JPH03282307A - 実装基板検査装置のティーチング方法 - Google Patents
実装基板検査装置のティーチング方法Info
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- JPH03282307A JPH03282307A JP2085314A JP8531490A JPH03282307A JP H03282307 A JPH03282307 A JP H03282307A JP 2085314 A JP2085314 A JP 2085314A JP 8531490 A JP8531490 A JP 8531490A JP H03282307 A JPH03282307 A JP H03282307A
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims description 5
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 5
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
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- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
０）産業上の利用分野
本発明は基板に実装された部品の映像を個別にチェック
し装着状態の良否を判定するという作業を行わせるため
の、検査装厘のティーチング方法に関する。
し装着状態の良否を判定するという作業を行わせるため
の、検査装厘のティーチング方法に関する。
（ロ）従来の技術
電子回路を構成するにあたり、近年ますます多くの表面
実装型部品が用いられるようになっている。基板のスル
ーホールにリードを挿入するものに比べ、表面実装型部
品はランドに対し位置ずれを生じやすく、そのため半田
付工程の前に装着状態を検査して、その部品が良好な半
田接続を得られるか、どうかを調べる必要がある。この
ような目的に用いられる装置の例として、特開昭６３−
９０７０７号公報に記載されたもの、あるいは特開昭６
４−２６９８３号公報に記載されたものを挙げることが
できる。これらの装置はいずれも、テレビカメラにより
基板の映像をとり込み、検査対象部品の画像を個別にチ
ェックして装着状態の良否判定を行っている。
実装型部品が用いられるようになっている。基板のスル
ーホールにリードを挿入するものに比べ、表面実装型部
品はランドに対し位置ずれを生じやすく、そのため半田
付工程の前に装着状態を検査して、その部品が良好な半
田接続を得られるか、どうかを調べる必要がある。この
ような目的に用いられる装置の例として、特開昭６３−
９０７０７号公報に記載されたもの、あるいは特開昭６
４−２６９８３号公報に記載されたものを挙げることが
できる。これらの装置はいずれも、テレビカメラにより
基板の映像をとり込み、検査対象部品の画像を個別にチ
ェックして装着状態の良否判定を行っている。
（ハ）発明が解決しようとする課題
装着状態の良否判定にあたっては、部品とランドの重な
り具合が重要なファクターになる。そこで、部品とラン
ドの位置及び形状寸法を個々に求め、双方のデータをつ
き合わせて重なり具合をチェックする、という作業を行
う。そのため部品形状とランド形状を実際の基板からテ
ィーチングしておかねばならない。本発明はこのティー
チングの能率を向上させようとするものである。
り具合が重要なファクターになる。そこで、部品とラン
ドの位置及び形状寸法を個々に求め、双方のデータをつ
き合わせて重なり具合をチェックする、という作業を行
う。そのため部品形状とランド形状を実際の基板からテ
ィーチングしておかねばならない。本発明はこのティー
チングの能率を向上させようとするものである。
に）課題を解決するための手段
本発明では、ランドパターンのティーチングを下記ステ
ップに従って行う。
ップに従って行う。
九 ランドの形状・寸法と部品に対する位置関係の規範
を、部品の種類に応じ設定するステップ。
を、部品の種類に応じ設定するステップ。
Ｂ、対をなして構成される前記ランドの規範形状を、部
品装着データにより規定される位置に、ランドの実画像
に重ねて表示するステップ。
品装着データにより規定される位置に、ランドの実画像
に重ねて表示するステップ。
Ｃ０前記ランドの実画像と規範形状との位置の一致度を
チェックするステップ。
チェックするステップ。
Ｄ、ランド実画像と規範形状との位置の一致度が基準以
下の場合、対をなす規範形状をそのまま平行移動させて
位置の一致度を高めるステップ。
下の場合、対をなす規範形状をそのまま平行移動させて
位置の一致度を高めるステップ。
Ｅ・ ステップＤの処理の結果得られた位置の一致度が
未だ基準に達しない場合、ランドの規範形状を個別に移
動させて位置の一致度を基準以上にするステップ。
未だ基準に達しない場合、ランドの規範形状を個別に移
動させて位置の一致度を基準以上にするステップ。
Ｆ、ステップＣ，ＤまたはＥの処理の結果、位置の一致
度が基準に達したランドの実画像と規範形状とについて
、その規範形状をランドの実際形状に相当するものとし
て無修正のまま登録して良いか、どうかを決定するステ
ップ。
度が基準に達したランドの実画像と規範形状とについて
、その規範形状をランドの実際形状に相当するものとし
て無修正のまま登録して良いか、どうかを決定するステ
ップ。
Ｇ、ステップＣで規範形状の流用不可となったランドに
つき、実際形状に則してティーチングを行うステップ。
つき、実際形状に則してティーチングを行うステップ。
ル ステップＦで修正の必要なしと判定した規範形状ま
たはステップＧでティーチングにより新たにとり込んだ
ランドデータを正式のランドデータとして登録するステ
ップ。
たはステップＧでティーチングにより新たにとり込んだ
ランドデータを正式のランドデータとして登録するステ
ップ。
（ホ）作用
特定の部品に組み合わせられるべきランドにつきティー
チングを行う時、その部品についての規範的なランド形
状が自動的にデイスプレィ画面に表示されるので、その
規範形状とランドの実画像との形状の一致度をチェック
して、一致度が基準を満たせばその規範形状をそのまま
正式のランドデータとして登録する。形状の一致度が基
準を満たさない場合は、個々のランド形状を実画像から
ティーチングし、修正データとして登録する。
チングを行う時、その部品についての規範的なランド形
状が自動的にデイスプレィ画面に表示されるので、その
規範形状とランドの実画像との形状の一致度をチェック
して、一致度が基準を満たせばその規範形状をそのまま
正式のランドデータとして登録する。形状の一致度が基
準を満たさない場合は、個々のランド形状を実画像から
ティーチングし、修正データとして登録する。
形状の一致度をチェックする以前に、位置の一致度が基
準を満たしていない場合は、対をなす規範形状をそのま
ま平行移動させて位置の一致度を高める。これによって
も位置の一致度が基準に達しない場合、すなわち一方の
規範形状は実画像に一致したが他方はずれているような
場合には、ずれている規範形状を個別に移動させて位置
の一致度を基準以上にする。それから形状の一致度のチ
ェックを開始する。
準を満たしていない場合は、対をなす規範形状をそのま
ま平行移動させて位置の一致度を高める。これによって
も位置の一致度が基準に達しない場合、すなわち一方の
規範形状は実画像に一致したが他方はずれているような
場合には、ずれている規範形状を個別に移動させて位置
の一致度を基準以上にする。それから形状の一致度のチ
ェックを開始する。
（へ）実施例
第１図に実装基板検査装置１の全体構成を示す。１０は
ＸＹステージ部で、実装基板２を載置するＸＹステージ
１１を備えている。２ｏは基板２に対し所定の方向から
所定の光量、スペクトル構成の光を照射する照明部、３
０は基板２の一定領域を視野におさめるテレビカメラ３
１を備えた撮像部、４０は各種処理と指令を行う処理部
であるつ４１は処理部４０の中枢をなす中央処理部で、
これにはパスライン４２を介し、Ａ／Ｄ変換部４３、画
像処理部４４、メモリ４５、撮像コントローラ４６、ｘ
ｙステージコントローラ４７、映像用デイスプレィ装Ｎ
４８、データ用デイスプレィ装置４９、キーボード５０
、プリンタ５１が接続されている。撮像コントローラ４
６は撮像部３０及び照明部２０を制御するものであり、
撮像部３０においてはテレビカメラ３１のズーミングや
露出調整を、照明部２０においては照度調整や照明方向
の切替を行う。
ＸＹステージ部で、実装基板２を載置するＸＹステージ
１１を備えている。２ｏは基板２に対し所定の方向から
所定の光量、スペクトル構成の光を照射する照明部、３
０は基板２の一定領域を視野におさめるテレビカメラ３
１を備えた撮像部、４０は各種処理と指令を行う処理部
であるつ４１は処理部４０の中枢をなす中央処理部で、
これにはパスライン４２を介し、Ａ／Ｄ変換部４３、画
像処理部４４、メモリ４５、撮像コントローラ４６、ｘ
ｙステージコントローラ４７、映像用デイスプレィ装Ｎ
４８、データ用デイスプレィ装置４９、キーボード５０
、プリンタ５１が接続されている。撮像コントローラ４
６は撮像部３０及び照明部２０を制御するものであり、
撮像部３０においてはテレビカメラ３１のズーミングや
露出調整を、照明部２０においては照度調整や照明方向
の切替を行う。
上記装置１におけるランドパターンのティーチングは、
次の手順を踏んで行われる。
次の手順を踏んで行われる。
ステップＡ：検査対象とする基板に用いられる部品につ
き、ランドの形状・寸法と部品に対する位置関係の規範
を、部品メーカーの推奨値におさまるよう設定する。こ
れは、部品形状を与えてやれば計算プログラムで自動的
に計算される。第２図に、部品３と、計算によって得ら
れたランド規範形状を示す。ランドは対をなして設けら
れるので、規範形状にも第１ランド用のもの４ａと第２
ランド用のもの４ｂとがある。検査対象部品全種につき
予め計算を済ませておく。
き、ランドの形状・寸法と部品に対する位置関係の規範
を、部品メーカーの推奨値におさまるよう設定する。こ
れは、部品形状を与えてやれば計算プログラムで自動的
に計算される。第２図に、部品３と、計算によって得ら
れたランド規範形状を示す。ランドは対をなして設けら
れるので、規範形状にも第１ランド用のもの４ａと第２
ランド用のもの４ｂとがある。検査対象部品全種につき
予め計算を済ませておく。
ステップＢ：ＸＹステージ１１を移動させてテレビカメ
ラ３１の視野中央に検査対象のランドパターンを置く。
ラ３１の視野中央に検査対象のランドパターンを置く。
この場合、部品装着用の部品位置データをＸＹステージ
の移動データとしてそのまま利用することができる。テ
レビカメラ３１のとり込んだ映像はＡ／Ｄ変換部４３を
経て画像処理部４４へ送られ、コントラスト強調等必要
な処理を施された上で映像用デイスプレィ装＠４８１１
表示される。ここで中央処理部４１が、第１・第２ラン
ドの実画像５ａ、５ｂに重ねて、部品装着データにより
規定される位置に、ランドの規範形状４ａ、４ｂを表示
する（第３図）。規範形状４ａの左上隅に見える十字形
状はカーソル６である。
の移動データとしてそのまま利用することができる。テ
レビカメラ３１のとり込んだ映像はＡ／Ｄ変換部４３を
経て画像処理部４４へ送られ、コントラスト強調等必要
な処理を施された上で映像用デイスプレィ装＠４８１１
表示される。ここで中央処理部４１が、第１・第２ラン
ドの実画像５ａ、５ｂに重ねて、部品装着データにより
規定される位置に、ランドの規範形状４ａ、４ｂを表示
する（第３図）。規範形状４ａの左上隅に見える十字形
状はカーソル６である。
ステップＣ：ここで実画像５ｍ、５ｂと規範形状４ａ、
４ｂの位置の一致度がチェックされろ。
４ｂの位置の一致度がチェックされろ。
このチェックはパターンマツチングのプログラムにより
自動的に行うことができる。位置の一致度が基準を満た
していればステップＦへ進む。−数置が基準以下であれ
ばステップＤへ進む。
自動的に行うことができる。位置の一致度が基準を満た
していればステップＦへ進む。−数置が基準以下であれ
ばステップＤへ進む。
ステップＤ：第４図に示すように実画像５ａ、５ｂと規
範形状４ａ、４ｂが基準以上にずれている場合には、実
画像５ａの対応個所に向はカーソル６を移動させる。す
ると規範形状４ａ１４ｂが互の相対位置を保ちつつモ行
移動する。この結果第５図のように位置の一致度が高ま
り、それが基準を満たせば、ステップＦへ進む。未だ基
準を満たさない場合はステップＥへ進む。
範形状４ａ、４ｂが基準以上にずれている場合には、実
画像５ａの対応個所に向はカーソル６を移動させる。す
ると規範形状４ａ１４ｂが互の相対位置を保ちつつモ行
移動する。この結果第５図のように位置の一致度が高ま
り、それが基準を満たせば、ステップＦへ進む。未だ基
準を満たさない場合はステップＥへ進む。
ステップＥ：第６図のように、規範形状４ａと実画像５
ａとの位置は一致したものの、規範形状４ｂの方が実画
像５ｂからずれているような場合には、規範形状４ｂの
み単独で移動させろことになる。「規範形状４ｂの個別
移動モード」に入ると、カーソル６が規範形状４ｂの左
上隅に現われる。にでカーソル６を動かして、規範形状
４ａと実画像５ｂとの位置の一致度を基準以上に持って
行く。それからステップＦに進む。
ａとの位置は一致したものの、規範形状４ｂの方が実画
像５ｂからずれているような場合には、規範形状４ｂの
み単独で移動させろことになる。「規範形状４ｂの個別
移動モード」に入ると、カーソル６が規範形状４ｂの左
上隅に現われる。にでカーソル６を動かして、規範形状
４ａと実画像５ｂとの位置の一致度を基準以上に持って
行く。それからステップＦに進む。
ステップＦ：ランドの実画像５ａ、５ｂと規範形状４ａ
、４ｂとの形状の一致度をチェックし、規範形状４ａ１
４ｂがランドの実際形状に相当するものとして無修正の
まま登録して良いが、どうかを決定する。この決定もパ
ターンマツチングのフロクラムによって自動的に行うこ
とができる。
、４ｂとの形状の一致度をチェックし、規範形状４ａ１
４ｂがランドの実際形状に相当するものとして無修正の
まま登録して良いが、どうかを決定する。この決定もパ
ターンマツチングのフロクラムによって自動的に行うこ
とができる。
ステップＧニステップＦで規範形状４ａ、４ｂの流用不
可となったランドにつき、実際形状に則してティーチン
グを行う。第８図に、規範形状４ａ、４ｂと実画像５ａ
、５ｂとの不一致により要修正となった例を示す。規範
形状４ａの修正モードに入り、カーソル６を実画像５ａ
の対角の隅に合わせると、規範形状４ａが第９図のよう
に変形し、第１ランドの寸法及び位置がティーチングさ
れたことになる。規範形状４ｂについても、修正モード
で同じ操作を行う。
可となったランドにつき、実際形状に則してティーチン
グを行う。第８図に、規範形状４ａ、４ｂと実画像５ａ
、５ｂとの不一致により要修正となった例を示す。規範
形状４ａの修正モードに入り、カーソル６を実画像５ａ
の対角の隅に合わせると、規範形状４ａが第９図のよう
に変形し、第１ランドの寸法及び位置がティーチングさ
れたことになる。規範形状４ｂについても、修正モード
で同じ操作を行う。
ステップＨニステップＦで修正の必要なしと判定された
ランドデータ（すなわち規範データ）マたはステップＧ
で修正を施したランドデータ（実際のランド形状からテ
ィーチングしたデータ）を正式のランドデータとして登
録する。修正を施したランドデータはメモリ４５のバッ
ファ領域５２に登録する。
ランドデータ（すなわち規範データ）マたはステップＧ
で修正を施したランドデータ（実際のランド形状からテ
ィーチングしたデータ）を正式のランドデータとして登
録する。修正を施したランドデータはメモリ４５のバッ
ファ領域５２に登録する。
以下同様の手順を繰り返し、検査対象個所のすべてにつ
きランドパターンのティーチングを進めて行く。その間
の処理の流れは第１１図に示すとおりである。データ用
デイスプレィ装Ｍ４９は、部品３またはランドに関する
データを文字・数字で時々刻々に表示するのに用いる。
きランドパターンのティーチングを進めて行く。その間
の処理の流れは第１１図に示すとおりである。データ用
デイスプレィ装Ｍ４９は、部品３またはランドに関する
データを文字・数字で時々刻々に表示するのに用いる。
さてステップＤで修正を施したランドデータは、後のテ
ィーチング作業に利用することができる。
ィーチング作業に利用することができる。
すなわちランドデータの修正を行ったものと同種の部品
に遭遇した時には、規範形状４に代え修正登録済のラン
ド形状８ａ、８ｂを表示する（第１０図）。以下の処理
は第１２図のように進行する。
に遭遇した時には、規範形状４に代え修正登録済のラン
ド形状８ａ、８ｂを表示する（第１０図）。以下の処理
は第１２図のように進行する。
計算により求めた規範形状よりも、こちらの方が重なり
の確率が高（なる。
の確率が高（なる。
（ト）発明の効果
本発明によれば、ランドの実画像に重ねて規範的なラン
ド形状をデイスプレィ画面に表示し、形状の一致度が基
準を満たせば規範形状をそのまま正式のランド形状とし
て登課するようにしたものであるから、−々実画像から
ティーチングする手間を省くことができ、ティーチング
作業がスピードアップする。また形状の一致度のチェッ
クに先立ち位置の一致度をチェックし、−数置が基準を
満たせば直ちに形状チェックに移り、基準を満たさない
場合には対をなす規範形状をそのまま７行移動させて一
致度を高め、それでも基準を満Ｔ二さない場合、はじめ
て規範形状の個別移動に移行するといった具合に、でき
るだけ早い段階で形状チェックに入れろようにしたから
、この面でもスピードアップが計れる。
ド形状をデイスプレィ画面に表示し、形状の一致度が基
準を満たせば規範形状をそのまま正式のランド形状とし
て登課するようにしたものであるから、−々実画像から
ティーチングする手間を省くことができ、ティーチング
作業がスピードアップする。また形状の一致度のチェッ
クに先立ち位置の一致度をチェックし、−数置が基準を
満たせば直ちに形状チェックに移り、基準を満たさない
場合には対をなす規範形状をそのまま７行移動させて一
致度を高め、それでも基準を満Ｔ二さない場合、はじめ
て規範形状の個別移動に移行するといった具合に、でき
るだけ早い段階で形状チェックに入れろようにしたから
、この面でもスピードアップが計れる。
第１図は本発明により実装基板の検査を行う検査装置の
構成を示すブロック図、第２図乃至第１０図はデイスプ
レィ画面の模型図、第１１図及び第１２図は処理のフロ
ーチャートである。 ２・・・基板、３・・・部品、４ｍ、４ｂ・・・第１・
第２ランドの規、節形状、５ａ、５ｂ・・・第１・第２
ランドの実画像。 第１図 第２図 第３図 第４図 Ｎ５図 ％−＋ −−ｊ １゜ 第６図 第７図 第１０図
構成を示すブロック図、第２図乃至第１０図はデイスプ
レィ画面の模型図、第１１図及び第１２図は処理のフロ
ーチャートである。 ２・・・基板、３・・・部品、４ｍ、４ｂ・・・第１・
第２ランドの規、節形状、５ａ、５ｂ・・・第１・第２
ランドの実画像。 第１図 第２図 第３図 第４図 Ｎ５図 ％−＋ −−ｊ １゜ 第６図 第７図 第１０図
Claims (1)
- （１）下記ステップを含むことを特徴とする実装基板検
査装置のティーチング方法。 Ａ．ランドの形状・寸法と部品に対する位置関係の規範
を、部品の種類に応じ設定するステップ。 Ｂ．対をなして構成される前記ランドの規範形状を、部
品装着データにより規定される位置に、ランドの実画像
に重ねて表示するステップ。 Ｃ．前記ランドの実画像と規範形状との位置の一致度を
チェックするステップ。 Ｄ．ランド実画像と規範形状との位置の一致度が基準以
下の場合、対をなす規範形状をそのまま平行移動させて
位置の一致度を高めるステップ。 Ｅ．ステップＤの処理の結果得られた位置の一致度が未
だ基準に達しない場合、ランドの規範形状を個別に移動
させて位置の一致度を基準以上にするステップ。 Ｆ．ステップＣ、ＤまたはＥの処理の結果、位置の一致
度が基準に達したランドの実画像と規範形状とについて
、その規範形状をランドの実際形状に相当するものとし
て無修正のまま登録して良いか、どうかを決定するステ
ップ。 Ｇ．ステップＣで規範形状の流用不可となつたランドに
つき、実際形状に則してティーチングを行うステップ。 Ｈ．ステップＦで修正の必要なしと判定した規範形状ま
たはステップＧでティーチングにより新たにとり込んだ
ランドデータを正式のランドデータとして登録するステ
ップ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2085314A JPH0749932B2 (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | 実装基板検査装置のティーチング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2085314A JPH0749932B2 (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | 実装基板検査装置のティーチング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03282307A true JPH03282307A (ja) | 1991-12-12 |
| JPH0749932B2 JPH0749932B2 (ja) | 1995-05-31 |
Family
ID=13855147
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2085314A Expired - Lifetime JPH0749932B2 (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | 実装基板検査装置のティーチング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0749932B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006133049A (ja) * | 2004-11-05 | 2006-05-25 | Sick Optex Kk | 高さ形状センサ |
-
1990
- 1990-03-30 JP JP2085314A patent/JPH0749932B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006133049A (ja) * | 2004-11-05 | 2006-05-25 | Sick Optex Kk | 高さ形状センサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0749932B2 (ja) | 1995-05-31 |
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