JPH03283587A - 厚膜印刷配線板及びその製造方法 - Google Patents
厚膜印刷配線板及びその製造方法Info
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- JPH03283587A JPH03283587A JP8385690A JP8385690A JPH03283587A JP H03283587 A JPH03283587 A JP H03283587A JP 8385690 A JP8385690 A JP 8385690A JP 8385690 A JP8385690 A JP 8385690A JP H03283587 A JPH03283587 A JP H03283587A
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- JP
- Japan
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- holes
- board
- thick film
- same diameter
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- Pending
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的コ
（産業上の利用分野）
本発明は厚膜印刷配線板及びその製造方法に関し、特に
基板のスルホール（又は貫通孔）径の違いによってその
配列に改良を施したものである。
基板のスルホール（又は貫通孔）径の違いによってその
配列に改良を施したものである。
（従来の技術）
近年、厚膜印刷配線板は高密度化の要求から多層化が目
覚ましく、これに対応してスルホールの個数も増加して
きている。また、そのスルホールは単に基板の両面の導
通化を図るのみでなく、部品の実装や外部端子の装入に
供する用途等にも用いられている。従って、１枚位の基
板でも種々の口径のスルホールが存在することになる。
覚ましく、これに対応してスルホールの個数も増加して
きている。また、そのスルホールは単に基板の両面の導
通化を図るのみでなく、部品の実装や外部端子の装入に
供する用途等にも用いられている。従って、１枚位の基
板でも種々の口径のスルホールが存在することになる。
上記厚膜印刷配線板において、スルホールの形成は、予
め所定の位置にプレスやドリリングにより穿孔した基板
を印刷機にセットした後、基板の裏面側より吸引しなが
ら導体ペーストを印刷し、このときスルホール内側面に
導体ペーストを流れ込ませることにより行われる。ここ
で、スルホール内側面の導体膜厚等スルホールの導電性
、信頼性を決定する要因としては、導体ペーストの粘度
（粘性）と吸引力が挙げられる。しかし、導体ペースト
の特性を変更することは導電パターン部の品位も変えて
しまうため、スルホールを特性良く形成するために変化
させるのは印刷の際の吸引力である。
め所定の位置にプレスやドリリングにより穿孔した基板
を印刷機にセットした後、基板の裏面側より吸引しなが
ら導体ペーストを印刷し、このときスルホール内側面に
導体ペーストを流れ込ませることにより行われる。ここ
で、スルホール内側面の導体膜厚等スルホールの導電性
、信頼性を決定する要因としては、導体ペーストの粘度
（粘性）と吸引力が挙げられる。しかし、導体ペースト
の特性を変更することは導電パターン部の品位も変えて
しまうため、スルホールを特性良く形成するために変化
させるのは印刷の際の吸引力である。
ところで、基板内に口径の異なるスルホールが混在する
場合、その口径に応じて吸引力を制御しないと適切なス
ルホール内側面の導体膜厚が得られなくなる。ここに、
吸引力の制御は印刷スキージによりペーストがスルホー
ル上に転写された時点でされるべきであるが、もしスキ
ージが当る直線上に口径の異なるスルホールが存在した
場合は全てのスルホールの形成を満足するように吸引力
を制御する事は不可能である。
場合、その口径に応じて吸引力を制御しないと適切なス
ルホール内側面の導体膜厚が得られなくなる。ここに、
吸引力の制御は印刷スキージによりペーストがスルホー
ル上に転写された時点でされるべきであるが、もしスキ
ージが当る直線上に口径の異なるスルホールが存在した
場合は全てのスルホールの形成を満足するように吸引力
を制御する事は不可能である。
（発明が解決しようとする課題）
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、一方向に対
して交差する直線上にあるスルホール（又は貫通孔）の
口径が同一とすることにより、板及びその製造方法を提
供することを目的とする。
して交差する直線上にあるスルホール（又は貫通孔）の
口径が同一とすることにより、板及びその製造方法を提
供することを目的とする。
［発明の構成コ
（課題を解決するための手段）
本願第１の発明は、口径の異なるスルホールが混在する
厚膜印刷配線基板において、一方向に対して交差する直
線上にあるスルホールの口径が同一であることを特徴と
する厚膜印刷配線基板である。
厚膜印刷配線基板において、一方向に対して交差する直
線上にあるスルホールの口径が同一であることを特徴と
する厚膜印刷配線基板である。
本願第２の発明は、厚膜印刷配線基板ステージ上に一方
向に対して交差する直線上に同径の貫通孔を有する厚膜
印刷配線基板をセットした後、ステージを一定の速度で
移動させつつ、同径の貫通孔列に対応する基板裏面から
導体ペーストを吸引して印刷を行うことを特徴とする厚
膜印刷配線基板の製造方法である。
向に対して交差する直線上に同径の貫通孔を有する厚膜
印刷配線基板をセットした後、ステージを一定の速度で
移動させつつ、同径の貫通孔列に対応する基板裏面から
導体ペーストを吸引して印刷を行うことを特徴とする厚
膜印刷配線基板の製造方法である。
（作用）
本発明によれば、一方向（印刷方向）と直交する方向に
口径が同じ貫通孔の列を配置して、かかる貫通孔の口径
、個数に応じてバルブの開度を制御する事により導体ペ
ーストの吸引力が適当な値になるように制御するため、
導体ペーストを基板表面側から貫通孔を通して基板裏面
側に確実に吸引でき、良好な印刷を行うことができる。
口径が同じ貫通孔の列を配置して、かかる貫通孔の口径
、個数に応じてバルブの開度を制御する事により導体ペ
ーストの吸引力が適当な値になるように制御するため、
導体ペーストを基板表面側から貫通孔を通して基板裏面
側に確実に吸引でき、良好な印刷を行うことができる。
従って、基板内に口径の異なるスルホールが存在しても
、全てのスルホールの特性を良好にしえ、スルホールの
信頼性を向上し、歩留りを向上できる。
、全てのスルホールの特性を良好にしえ、スルホールの
信頼性を向上し、歩留りを向上できる。
（実施例）
以下、本発明の一実施例を第１図及び第２図を参照して
説明する。
説明する。
第１図は、本発明に係る印刷機の説明図である。
図中の１は、上部に基板セット用の開口部２が形成され
た基板ステージである。この基板ステージ１の開口部２
には印刷配線基板３（第１図図示）がセットされている
。この基板３には、第１図に示すように、印刷方向Ａに
対して直交する方向に同径の貫通孔４ａ、 ４ｂ・・・
の列４、貫通孔５ａ、 ５ｂ・・・の列５が配置されて
いる。前記基板２上には、スクリーン６を介してスキー
ジ７が配置されている。
た基板ステージである。この基板ステージ１の開口部２
には印刷配線基板３（第１図図示）がセットされている
。この基板３には、第１図に示すように、印刷方向Ａに
対して直交する方向に同径の貫通孔４ａ、 ４ｂ・・・
の列４、貫通孔５ａ、 ５ｂ・・・の列５が配置されて
いる。前記基板２上には、スクリーン６を介してスキー
ジ７が配置されている。
前記基板ステージ１の下部には主バルブ８．副バルブ９
．１０．１１．１２等からなる吸着機構が配置されてい
る。
．１０．１１．１２等からなる吸着機構が配置されてい
る。
本発明においては、まず、スキージ７をスクリーン６上
に沿って移動させたとき、貫通孔の口径、個数に応じて
副バルブ９〜１２の開度を制御して、貫通孔列下部の基
板裏面側から基板表面側の導体ペーストを吸引する力が
適当な値になるように制によれば、印刷方向Ａと直交す
る方向に口径が同じ貫通孔４ａ、 ４ｂ・・・の列４、
貫通孔５ａ、 ５ｂ・・・の列５を配置して、かかる貫
通孔の口径、個数に応じて副バルブ９〜１２の開度を制
御する事により導体ベストの吸引力が適当な値になるよ
うに制御するため、導体ペーストを基板表面側から同径
の貫通孔を通して基板裏面側に確実に吸引でき、良好な
印刷を行うことができる。これに対して、従来の基板の
場合は、口径の異なる貫通孔が混在するため、特に口径
の大きい貫通孔では導体ペーストを吸引できない恐れが
生じ、接続不良が生じる。
に沿って移動させたとき、貫通孔の口径、個数に応じて
副バルブ９〜１２の開度を制御して、貫通孔列下部の基
板裏面側から基板表面側の導体ペーストを吸引する力が
適当な値になるように制によれば、印刷方向Ａと直交す
る方向に口径が同じ貫通孔４ａ、 ４ｂ・・・の列４、
貫通孔５ａ、 ５ｂ・・・の列５を配置して、かかる貫
通孔の口径、個数に応じて副バルブ９〜１２の開度を制
御する事により導体ベストの吸引力が適当な値になるよ
うに制御するため、導体ペーストを基板表面側から同径
の貫通孔を通して基板裏面側に確実に吸引でき、良好な
印刷を行うことができる。これに対して、従来の基板の
場合は、口径の異なる貫通孔が混在するため、特に口径
の大きい貫通孔では導体ペーストを吸引できない恐れが
生じ、接続不良が生じる。
また、上記の如く製造される印刷配線板は、印刷方向Ａ
に対して交差する直線上に口径が同じスルホールが配列
される構成となっているため、全てのスルホールの特性
を良好に保持できる。
に対して交差する直線上に口径が同じスルホールが配列
される構成となっているため、全てのスルホールの特性
を良好に保持できる。
［発明の効果コ
以上詳述した如く本発明によれば、一方向に対して交差
する直線上にあるスルホール（又は貫通孔）の口径が同
一とすることにより、基板内に口径の異なるスルホール
が存在しても、全てのスル方法を提供できる。
する直線上にあるスルホール（又は貫通孔）の口径が同
一とすることにより、基板内に口径の異なるスルホール
が存在しても、全てのスル方法を提供できる。
第１図は本発明に係る印刷機の説明図、第２図は印刷配
線基板の平面図である。 １・・・基板ステージ、３・・・印刷配線基板、４ａ、
４ｂ。 ４ｅ、 ５ａ、 ５ｂ、 ５ｃ・・・貫通孔、６・・・
スクリーン、７・・・スキージ、８・・・主バルブ、９
〜１２・・・副バルブ。
線基板の平面図である。 １・・・基板ステージ、３・・・印刷配線基板、４ａ、
４ｂ。 ４ｅ、 ５ａ、 ５ｂ、 ５ｃ・・・貫通孔、６・・・
スクリーン、７・・・スキージ、８・・・主バルブ、９
〜１２・・・副バルブ。
Claims (2)
- （１）口径の異なるスルホールが混在する厚膜印刷配線
基板において、一方向に対して交差する直線上にあるス
ルホールの口径が同一であることを特徴とする厚膜印刷
配線板。 - （２）基板ステージ上に一方向に対して交差する直線上
に同径の貫通孔を有する厚膜印刷配線基板をセットした
後、ステージを一定の速度で移動させつつ、同径の貫通
孔列に対応する基板裏面から導体ペーストを吸引して印
刷を行うことを特徴とする厚膜印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8385690A JPH03283587A (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | 厚膜印刷配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8385690A JPH03283587A (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | 厚膜印刷配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03283587A true JPH03283587A (ja) | 1991-12-13 |
Family
ID=13814332
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8385690A Pending JPH03283587A (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | 厚膜印刷配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03283587A (ja) |
-
1990
- 1990-03-30 JP JP8385690A patent/JPH03283587A/ja active Pending
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