JPH03296519A - 光半導体用エポキシ樹脂封止材料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

［０００１］

【産業上の利用分野】

この発明は、ＬＥＤ、フォトトランジスタ、フォトダイ
オード、フォトカップラー　ＣＣＤ、ＥＰＲＯＭ、フォ
トセンサーなどの受発光素子、または、光を利用して機
能する素子なでの光半導体を安価に封止できるエポキシ
樹脂封止材料に関する。 ［０００２］

【従来の技術】

光半導体素子を封止するための封止材料としては、透明
性が要求されるため、エポキシ樹脂および酸無水物から
なり、充填材を含まない組成物を用いていた。 これは、組成物に充填材を含有させると、不透明になり
、不適であるからである［０００３］ この封止材料の信頼性は極めて低く、高級な素子（ＣＣ
Ｄ、ＥＰＲＯＭなど）では安価な樹脂封止は一般的でな
く、透明な石英ガラス窓を有するセラミック気密封止が
行われている。 ［０００４］

【発明が解決しようとする課題】

前記従来の封止材料は、充填材を含有していないため、
線膨張係数α１＝７〜８　　［Ｘ　１０−５／ｄｅｇ、
、］であり、透明性を持たないエポキシ樹脂封止材料の
３〜５倍である上、吸湿率も大きい。 さらに、充填材を含有していないと、硬化発熱が大きく
、マイルドな硬化条件が必要であり、速硬化させると黄
変して透明性が低下してしまう。多官能性材料や脂環式
エポキシ樹脂を含有させると、硬化発熱が一層大きくな
るため、硬化物Ｔｇも１２０℃程度であった。 ［０００５］ このように線膨張係数が大きい、吸湿率が大きい、Ｔｇ
が低いという物性は、半導体用封止材料として信頼性が
低いことを意味している。 この発明は、前記のような問題を克服し、速硬化で、信
頼性の高い光半導体用エポキシ樹脂封止材料を提供する
ことを課題とする。 ［０００６］

