JPH0331357B2 - - Google Patents
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- JPH0331357B2 JPH0331357B2 JP60151655A JP15165585A JPH0331357B2 JP H0331357 B2 JPH0331357 B2 JP H0331357B2 JP 60151655 A JP60151655 A JP 60151655A JP 15165585 A JP15165585 A JP 15165585A JP H0331357 B2 JPH0331357 B2 JP H0331357B2
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- electromagnetic wave
- wave shielding
- film
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- thin film
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
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Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は電磁波遮蔽に極めて有効な転写箔に
関し、しかも電磁波遮蔽効果が経時的に低下する
ことなく、各種の分野に応用できる非常に有益な
転写箔に係るものである。
関し、しかも電磁波遮蔽効果が経時的に低下する
ことなく、各種の分野に応用できる非常に有益な
転写箔に係るものである。
（従来の技術及びその問題点）
電磁波遮蔽性の転写箔としては従来、各種の金
属粉末を混入した電磁波遮蔽層を有する転写箔が
知られている。しかしこれは電磁波遮蔽層の厚さ
を数μ〜数十μと相当厚くしなければ充分な電磁
波遮蔽効果は得られず、しかもこれが厚い結果い
わゆる箔切れが非常に悪く、箔が落ちたり転写後
のエツヂ部分が不鮮明であつた。
属粉末を混入した電磁波遮蔽層を有する転写箔が
知られている。しかしこれは電磁波遮蔽層の厚さ
を数μ〜数十μと相当厚くしなければ充分な電磁
波遮蔽効果は得られず、しかもこれが厚い結果い
わゆる箔切れが非常に悪く、箔が落ちたり転写後
のエツヂ部分が不鮮明であつた。
この発明は上記の欠点を除去するもので、特定
の金属薄膜を特定の厚さで特定の形態にした金属
膜を使用することにより、薄い膜厚で電磁波遮蔽
効果が高く、しかも容易に安価に製造でき、さら
に酸化に対しても安定で、電磁波遮蔽効果が経時
的に低下することもなく、また、転写時の箔切れ
も良好なこの発明を完成したものである。
の金属薄膜を特定の厚さで特定の形態にした金属
膜を使用することにより、薄い膜厚で電磁波遮蔽
効果が高く、しかも容易に安価に製造でき、さら
に酸化に対しても安定で、電磁波遮蔽効果が経時
的に低下することもなく、また、転写時の箔切れ
も良好なこの発明を完成したものである。
（問題点を解決するための手段）
この発明は、基材の片面に離型層を設け、該離
型層上に、必要により保護層を介して、厚さ1000
Å〜5000ÅのCu薄膜の少くとも片面に厚さ50Å
以上の異種の金属薄膜を積層してなる金属膜を設
け、さらに該金属膜上に接着層を設けることによ
り、電磁波遮蔽性が高くしかも該電磁波遮蔽性が
経時的に低下しない転写箔を形成したことを特徴
とする、電磁波遮蔽性転写箔である。
型層上に、必要により保護層を介して、厚さ1000
Å〜5000ÅのCu薄膜の少くとも片面に厚さ50Å
以上の異種の金属薄膜を積層してなる金属膜を設
け、さらに該金属膜上に接着層を設けることによ
り、電磁波遮蔽性が高くしかも該電磁波遮蔽性が
経時的に低下しない転写箔を形成したことを特徴
とする、電磁波遮蔽性転写箔である。
なお、Cu薄膜及び異種の金属薄膜の厚さは渦
電流式測定法によつたものである。
電流式測定法によつたものである。
この発明は、従来公知の、例えば各種のプラス
チツクフイルム等の基材の片面に離型層、保護
層、金属薄膜層、及び接着層を順次積層した転写
箔において、金属薄膜層として上記の通りの特定
の金属膜を使用することにより、電磁波遮蔽性が
高くしかもこの電磁波遮蔽性が経時的に低下する
こともなく、さらにこの特定の金属膜を比較的薄
い結果転写時の箔切れも良好な電磁波遮蔽性転写
