JPH03280013A - 液晶素子の製造方法および液晶素子の製造装置 - Google Patents
液晶素子の製造方法および液晶素子の製造装置Info
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- JPH03280013A JPH03280013A JP8209090A JP8209090A JPH03280013A JP H03280013 A JPH03280013 A JP H03280013A JP 8209090 A JP8209090 A JP 8209090A JP 8209090 A JP8209090 A JP 8209090A JP H03280013 A JPH03280013 A JP H03280013A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明はスメクチック液晶を用いた液晶素子の製造方法
に関する。
に関する。
「従来の技術」
スメクチック液晶は高い粘度を有するため、そのままで
は基板間の狭い間隙に充填し配向させることは困難であ
る。そこで従来は、液晶材料を高温に加熱し等労相など
にして粘度を低下させたものを充填し、その後、素子全
体を徐々に冷却してスメクチック相に転移させることが
行われていた。
は基板間の狭い間隙に充填し配向させることは困難であ
る。そこで従来は、液晶材料を高温に加熱し等労相など
にして粘度を低下させたものを充填し、その後、素子全
体を徐々に冷却してスメクチック相に転移させることが
行われていた。
「発明が解決しようとする課題」
しかしながら、液晶材料には等労相からスメクチック相
に相転移する際に体積が大きく収縮するものがある。た
とえば、MHPOBC[4−(1−メチル・ヘプチル・
オキシ・カルボニル)フェニル4°オクチlし・オキシ
・ビフェニル−4−カルボキシレート]では等労相とス
メクチックA相との転移点で体積が約5%収縮する。ス
メクチック相の層構造は弾性的であるため、この体積の
減少を緩和できない。
に相転移する際に体積が大きく収縮するものがある。た
とえば、MHPOBC[4−(1−メチル・ヘプチル・
オキシ・カルボニル)フェニル4°オクチlし・オキシ
・ビフェニル−4−カルボキシレート]では等労相とス
メクチックA相との転移点で体積が約5%収縮する。ス
メクチック相の層構造は弾性的であるため、この体積の
減少を緩和できない。
このため、素子全体を一様に徐冷した場合、液晶材料の
相転移に伴う体積の急激な収縮が素子内でランダムに発
生し、その収縮に起因して液晶材料の存在しない線状の
欠陥が発生することがあるという問題点があった。この
線状欠陥の部分は表示を行うことができないため、液晶
素子の表示品位が著しく低下するという問題をもたらす
。
相転移に伴う体積の急激な収縮が素子内でランダムに発
生し、その収縮に起因して液晶材料の存在しない線状の
欠陥が発生することがあるという問題点があった。この
線状欠陥の部分は表示を行うことができないため、液晶
素子の表示品位が著しく低下するという問題をもたらす
。
本発明は上記の問題点を解決するためなされたものであ
り、その目的とするところは、液晶材料の収縮に起因す
る線状欠陥の生じない液晶素子の製造方法を提供するこ
とにある。
り、その目的とするところは、液晶材料の収縮に起因す
る線状欠陥の生じない液晶素子の製造方法を提供するこ
とにある。
[課題を解決するための手段」
上記の目的を達成するため、本発明では、電極を形成し
た一対の基板間にスメクチック液晶を挟持した液晶素子
の製造方法において、液晶材料をスメクチック相以外の
相を示す温度に加熱し一対の基板間に充填する工程と、
次に、その液晶材料が充填された素子に所定の場所的な
温度勾配を与えながら素子を徐冷し、最終的に素子のす
べての場所の温度がスメクチック相になる転移温度以下
になるまで徐冷する工程と、を備えることを特徴とする
液晶素子の製造方法が提供される。
た一対の基板間にスメクチック液晶を挟持した液晶素子
の製造方法において、液晶材料をスメクチック相以外の
相を示す温度に加熱し一対の基板間に充填する工程と、
次に、その液晶材料が充填された素子に所定の場所的な
温度勾配を与えながら素子を徐冷し、最終的に素子のす
べての場所の温度がスメクチック相になる転移温度以下
