JPH0330317B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0330317B2
JPH0330317B2 JP1287294A JP28729489A JPH0330317B2 JP H0330317 B2 JPH0330317 B2 JP H0330317B2 JP 1287294 A JP1287294 A JP 1287294A JP 28729489 A JP28729489 A JP 28729489A JP H0330317 B2 JPH0330317 B2 JP H0330317B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
spring
opposing
spring fingers
spring finger
finger
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP1287294A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH02166799A (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Publication of JPH02166799A publication Critical patent/JPH02166799A/ja
Publication of JPH0330317B2 publication Critical patent/JPH0330317B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/0032—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/0032—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids
    • H05K9/0035—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids with retainers mounted beforehand on the PCB, e.g. clips
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S174/00—Electricity: conductors and insulators
    • Y10S174/34—PCB in box or housing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、一般的には容易に取り外し可能な電
磁シールドを提供する装置に関するものであり、
さらに特定すると携帯用無線電話機のような小型
電子機器に特に適合させた対向する片持ちバネ指
（opposed cantilever spring fingers）を具備す
る小型電磁シールド装置に関するものである。
〔従来の技術〕
無線機、計算機、及びその他の電子機器は、当
該電子機器の別の部分への電磁波放射および電磁
干渉となり得る当該電子機器の一部分内において
電磁波信号をしばしば発生する。この干渉効果を
最小にするためには、電気的な導電性（及び場合
により磁気的な導電性のある）材料が電子回路の
２つの部分の間に挿入されている。このシールド
装置は壁あるいは完全な囲いの形をとり得るし、
電磁波信号を発生する電子回路の部分を取り囲ん
で配置されていてもよいし、および／あるいは電
磁信号に敏感な電子回路の部分を取り囲んで配置
されていてもよい。
古典的には、一枚の銅板（銅シート）は、シー
ルド機能を実行する配置において、電子回路に対
してはんだ付けできるような構成において形成さ
れていてもよい。このような永久的な取り付けは
通常確実な取り付けのために電子回路の中にスペ
ースを必要とし、整備の必要が生じても取り外す
のは難しい。また、所望のシールドを与えるため
に電子回路を囲うのに鋳造あるいはモールド成型
された全体を覆う容器（housing）を使うことも
よく行なわれていることである。この解答はシー
ルドを必要とする大きな領域があるときにしばし
ば使われるが、著しい量のスペースを必要とす
る。シールド技法の一部としてバネ指（spring
fingers）の使用は取り外し可能なシールド装置
を有する装置において用いられてきたが、このよ
うなバネ指は、互いに対向していないので、その
指に機械的バイアスがかかる。このため、この機
械的バイアスはシールド装置の質量（mass）に
よるかシールド装置内にある何か他の要素（素
子）によるかのいづれかにより、補償されねばな
らない。コネクタの片持ちで対向するバネ端子は
ある種のコネクタにおいて使用されているが、し
かし各々個別のピンにおいて独立にのみ使われて
いる。しかし、シールド面のような、相対的に大
きな面積に対して接続をもたらすことの困難さは
今までの所、取り扱われていない。
従つて、小型化された電子装置はシールドする
ことについてさらに大きな制約を課するが、すな
わち、第１に電子回路は互いにより近くに配置さ
れてあるということ、第２にシールドするのに利
用できる物理的な余地は大きく縮少されていると
いうことによる。電子回路をシールド装置に装着
しあるいはシールド装置で囲い込む技法は、確実
で、製造容易で、修理も容易にできる相互接続を
与える一方で、可能な限り小さなスペースを用い
るものであるということが必要である。
〔発明が解決しようとする課題〕
従つて、本発明の目的の１つは、このようなシ
ールド装置が可能な限り小さなスペースを使うよ
うに電子装置内において電磁波信号用の対向する
片持ちバネ指を具備する小型電磁シールド装置を
提供することである。
本発明のもうひとつの目的はシールド装置が容
易に取り外し可能なような対向する片持ちバネ指
を具備する小型電磁シールド装置を提供すること
である。
本発明のさらに別の目的の１つは自動製造プロ
セス工程を用いて電磁シールド装置が組立てられ
る（アセンブルされる）ようにした対向する片持
ちバネ指を具備する小型電磁シールド装置を提供
することである。
