JP3457204B2 - リードフレーム、樹脂パッケージおよびその製造方法ならびに半導体装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレーム、
このリードフレームを用いた樹脂パッケージおよびその
製造方法、ならびにこの樹脂パッケージを用いて作成さ
れた半導体装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体素子を収納するパッケージ
として樹脂からなる外囲器を有し、外囲器の側壁から外
側に外部導出リードが引き出され、その内側に延在する
外部導出リードが半導体素子載置部や内部リード接続部
となっている樹脂パッケージ２０１が用いられるように
なっている。

【０００３】図９（ａ）〜（ｃ）を参照してこの樹脂パ
ッケージ２０１の作成方法について説明する。同図
（ａ）及び（ｂ）は断面図であり、同図（ｃ）は斜視図
である。まず、図９（ａ）に示すように、樹脂パッケー
ジとして成形するために、基体４ａが形成されるキャビ
ティ部３ａを有するモールド下型２ａと、基体４ａ上部
に載る円筒状の上部側壁４ｂが形成されるキャビティ部
３ｂを有するモールド上型２ｂとを準備する。さらに、
外部導出リード等が樹脂パッケージの最終形態と配置を
保持して支持枠により一体的に形成されたリードフレー
ム１を準備する。

【０００４】これらを用いて、図９（ｂ）に示すよう
に、リードフレーム１をモールド下型２ａとモールド上
型２ｂの間に挟み込んで、キャビティ部３ａ、３ｂに樹
脂を注入する。これにより、図９（ｃ）に示すように、
樹脂からなる基体４ａと円筒状の上部側壁４ｂとから構
成される外囲器４を有し、その外囲器４の側壁から外側
に外部導出リード１ａ，１ｂが引き出され、その内側に
延在する外部導出リード１ａ，１ｂが半導体素子載置部
５ａや内部リード接続部５ｂとなっている樹脂パッケー
ジ２０１が作成される。

【０００５】その後、接着剤や金属のロウ材を用いた接
着により半導体素子載置部５ａに半導体素子が搭載さ
れ、さらに熱や超音波等を用いて接着された金線等の内
部リードにより半導体素子と内部リード接続部５ｂの間
が接続される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来例の
樹脂パッケージ２０１では、半導体素子載置部５ａ及び
内部リード接続部５ｂに樹脂フラッシュ６が発生する。
これは、一般にリードフレーム１とモールド金型２ａ，
２ｂとは隙間なく接触しているわけではなく、それらの
間には僅かに隙間が生じている。その隙間に毛細管現象
により樹脂がしみ込み、リードフレーム１の表面を伝っ
てその上に広がるためである。

【０００７】このような場合、半導体素子載置部５ａに
半導体素子が接着剤により接着されるとき、樹脂フラッ
シュ６上でも接着剤の接着力は十分に働くため、半導体
素子を接着することはできるが、半導体素子と外部導出
リード１ａとの電気的な導通をとる必要がある場合等に
問題となる。たとえ、樹脂フラッシュ６が外部導出リー
ド１ａの中心部まで達していない場合でも外部導出リー
ド１ａと直接接触する面積が少ないので問題となる。

【０００８】一方、外部導出リード１ａと半導体素子を
金属ロウ材により相互接着しようとすると、樹脂フラッ
シュ６上では金属ロウ材との間で接合が形成されないた
め、半導体素子載置部５ａに半導体素子を接着できなく
なってしまう。たとえ、樹脂フラッシュ６が半導体素子
載置部５ａ全域に発生していないため相互を接着できた
としても外部導出リード１ａと直接接触する面積が少な
いので接触抵抗の増加や半導体素子の剥がれを招く。

【０００９】また、内部リード接続部５ｂへの内部リー
ドの接着は、熱や超音波等を用いて行われるが、内部リ
ードと外部導出リード１ｂ等との電気的な導通をとる必
要があるため、樹脂フラッシュ６は必ず除去しなければ
ならない。しかし、隙間に染み込んでリードフレーム１
の表面上に広がった樹脂フラッシュ６はリードフレーム
１表面との密着性が良いため、このような樹脂フラッシ
ュ６を除去しようとしても簡単には除去できない。従っ
て、このような場合には、ガラス粒や硬球等を高圧エア
ー、高圧水に混ぜて吹きつけることで相当強い機械的な
衝撃を与えて樹脂フラッシュ６を除去する手段、例えば
サンドブラスト等を用いる必要がある。このため、樹脂
荒れや外部導出リード１ａ，１ｂ表面の荒れが生じてし
まう。