になるまで徐冷する工程と、を備えることを特徴とする
液晶素子の製造方法が提供される。
「作用」
上記の製造方法によれば、素子に場所的な温度勾配を与
えながら徐冷されるため、素子全体が−様にスメクチッ
ク相への転移温度を通過するのではなく、転移温度とな
る位置が場所的に移動しながら徐冷される。このため、
徐冷中に素子内に充填された液晶材料がスメクチック相
以外の相(たとえば、等労相、ネマチック相、カイラル
ネマチック相など)からスメクチック相に相転移を発生
する境界位置が前記場所的な温度勾配に従って連続的に
移動する。スメクチック相以外の相を示す液晶部分は流
動性が高いため、その部分の流動により相転移に伴う体
積の減少が吸収され、スメクチック相への相転移に伴う
体積の減少の影響は最後に転移温度を通過する場所に集
中する。従って、体積減少の影響を液晶表示に関与しな
い場所に集中させることができる。
えながら徐冷されるため、素子全体が−様にスメクチッ
ク相への転移温度を通過するのではなく、転移温度とな
る位置が場所的に移動しながら徐冷される。このため、
徐冷中に素子内に充填された液晶材料がスメクチック相
以外の相(たとえば、等労相、ネマチック相、カイラル
ネマチック相など)からスメクチック相に相転移を発生
する境界位置が前記場所的な温度勾配に従って連続的に
移動する。スメクチック相以外の相を示す液晶部分は流
動性が高いため、その部分の流動により相転移に伴う体
積の減少が吸収され、スメクチック相への相転移に伴う
体積の減少の影響は最後に転移温度を通過する場所に集
中する。従って、体積減少の影響を液晶表示に関与しな
い場所に集中させることができる。
「実施例」
本発明の実施例について図面を参照し説明する。
第1図は液晶素子を加温徐冷する電気炉を模式的に示す
断面図である。
断面図である。
電気炉20にはヒータ21及び温度制御装置22が設け
られ、F室23内の温度を室温から液晶材料が等労相と
なる温度範囲(25℃〜150℃)で制御できる。また
、電気炉20内には、上記ヒータ21の他に、液晶素子
を載置するためのプレートヒータ24が配置されている
。このプレートヒータ24には電熱線25の巻線密度が
図面左方が密で右方に行く程粗になるように配置構成さ
れており、プレートヒータ24上に載置された液晶素子
1に図面左側程高い温度を与え、液晶素子1に場所的な
温度勾配を与えることができるようにされている。なお
、図面に垂直な方向には−様な温度分布を与えるように
電熱線25の巻線密度が構成されている。プレートヒー
タ24は制御装置F26に接続され、その温度勾配が制
御される。
られ、F室23内の温度を室温から液晶材料が等労相と
なる温度範囲(25℃〜150℃)で制御できる。また
、電気炉20内には、上記ヒータ21の他に、液晶素子
を載置するためのプレートヒータ24が配置されている
。このプレートヒータ24には電熱線25の巻線密度が
図面左方が密で右方に行く程粗になるように配置構成さ
れており、プレートヒータ24上に載置された液晶素子
1に図面左側程高い温度を与え、液晶素子1に場所的な
温度勾配を与えることができるようにされている。なお
、図面に垂直な方向には−様な温度分布を与えるように
電熱線25の巻線密度が構成されている。プレートヒー
タ24は制御装置F26に接続され、その温度勾配が制
御される。
第2図は前記プレートヒータ24上に載置された液晶素
子1を示す正面図、第3図は平面図である。
子1を示す正面図、第3図は平面図である。
液晶素子1は一対のガラス基板2.3内に液晶4を挟持
した構成をなす、ガラス基板2.3の相対向する内面に
はそれぞれ電極が設けられ、さらに必要に応じてカラー
フィルタが設けられている。
した構成をなす、ガラス基板2.3の相対向する内面に
はそれぞれ電極が設けられ、さらに必要に応じてカラー
フィルタが設けられている。
電極材料には、たとえば、酸化スズ、酸化インジュウム
、ITOなどが用いられる。電極またはカラーフィルタ
の上面には公知の配向処理がなされている。配向処理に
は、たとえば、ポリイミドラビング、PVAラビング、
LB膜、SiO斜方蒸着処理などが用いられる0図面で
はこれらを省略して基板として表記している。
、ITOなどが用いられる。電極またはカラーフィルタ
の上面には公知の配向処理がなされている。配向処理に