〔課題を解決するための手段〕
従つて、これらの及び他の目的が、２重片持ち
バネみぞ（チヤネル）（double cantilever
spring channel）並びに各々の片持ちバネの間に
配置された成形された導電性部材（formed
conducting member）を有する本発明の中で達
成されており、バネによつて発生するすべての力
が相殺され２重片持ちバネの装着点に対して直交
する力が防止されている。
〔実施例〕
セルラー無線電話システムにおいて使われるよ
うに適合された携帯用無線電話機が第１図に図示
されている。本発明は他の小型電子機器はもちろ
んのこと、同様にこのような携帯用無線電話機に
おいて使用可能である。図示された携帯用ユニツ
トは、本体部分１０２及びフリツプ素子部分１０
４との、２個の外出し部分からなる。第１図の図
面はフリツプ素子部分１０４が“開（open）”の
位置にあるとを示し、携帯用ユニツトのユーザが
受話部分（イヤピース、earpiece）１０６を介し
て聴くことやマイクロホン１０７内に話すことが
できる。ダイヤルもしくはキー盤（パツド）１１
０は、通常の電話の形式で、１から０、＃、及び
＊と番号付けされた複数の押しボタンからなる。
キー盤（パツド）１１０はまた“送信（send）”、
“終了（end）”、“入切（on−off）”、及び電話番
号の再呼び出しに関する他のボタンのような追加
機能ボタンを有する。
本体部分１０２の断面は第２図に図示するよう
な内部構成を示す。本体部分１０２の容器
（hoesing）２０１は透明で丈夫な熱可塑性物質と
してのポリカーボネートのような通常のプラスチ
ツク材料で構成されていてもよい。容器（ハウジ
ング）２０１の内側の表面の一部分もしくは全体
は例えばアルミニウムとニクロムの薄膜のような
導電性材料を鍍金（メツキ加工）されていてもよ
く、あるいは導電性ペイントを塗布されていても
よい。容器２０１の内側の表面の鍍金（メツキ）
はシールドの目的で容器２０１の内側面上に隆起
する側壁（raised wall）の領域ないしリブ（肋
骨）２０３（隆起シールド領域）の使用を可能と
する。
望ましい実施例においては、従来の両面回路板
２０５は容器２０１の内側に置かれる。両面回路
板２０５上に配置されるのは従来の電子部品であ
り、携帯ユニツトの所望の電子機能を達成するよ
うに高密度構成で並べられている。両面回路板２
０５上にはさらに“Ｕ”字型の２重片持ちバネみ
ぞ（チヤネル）２０７及び２０９が配置されてお
り両面回路板２０５のグラウンド（接地）（もし
くは他の回路）にはんだ付けされていて電気的接
触状態にある。さらに加えて、バネみぞ（チヤネ
ル）２０７及び２０９は容器２０１の隆起シール
ド領域２０３並びに銅のような一枚の導電性材料
からなる独立（導電性）シールド２１１と取りは
ずし可能な電気的接触状態にある。従つて、本発
明の重要な一面、すなわち、密な領域における容
易に取りばずし可能なシールド装置は、第２図の
断面図内に見ることができる。
プラスチツク容器２０１内の両面回路板２０５
の分解組立図は第３図に示す。バネみぞ（チヤネ
ル）２０９は複数の対向する２重片持ちバネ指、
例えば、対向するバネ指３０１及び対向するバネ
指３０３、からなることが見られる。（独立）導
電性シールド２１１は、そのシールド２１１が正
しい位置に配置される場合には３０１及び３０３
の２重片持ちバネ指の片側がシールド２１１の内
側部分に納まり、その対向するバネ指は（独立）
導電性シールド２１１の外側に納まるように配置
されている。同様に、容器２０１の隆起シールド
領域（鍍金部）２０３は、両面回路板２０５と容
器２０１の隆起シールド領域２０３との間のグラ
ンド接続を効かせるため、バネみぞ（チヤネル）
２０７（図示されていない）の対向する片持ちバ
ネ指の各々の間に挿入されている。
“Ｕ”字形バネみぞ（チヤネル）の詳細は第４
図に見られる。望ましい実施例においては、この
２重片持ちバネみぞ（チヤネル）は、ニツケルと
金とで鍍金（メツキ）された0.0013cm厚のベリリ
ウム銅（beryllium copper）から作られた単一
の部品である。２重片持ちバネみぞは、回路板の
ような平らな基板（substrate）の上に装着（実
装）するのに適した幅“ｎ”＝1.12mmを有する伸
長された平面状の基部（base）部分を持つよう
に形成されている。対向する片持ちバネ指の各々
は、基部の平面から基部の底面上の高さ“ｈ”＝
2.00mmに向けて“Ｕ”字形のみぞの外側表面まで
測定して、94度の角度で“ｂ”で基部から伸び出
している。高さ“ｈ”で各々のバネ指は、基部の
平面に対して測定された角度“ａ”でその対向す
るバネ指から“Ｕ”字形のみぞの外側表面まで曲
げ出されている。角度“ａ”は望ましい実施側に
おいて72度に等しい。この各バネ指の終端は、高
さ“ｈ”よりも1.45mm（“ｍ”＝1.45mm）だけ上に
伸びており、“Ｕ”字形みぞ（チヤネル）へのシ
ールドの容易な挿入路を形成する。
第３図にもどると、回路板２０５上に“Ｕ”字
形バネみぞの望ましい装置（実装）の方法が図示
されている。“Ｕ”字形バネみぞ３０７の一部分
は、はんだ或いははんだペーストがＵ字形バネみ
ぞ３０７の設置に先立ち、両面回路板２０５の領
域３１１に対して用いられる。標準のはんだリフ
ロー（solder refow）プロセス工程によつて両
面回路板２０５に固定される。“Ｕ”字形バネみ
ぞ３０７は、次に、他のもつと標準の回路部品に
用いられるもののような自動式もしくはロボツト
式工法によつて回路板の領域３１１に配置されて
いてもよい。或いはまた別に、各バネみぞは取り
外し可能な荷台（carrier）の上へ負荷してから
回路板の上へグループ（group）として配置され
ていてもよい。このような“摘んで置く（ピツク
アンドプレイス）（pick−and−place）”工法は、
非常に小さな領域内に、手作業で通常達成できな
い正確さで、“Ｕ”字形バネみぞ３０７と他の回
路部品との自動配置を可能にする。ひとたび
“Ｕ”字形バネみぞ３０７と他の部品が両面回路
板２０５に置かれると、両面回路板２０５とその
負荷の部品は従来の再加工熱工法（reheating
techniques）によりリフローはんだ付けが行われ
