JPH0330411A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
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- JPH0330411A JPH0330411A JP1165684A JP16568489A JPH0330411A JP H0330411 A JPH0330411 A JP H0330411A JP 1165684 A JP1165684 A JP 1165684A JP 16568489 A JP16568489 A JP 16568489A JP H0330411 A JPH0330411 A JP H0330411A
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 48
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims abstract description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 44
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 44
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 44
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 8
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims abstract description 7
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 5
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 5
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 4
- 239000011800 void material Substances 0.000 abstract description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 9
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 9
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Chemical compound O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はタンタルやアルミニウムなどの固体電解コン
デンサの製造方法に関し、さらに詳しく言えば、樹脂モ
ールド型固体電解コンデンサの製造方法に関するもので
ある。
デンサの製造方法に関し、さらに詳しく言えば、樹脂モ
ールド型固体電解コンデンサの製造方法に関するもので
ある。
第３図にはコンデンサ素子１にリードフレームの陽極リ
ード線２と陰極リード線３を取付けて、成形金型４内に
セットした状態の従来例が図解されている。この場合、
コンデンサ素子１は例えばタンタルなどの粉末金属焼結
体からなり、その表面には二酸化マンガンなどの半導体
層、カーボン、導電性銀ペーストなどからなる陰極面１
ｂが形成されている。
ード線２と陰極リード線３を取付けて、成形金型４内に
セットした状態の従来例が図解されている。この場合、
コンデンサ素子１は例えばタンタルなどの粉末金属焼結
体からなり、その表面には二酸化マンガンなどの半導体
層、カーボン、導電性銀ペーストなどからなる陰極面１
ｂが形成されている。
このコンデンサ素子１を樹脂モールド型とするにあたっ
ては、まず、同コンデンサ素子１の陽極リード１ａにリ
ードフレームの陽極リード線２を接続するとともに５同
コンデンサ素子１の陰極面１ｂにリードフレームの陰極
リード線３を接続する。この場合、陰極リード線３の端
部にはほぼＬ字状の素子載置部３ａが形成されており、
実際の製造ラインにおいては、第３図を逆様にした状態
で、コンデンサ素子１の陰極面１ｂを導電性接着剤５を
介してこの素子載置部３ａ−ヒに載置するようにして取
付ける。
ては、まず、同コンデンサ素子１の陽極リード１ａにリ
ードフレームの陽極リード線２を接続するとともに５同
コンデンサ素子１の陰極面１ｂにリードフレームの陰極
リード線３を接続する。この場合、陰極リード線３の端
部にはほぼＬ字状の素子載置部３ａが形成されており、
実際の製造ラインにおいては、第３図を逆様にした状態
で、コンデンサ素子１の陰極面１ｂを導電性接着剤５を
介してこの素子載置部３ａ−ヒに載置するようにして取
付ける。
しかるのち、同コンデンサ素子１を成形金型４のキャビ
ティー内にセットするのであるが、成形金型４は上金型
４ａと下金型４ｂとを含み、同下金型４ｂには樹脂外装