は、たとえば、ポリイミドラビング、PVAラビング、
LB膜、SiO斜方蒸着処理などが用いられる0図面で
はこれらを省略して基板として表記している。
液晶材f14には、たとえば、C3−1,011(チッ
ソ社)などの強誘電液晶(FLCと略称する)、M)(
POBC[4−(1−メチル・ヘプチル・オキシ・カル
ボニル)フェニル4′オクチル・オキシビフェニル−4
−カルボキシレート]などの反強誘電性液晶(A F
L Cと略称する)、これら以外のFLC,AFLC,
複数のFLC材料の混合液晶。
ソ社)などの強誘電液晶(FLCと略称する)、M)(
POBC[4−(1−メチル・ヘプチル・オキシ・カル
ボニル)フェニル4′オクチル・オキシビフェニル−4
−カルボキシレート]などの反強誘電性液晶(A F
L Cと略称する)、これら以外のFLC,AFLC,
複数のFLC材料の混合液晶。
複数のAFLC材料の混合液晶、またはFLC材料とA
FLC材料の混合液晶が用いられる。
FLC材料の混合液晶が用いられる。
一対の基板2.3間に加熱し粘度の十分に小さくなった
液晶材料4を注入する。加熱温度は液晶材料4がスメク
チック相以外の相、すなわち等方相、ネマチック相ある
いはカイラルネマチック相を示す温度T1、たとえば1
10℃にする0次に、液晶注入後の液晶素子1をホット
プレートで保温し、注入された液晶材料4が上記スメク
チック相以外の相を保持したままにする。
液晶材料4を注入する。加熱温度は液晶材料4がスメク
チック相以外の相、すなわち等方相、ネマチック相ある
いはカイラルネマチック相を示す温度T1、たとえば1
10℃にする0次に、液晶注入後の液晶素子1をホット
プレートで保温し、注入された液晶材料4が上記スメク
チック相以外の相を保持したままにする。
一方、電気炉20の炉室23の温度を上記スメクチック
相以外の相を保持する温度T1(たとえば110℃)に
設定する。そして、プレートヒータ24は液晶素子1の
左辺A−A’の位置から右辺B−B’の位置までに30
℃の温度差を生ずるように温度勾配をつける6 上記のように設定された電気炉20内に液晶材料4が注
入された液晶素子1を入れ、プレートヒータ24上に載
置する。この結果、液晶素子1はプレートヒータ24に
より場所的な温度勾配が与えられ、第4図にl1lO1
で示す様な温度分布が与えられる。すなわち、液晶素子
1の右辺B−B゛の温度T、、は炉室温度T1と略等し
い110℃になり、左辺A−A’の温度TIAはそれよ
り30℃高い140℃となり、その間は直線的に温度が
変化している。なお、図面では液晶素子1近傍の炉室温
度を破線で示している。
相以外の相を保持する温度T1(たとえば110℃)に
設定する。そして、プレートヒータ24は液晶素子1の
左辺A−A’の位置から右辺B−B’の位置までに30
℃の温度差を生ずるように温度勾配をつける6 上記のように設定された電気炉20内に液晶材料4が注
入された液晶素子1を入れ、プレートヒータ24上に載
置する。この結果、液晶素子1はプレートヒータ24に
より場所的な温度勾配が与えられ、第4図にl1lO1
で示す様な温度分布が与えられる。すなわち、液晶素子
1の右辺B−B゛の温度T、、は炉室温度T1と略等し
い110℃になり、左辺A−A’の温度TIAはそれよ
り30℃高い140℃となり、その間は直線的に温度が
変化している。なお、図面では液晶素子1近傍の炉室温
度を破線で示している。
この温度分布線101で示す温度では、液晶素子1のす
べての領域にわたって転移温度Tt以上の温度が維持さ
れ、液晶材料4はすべての領域でスメクチック相以外の
相、すなわち、等労相、ネマチック相あるいはカイラル
ネマチック相を示す。
べての領域にわたって転移温度Tt以上の温度が維持さ
れ、液晶材料4はすべての領域でスメクチック相以外の
相、すなわち、等労相、ネマチック相あるいはカイラル
ネマチック相を示す。
次に、電気炉20のヒータ21を制御し、炉室温度を高
温T+(110℃)から室温T3(30℃)に徐々に降
温する。このとき、プレートヒータ24はそのまま30
℃の温度差を与え続けるように制御する。この結果、液
晶素子1の右辺B−B’から転移温度T、以下に冷却さ
れ、転移温度Ttを通過する場所が液晶素子1の右辺B
−B’から左辺A−A’に移動していく、このため、液
晶素子の右辺B−B’から、等労相、ネマチック相ある