【００１０】本発明は、上記の従来例の問題点に鑑みて
創作されたものであり、内部リード接続部及び半導体素
子載置部への樹脂フラッシュの発生を防止し、或いは樹
脂フラッシュがそこに形成されても容易に除去できる程
度に樹脂フラッシュの形成を抑制することが可能なリー
ドフレーム、樹脂パッケージおよびその製造方法ならび
に半導体装置を提供するものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の第１の形態（請求項１に係る発明）によれ
ば、帯状の金属板からなり、その板面上の一部が半導体
素子載置部として画定され、該半導体素子載置部に凹部
が形成されている第１の外部導出リードと、帯状の金属
板からなり、その板面上の一部が内部リード接続部とし
て画定され、該内部リード接続部に凹部が形成されてい
る第２の外部導出リードと、前記第１の外部導出リード
と前記第２の外部導出リードとを一体的に連結する支持
枠とを有することを特徴とするリードフレームが提供さ
れる。

【００１２】また、本発明の第２の形態（請求項２に係
る発明）によれば、帯状の金属板からなり、その板面上
の一部が半導体素子載置部として画定され、該半導体素
子載置部に凹部が形成されている第１の外部導出リード
と、帯状の金属板からなり、その板面上の一部が内部リ
ード接続部として画定され、該内部リード接続部に凹部
が形成されている第２の外部導出リードと、前記第１の
外部導出リード及び前記第２の外部導出リードの下側の
板面上に形成された樹脂からなる基体と、前記第１の外
部導出リード及び前記第２の外部導出リードの上側の板
面上に、前記半導体素子載置部と前記内部リード接続部
を囲むようにして形成された樹脂からなる筒状の上部側
壁とを有することを特徴とする樹脂パッケージが提供さ
れる。

【００１３】また、本発明の第３の形態（請求項３に係
る発明）によれば、帯状の金属板からなり、その板面上
の一部が半導体素子載置部として画定され、該半導体素
子載置部に凹部が形成されている第１の外部導出リード
と、帯状の金属板からなり、その板面上の一部が内部リ
ード接続部として画定され、該内部リード接続部に凹部
が形成されている第２の外部導出リードと、前記第１の
外部導出リードと前記第２の外部導出リードとを一体的
に連結する支持枠とを有するリードフレームを準備する
工程と、筒状の上部側壁が成形されるキャビティを有す
るモールド上型と、基体が成形されるキャビティを有す
るモールド下型とを準備する工程と、前記成形される筒
状の上部側壁の内側に前記半導体素子載置部と前記内部
リード接続部が含まれるように前記モールド上型と前記
モールド下型との間に前記リードフレームを挟む工程
と、前記モールド上型のキャビティと前記モールド下型
のキャビティに樹脂を注入し、固めて前記上部側壁及び
前記基体を形成する工程とを含むことを特徴とする樹脂
パッケージの製造方法が提供される。この形態に係る樹
脂パッケージの製造方法において、前記樹脂を注入し、
固めて前記上部側壁及び前記基体を形成する工程の後
に、前記上部側壁の内側の少なくとも前記内部リード接
続部に残っている樹脂フラッシュを除去する工程を含ん
でもよいし（請求項４に係る発明）、また、前記樹脂を
注入し、固めて前記上部側壁及び前記基体を形成する工
程の後に、少なくとも前記第１及び第２の外部導出リー
ドの表面にメッキする工程を含んでもよい（請求項５に
係る発明）。

【００１４】

【００１５】また、本発明の第４の形態（請求項６に係
る発明）によれば、帯状の金属板からなり、その板面上
の一部が半導体素子載置部として画定され、該半導体素
子載置部に凹部が形成されている第１の外部導出リード
と、帯状の金属板からなり、その板面上の一部が内部リ
ード接続部として画定され、該内部リード接続部に凹部
が形成されている第２の外部導出リードと、前記第１の
外部導出リード及び前記第２の外部導出リードの下側の
板面上に形成された樹脂からなる基体と、前記第１の外
部導出リード及び前記第２の外部導出リードの上側の板
面上に、前記半導体素子載置部と前記内部リード接続部
を囲むようにして形成された樹脂からなる筒状の上部側
壁とを有する樹脂パッケージと、前記樹脂パッケージの
半導体素子載置部に搭載された半導体素子と、前記半導
体素子と前記内部リード接続部とを接続する内部リード
と、前記樹脂パッケージの筒状の上部側壁の上方の開口
部を覆い、該上部側壁内部を密閉するキャップとを有す
ることを特徴とする半導体装置が提供される。