体９（第４図参照）の底面両側にリード線収納用の段差
を形成する凹部６が設けられている。各リード線２，３
は上金型４ａと下金型４ｂの合せ面の間に挟持されるが
、陰極リード線３はその素子載置部３ａが上向き、すな
わち上金型４ａ側と対向するように配置される。また、
下金型４ｂの陽極リード線２側に樹脂注入ロアが設けら
れており、反対側の陰極リード線３と上金型４ａとの間
に空気逃し用のエアーベント８が用意されている。
ティー内にセットするのであるが、成形金型４は上金型
４ａと下金型４ｂとを含み、同下金型４ｂには樹脂外装
体９（第４図参照）の底面両側にリード線収納用の段差
を形成する凹部６が設けられている。各リード線２，３
は上金型４ａと下金型４ｂの合せ面の間に挟持されるが
、陰極リード線３はその素子載置部３ａが上向き、すな
わち上金型４ａ側と対向するように配置される。また、
下金型４ｂの陽極リード線２側に樹脂注入ロアが設けら
れており、反対側の陰極リード線３と上金型４ａとの間
に空気逃し用のエアーベント８が用意されている。
樹脂注入ロアより合成樹脂を注入することにより、第４
図に示されているように、コンデンサ素子１のまわりに
樹脂外装体９が形成され、しかるのち各リード線２．３
が同樹脂外装体９の底面側に向けて折り曲げられる。
図に示されているように、コンデンサ素子１のまわりに
樹脂外装体９が形成され、しかるのち各リード線２．３
が同樹脂外装体９の底面側に向けて折り曲げられる。
・しかしながら１．上記従来例においては、陰極リード
線３の素子載置部３８部分にボイド１０が発生するとい
う欠点がある。その理由を検討したところ、樹脂注入ロ
アから圧入された樹脂は、キャビティー内を上下左右に
拡がり、同キャビティー内の空気を上記エアーベント８
から押出しながら充填していくが、素子載置部３ａと上
金型４ａとの間隔が狭く、これが樹脂流れの抵抗となり
空気が抜は切らないうちに、エアーベント８が樹脂で塞
がれ、空気が残るためであることが判明した。
線３の素子載置部３８部分にボイド１０が発生するとい
う欠点がある。その理由を検討したところ、樹脂注入ロ
アから圧入された樹脂は、キャビティー内を上下左右に
拡がり、同キャビティー内の空気を上記エアーベント８
から押出しながら充填していくが、素子載置部３ａと上
金型４ａとの間隔が狭く、これが樹脂流れの抵抗となり
空気が抜は切らないうちに、エアーベント８が樹脂で塞
がれ、空気が残るためであることが判明した。
上記課題を解決するため、この発明においては、タンタ
ルなどの弁作用金属粉末の焼結体からなるコンデンサ素
子の陽極リードに陽極リード線を接続するとともに、同
コンデンサ素子の陰極面に陰極リード線の端部に形成さ
れているほぼＬ字状の素子載置部を導電性接着剤にて取
付けたのち、同コンデンサ素子を一ヒ金型と下金型とを
含む成形金型のキャビティー内にセットし、上記陽極リ
ード線側から同キャビティー内に合成樹脂を注入して同
コンデンサ素子のまわりに樹脂外装体を形成し５上記陽
極リード線および上記陰極リード線をト記樹脂外装体の
底面側に折り曲げてなる固体電解コンデンサの製造方法
において、上記コンデンサ素子を上記キャビティー内に
セットするに際して、上記陰極リード線の素子載置部が
」；記樹脂外装体の底面を形成するｒ金型側に位置する
ようにしている。この場合において、キャビティー内へ
の樹脂の注入は、下金型もしくは上金型いずれかの陽極
リード線側から行われる。
ルなどの弁作用金属粉末の焼結体からなるコンデンサ素
子の陽極リードに陽極リード線を接続するとともに、同
コンデンサ素子の陰極面に陰極リード線の端部に形成さ
れているほぼＬ字状の素子載置部を導電性接着剤にて取
付けたのち、同コンデンサ素子を一ヒ金型と下金型とを
含む成形金型のキャビティー内にセットし、上記陽極リ
ード線側から同キャビティー内に合成樹脂を注入して同
コンデンサ素子のまわりに樹脂外装体を形成し５上記陽
極リード線および上記陰極リード線をト記樹脂外装体の
底面側に折り曲げてなる固体電解コンデンサの製造方法
において、上記コンデンサ素子を上記キャビティー内に
セットするに際して、上記陰極リード線の素子載置部が
」；記樹脂外装体の底面を形成するｒ金型側に位置する
ようにしている。この場合において、キャビティー内へ
の樹脂の注入は、下金型もしくは上金型いずれかの陽極
リード線側から行われる。
以下、この発明の実施例を第１図と第２図を参照しなが
ら具体的に説明する。なお、これらの図において、先に
説明の第３図および第４図と同一の部分には同一の参照
符号が付けられている。
ら具体的に説明する。なお、これらの図において、先に
説明の第３図および第４図と同一の部分には同一の参照
符号が付けられている。
第１図に示されているように、この製造方法においては
、コンデンサ素子１を成形金型４内にセットするにあた
り、陰極リード線３の素子載置部３ａを下金型４ｂ側に
対向させるようにしている。
、コンデンサ素子１を成形金型４内にセットするにあた
り、陰極リード線３の素子載置部３ａを下金型４ｂ側に