部品が回路板へ固定的かつ電気的に取付けられ
る。本発明のこの側面すなわち、“Ｕ”字形バネ
みぞ３０７とそのリフローはんだ付けの自動配置
は電磁シールド装置を非常に小さな領域に設ける
ことを可能にする。はんだ付けのみによる“Ｕ”
字形みぞ３０７の装着は、はんだ付けの箇所で不
十分な機械的強度となり得る。第４図に図示する
ように、“Ｕ”字形みぞの２重片持ちバネの設計
はシールド壁４０１の各側面からの力の相殺を結
果としてもたらし、それにより本質的に装着点の
回りにトルクもなくなるし、シールド壁４０１の
挿入による（両面）回路板２０５に対する垂直な
力もなくなる。
まとめると、これで小型電子機器のシールド装
置が示され説明されたことになる。このシールド
装置は複数の対向するバネ指を具備する“Ｕ”字
形２重片持ちバネみぞを用いてシールド壁部材の
容易な挿入と取出しを可能にする。対向するバネ
指はシールド壁部材との接触で発生する力を相殺
するので、（電子回路基板に実装される）“Ｕ”字
形みぞ（チヤネル）の底面で発生するトルクは基
本的に相殺される。シールド壁はシールド寸法を
さらに縮小するため電子機器の容器の中へモール
ド成型されていても良い。本発明の特定の実施例
が示され説明されたが、本発明はここにおける特
定の実施例に限られることがないこと、及び変更
や修正は本発明の真正なる精神からはずれること
なく実施い得ること理解されるべきである。それ
故に、本発明、並びにあらゆるすべてのこのよう
な変更や修正を本発明の展望の範囲として取扱う
ことが、前期特許請求の範囲によつて意図されて
いる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明を利用する手持ち携帯用無線電
話機の等寸大の図面である。第２図は第１図の手
持ち携帯用無線電話機の断面であり回路板（ボー
ド）の位置及び本発明のシールド装置の配置を図
示している。第３図は第１図の携帯用無線電話機
の等寸大の断面図の分解組立図であり本発明のシ
ールド装置を用いる回路板（ボード）を図示して
いる。第４図は本発明の２重片持ちバネみぞ（チ
ヤネル）の図面である。 １０２……本体部分、１０４……フリツプ素子
部分、１０６……受話部分、１０７……マイクロ
ホン、１１０……キー盤（パツド）、ダイヤル、
２０１……（プラスチツク）容器（ハウジング）、
２０３……隆起シールド領域（鍍金部）、２０５
……両面回路板、２０７，２０９……バネみぞ
（チヤネル）、２１１……（独立）導電性シール
ド、３０１，３０３……２重片持ちバネ指の対向
するバネ指、３０７……“Ｕ”字形バネみぞ（チ
ヤネル）、３１１……回路板の領域、４０１……
シールド壁。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 少なくとも部分的に容器によつて囲まれた基
    板の上の小型電子回路用電磁シールド装置であつ
    て、 実質的に“Ｕ”字形の導電性チヤネルは、 伸長した平面状の共通基部に取付けられた複数
    の対の対向する片持ちバネ指と、 前記基部の平面から第１の鈍角で伸び出る前記
    複数の対の対向する片持ちバネ指の第１のバネ指
    及び前記基部の平面から第２の鈍角で伸び出る前
    記複数の対の対向する片持ちバネ指の第２のバネ
    指を具え、前記第１のバネ指及び前記対向する第
    ２のバネ指は互いに接近しているようにする第１
    及び第２のバネ指と、 前記の対向する第２のバネ指及び前記第１のバ
    ネ指のそれぞれから離れる方向に伸びる端末部を
    更に有する前記対のバネ指の各々の第１のバネ指
    及び前記対向する第２のバネ指、 電子回路に接続され、かつ前記の“Ｕ”字形導
    電性チヤネルの伸長した平面状の共通基部は、電
    気的に結合されかつ機械的に取付けられた基板上
    の導電性領域、及び 前記第１のバネ指及び対向する第２のバネ指の
    間に少なくとも配置された容器の隆起した導電性
    部分からなるシールド部分と、とから構成された
    ことを特徴とする対向する片持ちバネ指を具備す
    る小型電磁シールド装置。 ２ 前記第１のバネ指及び前記対向する第２バネ
    指は前記基部の前記平面に対して鋭角でそれぞれ
    から離れる方向に伸びていることを特徴とする前
    記特許請求の範囲第１項記載の対向する片持ちバ
    ネ指を具備する小型電磁シールド装置。 ３ 前記導電性領域はさらにリフローはんだ付け
    面を具え、前記伸長した平面状共通基部は、前記
    導電性領域と電気的に結合され、かつ機械的に取
    付けられていることを特徴とする前記特許請求の
    範囲第１項記載の対向する片持ちバネ指を具備す
    る小型電磁シールド装置。 ４ 容器の内側面の一部分を少なくとも覆う導電
    性材料を持つ容器を有し、かつ容器内に実質的に
    取り囲まれた電子回路を有する携帯無線電話機用
    電磁シールドであつて、 容器の中に配置されその上に回路を具備する基
    板と、 基本的に“Ｕ”字形の導電性チヤネルであり、 伸長した平面状の共通基部に取り付けられた複
    数の対向する片持ちバネ指と、 前記基部の平面から第１の鈍角で伸び出る前記
    複数の対の対向する片持ちバネ指の第１のバネ指
    及び前記基部の平面から第２の鈍角で伸び出る前
    記複数の対の対向する片持ちバネ指の第２のバネ
    指であつて、前記第１及び前記の対向する第２の
    バネ指は互いに接近している第１及び第２のバネ
    指と、 前記の対向する第２のバネ指及び前記第１のバ
    ネ指のそれぞれから離れる方向に伸びる端末部を
    有する前記対のバネ指の各々の第１のバネ指及び
    前記対向する第２のバネ指と、 容器の内側の面に配置され、かつさらに前記の
    対のバネ指の各々の前記第１のバネ指及び前記対
    向する第２のバネ指との間に配置された隆起した
    導電性壁部分と、 前記隆起した導電性壁部分に実質的に対向し、
    かつ前記“Ｕ”字形の導電性チヤネルの前記伸長
    した平面状共通基部は、電気的に接続され、かつ
    機械的に取付けられた前記基板上に配置された導