【００１６】

【００１７】

【００１８】以下に、上記本発明の構成により奏される
作用・効果を説明する。本発明のリードフレームにおい
ては、帯状の金属板からなり、その板面上の一部が半導
体素子載置部として画定され、該半導体素子載置部に凹
部が形成されている第１の外部導出リードと、帯状の金
属板からなり、その板面上の一部が内部リード接続部と
して画定され、該内部リード接続部に凹部が形成されて
いる第２の外部導出リードとが、支持枠によって一体的
に連結されている。

【００１９】このリードフレームをモールド金型の下型
と上型の間に挟んでモールド成形により樹脂パッケージ
を作成する場合、樹脂がリードフレームとモールド金型
の間の隙間に染み込んできても、樹脂の染み込み面と同
一の平面上を広がるのみであり、平面の一部に凹部（内
部リード接続部や半導体素子載置部）がある場合、内部
リード接続部や半導体素子載置部の凹部内に密着性のよ
い樹脂フラッシュが発生しにくくなる。

【００２０】また、たとえ凹部に入ることがあっても、
樹脂に注入圧力がかかっていないため膨潤した軽石状の
状態となっており、密着強度は弱く、サンドブラスト等
を軽く行うことによりリードフレームに傷をつけずに容
易に除去することができる。従って、表面荒れのない、
かつ樹脂被覆されていない平坦で清浄な内部リードの接
着面や半導体素子の接着面を得ることができる。

【００２１】その樹脂パッケージを半導体装置に用いる
ことにより、内部リード接続部への内部リードの接着や
金属ロー材による半導体素子載置部への半導体素子の接
着に際して、樹脂を介在させずに内部リードや半導体素
子全面をリードフレームに直接接着することができる。
また、特に上部側壁を有しない樹脂パッケージを作成す
る場合には、上記凹部を有しないリードフレームを用い
てもよい。この場合、粘着テープ（被覆膜）等で内部リ
ード接続部や半導体素子載置部の平坦な表面を覆ってお
くことにより、リードフレーム下側表面に基体を形成す
るとともに、リードフレーム上側表面において内部リー
ド接続部や半導体素子載置部への樹脂フラッシュの発生
を防止することができる。

【００２２】さらに、この粘着テープに複数のリードフ
レームを張りつけて粘着テープを巻き取り器に巻きつけ
ておくことにより、リードフレームの供給装置として用
いることができる。この様な形態は樹脂パッケージの製
作を自動化する場合や市場での供給形態として適してい
る。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて図面を参照しながら説明する。 （１）第１の実施の形態 図１（ａ），（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態であ
るリードフレーム１１の構成について示す図である。同
図（ａ）は上面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ線
断面図である。

【００２４】図１に示すように、本発明の第１の実施の
形態であるリードフレーム１１は、第１の外部導出リー
ド１１ａと第２の外部導出リード１１ｂとリードフレー
ム１１の支持枠１１ｃとが一体的に形成されている。リ
ードフレーム１１は第１の外部導出リード１１ａと第２
の外部導出リード１１ｂを一組としてその複数組が繰り
返し並び、全体として細長い帯状を有する。図１（ｂ）
は一組分を示している。

【００２５】また、リードフレーム１１の長手方向に沿
って周辺部両側に、組み立ての際に送り機構の爪に引っ
かけられてリードフレーム１１が送られる送り孔が所定
の間隔をおいて形成されている。一組内で、第１の外部
導出リード１１ａは一つの長い帯状の金属板からなって
おり、第２の外部導出リード１１ｂは二つの短い帯状の
金属板からなっている。第２の外部導出リード１１ｂは
第１の外部導出リード１１ａの中央部の両横に配置され
ており、第１の外部導出リード１１ａの中央部から僅か
な隙間を挟んでその両横に延びている。即ち、両方合わ
せて十字形状に配置されている。

【００２６】第１の外部導出リード１１ａと第２の外部
導出リード１１ｂはそれぞれ半導体素子載置部１３や内
部リード接続部１４ａ〜１４ｄが上側に向くように、周
辺部で支持枠１１ｃに固定されて一体的に形成されてい
る。第１の外部導出リード１１ａでは、中央部が半導体
素子載置部１３となっており、その両側部が内部リード
接続部１４ａ、１４ｂとなっている。これらの領域に深
さ凡そ５０μｍの凹部１３、１４ａ、１４ｂが形成され
ている。