対向させるようにしている。
すなわち、索子載置部３ａを第３図に示した従来例に対
して」ニド反転させている。これによれば、コンデンサ
素子１と上金型４ａとの間隔が索子載置部３ａがない分
広くなり、樹脂の流れ性がよくなる。
して」ニド反転させている。これによれば、コンデンサ
素子１と上金型４ａとの間隔が索子載置部３ａがない分
広くなり、樹脂の流れ性がよくなる。
したがって、コンデンサ素子１と上金型４ａとの間に空
気が残留するおそれが殆どなく、第２図に示されている
ように、ボイドのない外観がきれいな樹脂モールド型の
固体電解コンデンサが得られる。なお、上金型４ｂには
樹脂外装体９の底面両側にリード線収納用の段差を形成
する凹部６が設けられているため、陰極リード線３の素
子載置部３ａを下金型４ｂ側に配置したとしても、同部
分における樹脂流れが悪くなることはない。
気が残留するおそれが殆どなく、第２図に示されている
ように、ボイドのない外観がきれいな樹脂モールド型の
固体電解コンデンサが得られる。なお、上金型４ｂには
樹脂外装体９の底面両側にリード線収納用の段差を形成
する凹部６が設けられているため、陰極リード線３の素
子載置部３ａを下金型４ｂ側に配置したとしても、同部
分における樹脂流れが悪くなることはない。
また、上記金型４ｂの樹脂注入ロアに代えて。
第１図鎖線で示されているように、上金型４ａの陽極リ
ード１ｉ１２側に樹脂注入ロア′を設け、同注入ロア′
から樹脂をキャビティー内に注入しても、上記同様ボイ
ドが発生するおそれは殆どない。
ード１ｉ１２側に樹脂注入ロア′を設け、同注入ロア′
から樹脂をキャビティー内に注入しても、上記同様ボイ
ドが発生するおそれは殆どない。
（実施例１）
第１図に示されている下金型４ｂの樹脂注入ロアより熱
硬化性エポキシ樹脂（信越化学工業■製、Ｋ Ｍ Ｃ１
０３）を金型温度１６０℃の成形金型内に４０ｋｇ／ｃ
ｌｆの射出圧力で注入し、成形時間（金型内硬化時間）
を１８０秒として、外形寸法が縦７．３１ｎＸ横４゜３
＋ｍｍ Ｘ高さ２．８ｍｍで、耐電圧４Ｖ、静電容量１
００ μｌｉ’の樹脂モールド型固体電解コンデンサを
９６００個製作したところ、そのボイド発生率は０゜２
％であった。
硬化性エポキシ樹脂（信越化学工業■製、Ｋ Ｍ Ｃ１
０３）を金型温度１６０℃の成形金型内に４０ｋｇ／ｃ
ｌｆの射出圧力で注入し、成形時間（金型内硬化時間）
を１８０秒として、外形寸法が縦７．３１ｎＸ横４゜３
＋ｍｍ Ｘ高さ２．８ｍｍで、耐電圧４Ｖ、静電容量１
００ μｌｉ’の樹脂モールド型固体電解コンデンサを
９６００個製作したところ、そのボイド発生率は０゜２
％であった。
（実施例２）
第１図に示されている上金型４ａの樹脂注入ロア′より
樹脂を注入し、上記実施例１と同じ成形条件にて同形状
、同性能の樹脂モールド型固体電解コンデンサを９６０
０個製作したところ、そのボイド発生率は０．３％であ
った。
樹脂を注入し、上記実施例１と同じ成形条件にて同形状
、同性能の樹脂モールド型固体電解コンデンサを９６０
０個製作したところ、そのボイド発生率は０．３％であ
った。
第３図で説明した従来の方法にしたがって上記実施例１
と同じ樹脂モールド型固体電解コンデンサを同じ成形条
件で９６００個製作したところ、そのボイド発生率は１
．０％であった。
と同じ樹脂モールド型固体電解コンデンサを同じ成形条
件で９６００個製作したところ、そのボイド発生率は１
．０％であった。
以上説明したように、この発明によれば、コンデンサ素
子を成形金型のキャビティー内にセットするに際して、
その陰極リード線の索子載置部を樹脂外装体の底面を形
成する下金型側に位置するようにしたことにより、樹脂
モールド型固体電解コンデンサにおけるボイド発生率を
きわめて小さな値に抑えることができる。
子を成形金型のキャビティー内にセットするに際して、
その陰極リード線の索子載置部を樹脂外装体の底面を形
成する下金型側に位置するようにしたことにより、樹脂
モールド型固体電解コンデンサにおけるボイド発生率を
きわめて小さな値に抑えることができる。
第１図および第２図はこの発明の実施例に係るもので、
第１図はコンデンサ素子を成形金型内にセットした状態
を示す断面図、第２図はこの発明によって製造された樹
脂モールド型固体電解コンデンサの断面図２第３図は従
来例を説明するための第１図と同様の断面図、第４図は
従来の方法によって製造された樹脂モールド型固体電解
コンデンサの断面図である。 図中、１はコンデンサ素子、１ａは陽極リード、１ｂは
陰極面、２は陽極リード線、３は陰極リード線、３ａは
素子載置部、４は成形金型、４ａは上金型、４ｂは“上
金型、５は導電性接着剤、６は凹部、７，７′は樹脂注
入口、８はエアーベント、９は樹脂外装体ＩＯはボイド
である。
第１図はコンデンサ素子を成形金型内にセットした状態
を示す断面図、第２図はこの発明によって製造された樹
脂モールド型固体電解コンデンサの断面図２第３図は従
来例を説明するための第１図と同様の断面図、第４図は
従来の方法によって製造された樹脂モールド型固体電解