    電性領域と、から構成されたことを特徴とする携
    帯無線電話機用の対向する片持ちバネ指を具備す
    る小型電磁シールド装置。 ５ 前記の対のバネ指の各々の前記第１のバネ指
    及び前記対向する第２のバネ指は前記基部の前記
    平面に対して鋭角でそれぞれから離れる方向に伸
    びることを特徴とする前記特許請求の範囲第４項
    記載の携帯無線電話機用の対向する片持ちバネ指
    を具備する小型電磁シールド装置。 ６ 前記“Ｕ”字形導電性チヤネルの伸長した平
    面状共通基部は前記導電性領域に対してリフロー
    はんだ付けされることを特徴とする前記特許請求
    の範囲第４項記載の携帯無線電話機用の対向する
    片持ちバネ指を具備する小型電磁シールド装置。
JP1287294A 1988-11-04 1989-11-01 対向する片持ちバネ指を具備する小型電磁シールド装置 Granted JPH02166799A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US267419 1988-11-04
US07/267,419 US4890199A (en) 1988-11-04 1988-11-04 Miniature shield with opposing cantilever spring fingers

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH02166799A JPH02166799A (ja) 1990-06-27
JPH0330317B2 true JPH0330317B2 (ja) 1991-04-26

Family

ID=23018693

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1287294A Granted JPH02166799A (ja) 1988-11-04 1989-11-01 対向する片持ちバネ指を具備する小型電磁シールド装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4890199A (ja)
JP (1) JPH02166799A (ja)
CA (1) CA1291217C (ja)
GB (1) GB2226187B (ja)

Families Citing this family (87)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH036099A (ja) * 1989-06-02 1991-01-11 Canon Inc 電子機器の実装構造
FI85794C (fi) * 1989-07-05 1992-05-25 Nokia Mobira Oy Foerfarande foer att skydda ett kretskort eller en del daerav mot stoerningar som alstrats av elektromagnetisk interferens, och skyddshoelje foer anvaendning i foerfarandet.
JPH03212006A (ja) * 1990-01-17 1991-09-17 Sony Corp 高周波回路用パッケージ
US5053924A (en) * 1990-03-30 1991-10-01 Motorola, Inc. Electromagnetic shield for electrical circuit
US5235492A (en) * 1990-04-24 1993-08-10 Motorola, Inc. Electromagnetic shielding apparatus for cellular telephones
US5124889A (en) * 1990-04-24 1992-06-23 Motorola, Inc. Electromagnetic shielding apparatus for cellular telephones
JP2825670B2 (ja) * 1990-12-14 1998-11-18 富士通株式会社 高周波回路装置のシールド構造
US5170321A (en) * 1990-12-24 1992-12-08 Motorola, Inc. Enclosure system for environmental isolation of RF circuitry
FR2674078B1 (fr) * 1991-03-12 1994-10-07 Thomson Trt Defense Emetteur-recepteur hyperfrequence utilisant la technique des circuits imprimes multicouches.
US5373101A (en) * 1991-05-03 1994-12-13 Motorola, Inc. Electrical interconnect apparatus
US5239127A (en) * 1991-05-03 1993-08-24 Motorola Inc. Electrical interconnect apparatus
JPH04335567A (ja) * 1991-05-10 1992-11-24 Sony Corp Ｄｒａｍセルキャパシタ
US5134245A (en) * 1991-05-31 1992-07-28 Katz Joseph M Lap-top computer operators protective device
JP2887956B2 (ja) * 1991-07-11 1999-05-10 日本電気株式会社 携帯無線機
DE9109072U1 (de) * 1991-07-23 1991-10-24 Siemens AG, 8000 München Gehäuse für ein Handfunksprechgerät
US5241453A (en) * 1991-11-18 1993-08-31 The Whitaker Corporation EMI shielding device