箔を提供することができたものである。
チツクフイルム等の基材の片面に離型層、保護
層、金属薄膜層、及び接着層を順次積層した転写
箔において、金属薄膜層として上記の通りの特定
の金属膜を使用することにより、電磁波遮蔽性が
高くしかもこの電磁波遮蔽性が経時的に低下する
こともなく、さらにこの特定の金属膜を比較的薄
い結果転写時の箔切れも良好な電磁波遮蔽性転写
箔を提供することができたものである。
Cu薄膜は真空蒸着、スパツタリング、イオン
プレーテイング等の薄膜生成法により離型層又は
保護層上に、あるいはあらかじめ異種の金属薄膜
を設けたときはその上に設ける。
プレーテイング等の薄膜生成法により離型層又は
保護層上に、あるいはあらかじめ異種の金属薄膜
を設けたときはその上に設ける。
Cu薄膜は1000〜5000Åの厚さに設ける。Cu薄
膜が1000Åより薄いと50dB以上という充分な電
磁波遮蔽効果が得られない。また、Cu薄膜が
5000Åより厚い場合でも充分な電磁波遮蔽効果は
得られるが、この場合は全体として厚くなりすぎ
てCu薄膜と異種の金属薄膜との間の密着力が低
下する。
膜が1000Åより薄いと50dB以上という充分な電
磁波遮蔽効果が得られない。また、Cu薄膜が
5000Åより厚い場合でも充分な電磁波遮蔽効果は
得られるが、この場合は全体として厚くなりすぎ
てCu薄膜と異種の金属薄膜との間の密着力が低
下する。
Cu薄膜に積層する異種の金属薄膜はCu薄膜の
保護ともなるものであり、使用する分野により適
宜の金属薄膜を真空蒸着、スパツタリング、イオ
ンプレーテイング等によりCu薄膜上に、あるい
はCu薄膜を設けるに先立ちあらかじめ設けると
きは離型層又は保護層上に設ける。
保護ともなるものであり、使用する分野により適
宜の金属薄膜を真空蒸着、スパツタリング、イオ
ンプレーテイング等によりCu薄膜上に、あるい
はCu薄膜を設けるに先立ちあらかじめ設けると
きは離型層又は保護層上に設ける。
異種の金属薄膜としては例えばNi、Sn、In、
Al、Zn、Cr、Pb等の薄膜が使用できる。異種の
金属薄膜はCu薄膜の片面又は両面に積層するが、
両面の場合表裏で同一又は異つた金属のいずれを
使用してもよい。なお、異種の金属薄膜をCu薄
膜の片面に設ける場合、Cu薄膜のいずれの面に
異種の金属薄膜を設けてもよいのはもちろんであ
り、この発明の転写箔を使用する用途、分野等に
より具体的な使用形態を考慮していずれかの面を
決定すればよい。
Al、Zn、Cr、Pb等の薄膜が使用できる。異種の
金属薄膜はCu薄膜の片面又は両面に積層するが、
両面の場合表裏で同一又は異つた金属のいずれを
使用してもよい。なお、異種の金属薄膜をCu薄
膜の片面に設ける場合、Cu薄膜のいずれの面に
異種の金属薄膜を設けてもよいのはもちろんであ
り、この発明の転写箔を使用する用途、分野等に
より具体的な使用形態を考慮していずれかの面を
決定すればよい。
異種の金属薄膜の厚さは50Å以上とする。この
厚さが50Åより薄いと電磁波遮蔽性が経時的に低
下するものである。
厚さが50Åより薄いと電磁波遮蔽性が経時的に低
下するものである。
（実施例）
次にこの発明の実施例を示すが、Cu蒸着膜及
び異種の金属蒸着膜の膜厚はすべて、日本電測工
業社製「デルメスメーター」Ｄ−10型によるもの
である。
び異種の金属蒸着膜の膜厚はすべて、日本電測工
業社製「デルメスメーター」Ｄ−10型によるもの
である。
実施例 １
第１図は実施例１の一部拡大断面図であり、基
材１０として厚さ25μのポリエチレンテレフタレ
ートフイルムを使用し、これの片面に離型層２０
としてアクリル樹脂を1.0μの厚さに設け、その上
に保護層３０としてアクリル−イソシアネート樹
脂を1.5μの厚さに設け、さらにその上に金属膜４
０として500Åの厚さのSn蒸着膜５０及び2000Å
の厚さのCu蒸着膜６０を順次積層し、さらに金
属膜４０上に接着層７０としてアクリル−塩酢ビ
樹脂を3μの厚さに設けて、この発明の電磁波遮
蔽性転写箔を得た。
材１０として厚さ25μのポリエチレンテレフタレ
ートフイルムを使用し、これの片面に離型層２０
としてアクリル樹脂を1.0μの厚さに設け、その上
に保護層３０としてアクリル−イソシアネート樹
脂を1.5μの厚さに設け、さらにその上に金属膜４
０として500Åの厚さのSn蒸着膜５０及び2000Å
の厚さのCu蒸着膜６０を順次積層し、さらに金
属膜４０上に接着層７０としてアクリル−塩酢ビ
樹脂を3μの厚さに設けて、この発明の電磁波遮