いはカイラルネマチック相からスメクチック相への相転
移が始まり、スメクチック相を示す領域が右辺B−B’
から左辺A−A’の方向に拡がっていく。
温T+(110℃)から室温T3(30℃)に徐々に降
温する。このとき、プレートヒータ24はそのまま30
℃の温度差を与え続けるように制御する。この結果、液
晶素子1の右辺B−B’から転移温度T、以下に冷却さ
れ、転移温度Ttを通過する場所が液晶素子1の右辺B
−B’から左辺A−A’に移動していく、このため、液
晶素子の右辺B−B’から、等労相、ネマチック相ある
いはカイラルネマチック相からスメクチック相への相転
移が始まり、スメクチック相を示す領域が右辺B−B’
から左辺A−A’の方向に拡がっていく。
たとえば、炉室温度が中間の温度T、の場合は、第4図
の温度分布線102に示す温度分布となり、第3図に示
す様に、c−c’線より右辺B−B’側の領域5では液
晶がスメクチック相を示し、左辺A−A’側の領域6で
は等労相、ネマチック相あるいはカイラルネマチック相
を示す、このように、等労相などからスメクチック相へ
の相転移が液晶1の全領域でランダムに発生するのでは
なくC−C゛線で示される面状の場所で発生し、その境
界面となる場所(c−c’)が連続的に移動していくの
で、スメクチック相への相転移に伴う体積の減少を等労
相領域6の流動性の高い液晶材料の僅かな流動により吸
収することができる。このため、境界面となるc−c’
線の部分に線状欠陥が生じない。
の温度分布線102に示す温度分布となり、第3図に示
す様に、c−c’線より右辺B−B’側の領域5では液
晶がスメクチック相を示し、左辺A−A’側の領域6で
は等労相、ネマチック相あるいはカイラルネマチック相
を示す、このように、等労相などからスメクチック相へ
の相転移が液晶1の全領域でランダムに発生するのでは
なくC−C゛線で示される面状の場所で発生し、その境
界面となる場所(c−c’)が連続的に移動していくの
で、スメクチック相への相転移に伴う体積の減少を等労
相領域6の流動性の高い液晶材料の僅かな流動により吸
収することができる。このため、境界面となるc−c’
線の部分に線状欠陥が生じない。
炉室温度を室温T、(30℃)まで低下させると、温度
分布は温度分布線103のようになり、左辺A−A’の
温度TSA(60℃)も転移温度Tt以下となり、液晶
1のすべての領域がスメクチック相に転移する。この後
、プレートヒータ24への通電を徐々に減少し、液晶素
子1のすべての領域を室温T3まで徐冷してもよい。
分布は温度分布線103のようになり、左辺A−A’の
温度TSA(60℃)も転移温度Tt以下となり、液晶
1のすべての領域がスメクチック相に転移する。この後
、プレートヒータ24への通電を徐々に減少し、液晶素
子1のすべての領域を室温T3まで徐冷してもよい。
スメクチック相への相転移に伴う体積の減少は、最終的
には液晶素子1の左辺A−A’に集中することになり、
左辺A−A’の部分に液晶材料が存在しない線状欠陥が
集中する。しかし、液晶素子1の辺部であるので液晶素
子1の表示機能には関係がなく、不具合を生じない、も
し、液晶材料4の注入口が左辺A−A’に設けられてお
り、徐冷中にその注入口を封止していないのなら、線状
欠陥を完全になくすることができる。
には液晶素子1の左辺A−A’に集中することになり、
左辺A−A’の部分に液晶材料が存在しない線状欠陥が
集中する。しかし、液晶素子1の辺部であるので液晶素
子1の表示機能には関係がなく、不具合を生じない、も
し、液晶材料4の注入口が左辺A−A’に設けられてお
り、徐冷中にその注入口を封止していないのなら、線状
欠陥を完全になくすることができる。
また、電気炉20における高温T、(110℃)からM
mT、(30℃)への徐冷を、5分間以上の時間をかけ
て緩やかに降温することにより、液晶材料4の分子を基
板1.2のラビング処理等の方向に従って配向させるこ
とができる。
mT、(30℃)への徐冷を、5分間以上の時間をかけ
て緩やかに降温することにより、液晶材料4の分子を基
板1.2のラビング処理等の方向に従って配向させるこ
とができる。
前記実施例では液晶素子1に直線的で−様な温度勾配の
温度分布を与えたが、温度分布の与え方には種々の方法
があり、それによりスメクチック相を示す領域の境界面