US5357404A (en) * 1991-11-18 1994-10-18 The Whitaker Corporation EMI shield, and assembly using same
JP3251680B2 (ja) * 1991-12-26 2002-01-28 株式会社東芝 携帯無線機
TW212261B (en) * 1992-03-09 1993-09-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic circuit device and manufacturing method
US5227582A (en) * 1992-04-06 1993-07-13 Digital Equipment Corporation Video amplifier assembly mount
JP3280697B2 (ja) * 1992-05-29 2002-05-13 松下電器産業株式会社 電子機器
JPH08502622A (ja) * 1992-10-29 1996-03-19 シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト 後壁プラグコネクタ用遮蔽装置
US6448490B1 (en) 1993-02-04 2002-09-10 Joseph M. Katz Assembly for attenuating emissions from electronic sources
WO1994019874A1 (en) * 1993-02-26 1994-09-01 Motorola Inc. Radio frequency shielding method and apparatus
US5354951A (en) * 1993-03-15 1994-10-11 Leader Tech, Inc. Circuit board component shielding enclosure and assembly
JPH0745982A (ja) * 1993-07-28 1995-02-14 Toshiba Corp シールドケースとプリント配線板との接続構造
JPH0745983A (ja) * 1993-07-28 1995-02-14 Toshiba Corp プリント配線板とシールドケースの接続構造
FI102805B (fi) * 1993-11-26 1999-02-15 Nokia Mobile Phones Ltd Matkapuhelimen rakenneratkaisu
US5920984A (en) * 1993-12-10 1999-07-13 Ericsson Ge Mobile Communications Inc. Method for the suppression of electromagnetic interference in an electronic system
US5436802A (en) * 1994-03-16 1995-07-25 Motorola Method and apparatus for shielding an electrical circuit that is disposed on a substrate
WO1995027341A1 (en) * 1994-04-04 1995-10-12 Motorola Inc. Shielded circuit assembly and method for forming same
SE503484C2 (sv) * 1994-04-11 1996-06-24 Ericsson Telefon Ab L M Kontaktfjäder
US5559677A (en) * 1994-04-29 1996-09-24 Motorola, Inc. Method of forming a device by selectively thermal spraying a metallic conductive material thereon
US5428508A (en) * 1994-04-29 1995-06-27 Motorola, Inc. Method for providing electromagnetic shielding of an electrical circuit
US5523527A (en) * 1994-12-22 1996-06-04 International Business Machines Corporation Sliding electromagnetic control contact device
GB2297869B (en) 1995-02-07 1999-03-31 Nokia Mobile Phones Ltd A shielding device
JP3493808B2 (ja) * 1995-05-23 2004-02-03 ソニー株式会社 電磁波遮蔽装置
US5633786A (en) * 1995-08-21 1997-05-27 Motorola Shield assembly and method of shielding suitable for use in a communication device
US5657386A (en) * 1995-09-06 1997-08-12 Schwanke; Jurgen H. Electromagnetic shield for cellular telephone
HUP9901571A3 (en) * 1996-03-13 1999-11-29 Ericsson Telefon Ab L M Method of producing a metallic layer on the surface of a detail for shielding against electromagnetic radiation
FI961798A (fi) * 1996-04-26 1997-10-27 Jari Kauhaniemi Pintaliitosladottava kiinnityselin ja siihen sovitettava EMC-suoja
GB2314230B (en) * 1996-06-12 2000-04-26 Nec Technologies Mobile phone hand set