【００２７】また、第２の外部導出リード１１ｂでは、
第１の外部導出リード１１ａに隣り合う領域が半導体素
子載置部１３に搭載された半導体素子と内部リードによ
り接続される内部リード接続部１４ｃ、１４ｄとなって
おり、これらの領域に深さ凡そ５０μｍの凹部１４ｃ、
１４ｄが形成されている。最終形態の樹脂パッケージで
は、支持枠１１ｃが切り落とされて、第１の外部導出リ
ード１１ａと第２の外部導出リード１１ｂとが分離され
る。

【００２８】上記のリードフレーム１１は、鉄ニッケル
系の合金、或いは銅系の合金などからなる薄い板をプレ
ス加工、或いはエッチング加工することにより作成され
る。プレス加工の場合、半導体素子載置部１３及び内部
リード接続部１４ａ〜１４ｄにポンチを打ち込み、凹部
１３、１４ａ〜１４ｄを形成する。また、エッチング加
工の場合、片側の面の半導体素子載置部１３及び内部リ
ード接続部１４ａ〜１４ｄのみハーフエッチングを行
い、凹部１３、１４ａ〜１４ｄを形成する。

【００２９】次に、上記リードフレーム１１を用いて作
成された樹脂パッケージ２０３の構成について図３を参
照して説明する。円板状の基体１５ａの上に、半導体素
子載置部１３と内部リード接続部１４ａ、１４ｂが上側
を向くように第１の外部導出リード１１ａが置かれ、か
つ内部リード接続部１４ｃ、１４ｄが上側を向くように
第２の外部導出リード１１ｂが置かれている。

【００３０】第２の外部導出リード１１ｂは第１の外部
導出リード１１ａと僅かな間隔をおいて分離され、第１
の外部導出リード１１ａの半導体素子載置部１３の両横
から第１の外部導出リード１１ａと直交する方向に延び
ている。即ち、第１の外部導出リード１１ａと第２の外
部導出リード１１ｂの全体的な配置は、上面から見た場
合、十字形状となっている。

【００３１】基体１５ａの表面は第１の外部導出リード
１１ａ及び第２の外部導出リード１１ｂの表面と略同一
の水平面内にあり、従って、第１の外部導出リード１１
ａと第２の外部導出リード１１ｂの間の間隙は基体１５
ａの材料により埋められている。また、第１の外部導出
リード１１ａ及び第２の外部導出リード１１ｂの上側表
面に半導体素子載置部１３と内部リード接続部１４ａ〜
１４ｄを囲んで、外径が基体１５ａと同じ寸法の円筒状
の上部側壁１５ｂが形成されている。基体１５ａと上部
側壁１５ｂが外囲器１５を構成する。

【００３２】第１の外部導出リード１１ａ及び第２の外
部導出リード１１ｂは外囲器１５の側壁から外側に向か
って放射状に延びるような形態となっている。次に、図
３に示す樹脂パッケージ２０３を作成する工程について
図１乃至図３を参照して工程順に説明する。まず、図２
（ａ）に示すように、基体１５ａを形成するキャビティ
１０２ａを有するモールド下型１０１ａと、上部側壁１
５ｂを形成するキャビティ１０２ｂを有するモールド上
型１０１ｂとを準備し、さらに図１に示すリードフレー
ム１１を準備する。

【００３３】次いで、図２（ｂ）に示すように、リード
フレーム１１をモールド下型１０１ａとモールド上型１
０１ｂの間に挟んで適当な圧力で押圧する。続いて、キ
ャビティ部１０２ａ、１０２ｂに樹脂を注入する。これ
により、図２（ｃ）に示すように、樹脂からなる基体１
５ａと円筒状の上部側壁１５ｂとから構成される外囲器
１５を有し、その外囲器１５の側壁から外側に外部導出
リード１１ａ，１１ｂが引き出され、その内側に延在す
る外部導出リード１１ａ，１１ｂが半導体素子載置部１
３や内部リード接続部１４ａ〜１４ｄを有する樹脂パッ
ケージ２０２が作成される。

