki oyobi sonoseizohoho |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1037067C (zh) * | 1994-05-27 | 1998-01-21 | 华东理工大学 | 从卡拉胶混合物中提纯k-卡拉胶的方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2507951B2 (ja) | 1996-06-19 |
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