TW486238U (en) * 1996-08-18 2002-05-01 Helmut Kahl Shielding cap
SE507255C2 (sv) * 1996-08-22 1998-05-04 Ericsson Telefon Ab L M Skärmskydd
IN192428B (ja) * 1996-09-26 2004-04-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd
SE511426C2 (sv) 1996-10-28 1999-09-27 Ericsson Telefon Ab L M Anordning och förfarande vid avskärmning av elektronik
DE19701005A1 (de) * 1997-01-14 1998-07-16 Ericsson Telefon Ab L M Abschirmelement und Abschirmverfahren
US5790001A (en) * 1997-02-27 1998-08-04 Motorola, Inc. Shield and ceramic filter
US6137692A (en) * 1997-05-29 2000-10-24 U.S. Philips Corporation Electromagnetic shielding screen and circuit support having such a screen
DE19730417C1 (de) * 1997-07-16 1998-10-22 Hagenuk Telecom Gmbh I K Befestigungsmittel für Abschirmgehäuse von elektrischen Leiterplatten und Verfahren zu seiner Herstellung
GB2327537B (en) * 1997-07-18 2002-05-22 Nokia Mobile Phones Ltd Electronic device
US6122178A (en) * 1997-11-25 2000-09-19 Raytheon Company Electronics package having electromagnetic interference shielding
US6063999A (en) * 1997-12-19 2000-05-16 Siemens Medical Systems, Inc. Surface mount spring gasket and EMI enclosure
US6267629B1 (en) * 1998-10-28 2001-07-31 Qualcomm Incorporated Shield clip and method of securing a shield cover
DE19921692B4 (de) * 1998-11-24 2008-12-11 Continental Teves Ag & Co. Ohg Anordnung zum Schutz von elektronischen Funktionseinheiten und/oder Funktionsgruppen
WO2000032022A1 (de) 1998-11-24 2000-06-02 Continental Teves Ag & Co. Ohg Anordnung zum schutz von elektronischen funktionseinheiten und/oder funktionsgruppen
US6175077B1 (en) * 1999-02-09 2001-01-16 Ericsson Inc. Shield can having tapered wall ends for surface mounting and radiotelephones incorporating same
US6366380B1 (en) 1999-02-12 2002-04-02 Cisco Technology, Inc Optical transceiver EMI detuning device
US6194655B1 (en) 1999-03-01 2001-02-27 Leader Tech, Inc. Circuit board component shielding enclosure and assembly having opposing covers interfitted with upper and lower portions of enclosure
US20070137653A1 (en) * 2000-03-13 2007-06-21 Wood Thomas J Ventilation interface for sleep apnea therapy
US6323743B1 (en) 1999-08-24 2001-11-27 Tresness Irrevocable Patent Trust Electronic filter assembly
US6483719B1 (en) * 2000-03-21 2002-11-19 Spraylat Corporation Conforming shielded form for electronic component assemblies
KR100385399B1 (ko) * 2000-04-19 2003-05-23 삼성전자주식회사 반도체 소자 검사용 기판과 그 기판을 포함하는 반도체소자 검사 장치
TWI271924B (en) * 2001-01-31 2007-01-21 Eagle Comtronics Inc Two-tiered tuned filter
US6404403B1 (en) 2001-05-30 2002-06-11 Kim R. Kunz Radio frequency radiation shield unit for wireless telephones