【００３４】その後、少なくとも第１及び第２の外部導
出リード１１ａ，１１ｂの表面にメッキを行う。図２
（ｃ）に示す樹脂パッケージ２０２では樹脂フラッシュ
１６が存在するが、半導体素子載置部１３や内部リード
接続部１４ａ〜１４ｄには発生していないので、このま
までも半導体素子や内部リードの接着には支障ない。し
かし、樹脂フラッシュ１６の剥がれ等の恐れがあり、そ
れがパッケージ内部に留まっているために問題となるよ
うな場合には、必要により、さらに樹脂フラッシュ１６
を除去してもよい。樹脂フラッシュ１６が除去された樹
脂パッケージ２０３を図３に示す。

【００３５】次に、図２（ｃ）に示す樹脂パッケージ２
０２を用いた半導体装置について図４を参照して説明す
る。図４に示すように、接着剤や金属ロウ材を用いて半
導体素子載置部１３に半導体素子５１を接着し、搭載す
る。続いて、半導体素子５１の電極上及び内部リード接
続部１４ａ〜１４ｄに熱や超音波等を用いて金線等の内
部リード１７を接着し、それらの間に張り渡す。これに
より、それらの間が接続されて電気的な導通がとられ
る。

【００３６】以上のように、本発明の第１の実施の形態
においては、リードフレーム１１の外部導出リード１１
ａ，１１ｂの、内部リード接続部１４ａ〜１４ｄや半導
体素子載置部１３に凹部を有している。従って、このリ
ードフレーム１１を用いて樹脂パッケージ２０２を作成
する場合、モールド成形の際に、リードフレーム１１と
金型１０１ａ，１０１ｂの間の隙間を染みだした密着性
のよい樹脂は同一平面上を広がるだけで、凹部である内
部リード接続部１４ａ〜１４ｄや半導体素子載置部１３
に密着性のよい樹脂フラッシュが発生することはない。

【００３７】たとえ樹脂フラッシュが発生しても、樹脂
に注入圧力がかかっていないため密着強度は弱く、サン
ドブラスト等を軽く行うことによりリードフレームに傷
をつけずに容易に除去することができる。従って、表面
荒れのない、かつ樹脂被覆されていない平坦で清浄な内
部リードの接着面や半導体素子の接着面を得ることがで
きる。

【００３８】その樹脂パッケージ２０２あるいは２０３
を半導体装置に用いることにより、内部リード接続部１
４ａ〜１４ｄへの内部リード１７の接着や金属ロウ材に
よる半導体素子載置部１３への半導体素子５１の接着に
際して、樹脂を介在させずに内部リード１７や半導体素
子５１全面を外部導出リード１１ａ，１１ｂに直接接着
することができる。 （２）第２の実施の形態 次に、本発明の第２の実施の形態である、他のリードフ
レームを用いた樹脂パッケージ２０４及び２０５の構成
について図面を参照して説明する。

【００３９】図５（ａ）〜（ｂ）は樹脂パッケージ２０
４の作成工程を工程順に示す断面図であり、同図（ａ）
は用いられるリードフレームの構成を示す断面図であ
り、同図（ｂ）は樹脂パッケージ２０４の完成図であ
る。図５（ａ）は用いられるリードフレーム２１のうち
第１の外部導出リード２１ａ部分の構成を示す断面図で
ある。

【００４０】図５（ａ）のリードフレームが図１（ａ）
のリードフレームと異なるところは、半導体素子載置部
２５に凹部が形成されていないことである。リードフレ
ームの全体の構成は、上記相違点を除き、第１の実施の
形態の図１（ａ）と同様な構成を有する。図５（ａ）に
おいて、図１（ａ）と同一の構成要素には同一の符号を
付し、その説明を省略する。

【００４１】樹脂パッケージ２０４の作成方法は、ま
ず、図２（ｂ）と同様に、図５（ａ）のリードフレーム
をモールド下型とモールド上型の間に挟んで、適当な圧
力で押圧する。続いて、キャビティ部に樹脂を注入す
る。これにより、図５（ｂ）に示すように、樹脂からな
る基体２３ａと円筒状の上部側壁２３ｂとから構成され
る外囲器２３を有し、その外囲器２３の側壁から外側に
外部導出リード２１ａ，２１ｂが引き出され、その内側
に延在する外部導出リード２１ａ，２１ｂが半導体素子
載置部２５や内部リード接続部２２ａ〜２２ｄとなって
いる樹脂パッケージ２０４が作成される。