蔽性転写箔を得た。
実施例 ２
第２図は実施例２の一部拡大断面図であり、実
施例１における金属膜にかえて、金属膜４０とし
て保護層３０の上に、3000Åの厚さのCu蒸着膜
６０及び300Åの厚さのNi蒸着膜８０を順次積層
したほかは、実施例１と同様にして、この発明の
電磁波遮蔽性転写箔を得た。
施例１における金属膜にかえて、金属膜４０とし
て保護層３０の上に、3000Åの厚さのCu蒸着膜
６０及び300Åの厚さのNi蒸着膜８０を順次積層
したほかは、実施例１と同様にして、この発明の
電磁波遮蔽性転写箔を得た。
実施例 ３
第３図は実施例３の一部拡大断面図であり、実
施例１における金属膜にかえて、金属膜４０とし
て保護層３０の上に、400Åの厚さのSn蒸着膜５
０2000Åの厚さのCu蒸着膜６０及び400Åの厚さ
のNi蒸着膜８０を順次積層したほかは、実施例
１と同様にして、この発明の電磁波遮蔽性転写箔
を得た。
施例１における金属膜にかえて、金属膜４０とし
て保護層３０の上に、400Åの厚さのSn蒸着膜５
０2000Åの厚さのCu蒸着膜６０及び400Åの厚さ
のNi蒸着膜８０を順次積層したほかは、実施例
１と同様にして、この発明の電磁波遮蔽性転写箔
を得た。
上記実施例１〜実施例３により得られた電磁波
遮蔽性転写箔をそれぞれ３mmの厚さのアクリル成
形板に転写しこれの電磁波遮蔽効果を測定したと
ころ、第４図〜第６図に示す通りであつた。
遮蔽性転写箔をそれぞれ３mmの厚さのアクリル成
形板に転写しこれの電磁波遮蔽効果を測定したと
ころ、第４図〜第６図に示す通りであつた。
上記アクリル成形板に転写したサンプルにつ
き、転写後６ケ月経過したときに再度電磁波遮蔽
効果を測定したところ、第４図〜第６図に示す効
果と同様のものであつた。
き、転写後６ケ月経過したときに再度電磁波遮蔽
効果を測定したところ、第４図〜第６図に示す効
果と同様のものであつた。
（発明の効果）
この発明は、厚さ1000〜5000ÅのCu薄膜の少
くとも片面に厚さ500Å以上の異種の金属薄膜を
積層してなる金属膜を使用したから、全体として
薄い膜厚で高い電磁波遮蔽効果を得ることができ
た。しかもこの発明は従来の薄膜生成法の利用に
より容易にかつ安価に製造できる。さらにこの発
明は上記の如き特定の金属膜を使用したから、酸
化に対しても安定で電磁波遮蔽効果が経時的に低
下することもないという画期的な効果も得ること
ができたものである。さらにこの発明は金属膜の
厚さも全体として数千Å程度と比較的薄いので転
写時の箔切れも非常に良好である。
くとも片面に厚さ500Å以上の異種の金属薄膜を
積層してなる金属膜を使用したから、全体として
薄い膜厚で高い電磁波遮蔽効果を得ることができ
た。しかもこの発明は従来の薄膜生成法の利用に
より容易にかつ安価に製造できる。さらにこの発
明は上記の如き特定の金属膜を使用したから、酸
化に対しても安定で電磁波遮蔽効果が経時的に低
下することもないという画期的な効果も得ること
ができたものである。さらにこの発明は金属膜の
厚さも全体として数千Å程度と比較的薄いので転
写時の箔切れも非常に良好である。
第１図〜第３図はいずれもこの発明の一実施例
を示す一部拡大断面図であり、第１図は実施例
１、第２図は実施例２、第３図は実施例３をそれ
ぞれ示す。第４図〜第６図は実施例１〜３で得ら
れた転写箔を転写したアクリル成形板の電磁波遮
蔽効果を測定した結果の図表である。 １０……基材、２０……離型層、３０……保護
層、４０……金属膜、５０……Sn蒸着膜、６０
……Cu蒸着膜、７０……接着層、８０……Ni蒸
着膜。
を示す一部拡大断面図であり、第１図は実施例
１、第２図は実施例２、第３図は実施例３をそれ
ぞれ示す。第４図〜第６図は実施例１〜３で得ら
れた転写箔を転写したアクリル成形板の電磁波遮
蔽効果を測定した結果の図表である。 １０……基材、２０……離型層、３０……保護
層、４０……金属膜、５０……Sn蒸着膜、６０
……Cu蒸着膜、７０……接着層、８０……Ni蒸
着膜。
Claims (1)
- １ 基材の片面に離型層を設け、該離型層上に保
護層を設け、該保護層上に、厚さ1000〜5000Åの
Cu薄膜の少くとも片面に厚さ50Å以上のNi、
Sn、In、Al、Zn、Crよりなる群から選ばれた一
種又は二種以上の金属からなる異種の金属薄膜を
積層してなる金属膜を設け、さらに該金属膜上に
接着層を設けることにより、電磁波遮蔽性が高く
しかも該電磁波遮蔽性が経時的に低下しない転写