US6625881B2 (en) * 2001-09-11 2003-09-30 Xytrans, Inc. Solderless method for transferring high frequency, radio frequency signals between printed circuit boards
JP4601879B2 (ja) * 2001-09-14 2010-12-22 パナソニック株式会社 携帯電子機器及びｂｇａパッケージ保護装置
US6834791B2 (en) * 2002-01-24 2004-12-28 Nas Interplex Inc. Solder-bearing components and method of retaining a solder mass therein
WO2003061894A1 (en) * 2002-01-24 2003-07-31 Interplex Nas, Inc. Solder-bearing components including a solder-bearing electromagnetic shield and method of retaining a solder mass therein
US6796485B2 (en) * 2002-01-24 2004-09-28 Nas Interplex Inc. Solder-bearing electromagnetic shield
FI20020992A (fi) * 2002-05-27 2003-11-28 Nokia Corp Komponentin kiinnitysrakenne
GB2395481B (en) * 2002-11-19 2006-06-28 C Tech Innovation Ltd Control of biocatalysis reactions
GB0328246D0 (en) * 2003-12-04 2004-06-16 Qinetiq Ltd Improvements relating to electronic circuit packages
US7087835B2 (en) * 2004-10-19 2006-08-08 Bi-Link Metal Specialties Inc. Apparatus and method for shielding printed circuit boards
US7491899B2 (en) * 2005-10-06 2009-02-17 Laird Technologies, Inc. EMI shields and related manufacturing methods
US7518880B1 (en) 2006-02-08 2009-04-14 Bi-Link Shielding arrangement for electronic device
US7733659B2 (en) * 2006-08-18 2010-06-08 Delphi Technologies, Inc. Lightweight audio system for automotive applications and method
US9237685B2 (en) 2006-08-18 2016-01-12 Delphi Technologies, Inc. Lightweight audio system for automotive applications and method
US20100257732A1 (en) * 2009-04-14 2010-10-14 Ziberna Frank J Shielding Arrangement for Electronic Device
KR101676672B1 (ko) * 2009-10-26 2016-11-16 삼성전자주식회사 쉴드 캔용 고정 장치
KR101415224B1 (ko) * 2010-06-30 2014-07-04 키타가와고우교가부시끼가이샤 표면실장 클립
KR101129621B1 (ko) * 2011-07-04 2012-03-28 김선기 전자파 차폐 케이스용 금속 스트립 어셈블리, 이를 적용한 차폐 케이스 및 그 제조방법
US8430689B2 (en) * 2011-07-22 2013-04-30 Tyco Electronics Corporation Electrical connector
EP3163995B1 (en) * 2014-08-01 2019-01-02 Huawei Technologies Co. Ltd. Electromagnetic shielding material and method for packaging optical module
US11374366B2 (en) 2020-06-19 2022-06-28 Lear Corporation System and method for providing an electrical ground connection for a circuit assembly
US11646514B2 (en) * 2020-08-10 2023-05-09 Lear Corporation Surface mount technology terminal header and method for providing an electrical connection to a printed circuit board
US11706867B2 (en) 2021-01-27 2023-07-18 Lear Corporation System and method for providing an electrical ground connection for a circuit assembly

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3712604A (en) * 1971-04-26 1973-01-23 Motorola Inc Mechanical spring constant load device
US4038505A (en) * 1975-03-03 1977-07-26 Motorola, Inc. Subminiature connector arrangement