【００４２】この形態によれば、第１の実施の形態と略
同一の効果が得られる。なお、この場合は、半導体素子
載置部２５に凹部が形成されていないため、図２（ｃ）
の場合と異なり、半導体素子載置部２５に樹脂フラッシ
ュ２４が存在する。しかし、半導体素子載置部２５に樹
脂フラッシュ２４が存在しても、接着剤で接着する場合
であって、かつ半導体素子と第１の外部導出リード２１
ａとの間で電気的な導通をとる必要のない場合には、こ
のままでも半導体素子と第１の外部導出リード２１ａと
の接着には支障はない。

【００４３】これに対して、半導体素子と第１の外部導
出リード２１ａとの間で電気的な導通をとる必要がある
場合であって、半導体素子と第１の外部導出リード２１
ａとが直接接触する面積が小さくなる恐れがあるときに
は、さらに樹脂フラッシュ２４を除去してもよい。或い
は、樹脂フラッシュ２４が剥がれる恐れがあり、このこ
とが問題となるような場合も同様にさらに樹脂フラッシ
ュ２４を除去してもよい。樹脂フラッシュ２４が除去さ
れた樹脂パッケージ２０５を図５（ｃ）に示す。 （３）第３の実施の形態 本発明の第３の実施の形態である、他のリードフレーム
を用いた樹脂パッケージの作成方法について図面を参照
して説明する。

【００４４】図６は、上記第１及び第２の実施の形態と
異なるところは、リードフレーム３１として一体的に形
成された第１の外部導出リード３１ａや第２の外部導出
リード３１ｂの半導体素子載置部や内部リード接続部の
ある面に粘着テープ３３が張りつけられて被覆されてい
る点である。なお、同図中、３２はリードフレーム３１
の長手方向に沿って周辺部に所定の間隔をおいて形成さ
れた送り孔である。

【００４５】この形態は、特に、外囲器が基体３４のみ
であって上部側壁を有しない場合に適用できる。この場
合、内部の密封は断面が凹状のキャップを被せることに
より行う。また、第１の外部導出リード３１ａや第２の
外部導出リード３１ｂの半導体素子載置部や内部リード
接続部は粘着性のテープ３３によって覆われるため、そ
こに凹部を形成する必要はない。

【００４６】また、図７は他の樹脂パッケージの作成工
程の一部工程を示す上面図である。図６の場合を拡張し
て複数のリードフレーム３１を粘着テープ３３に張りつ
ける場合に適用したものである。図７の場合、この粘着
テープ３３を巻き取り器に巻きつけておくことにより、
リードフレーム３１の供給装置として用いることができ
る。この様な形態は樹脂パッケージの製作を自動化する
場合や市場での供給形態として適している。

【００４７】次に、図６又は図７の工程を含む樹脂パッ
ケージ２０６の作成工程について図８（ａ）〜（ｃ）を
参照して説明する。図８（ａ）〜（ｃ）は断面図であ
る。まず、図８（ａ）に示すように、図６又は図７のよ
うに一以上のリードフレーム３１を粘着テープ３３に張
りつけたものを準備する。次いで、図８（ｂ）に示すよ
うに、基体３４を形成するキャビティ１０４を有するモ
ールド下型１０３ａと、キャビティを有しない平坦な対
向面を有するモールド上型１０３ｂとを準備する。

【００４８】次いで、粘着テープ３３を張りつけたリー
ドフレーム３１をモールド下型１０３ａとモールド上型
１０３ｂの間に挟んで適当な圧力で押圧する。続いて、
キャビティ部１０４に樹脂を注入する。これにより、図
８（ｃ）に示すように、樹脂からなる基体３４から構成
される外囲器を有し、その基体３４から外側に向かって
放射方向に外部導出リード３１ａ，３１ｂが引き出さ
れ、その内側に延在する外部導出リード３１ａ，３１ｂ
が半導体素子載置部や内部リード接続部となっている樹
脂パッケージ２０６が作成される。

【００４９】以上のように、この発明の第３の実施の形
態によれば、粘着テープ（被覆膜）３３等で内部リード
接続部や半導体素子載置部を覆っておくことにより、リ
ードフレーム３１下側表面に基体３４を形成するととも
に、リードフレーム３１上側表面において内部リード接
続部や半導体素子載置部への樹脂フラッシュの発生を防
止することができる。以上、実施の形態によりこの発明
を詳細に説明したが、この発明の範囲は上記実施の形態
に具体的に示した例に限られるものではなく、この発明
の要旨を逸脱しない範囲の上記実施の形態の変更はこの
発明の範囲に含まれる。