【課題を解決するための手段】

前記課題を解決するために、請求項１から６までの各発
明にかかる光半導体用エポキシ樹脂封止材料は、エポキ
シ樹脂、酸無水物硬化剤および充填材を含有し同充填材
が下記（Ｉ）式の関係を満たす屈折率を持つものである
。 ｎ　（ｍａｔｒｉｘ）　−０、０２≦ｎ　（ｆｉｌｌｅ
ｒ）≦ｎ　（ｍａｔｒｉｘ）＋　０　、　０７　　　　
・−（Ｉ　）〔式中、ｎ　（ｍａｔｒｉｘ）は封止材料
全部のうち充填材以外の成分を硬化させてなる硬化物の
屈折率を表し、ｎ　（ｆｉｌｌｅｒ）は充填材の屈折率
を表す。〕請求項２の発明によれば、さらに、前記充填
材としてシリカが含有されている［０００７］ 請求項３の発明によれば、請求項１に加えてさらに、前
記充填材としてガラスが含有されている。 請求項４の発明によれば、さらに、前記充填材として球
状のものが用いられている。 請求項５の発明によれば、さらに、前記エポキシ樹脂と
して少なくとも脂脂式エポキシ樹脂が含有されている。 ［０００８］ 請求項６の発明によれば、さらに、前記エポキシ樹脂と
して少なくともトリグリシジルイソシアヌレートが含有
されている。 なお、前記屈折率は、たとえば、通常ｎ、と呼ばれてい
る数値である。また、ｎ　（ｍａｔｒｉｘ）は、たとえ
ば、室温（２０℃）での値である。 前記課題の解決のためには、線膨張係数を低下させるこ
とが必須であり、そのために最も有効な手段は、組成物
中に充填材を配合することである。しかし、従来の封止
材料に通常の充填材を配合すると不透明となってしまい
、不適当である。この原因は、マトリックス樹脂と充填
材の屈折率が異なるため、入射光が界面で屈折・散乱を
起こしてしまうためである。 ［０００９］ もしも、屈折率を完全に一致できれば、充填材含有の硬
化物を透明にすることができることは公知の事実である
が、有機物であるマトリックス樹脂と、線膨張係数の低
下のために添加する無機充填材とでは、属性率の温度依
存性が異なる（有機物の方が温度依存性が大きい）ため
、温度変化も含めて両者の屈折率を一致させることは不
可能である。 ［００１０］ 発明者らは、光半導体用として要求される透明度と使用
温度範囲（たとえば、通常Ｏ〜１００℃程度である）を
鑑み、研究を行った結果、封止材料を前記のような組成
にすることによってＯ〜１００℃程度の全領域で光半導
体用としての透明度が確保できることを見出したのであ
る。 この発明の封止材料には、前述の必須成分以外にも、硬
化促進剤、カップリング剤、その他の、マトリックス樹
脂に溶解して機能を発揮する添加剤を加えてもよい。こ
のように必須成分に加えてその他の成分を加えた場合に
も、前記（Ｉ）式を満足する範囲に充填材屈折率がある
ことが必須である。さらに、透明性を悪化させるような
物質であっても、微量添加ならば光半導体用としての透
明度を確保できるものならば添加しても差し支えない。 ［００１１３ この発明に用いる充填材の大きさ等には、特に制限はな
いが、充填材量を多くした時に粘度が高くなって気泡を
生じやすいという意味から、通常の封止材料の充填材と
して用いられている粒度、粒度分布であることが好まし
い。たとえば、平均粒度１〜３０μｍ、粒度分布１００
以下が好ましい。これらの範囲を外れると、成形時の流
動性の悪化、トランスファー成形時のゲート詰まり、液
状ポツティング時の沈降などが起きる恐れがある。 ［００１２］ 充填材の形状についても特に制限されないが、破砕状の
ものよりも球状充填材の方が好ましい。これは、図１に
みるように、球状の充填材２がマトリックス樹脂１中に
分散している場合、臨界角を超えた入射光４が散乱（反
射）される確率が小さいのに、図２にみるように、破砕
状の充填材１２がマトリックス樹脂１中に分散している
場合、臨界角を超えた入射光４が散乱（反射）される確
率が大きく、少しの屈折率差でも透明性が低下する傾向
にあるためである。球状の充填材としては、真球である
ことが好ましいカミ通常、破砕状のもの（鋭利な先端を
持っている）をいわゆる溶射と呼ばれる方法によって前
記鋭利な部分を丸くしたものも球状と呼ばれており、こ
のようなものは、この発明の効果の点が、破砕状のもの
よりは高い。 ［００１３］ 以上に述べたような効果を持つためには、充填材は均一
な屈折率を持つことが好ましい。たとえば、ガラスの場
合、ｎ＝１．４６の石英ガラスとｎ＝２．１６のジルコ
ニアを混合して添加しても、この発明の効果は得られな
い。このような場合には、両方またはいずれか一方が不
透明化成分となるからである。 すなわち、原子レベルで両者が混合された物質が持つ屈
折率が問題となるのである。原子レベルで混合して屈折
率を制御するなめには、気相法、ゾル−ゲル法、ＣＶＤ
法等の無機粉体合成時に混合されるべき原子を供給する
必要がある。 ［００１４］ ゾル−ゲル法による屈折率制御の使用例は、たとえば、
科学と工業〔ｖｏｌ、　６３、Ｎｏ、２、ｐ、５７〜６
４　（１９８９））に記載されている。前記のように無
定形シリカ（石英ガラス）を主体とすることが好ましく
、しかも、後で述べるように、マトリックス樹脂硬化物
の２０℃での屈折率は、たとえば、１．５０〜１゜５６
程度である。 ［００１５］ したがって、石英ガラス単独では、この発明の目的を達
成することが難しく、石英ガラスに高屈折率原子を混合
させることが好ましい。高屈折率原子（正確には、酸化
物が高屈折率を持つ原子）の例としては、前記のＺｒの
他、Ｔｉ等を挙げることができる。 一方、ガラス系充填材としては、特に限定はされないが
、たとえば、ホウケイ酸バリウム系ガラスやホウケイ酸
鉛系ガラス等を用いることが好ましい。これらのガラス
の組成は、たとえば、Ｓｉ０　３０〜４７重量部、Ｂ２
０３１〜１８重置部、Ｂａ０１６〜４９重量部、および
ＰｂＯ０〜２３重量部含有する。また、この中でも、室
温における屈折率が１．５３〜１．６８の範囲にあるも
のが好ましい。 ［００１６］ 前述の屈折率の範囲について、さらに説明すると、マト
リックス樹脂に粉体充填して透明性を得るためには、両
者の屈折率が等しいことが好ましいが、両者に差がある
場合、マトリックス樹脂の屈折率く充填材屈折率の関係
の方が、より透明化を達成することができる。光半導体
用として許される範囲は、理由は不明であるが、下記（
ＩＩ）式の範囲であることが実験的に確認されている。 （マトリックス樹脂の屈折率−領　０２）〜（マトリッ
クス樹脂の屈折率＋０゜Ｏ９・・・（ＩＩ） さて、無機充填材の屈折率は、０〜１００℃では大きく
変化しないが、マトリッスク樹脂硬化物は、１００℃で
の屈折率が０℃でのそれに対して０．０２程度小さくな
る。したがって、封止材料のうち充填材以外の全成分を
用いた硬化物の２０℃での屈折率をｎ　（ｍａｔｒｉｘ
）とした時、０〜１００℃の範囲では、硬化物の屈折率
は、ｎ　（ｍａｔｒｉｘ）からｎ　（ｍａｔｒｉｘ）　
−０、０２程度変化する。この全温度領域に対して前記
関係式（ＩＩ）を満たすための条件は前記関係式（Ｉ）
となる。 ［００１７］ この発明に用いるエポキシ樹脂の硬化剤としては、酸無
水物系のものが必須である。アミン系、フェノール系硬
化剤は、熱処理により、黄変、赤変を起こし、透明度が
低下するため、好ましくない。酸無水物系硬化剤は、大
きな変化を起こさないが、内部に二重結合を有すると、
長時間加熱や硬化時に二重結合が酸化され、若干黄色を
呈するため、好ましくは、不飽和結合を持たないものを
選ぶべきである。酸無水物系硬化剤の好ましい例として
は、たとえば、メチルへキサヒドロ無水フタール酸、ヘ
キサヒドロ無水フタール酸、無水コハク酸などを挙げる
ことができる。 ［００１８］ この発明には、エポキシ樹脂として、通常のグリシジル
エーテル型エポキシ樹脂（ビスフェノールＡ型、ビスフ
ェノールＦ型、ノボラック型、クレゾールノボラック型
など）をはじめ、いかなるエポキシ樹脂を用いてもよい
。しかし、前に挙げた無水物とグリシジルエーテル型エ
ポキシ樹脂の組み合わせは、フェノール樹脂硬化剤を用
いた通常の封止材に耐熱性が低いことがある。そこで、
耐熱性を高くするためには、エポキシ樹脂として、下記
■、■のうちのいずれか一方または両方を一部または全
部含有することが好ましい。 ［００１９］ ■　脂脂式エポキシ樹脂〔たとえば、具体例を下記の（
Ａ）〜（Ｅ）式で示す〕 ［００２０］

【化１】 ［００２１］

【化２】 ［００２２］

【化３】 ［００２３］

【化４】

【化５】 ［００２５］ ■　トリグリシジルイソシアヌレート す〕 ［００２６］

【化６】 〔たとえば、具体例を下記の（Ｆ）式で示［００２７］ 耐熱性を上げる手段としては、この他に、他の３官能以
上のエポキシ樹脂を用いる方法、２つ以上の酸無水物骨
格を持つ分子を含有させる方法などが考えられるしかし
、トリグリシジルイソシアヌレート以外の３官能を持つ
エポキシ樹脂では、ポットライフが悪化したり、硬化発
熱が大きく、充填材を含有しても速硬化させると黄色に
着色したりするため、好ましくない。また、２つ以上の
酸無水物骨格を持つ分子を硬化剤として併用させると、
やはり速硬化により着色を生じたり、反応性が著しく異
なり、不溶状態で沈降して、Ｔｇが上がらないという欠
点がある。さらに、通常のグリシジルエーテル型エポキ
シ樹脂も芳香環を有しており、単独では透明性があるも
のの、速硬化させると硬化時に若干、黄色がかった色と
なり、ＬＥＤ等の色あいが変化する恐れがある。これに
対して、前記■または■のエポキシ樹脂を併用すると、
無色透明性が向上する。 ［００２８］ この発明では、前記構成成分の配合割合は、特に限定さ
れないが、たとえば、エポキシ樹脂１００重量部に対し
て、酸無水物硬化剤２０〜１２０重量部、前記特定の屈
折率を持つ充填材１０〜８５重量部、その他の配合物０
〜２重量部とするのが好ましい。酸無水物硬化剤の割合
が前記範囲を外れると、硬化物のＴｇが低く、電気特性
も悪化し、吸湿性も高くなる恐れがある。前記充填材の
割合が前記範囲を下回ると、この発明の効果が得られな
い恐れがあり、上回ると、高粘度となり成形できない恐
れがある。その他の配合物の割合が前記範囲を上回ると
、硬化物の透明性の低下が大きくなる恐れがある。ただ
し、透明性を損なわないものならば０．５重量部以上入
れてもよい。 ［００２９］ この発明の封止材料の形態は、特に制限されるものでは
なく、液状であっても、成形材料化されて粉体であって
もよい。さらに、グラニユールであっても、これをペレ
ットまたはタブレット化したものであってもよい。成形
材料化する場合には、組成物全体をホモデイスパーで混
練してＢ−ステージ化を進めておくことが好ましい。材
料は、よく混練して、充填材とマトリックス樹脂をよく
親和させておく必要があり、マクロな気泡が残らないよ
うに成形する必要がある。混線時も不透明化を起こす物
質が混入しないようにゴミの混入を避け、混線機もセラ
ミック、ステンレス等の硬い素材を用いることが好まし
い。 ［００３０］

【作用】

前記（Ｉ）式を満たす範囲の屈折率を持つ充填材を用い
ることにより、透明性のある樹脂硬化物が得られる。 この発明によれば、従来の封止材料の透明性を維持した
まま、低線膨張化（たとえば、１／２〜１１５）、低吸
湿化（たとえば、１／２〜１１５）　および低硬化発熱
等を達成できる。 ［００３１］ このため、この発明によれば、前述のような光半導体を
封止することができ、信頼性向上、速硬化が可能となる
。 ［００３２］

【実施例】

以下に、この発明の具体的な実施例および比較例を示す
が、この発明は下記実施例に限定されない。 下記実施例および比較例では、充填材として、下記の屈
折率を持つ、シリカを主体としたものＡ−Ｅと、無アル
カリガラスＦとを用いた。 ［００３３］ Ａ：ｎ＝１．４６　Ｃ通常の溶融シリカ（タラモリ社製
のＲＤ−８）、破砕状〕Ｂ：ｎ＝１．５１　［”ゾル−
ゲル法によって屈折率制御した溶融シリカ（徳山曹達（
株）製）、真球状〕 Ｃ：ｎ＝１．５３　（ゾル−ゲル法によって屈折率制御
した溶融シリカ（徳山曹達（株）製）、真球状〕 Ｄ：ｎ＝１．５５　［ゾル−ゲル法によって屈折率制御
した溶融シリカ（徳山曹達（株）製）、真球状〕 Ｅ：ｎ＝１．５５　［”充填材りを溶融後、機械的に破
砕したもの。破砕状〕Ｆ　：ｎ＝１．５７５　［無アル
カリガラス（山村ガラス製）、破砕状］なお、これら充
填材Ａ−Ｆの平均粒径は、Ａが５μｍ１Ｂ−Ｅが各２μ
ｍ、　Ｆが２０μｍで、Ａ−Ｅは全て５０μｍ以上の粒
分を持たないものであった。 ［００３４］ また、屈折率の測定は、アツベの屈折計を用いて行った
。 一実施例１〜４− エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（
東都化成（株）製のＹＤ−８４０：エポキシ当量１８０
）と、酸無水物としてメチルへキサヒドロ無水フタル酸
（犬日本インキ化学工業（株）製の８６５０）とを、後
記表１に示したように配合し、ホモデイスパーを用いて
５分間混線を実施し、配合物（エポキシ樹脂封止材料）
を得た。 ［００３５］ この配合物を、１ｍｍ厚となるようなスペーサを置いて
対向させた２枚のポリメチルペンテン製平板の間に注型
した。これを乾燥機中で１２０℃で４時間熱処理し、さ
らに、１５０℃で３時間の熱処理をして硬化させた。 この硬化物を以下の物性測定用に適宜切り出して物性を
測定した。 さらに、金ワイヤーによりガラス−エポキシ基板上に接
続された評価用アルミパターンチップに対して、前記配
合物をドリップコートして、チップオンボードにおける
信頼性を評価した。 掬性激定 ・線膨張係数：ＴＭＡにより測定し、５０〜８０℃の値
を計算した。 ・吸湿率；２気圧のＰＣＴを２００時間処理後の重量増
加から計算した。 ・Ｔｇ；粘弾性スペクトロメータを使用して求めた。 ・光透過率；Ｕ■光度計を用い、６６０ｎｍ（赤色光）
での透過率を採用した。 ・その他；目視により色合いを見た。 信題性 ・ＰＣＴ；　ｎ＝１０で２気圧のＰＣＴ処理によって５
０時間ごとに測定し、５個以上アルミ腐食による断線が
生じる時間を測定した。 ・温度サイクル：　ｎ＝１０で、−６５℃で３０分間〜
室温５分間〜１５０℃で３０分間を１サイクルとして繰
り返し、２０サイクルごとに測定し、５個以上の断線が
生じる時間を測定した。 ［００３６］ 一比較例１一 実施例１において充填材を含まないこと以外は全く同様
にしてエポキシ樹脂封止材料を得、実験を行った。 一方、比較例１の硬化物の屈折率を２０℃で測定したと
ころ、１．５５であった。また、１００℃での測定では
、１．５３であった。 ［００３７］ 一比較例２および３一 実施例１において、１．５５の屈折率を持つ充填材りに
代えて、１．５３（＝、＝１゜５５−０．０２）未満の
屈折率を持つ充填材Ａ、Ｂを用いたこと以外は全く同様
にしてエポキシ樹脂封止材料材料を得、実、験を行った
。 一実施例５〜１〇一 実施例１〜４と同様の手段で後記衣２に示す配合により
エポキシ樹脂封止材料を得、実験を行った。 ［００３８］ 後記衣２中、七ロキサイド２０２１とは、ダイセル（株
）製のエポキシ樹脂で、前記（Ａ）式の構造を持つもの
、ＴＧＩは、三菱ガス化学（株）製で、前記（Ｆ）式の
構造を持つエポキシ樹脂、Ｂ−４４００は、大日本イン
キ化学工業（株）製の多官能酸無水物（５−（２，５−
ジオキソテトラヒドロ−３−フラニル）−３−メチル−
３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物〕で
、次式で示される構造を持つものである。 ［００３９］

【化７】 ［００４０］ 一比較例４− 後記衣２に示す配合を用いたこと以外は実施例５と全く
同様にしてエポキシ樹脂封止材料を得、実、験を行った
。この配合は実施例５で充填材を含まないものであり、
２０℃での屈折率は１゜５０であった。 −比較例５− 前記（Ｉ）式の関係を満たさない屈折率を持つ充填材を
用いたこと以外は実施例５と同様にしてエポキシ樹脂封
止材料を得、実験を行った。 ［００４１］ 一参考例１一 実施例６において充填細を用いなかったこと以外は実施
例６と全く同様にしてエポキシ樹脂封止材料を得、硬化
物を得た。同硬化物の２０℃での屈折率は１゜４９であ
った。 一参考例２一 実施例９において充填材を用いなかったこと以外は実施
例９と全く同様にしてエポキシ樹脂封止材料を得、硬化
物を得な。周硬化物の２０℃での屈折率は１゜５１であ
った。 ［００４２］ 一参考例３一 実施例１０において充填材を用いなかったこと以外は実
施例１０と全く同様にしてエポキシ樹脂封止材料を得、
硬化物を得た。同硬化物の２０℃での屈折率は１．５０
であった。 一実施例１１〜２０一 実施例１〜１０と同一配合の組成物を用い、前回よりも
速硬化（１２０℃で３０分間＋１６０℃で２時間）させ
たこと以外は同様にして実、験を行った。 ［００４３］ 光透過率、色合い、および信頼性評価結果を後記表３に
示した。 −比較例６〜１〇− 比較例１〜５と同一配合の組成物を用い、前回よりも速
硬化（１２０℃で３０分間＋１６０℃で２時間）させた
こと以外は同様にして実、験を行った。 光透過率、色合い、および信頼性評価結果を後記表４に
示した。 ［００４４］ 一実施例２１〜２５− エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ樹
脂（住友化学工業（株）製のＥＳＣＮ−１９５ＸＬ：エ
ポキシ当量１９５）と、酸無水物としてヘキサヒドロ無
水フタル酸（牛丼化学薬品（株）製試薬）と、前記ＴＧ
ＩおよびＢ−４４００とを、後記表５に示したような割
合で配合し、ハンマーミルを用いて粉砕混合した。この
混合品を７０℃でミキシングロールを用いて１０分間混
練し、エポキシ樹脂封止材料を得た。 ［００４５］ 得られた封止材料をトランスファー成形機を用いて、所
定形状に成形して物性測定を行った。光透過率および色
合いの測定には１ｍｍ厚のサンプルを用いた。信頼性評
価には、前記評価用アルミパターンチップを１６ＤＩＰ
に成形したものを使用した。成形は１６０℃で３分間行
った後、１５０℃で６時間のアフターキュアを行った。 ［００４６］ 一比較例１１一 実施例２１で充填材を含まない以外は全く同様にしてエ
ポキシ樹脂封止材料を得、実験を行った。得られた硬化
物の２０℃での屈折率は１．５６であった。 −比較例１２〜１４− この発明の範囲に入らない屈折率を持つ充填材を用いて
実施例２１〜２５と同様にしてエポキシ樹脂封止材料を
得、実験を行った。 ［００４７］ 一参考例４一 実施例２４において充填材を用いなかったこと以外は実
施例２４と全く同様にしてエポキシ樹脂封止材料を得、
硬化物を得た。同硬化物の２０℃での屈折率は１．５６
であった。 一参考例５一 実施例２５において充填材を用いなかったこと以外は実
施例２５と全く同様にしてエポキシ樹脂封止材料を、硬
化物を得た。同硬化物の２０℃での屈折率は１５６であ
った。 ［００４８］ 一実施例２６− エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（
油化シェルエポキシ（株）製のエピコート１００１：エ
ポキシ当量４６７）と、酸無水物としてヘキサヒドロ無
水フタル酸（牛丼化学薬品（株）製試薬）とを、後記衣
６に示した割合で配合し、ホモデイスパーを用いて５分
間混練し、エポキシ樹脂封止材料を得た［００４９］ 得られた封止材料をトランスファー成形機を用いて、所
定形状に成形して物性測定を行った。光透過率および色
合いの測定には１ｍｍ厚のサンプルを用いた。信頼性評
価には、前記評価用アルミパターンチップを１６ＤＩＰ
に成形したものを使用した。成形は１５０℃で３分間行
った後、１２０℃で１６時間のアフターキュアを行った
。 ［００５０］ 一比較例１５一 実施例２６で充填材を含まない以外は全く同様にしてエ
ポキシ樹脂封止材料を得、実験を行った。得られた硬化
物の２０℃での屈折率は１．５７であった。 ［００５１］

【表１】

【表２】 ［００５３］

【表３】 ［００５４］

【表４】

【表５】

【表６】 ［００５７］ 前記衣１〜６から、下記（ａ）〜（ｄ）が確認された。 （ａ）屈折率が前記（Ｉ）式の範囲内の充填材を用いる
ことによって、低線膨張、低吸湿で、カリ、十分に透明
な材料が得られ、その結果、信頼性が向上する。さらに
、硬化発熱量が小さくなり、速硬化しても着色が防げる
ため、生産性を向上させることができる。 ［００５８］ （ｂ）球状充填材を用いると、前記の透明性がさらに高
まる。 （Ｃ）脂脂式エポキシ樹脂またはトリグリシジルイソシ
アヌレートを併用すると、着色等を伴わないで、さらに
耐熱性も付与することができる。 ［００５９］

【発明の効果】

請求項１から６までの各発明によれば、前記特定の屈折
率を持つ充填材が用いられるので、低線膨張、低吸湿で
、かつ、十分に透明な材料が得られ、その結果信頼性が
向上する。さらに、硬化発熱量が小さくなるため、速硬
化しても着色が防がれ、生産性を向上できる。 ［００６０］ 請求項２または３の発明によれば、封止材料中の不純物
がより少なく、線膨張係数がよりｔＪ）さくなる。 請求項４の発明によれば、透明性がさらに高まる。 請求項５および６の各発明によれば、着色等を伴わない
で、さらに耐熱性も付与することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 球状の充填材を用いた封止材料への入射光の経路を模式
的に表す断面図である

【図２】 破砕状の充填材を用いた封止材料への入射光の経路を模
式的に表す断面図である。

【符号の説明】

マトリックス樹脂 球状の充填材 破砕状の充填材 ２

【書類芯】

図面

【図１】

【図２】

【書類名】 【提出日】 【あて先】 【事件の表示】 【出願番号】 【発明の名称】 【補正をする者】 【事件との関係】 【識別番号】 【氏名又は名称】 【代表者】 【代理人】 【識別番号】 【住所又は居所】 【弁理士】

【氏名又は名称】　松本　武彦

【補正により増加する請求項の数】

【手続補正　１】

【補正対象書類名】 【補正対象項目名】 【補正方法】 【補正の内容】

【手続補正　２】

【補正対象書類名】 【補正対象項目名】

【補正方法１ 【補正の内容１ 【手続補ＪＩＥ３］ 【補正対象書類名】　明細書 変更 手続補正書 平成３年５月１５日

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】エポキシ樹脂、酸無水物硬化剤および充填
   材を含有し、同充填材が下記（ I ）式の関係を満たす
   屈折率を持つものである光半導体用エポキシ樹脂封止材
   料。 ｎ（ｍａｔｒｉｘ）−０．０２≦ｎ（ｆｉｌｌｅｒ）≦
   ｎ（ｍａｔｒｉｘ）＋０．０７…（ I ）〔式中、ｎ（
   ｍａｔｒｉｘ）は封止材料全部のうち充填材以外の成分
   を硬化させてなる硬化物の屈折率を表し、ｎ（ｆｉｌｌ
   ｅｒ）は充填材の屈折率を表す。〕
2. 【請求項２】充填材
   がシリカ系充填材である請求項１記載の光半導体用エポ
   キシ樹脂封止材料。
3. 【請求項３】充填材がガラスである請求項１記載の光半
   導体用エポキシ樹脂封止材料。
4. 【請求項４】充填材が球状である請求項１、２、または
   ３記載の光半導体用エポキシ樹脂封止材料。
5. 【請求項５】エポキシ樹脂が少なくとも脂環式エポキシ
   樹脂を含む請求項１から４までのいずれかに記載の光半
   導体用ポキシ樹脂封止材料。
6. 【請求項６】エポキシ樹脂が少なくともトリグリシジル
   イソシアヌレートを含有するものである請求項１から５
   までのいずれかに記載の光半導体用エポキシ樹脂封止材
   料。