コンデンサの断面図である。 図中、１はコンデンサ素子、１ａは陽極リード、１ｂは
陰極面、２は陽極リード線、３は陰極リード線、３ａは
素子載置部、４は成形金型、４ａは上金型、４ｂは“上
金型、５は導電性接着剤、６は凹部、７，７′は樹脂注
入口、８はエアーベント、９は樹脂外装体ＩＯはボイド
である。
Claims (2)
- （１）タンタルなどの弁作用金属粉末の焼結体からなる
コンデンサ素子の陽極リードに陽極リード線を接続する
とともに、同コンデンサ素子の陰極面に陰極リード線の
端部に形成されているほぼＬ字状の素子載置部を導電性
接着剤にて取付けたのち、同コンデンサ素子を上金型と
下金型とを含む成形金型のキャビティー内にセットし、
上記陽極リード線側から同キャビティー内に合成樹脂を
注入して同コンデンサ素子のまわりに樹脂外装体を形成
し、上記陽極リード線および上記陰極リード線を上記樹
脂外装体の底面側に折り曲げてなる固体電解コンデンサ
の製造方法において、 上記コンデンサ素子を上記キャビティー内にセットする
に際して、上記陰極リード線の素子載置部が上記樹脂外
装体の底面を形成する下金型側に位置するようにし、上
記キャビティー内への合成樹脂の注入を上記下金型の上
記陽極リード線側から行うことを特徴とする固体電解コ
ンデンサの製造方法。 - （２）タンタルなどの弁作用金属粉末の焼結体からなる
コンデンサ素子の陽極リードに陽極リード線を接続する
とともに、同コンデンサ素子の陰極面に陰極リード線の
端部に形成されているほぼＬ字状の素子載置部を導電性
接着剤にて取付けたのち、同コンデンサ素子を上金型と
下金型とを含む成形金型のキャビティー内にセットし、
上記陽極リード線側から同キャビティー内に合成樹脂を
注入して同コンデンサ素子のまわりに樹脂外装体を形成
し、上記陽極リード線および上記陰極リード線を上記樹
脂外装体の底面側に折り曲げてなる固体電解コンデンサ
の製造方法において、 上記コンデンサ素子を上記キャビティー内にセットする
に際して、上記陰極リード線の素子載置部が上記樹脂外
装体の底面を形成する下金型側に位置するようにし、上
記キャビティー内への合成樹脂の注入を上記上金型の上
記陽極リード線側から行うことを特徴とする固体電解コ
ンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1165684A JPH0330411A (ja) | 1989-06-28 | 1989-06-28 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1165684A JPH0330411A (ja) | 1989-06-28 | 1989-06-28 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0330411A true JPH0330411A (ja) | 1991-02-08 |
Family
ID=15817076
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1165684A Pending JPH0330411A (ja) | 1989-06-28 | 1989-06-28 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0330411A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5673011A (en) * | 1995-03-20 | 1997-09-30 | Nec Corporation | Surface mount type leadless electromagnetic relay |
| KR20020037840A (ko) * | 2000-11-15 | 2002-05-23 | 전형구 | 전해 캐패시터의 단자 접합부 변색 방지 장치 |
| JP2017175012A (ja) * | 2016-03-24 | 2017-09-28 | Koa株式会社 | 面実装型抵抗器 |
-
1989
- 1989-06-28 JP JP1165684A patent/JPH0330411A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5673011A (en) * | 1995-03-20 | 1997-09-30 | Nec Corporation | Surface mount type leadless electromagnetic relay |
| KR20020037840A (ko) * | 2000-11-15 | 2002-05-23 | 전형구 | 전해 캐패시터의 단자 접합부 변색 방지 장치 |
| JP2017175012A (ja) * | 2016-03-24 | 2017-09-28 | Koa株式会社 | 面実装型抵抗器 |
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