【００５０】例えば、上記第１の実施の形態では、樹脂
を注入し、固めて上部側壁１５ｂ及び基体１５ａを成形
する工程の後、少なくとも第１及び第２の外部導出リー
ド１１ａ，１１ｂの表面にメッキしているが、モールド
成形して上部側壁１５ｂ及び基体１５ａを成形する工程
の前に予めリードフレーム１１に部分的に或いは全面に
メッキをしておいてもよい。

【００５１】

【発明の効果】以上のように、本発明のリードフレーム
によれば、内部リード接続部や半導体素子載置部に凹部
を有する外部導出リードが一体的に形成されている。こ
のリードフレームを用いて、モールド金型を用いたモー
ルド成形により樹脂パッケージを作成する場合、凹部で
ある内部リード接続部や半導体素子載置部に密着性のよ
い樹脂フラッシュが発生するのを防止することができ
る。従って、モールド成形後のリードフレームをそのま
ま用いることが出来るため、表面荒れのない、かつ樹脂
被覆されていない平坦で清浄な内部リードの接着面や半
導体素子の接着面を得ることができる。

【００５２】さらに、その樹脂パッケージを半導体装置
に用いることにより、内部リード接続部への内部リード
の接着や金属ロー材による半導体素子載置部への半導体
素子の接着に際して、樹脂を介在させずに内部リードや
半導体素子全面をリードフレームに直接接着することが
できる。また、粘着テープ（被覆膜）等で内部リード接
続部や半導体素子載置部を覆っておくことにより、リー
ドフレーム下側表面に基体を形成するとともに、リード
フレーム上側表面において内部リード接続部や半導体素
子載置部への樹脂フラッシュの発生を防止することがで
きる。

【００５３】さらに、この粘着テープに複数のリードフ
レームを張りつけて粘着テープを巻き取り器に巻きつけ
ておくことにより、リードフレームの供給装置として用
いることができる。この様な形態は樹脂パッケージの製
作を自動化する場合や市場での供給形態として適してい
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態に係るリードフレー
ムの構成を示す図であり、同図（ａ）は平面図であり、
同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。

【図２】本発明の第１の実施の形態に係るリードフレー
ムを用いた樹脂パッケージの作成方法について示す図
（その１）であり、同図（ａ）、（ｂ）は断面図、同図
（ｃ）の上の図は上面図、下の図は上の図のＢ−Ｂ線断
面図である。

【図３】本発明の第１の実施の形態に係る樹脂パッケー
ジの作成方法について示す図（その２）であり、同図は
斜視図である。

【図４】本発明の第１の実施の形態に係る樹脂パッケー
ジを用いた半導体装置の構成について示す図であり、同
図の上の図は上面図、下の図はＣ−Ｃ線断面図である。

【図５】本発明の第２の実施の形態に係る樹脂パッケー
ジの作成方法について示す図であり、同図（ａ）はリー
ドフレームの断面図、同図（ｂ）の上の図は樹脂パッケ
ージの上面図、下の図は上の図のＤ−Ｄ線断面図、同図
（ｃ）は樹脂パッケージの斜視図である。

【図６】本発明の第３の実施の形態に係る樹脂パッケー
ジの作成方法における粘着テープによるリードフレーム
の保持方法について示す上面図である。

【図７】同じく、他の粘着テープによるリードフレーム
の保持方法について示す上面図である。

【図８】図６及び図７のリードフレームの保持方法を用
いた樹脂パッケージの作成方法について示す断面図であ
る。

【図９】従来例に係るリードフレームを用いた樹脂パッ
ケージの作成方法について示す図であり、同図（ａ）、
（ｂ）は断面図、同図（ｃ）は樹脂パッケージの斜視図
である。

【符号の説明】

１１、２１、３１ リードフレーム １１ａ、２１ａ、３１ａ 第１の外部導出リード １１ｂ、２１ｂ、３１ｂ 第２の外部導出リード １３ 半導体素子載置部及び凹部 １４ａ〜１４ｄ、２２ａ〜２２ｄ 内部リード接続部及
び凹部 １５、２３ 外囲器 １５ａ、２３ａ、３４ 基体 １５ｂ、２３ｂ 上部側壁 １６、２４ 樹脂フラッシュ １７ 内部リード １８ キャップ ２５ 半導体載置部 ３３ テープ ５１ 半導体素子 １０１ａ、１０３ａ モールド下型 １０１ｂ、１０３ｂ モールド上型 １０２ａ、１０２ｂ、１０４ キャビティ ２０１〜２０６ 樹脂パッケージ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平９−213826（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−106059（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−294415（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−36154（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−326845（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−21256（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/56 H01L 23/48