US4278957A (en) * 1979-07-16 1981-07-14 Motorola, Inc. UHF Filter assembly
US4370515A (en) * 1979-12-26 1983-01-25 Rockwell International Corporation Electromagnetic interference
JPS5887896A (ja) * 1981-11-20 1983-05-25 アルプス電気株式会社 高周波回路機器の組立構造
US4533188A (en) * 1983-02-15 1985-08-06 Motorola, Inc. Header and housing assembly for electronic circuit modules
US4586764A (en) * 1985-01-07 1986-05-06 Motorola, Inc. Electrical subassembly structure
US4626963A (en) * 1985-02-28 1986-12-02 Rca Corporation Wave solderable RF shield member for a printed circuit board
US4718110A (en) * 1985-10-24 1988-01-05 General Electric Company Portable two way radio with split universal device connector apparatus
US4662691A (en) * 1986-01-03 1987-05-05 Motorola, Inc. Surface mount connector for metal printed circuit panels
US4680676A (en) * 1986-01-06 1987-07-14 Motorola, Inc. Portable radio housing with logic and RF shielding
US4717990A (en) * 1986-05-30 1988-01-05 Motorola, Inc. Double-shielded housing for RF circuitry
US4754101A (en) * 1986-10-23 1988-06-28 Instrument Specialties Co., Inc. Electromagnetic shield for printed circuit board
JPH0530398Y2 (ja) * 1987-08-14 1993-08-03
GB2214000B (en) * 1987-12-19 1991-06-26 Stc Plc Circuit screening arrangement

Also Published As

Publication number Publication date
CA1291217C (en) 1991-10-22
JPH02166799A (ja) 1990-06-27
GB2226187A (en) 1990-06-20
GB8924716D0 (en) 1989-12-20
US4890199A (en) 1989-12-26
GB2226187B (en) 1993-01-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0330317B2 (ja)
US4811165A (en) Assembly for circuit modules
CA2156465C (en) Clip and method therefor
EP0522538B1 (en) Portable radio communication apparatus with antenna enclosed in the casing
US4717989A (en) Heat sink, EMI shield and controller module assembly for a portable radio transceiver
US5235492A (en) Electromagnetic shielding apparatus for cellular telephones
US5124889A (en) Electromagnetic shielding apparatus for cellular telephones
EP1633015B1 (en) Sealing member and sealing structure of electronic circuit unit
GB2335079A (en) Switch assembly for an electronic device
GB2412253A (en) Mounting socket for electronic device
KR20010099916A (ko) 개방 공동부 반도체 다이 패키지
JPH036099A (ja) 電子機器の実装構造
JP2005504443A (ja) 構成要素装置
EP0978903B1 (en) Electrical connector with multifunction terminals
JP3915733B2 (ja) カメラモジュールの実装構造
US5239127A (en) Electrical interconnect apparatus
JP2898603B2 (ja) 回路基板用シールド機構
JPH0870195A (ja) プリント回路基板のシールド方法
JP6436350B2 (ja) コネクタ装置
JP3813379B2 (ja) 通信機器及びその製造方法
US5424921A (en) Electronic assembly incorporating a three-dimensional circuit board
JP2517496Y2 (ja) 電気機器
JP3720588B2 (ja) 携帯電話機
JP3748810B2 (ja) マイクロホン
JPH0645397U (ja) シールド板固定構造

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees