JPH0328050B2 - - Google Patents
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- JPH0328050B2 JPH0328050B2 JP56007577A JP757781A JPH0328050B2 JP H0328050 B2 JPH0328050 B2 JP H0328050B2 JP 56007577 A JP56007577 A JP 56007577A JP 757781 A JP757781 A JP 757781A JP H0328050 B2 JPH0328050 B2 JP H0328050B2
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- Japan
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- cassette
- holder
- cassette holder
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- Expired - Lifetime
Links
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electron Beam Exposure (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子ビーム露光装置においてシリコン
ウエーハ等の試料を保持させたカセツトを、ステ
ージに支持されているカセツトホルダ上の所定位
置に位置決めする装置に関するものである。
ウエーハ等の試料を保持させたカセツトを、ステ
ージに支持されているカセツトホルダ上の所定位
置に位置決めする装置に関するものである。
従来のこの種装置は第１図に示すようにステー
ジホルダ１に蟻溝２を設け、この蟻溝２の一端部
にカセツト４の位置を規定するためのストツパピ
ン３を突設し、一方カセツト４の下面を蟻溝２に
嵌合する形状となしたものであり、試料５を所定
位置に保持させたカセツト４のカセツトホルダ１
への装着は、カセツトホルダ１を搭載しているス
テージ（図示せず）を所定の試料交換位置へ移動
させた後、試料交換装置（図示せず）によつて試
料５を保持したカセツト４をカセツトホルダ１の
蟻溝２に沿わせて押し込み、ストツパピン３に機
械的に押し当てることによつて行ない、所定位置
に装着するようにしていた。
ジホルダ１に蟻溝２を設け、この蟻溝２の一端部
にカセツト４の位置を規定するためのストツパピ
ン３を突設し、一方カセツト４の下面を蟻溝２に
嵌合する形状となしたものであり、試料５を所定
位置に保持させたカセツト４のカセツトホルダ１
への装着は、カセツトホルダ１を搭載しているス
テージ（図示せず）を所定の試料交換位置へ移動
させた後、試料交換装置（図示せず）によつて試
料５を保持したカセツト４をカセツトホルダ１の
蟻溝２に沿わせて押し込み、ストツパピン３に機
械的に押し当てることによつて行ない、所定位置
に装着するようにしていた。
しかしながらカセツトホルダ１は電子ビーム露
光装置の器体内にあるため上記のような構成で
は、カセツト４をカセツトホルダ１に装着したと
きカセツト４が２個のストツパ３に完全に接触し
ているか否かを確認できなく、特に試料交換装置
によつてカセツト４の装着を自動化した場合には
確認が困難である。またカセツト装着完了後に試
料交換装置のカセツト装着機構をカセツト４から
取り外すとき、あるいはステージの起動停止に伴
なう加速度によつて、カセツト１がストツパピン
３から僅か離れることがあつてもこれを知ること
ができないので、シリコンウエーハを試料として
パターンの直接露光を行なう場合、パターンの重
ね合わせに際してパターン間の位置ずれを生じ、
高精度なパターン描画を達成し得ない欠点があつ
た。
光装置の器体内にあるため上記のような構成で
は、カセツト４をカセツトホルダ１に装着したと
きカセツト４が２個のストツパ３に完全に接触し
ているか否かを確認できなく、特に試料交換装置
によつてカセツト４の装着を自動化した場合には
確認が困難である。またカセツト装着完了後に試
料交換装置のカセツト装着機構をカセツト４から
取り外すとき、あるいはステージの起動停止に伴
なう加速度によつて、カセツト１がストツパピン
３から僅か離れることがあつてもこれを知ること
ができないので、シリコンウエーハを試料として
パターンの直接露光を行なう場合、パターンの重
ね合わせに際してパターン間の位置ずれを生じ、
高精度なパターン描画を達成し得ない欠点があつ
た。
本発明は上記の点にかんがみ、カセツトがカセ
ツトホルダの所定位置に再現性よく位置させるこ
とができまたその状態が保持されているか否かが
確認できるようにしたカセツトの位置決め装置を
提供するものであつて、以下図面について詳細に
説明する。
ツトホルダの所定位置に再現性よく位置させるこ
とができまたその状態が保持されているか否かが
確認できるようにしたカセツトの位置決め装置を
提供するものであつて、以下図面について詳細に
説明する。
第２図は本発明の一実施例を示し、１１はカセ
ツトであつて、裏面には単数または複数のガイド
ピン１２が突設されている。１３はカセツトホル
ダであつて、ガイドピン１２の全長が入る深さを
有するガイド溝１４と、カセツト１１を静電的に
吸着し得るようにした単数もしくは複数の静電チ
ヤツク１５と、カセツトホルダ１３とは電気的に
絶縁されているがカセツト１１の側面と接触して
電気的導通し得る導電材料よりなるカセツトの位
置決めピン１６と、カセツトホルダ１３とは電気
的に絶縁された支持体に取付けられてカセツト１
１に接触して電気的導通を得ることができるよう
にしたばね接触子１７とを有しており、その複数
の位置決めピン１６は、カセツト１１の隣り合つ
た２側面に同時に接触することができ、同時に接
触したとき該カセツト１１のカセツトホルダ１３
における位置を常に一定位置に規定し得るよう配
設されている。各位置決めピン１６はそれぞれカ
セツト１１との導通の有無を検出する例えば電流
計よりなる検知器１８に接続され、電源１９、抵
抗２０を経て、ばね接触子１７に接続されてい
る。検知器１８、電源１９、抵抗２０等は電子ビ
ーム露光装置外に設けられ、該装置内の導線はカ
セツトホルダ１３の移動に従つて自由に動き得る
可撓性のものとされる。
ツトであつて、裏面には単数または複数のガイド
ピン１２が突設されている。１３はカセツトホル
ダであつて、ガイドピン１２の全長が入る深さを
有するガイド溝１４と、カセツト１１を静電的に
吸着し得るようにした単数もしくは複数の静電チ
ヤツク１５と、カセツトホルダ１３とは電気的に
絶縁されているがカセツト１１の側面と接触して
電気的導通し得る導電材料よりなるカセツトの位
置決めピン１６と、カセツトホルダ１３とは電気
的に絶縁された支持体に取付けられてカセツト１
１に接触して電気的導通を得ることができるよう
にしたばね接触子１７とを有しており、その複数
の位置決めピン１６は、カセツト１１の隣り合つ
た２側面に同時に接触することができ、同時に接
触したとき該カセツト１１のカセツトホルダ１３
における位置を常に一定位置に規定し得るよう配
設されている。各位置決めピン１６はそれぞれカ
セツト１１との導通の有無を検出する例えば電流
計よりなる検知器１８に接続され、電源１９、抵
抗２０を経て、ばね接触子１７に接続されてい
る。検知器１８、電源１９、抵抗２０等は電子ビ
ーム露光装置外に設けられ、該装置内の導線はカ
セツトホルダ１３の移動に従つて自由に動き得る
可撓性のものとされる。
つぎに上記本発明装置の動作を説明するに、試
料交換装置（図示せず）によつて、カセツト１１
をカセツトホルダ１３上に持つてゆき、ガイドピ
ン１２がガイド溝１４に落ち込むようにして載置
してからカセツト１１の２側面が、全部の位置決
めピン１６に当接するようにする。そのとき、各
位置決めピン１６とカセツト１１との接触を各検
知器１８により個別に知ることができる。そこで
すべての位置決めピン１６とカセツト１１との接
触導通を確認したのち、静電チヤツク１５に通電
してカセツト１１の裏面を吸着し、カセツトホル
ダ１３上にカセツト１１を保持させればよい。こ
のようにしてカセツト１１をカセツトホルダ１３
上の所定位置に装着完了後、試料交換装置のカセ
ツト装着機構をカセツト１１から外したり、ステ
ージを移動のために起動停止するときに、カセツ
ト１１がもし動くことがあり、位置決めピン１６
のいずれかと離れれば、検知器１８によつてその
ことが検知できる。そのときはカセツトホルダ１
３を試料交換位置まで戻し、改めてカセツト１１
を所定位置になるようセツトし直せばよい。
料交換装置（図示せず）によつて、カセツト１１
をカセツトホルダ１３上に持つてゆき、ガイドピ
ン１２がガイド溝１４に落ち込むようにして載置
してからカセツト１１の２側面が、全部の位置決
めピン１６に当接するようにする。そのとき、各
位置決めピン１６とカセツト１１との接触を各検
知器１８により個別に知ることができる。そこで
すべての位置決めピン１６とカセツト１１との接
触導通を確認したのち、静電チヤツク１５に通電
してカセツト１１の裏面を吸着し、カセツトホル
ダ１３上にカセツト１１を保持させればよい。こ
のようにしてカセツト１１をカセツトホルダ１３
上の所定位置に装着完了後、試料交換装置のカセ
ツト装着機構をカセツト１１から外したり、ステ
ージを移動のために起動停止するときに、カセツ
ト１１がもし動くことがあり、位置決めピン１６
のいずれかと離れれば、検知器１８によつてその
ことが検知できる。そのときはカセツトホルダ１
３を試料交換位置まで戻し、改めてカセツト１１
を所定位置になるようセツトし直せばよい。
なお第２図に示した構成とする代りに、第１図
に示したものにおいて、２個のストツパピン３を
カセツトホルダ１と電気的に絶縁された導電材料
のピンとなし、またカセツトホルダの側面には第
２図に示した実施例の場合と同様に絶縁されて取
りつけられカセツトの側面と弾性的に摺接するば
ね接触子を設け、各ピンをそれぞれ検知器に接続
し、これら各検知器を電源、抵抗を介してばね接
触子に接続するようにしてもよく、前実施例と同
様の作用をさせることができる。
に示したものにおいて、２個のストツパピン３を
カセツトホルダ１と電気的に絶縁された導電材料
のピンとなし、またカセツトホルダの側面には第
２図に示した実施例の場合と同様に絶縁されて取
りつけられカセツトの側面と弾性的に摺接するば
ね接触子を設け、各ピンをそれぞれ検知器に接続
し、これら各検知器を電源、抵抗を介してばね接
触子に接続するようにしてもよく、前実施例と同
様の作用をさせることができる。
以上のように本発明によれば、カセツトと各位
置決めピンとの接触による電気的導通の有無が個
別に検知器によつて検知確認できるので、カセツ
トホルダ上に装着するカセツトの位置を常に再現
性よく所定位置に装着でき、また装着後に試料交
換装置のカセツト装着機構をカセツトから取り外
しの際や、ステージ移動のためその起動、停止の
際にカセツトがもし動くことがあつてもそれを知
ることができるので、改めてカセツトをカセツト
ホルダ上の所定位置へセツトし直せば電子ビーム
露出により同一ウエーハ上にパターン描画を繰り
返す直接描画を行う場合、パターンの重ね合せを
常に高精度に行なわせるようにすることができ
る。
置決めピンとの接触による電気的導通の有無が個
別に検知器によつて検知確認できるので、カセツ
トホルダ上に装着するカセツトの位置を常に再現
性よく所定位置に装着でき、また装着後に試料交
換装置のカセツト装着機構をカセツトから取り外
しの際や、ステージ移動のためその起動、停止の
際にカセツトがもし動くことがあつてもそれを知
ることができるので、改めてカセツトをカセツト
ホルダ上の所定位置へセツトし直せば電子ビーム
露出により同一ウエーハ上にパターン描画を繰り
返す直接描画を行う場合、パターンの重ね合せを
常に高精度に行なわせるようにすることができ
る。
第１図は従来のカセツトの位置決め装置の斜視
図、第２図は本発明の一実施例の斜視図を示す。 １１……カセツト、１３……カセツトホルダ、
１６……位置決めピン、１８……検知器。
図、第２図は本発明の一実施例の斜視図を示す。 １１……カセツト、１３……カセツトホルダ、
１６……位置決めピン、１８……検知器。
Claims (1)
- １ カセツトホルダ上に該ホルダと電気的に絶縁
されて突設されカセツトの側面と同時に接触して
電気的導通し得るようにすると共に該カセツトを
上記カセツトホルダ上の所定位置に位置決めし得
るよう配設された複数の導電性位置決めピンと、
上記カセツトと上記各位置決めピンのそれぞれと
の接触による電気的導通の有無を個別に検知し得
るようになした検知器とを備えたことを特徴とす
るカセツトの位置決め装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP757781A JPS57121230A (en) | 1981-01-21 | 1981-01-21 | Positioning device of cassette |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP757781A JPS57121230A (en) | 1981-01-21 | 1981-01-21 | Positioning device of cassette |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57121230A JPS57121230A (en) | 1982-07-28 |
| JPH0328050B2 true JPH0328050B2 (ja) | 1991-04-17 |
Family
ID=11669660
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP757781A Granted JPS57121230A (en) | 1981-01-21 | 1981-01-21 | Positioning device of cassette |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57121230A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002252274A (ja) * | 2000-03-07 | 2002-09-06 | Toto Ltd | 静電チャックユニット |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3425249B2 (ja) * | 1995-01-23 | 2003-07-14 | 東芝機械株式会社 | 試料ホルダの固定装置 |
| KR100566821B1 (ko) * | 2002-11-20 | 2006-04-03 | 미래산업 주식회사 | 트레이 이송장치 |
| US7298585B1 (en) | 2003-12-31 | 2007-11-20 | Storage Technology Corporation | Storage medium load and unload apparatus with an impact diverter |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5759324A (en) * | 1980-09-26 | 1982-04-09 | Toshiba Corp | Device for exposure of electron beam |
-
1981
- 1981-01-21 JP JP757781A patent/JPS57121230A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5759324A (en) * | 1980-09-26 | 1982-04-09 | Toshiba Corp | Device for exposure of electron beam |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002252274A (ja) * | 2000-03-07 | 2002-09-06 | Toto Ltd | 静電チャックユニット |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57121230A (en) | 1982-07-28 |
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