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 帯状の金属板からなり、その板面上の一
   部が半導体素子載置部として画定され、該半導体素子載
   置部に凹部が形成されている第１の外部導出リードと、 帯状の金属板からなり、その板面上の一部が内部リード
   接続部として画定され、該内部リード接続部に凹部が形
   成されている第２の外部導出リードと、 前記第１の外部導出リードと前記第２の外部導出リード
   とを一体的に連結する支持枠とを有することを特徴とす
   るリードフレーム。
2. 【請求項２】 帯状の金属板からなり、その板面上の一
   部が半導体素子載置部として画定され、該半導体素子載
   置部に凹部が形成されている第１の外部導出リードと、 帯状の金属板からなり、その板面上の一部が内部リード
   接続部として画定され、該内部リード接続部に凹部が形
   成されている第２の外部導出リードと、 前記第１の外部導出リード及び前記第２の外部導出リー
   ドの下側の板面上に形成された樹脂からなる基体と、 前記第１の外部導出リード及び前記第２の外部導出リー
   ドの上側の板面上に、前記半導体素子載置部と前記内部
   リード接続部を囲むようにして形成された樹脂からなる
   筒状の上部側壁とを有することを特徴とする樹脂パッケ
   ージ。
3. 【請求項３】 帯状の金属板からなり、その板面上の一
   部が半導体素子載置部として画定され、該半導体素子載
   置部に凹部が形成されている第１の外部導出リードと、
   帯状の金属板からなり、その板面上の一部が内部リード
   接続部として画定され、該内部リード接続部に凹部が形
   成されている第２の外部導出リードと、前記第１の外部
   導出リードと前記第２の外部導出リードとを一体的に連
   結する支持枠とを有するリードフレームを準備する工程
   と、 筒状の上部側壁が成形されるキャビティを有するモール
   ド上型と、基体が成形されるキャビティを有するモール
   ド下型とを準備する工程と、 前記成形される筒状の上部側壁の内側に前記半導体素子
   載置部と前記内部リード接続部が含まれるように前記モ
   ールド上型と前記モールド下型との間に前記リードフレ
   ームを挟む工程と、 前記モールド上型のキャビティと前記モールド下型のキ
   ャビティに樹脂を注入し、固めて前記上部側壁及び前記
   基体を形成する工程とを含むことを特徴とする樹脂パッ
   ケージの製造方法。
4. 【請求項４】 前記樹脂を注入し、固めて前記上部側壁
   及び前記基体を形成する工程の後に、前記上部側壁の内
   側の少なくとも前記内部リード接続部に残っている樹脂
   フラッシュを除去する工程を含むことを特徴とする請求
   項３に記載の樹脂パッケージの製造方法。
5. 【請求項５】 前記樹脂を注入し、固めて前記上部側壁
   及び前記基体を形成する工程の後に、少なくとも前記第
   １及び第２の外部導出リードの表面にメッキする工程を
   含むことを特徴とする請求項３又は４に記載の樹脂パッ
   ケージの製造方法。
6. 【請求項６】 帯状の金属板からなり、その板面上の一
   部が半導体素子載置部として画定され、該半導体素子載
   置部に凹部が形成されている第１の外部導出リードと、
   帯状の金属板からなり、その板面上の一部が内部リード
   接続部として画定され、該内部リード接続部に凹部が形
   成されている第２の外部導出リードと、前記第１の外部
   導出リード及び前記第２の外部導出リードの下側の板面
   上に形成された樹脂からなる基体と、前記第１の外部導
   出リード及び前記第２の外部導出リードの上側の板面上
   に、前記半導体素子載置部と前記内部リード接続部を囲
   むようにして形成された樹脂からなる筒状の上部側壁と
   を有する樹脂パッケージと、 前記樹脂パッケージの半導体素子載置部に搭載された半
   導体素子と、 前記半導体素子と前記内部リード接続部とを接続する内
   部リードと、 前記樹脂パッケージの筒状の上部側壁の上方の開口部を
   覆い、該上部側壁内部を密閉するキャップとを有するこ
   とを特徴とする半導体装置。