箔を形成したことを特徴とする、電磁波遮蔽性転
写箔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60151655A JPS6211674A (ja) | 1985-07-09 | 1985-07-09 | 電磁波遮蔽性転写箔 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60151655A JPS6211674A (ja) | 1985-07-09 | 1985-07-09 | 電磁波遮蔽性転写箔 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6211674A JPS6211674A (ja) | 1987-01-20 |
| JPH0331357B2 true JPH0331357B2 (ja) | 1991-05-02 |
Family
ID=15523319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60151655A Granted JPS6211674A (ja) | 1985-07-09 | 1985-07-09 | 電磁波遮蔽性転写箔 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6211674A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63249688A (ja) * | 1987-04-03 | 1988-10-17 | Reiko Co Ltd | 転写材料 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57191090A (en) * | 1981-05-21 | 1982-11-24 | Dainippon Printing Co Ltd | Electric discharge recording paper and copying method using the same |
| JPS60168689A (ja) * | 1984-02-14 | 1985-09-02 | Kyodo Printing Co Ltd | 蒸着型ホツトスタムプフイルム |
| JPS61211077A (ja) * | 1985-03-16 | 1986-09-19 | Kansai Makitorihaku Kogyo Kk | 磁性転写材および転写方法 |
| JPS61211078A (ja) * | 1985-03-16 | 1986-09-19 | Kansai Makitorihaku Kogyo Kk | 磁性転写材および転写方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55166662U (ja) * | 1979-05-16 | 1980-12-01 |
-
1985
- 1985-07-09 JP JP60151655A patent/JPS6211674A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57191090A (en) * | 1981-05-21 | 1982-11-24 | Dainippon Printing Co Ltd | Electric discharge recording paper and copying method using the same |
| JPS60168689A (ja) * | 1984-02-14 | 1985-09-02 | Kyodo Printing Co Ltd | 蒸着型ホツトスタムプフイルム |
| JPS61211077A (ja) * | 1985-03-16 | 1986-09-19 | Kansai Makitorihaku Kogyo Kk | 磁性転写材および転写方法 |
| JPS61211078A (ja) * | 1985-03-16 | 1986-09-19 | Kansai Makitorihaku Kogyo Kk | 磁性転写材および転写方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6211674A (ja) | 1987-01-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |