JPH03295638A - カバーレイフィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、優れた接着性および半田耐熱性を有するフレ
キシブルプリント回路用保護カバーレイフィルムに関す
るものである。

（従来の技術） 近年エレクトロニクス製品の軽薄短小、高機能化に伴い
プリント基板の需要が増え、なかでもフレキシブルプリ
ント基板は、その使用範囲が広がり需要が伸びてきてい
る。それにつれてフレキシブルプリント回路の保護用カ
バーレイフィルムの使用が多くなり、その性能向上が望
まれてし゛るが、具体的にはフレキシブルプリント回路
基板との接着性、半田耐熱性、電気絶縁性、屈曲性、お
よび耐環境性等がしばしば問題になっている。このよう
な背景から、近年、接着性、耐熱性、吸湿半田耐熱性を
兼備したフレキシブルプリント回路の保護用カバーレイ
フィルムが要求されるようになってきた。

従来カバーレイフィルム用の接着剤としてはＮＢＲ／フ
ェノール樹脂、エポキシ・フェノール／ＮＢＲ，ＮＢＲ
／エポキシ樹脂、エポキシ／ポリエステル樹脂、エポキ
シ／アクリル樹脂、アクリル樹脂等が用いられる。しか
しこれらの接着剤は、一長一短があり、必ずしも前記諸
特性を満足していない、ＮＢＲ系は熱劣化が大きく、特
にこれに無機難燃剤を配合したものはそれが著しい。

エポキシ系は剥離強度が低く、臭素化エポキシ系は耐熱
性が低下する。また、エポキシ／ポリエステル系、アク
リル系等についても同様である。以上のように従来の接
着剤は接着性、耐熱性、吸湿半田耐熱性を満足するもの
が少なかった。さらに、これら接着剤を用いたカバーレ
イフィルムは、フレキシブル回路基板との貼り合せ加工
時に１７０〜１８０℃で３０分〜１時間程度の高温長時
間を必要としていた。

（発明が解決しようとする課題） 本発明は、前記諸欠点を解消して、接着性、半田耐熱性
、吸湿時の半田耐熱性、打ち抜き性さらに低温短時間加
工性に優れたフレキシブルプリント回路の保護用カバー
レイフィルムを提供しようとするものである。

（課題を解決するための手段） 本発明者等は、上記課題を達成するために接着剤組成に
重点を置き、鋭意研究を行ってきた結果、本発明に到達
した。

すなわち、本発明は耐熱性プラスチックフィルムの片面
に下記組成の接着剤を塗布、半硬化状態とし、これに離
型性フィルムまたは離型紙を圧着してなるカバーレイフ
ィルムを要旨とするものである。

（接着剤組成） イ）エポキシ樹脂　　　　　　　　　　１００重景部口
）カルボキシル基含有ニトリルゴム ４０〜１５０重量部 拘硬化剤　　　　　　　　　　　１〜５０　　重量部二
）イミダゾール化合物、第三アミン類のテトラフェニル
ほう素酸塩及び亜鉛、スズ、ニッケルのほうフッ化物の
一種以上から選ばれる硬化促進剤　　　　　　　　　　
　　０．１〜５　重量部ホ）金属水酸化物、酸化物、炭
酸塩、ケイ酸塩、ケイ酸及び窒化ほう素から一種以上選
ばれる微粒子状無機質粉末　　　　　　　５〜７０　　
重量部以下、本発明について詳細に説明するが、まず、
前記接着剤組成物について述べる。

イ）エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポ
キシ基をもつものであればよく、例えばビスフェノール
型エポキシ樹脂、ノボラック樹脂等のグリシジルエーテ
ル型、環状脂肪族エポキシ樹脂、芳香族型エポキシ樹脂
、ハロゲン化エポキシ樹脂等を単独または２種以上混合
して用いることができる。

また上記例示されたエポキシ樹脂の中で、ハロゲン化エ
ポキシ樹脂、好ましくは臭素化エポキシ樹脂を用いるこ
とにより難燃性に優れた接着剤を得ることができる。

この臭素化エポキシ樹脂は、１分子中にエポキシ基と臭
素原子を有するものであればどのようなものでもよく、
例えばビスフェノール型臭素化エポキシ樹脂、ノボラッ
ク型臭素化エポキシ樹脂等が挙げられる。具体的には、
油化シェルエポキシ■製のエピコート５０４５（Ｂｒ％
：　１９＋ｖｔ％）　、５０４６（Ｂｒ％　：　　２１
ｗｔ％）　　、　５０４８　　（Ｂｒ％　：　　２５ｗ
ｔ％）、５０４９（Ｂｒ％：　２６ｗｔ％）　、　５０
５０　（Ｂｒ％：　４９ｗｔ％）、日本化薬味製のＢＲ
ＥＮ−５（Ｄｒ％：　３５ｗｔ％）等がある。これらの
Ｂ「含有量の異なる臭素化エポキシ樹脂を単独または２
種以上混合して用いることができる。

なおりｒ含有量は２１ｗｔ％〜５１ｗｔ％の臭素エポキ
シ樹脂が好ましい。

０）成分のカルボキシル基含有ニトリルゴムとしては、
アクリロニトリルとブタジェンが共重合したアクリロニ
トリル−ブタジェン共重合ゴムの末端をカルボキシル化
したもの等が挙げられる。具体的には、グツドリッチ社
製のハイカーＣＴＢＮ、ハイカーＣＴＢＮＸ、ハイカー
１０７２、日本ゼオン（財）製のニポール１０７２Ｊ、
二ポール１０７２Ｂ、二ポールＤＮ６１２、二ボールＤ
Ｎ６３１、　二ボールＤＮ６０１等がある。これらのカ
ルボキシル基含有ニトリルゴムは単独または２種以上混
合して用いることができる。カルボキシル基の含有率は
、２ｗｔ％〜８ｗｔ％が好ましい。

八）硬化剤としては通常のエポキシ樹脂の硬化剤として
用いられるものであれば、特に限定する必要はなく、例
えば、ジエチルトリアミン、トリエチレンテトラミン、
メタキシレンジアミン、ジアミノジフェニルメタンおよ
びジアミノジフェニルスルフォン等のアミン系化合物、
無水フタル酸、無水へキサヒドロフタル酸、無水テトラ
ヒドロフタル酸、無水トリメリット酸等の酸無水物、ジ
シアンジアミド、三ふっ化ほう素アミン錯化合物等が挙
げられる。これらは単独または２１７ｇ１以上混合以上
用いることができる。これらの硬化剤は、通常、イ）成
分のエポキシ樹脂１００重量部当たり１〜５０重量部の
広い範囲の量で添加することができるが、その使用量は
硬化剤の種類及び各樹脂の種類や量によって適宜選択さ
れる。

二）成分の硬化促進剤としては２−アルキル−４−メチ
ルイミダゾール、２−アルキル−４−エチルイミダゾー
ル、１−（２−シアノエチル）−２−アルキルイミダゾ
ール、２−フェニルイミダゾール等のイミダゾール系化
合物、トリエチルアンモニウムテトラフェニルボレート
等の第三級アミン類のテトラフェニルほう葉酸塩及びほ
うフッ化亜鉛、ほうフッ化スズ、ほうフッ化ニッケルが
挙げられ、これは単独または２ｆ！以上混合して用いら
れる。これらの添加量は０．１〜５重量部、好ましくは
０．２〜３１［景品が適当である。また、上記イミダゾ
ール系化合物、第三アミン類のテトラフェニルほう葉酸
塩及び亜鉛、スズ、ニッケルのほうフッ化物の中では、
第三アミン類のテトラフェニルほう葉酸塩と亜鉛、スズ
、ニッケルのほうフッ化物が好しく、さらに好しくは亜
鉛、スズ、ニッケルのほうフッ化物が好しい。

ホ）成分の微粒子状無機質粉末としては、水酸化アルミ
ニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸物、酸化亜鉛
、酸化マグネシウム、三酸化アンチモン等の酸化物、炭
酸カルシウム、炭酸マグネシウム等の炭酸塩、ケイ酸ア
ルミニウム、ケイ酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム等
のケイ酸塩、ケイ酸及び窒化ほう素が挙げられる。これ
らは単独または２種以上混合して使用することができる
。

最近フレキシブルプリント回路がファイン化し、数１０
μ−のパターンも実用化されているので、無機粉末の粒
子は粒径が１０μｍ以下、好ましくは５μｍ以下が適当
である。なおこれら微粒子状無機質粉末の樹脂マトリッ
クスへの定着性や耐水性を向上させるため疎水処理を行
うと好都合であり、このためには、ジメチルジクロロシ
ラン等のクロロシラン、シリコーンオイル、アルキルト
リエトキシシラン、メチルトリエトキシシラン等のシラ
ンカップリング剤等の処理剤が用いられる。無機質粉末
の使用によりさらに吸湿半田の耐熱性が向上するのは、
樹脂の耐熱性、耐吸湿性等が向上し、熱衝撃による接着
剤の歪が小さくなるためと思われる。

本発明は上記イ）、Ｏ）、八）、二）およびネ）の各成
分からｌる組成の接着剤によって所期の目的効果が達成
されるのであって、上記組成範囲外では次のような不都
合が生じる。すなわちイ）成分のエポキシ樹脂１００１
ｉ量部に対して０）成分のカルボキシル基を含有するニ
トリルゴムが４０重量部未満では剥離強度が低下し、１
５０重量部超えると熱劣化が大きくなる。

八）成分の硬化剤が１重量部未満では、硬化不十分とな
り半田耐熱性が低下し、５０重量部を超えると接着剤の
ライフが短かくなるのに加えて、半田耐熱性、剥離強度
が低下する。

二）成分の硬化促進剤は、０．１重量部未満では、半田
耐熱性が低下し、接着剤の流れが大きくなり過ぎるとと
もに、高温長時間の加工が必要となり、５重量部を超え
ると接着剤のライフが短くなるとともに接着剤の流れが
低下する。

また、ネ）成分の微粒子状無機質粉末が５重量部未満で
は、半田耐熱性、打ち抜き性が低下し、７０重量部を超
えると剥離強度が低下する。

次に本発明のカバーレイフィルムの製造方法について述
べる。

前記組成からなる接着剤を、耐熱性を有するポリイミド
フィルム、ポリフェニレンスルフィドフィルム、ポリパ
ラバン酸フィルム、耐熱性ポリエステルフィルム、ポリ
エーテルスルホンフィルム、ポリエーテル・エーテルケ
トンフィルム等に乾燥状態で１０〜６０μｍになるよう
に塗布し、接着剤を半硬化状態とする。この場合必要に
より１００℃程度に短時間加熱することができる。

このようにして得られる半硬化状態のフィルムは通常ポ
リエチレンフィルム、ＰＰフィルム、ＴＰＸＰＰフィル
ムリコーン系履型剤付きポリエステルフィルム、ポリエ
チレン、ポリプロピレン等のポリオレフィンのフィルム
コート紙、塩化ビニリデンフィルムコート紙等の離型紙
あるいは、離型性フィルム等と重ね合わせロールラミネ
ーター等により積層し、ロール状に巻き取って製造され
る。

次に本発明の具体的実施態様を実施例を挙げて説明する
が、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、
具体例中の部数および％は全て固形分の重量による。

（実施例１〜１２、比較例１〜１０） 表−１および表−２に示す接着剤組成物を用い３０％Ｍ
ＥＫ溶液としボールミルにより均一に分散させ、接着剤
溶液を得た。次いで、この接着剤溶液を乾燥後の塗布厚
さ３０μ■になるように２５μ■のポリイミドフィルム
（カプトン１００Ｈ）に塗布し、８０℃×２分、１２０
℃×５分加熱乾燥し、溶剤を除去し、接着剤をＢステー
ジにした。次にシリコーン離型剤付き離型紙とロールラ
ミネーターにより、温度５０℃、ロール圧着の線圧５ｋ
ｇ／ｃｍ、速度２ｍ／ｍｉｎで圧着積層し、カバーレイ
フィルムを作成した。次にこのカバーレイフィルムの特
性を測定するためにこのフィルムを電解銅箔３５μ国の
光沢面に積層し、プレス条件１６０℃、５０ｋｇ／ｃｍ
２．１０分でプレス加工し、積層フィルムを作成した。

このようにして得たフレキシブル積層フィルムの特性を
表−３および表−４に示す。

表−３および表−４に示したフレキシブル積層フィルム
の物性測定法は以下のとおりである。

劇定迭 １）Ｈ超強度 ＡＪＩＳ　Ｃ６４８１に準拠して行う。１０ｍｍのサン
プルを９０°方向に５０１１ＩＩＩｌ／ｌｉｎの速度で
銅箔を引きはがす。

！■）半田耐熱性 半田浴に３０秒間、サンプルをフロートした後、フクロ
等が生じない温度を測定する。

吸湿半田は、４０℃×９０％Ｒ）ＩＸ　１　ｈｒの条件
下で吸湿させた後、半田浴に３０秒間サンプルをフロー
トし、外観、フクロ等をチエツクする。

■１難燃性 ＬＩＬ−９４規格に準拠して燃焼試験を行なう。

ｔｌＬ−９４規格は、難燃性をＶ−ＯｌＶ−１、Ｖ−２
、ＨＢ１７）４つにランクづけし、■−０が最も難燃性
にすぐれている。

■）打ち抜き性 ２４ｃｍｘ　３０ｃｍサイズのカバーレイフィルムを２
枚積重ね３１ｎｌＩＩφの穴を５００穴パンチングし、
各々のパンチング穴の外観を検査する。

○　完全にパンチングされ、外観良好。

△　若干パンチング穴の抜けが悪い。

×　５％以上のパンチング穴の抜は残がある。

■）接着剤しみ出し カバーレイフィルムに３ｍｍφの穴をあけ、これを銅箔
光沢面とプレス加工により貼り合せた後、穴への接着剤
のしみ出しを測定する。

なお、カバーレイフィルムに要求される、または適正な
物性値は下記のとおりである。

１、接着剤しみ出し　　　　５０〜２００μｍ２、剥離
強度　　　　　　　１．０ｋｇ／ｃｍ以上３、常態半田
耐熱性　　　　３００℃　以上４、吸湿後の半田耐熱性
　　２５０℃　以上（発明の効果） 本発明により接着性、半田耐熱性、吸湿時の半田耐熱性
、打ち抜き性および低温短時間での加工性に優ねたフレ
キシブルプリント回路用の保護カバーレイフィルムを提
供することが可能となり、実用上その利用価値は高い。

傘ａ：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエ
ポキシ社製、エポキシ当量ｘ９ｏｇ／ｅｑ）峠：ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、
エポキシ当量４７５ｇ／ｅｑ）傘ｃ：臭素化エポキシ樹
脂（油化シェルエポキシ社製、エポキシ当量４７５ｇ／
ｅｑ、臭素含有量１９＊）申ｄ：臭素化エポキシ樹脂（
油化シェルエポキシ社製、エポキシ当量ｅ７３ｇ／ｅｑ
、臭素含有量２５ｋ）傘ｅ：臭素化エポキシ樹脂（油化
シェルエポキシ社製、エポキシ当量３９０ｇ／ｅｑ、臭
素含有量４９零）＊ｆ、◆ｇ：カルボキシル基含有ニト
リルゴム（日本ゼオン社製）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　耐熱性プラスチックフィルムの片面に下記組成の接着
   剤を塗布、半硬化状態とし、これに離型性フィルムまた
   は離型紙を圧着してなるカバーレイフィルム。 イ）エポキシ樹脂１００重量部 ロ）カルボキシル基含有ニトリルゴム４０〜１５０重量
   部 ハ）硬化剤１〜５０重量部 ニ）イミダゾール化合物、第三アミン類のテトラフェニ
   ルほう素酸塩及び亜鉛、スズ、ニッケルのほうフッ化物
   の一種以上から選ばれる硬化促進剤０．１〜５重量部 ホ）金属水酸化物、酸化物、炭酸塩、ケイ酸塩、ケイ酸
   及び窒化ほう素から一種以上選ばれる微粒子状無機質粉
   末５〜７０重量部