の広がり方が興なり、体積減少の影響が集中する場所が
異なる。
温度分布を与えたが、温度分布の与え方には種々の方法
があり、それによりスメクチック相を示す領域の境界面
の広がり方が興なり、体積減少の影響が集中する場所が
異なる。
たとえば、第5図に示す例では、液晶素子の略中央部の
D−D”線の部分を最低温度T3゜とじ、左右の両辺A
−A’及びB−B’に向かって温度が一様に上昇するよ
うな温度分布201を与えている。たとえば、中央温度
T26と左辺温度T1゜の温度差は30℃とし、右辺温
度T2゜どの温度差は20℃とする。プレートヒータ2
4の巻線分布を変えてこのような温度分布201を与え
、炉室23内の温度を徐々に降温することにより、液晶
素子1の略中央部D−D’からスメクチック相に転移せ
しめ、スメクチック相領域の境界面を左右の辺部A−A
’及びB−B″に徐々に拡げることができる。この例で
は、左右の辺部A−A’及びB−B’に線状欠陥が集中
する。
D−D”線の部分を最低温度T3゜とじ、左右の両辺A
−A’及びB−B’に向かって温度が一様に上昇するよ
うな温度分布201を与えている。たとえば、中央温度
T26と左辺温度T1゜の温度差は30℃とし、右辺温
度T2゜どの温度差は20℃とする。プレートヒータ2
4の巻線分布を変えてこのような温度分布201を与え
、炉室23内の温度を徐々に降温することにより、液晶
素子1の略中央部D−D’からスメクチック相に転移せ
しめ、スメクチック相領域の境界面を左右の辺部A−A
’及びB−B″に徐々に拡げることができる。この例で
は、左右の辺部A−A’及びB−B’に線状欠陥が集中
する。
また、第6図に示す様に、液晶素子1を斜めにプレート
ヒータ24上に載置したと同様の温度分布202を与え
、最後にスメクチック相に転移し線状欠陥が集中する場
所を、液晶素子1の隅角A及びB′の部分としてもよい
。
ヒータ24上に載置したと同様の温度分布202を与え
、最後にスメクチック相に転移し線状欠陥が集中する場
所を、液晶素子1の隅角A及びB′の部分としてもよい
。
第711!Iは同心円状の温度分布を与える例を示して
いる0図中に記した同心円204は等混線を示しており
、温度分布線203はG−H線での温度分布を示してい
る。液晶素子1の中心部から周辺部に向けて同心円状に
温度が上昇する温度分布を与えることにより、液晶素子
1の中心部から円形状のスメクチック相領域を生じせし
め、その領域の半径を徐々に大きくするように液晶の相
転移を制御する。これにより、線状欠陥を液晶素子1の
周辺A−A’−B’−Hに拡散することができる。
いる0図中に記した同心円204は等混線を示しており
、温度分布線203はG−H線での温度分布を示してい
る。液晶素子1の中心部から周辺部に向けて同心円状に
温度が上昇する温度分布を与えることにより、液晶素子
1の中心部から円形状のスメクチック相領域を生じせし
め、その領域の半径を徐々に大きくするように液晶の相
転移を制御する。これにより、線状欠陥を液晶素子1の
周辺A−A’−B’−Hに拡散することができる。
前記種々の温度分布は、プレートヒータ24の電熱線2
5の配置及び密度を変えることにより実現できる。ある
いは、面内で一様に発熱するヒータに場所により冷却効
率の異なるように冷却フィンを取付けて実現してもよい
。
5の配置及び密度を変えることにより実現できる。ある
いは、面内で一様に発熱するヒータに場所により冷却効
率の異なるように冷却フィンを取付けて実現してもよい
。
また、炉室23内の温度を降温して液晶素子1を徐冷す
るのではなく、温度差の設けられた場所で液晶素子1を
徐々に移動することにより、液晶素子1に場所的な温度
勾配を与えながら徐冷するようにしてもよい、たとえば
、第8図及び第9図に示す例では、プレートヒータ30
にステップ状に変化する温度分布205が与えられてお
り、このプレートヒータ30上で液晶素子1をモータ等
により徐々に矢印31の方向に移動させることにより、
スメクチック相の領域5と他の相の領域6との境界面J
−J’を液晶素子1の右辺B−B’から左辺A−A’に
連続的に移動させることができる。ステップ状の温度分
布は、たとえば高温側の温度T4゜を110℃とし低温
側の温度T、。を25℃とする。
るのではなく、温度差の設けられた場所で液晶素子1を
徐々に移動することにより、液晶素子1に場所的な温度
勾配を与えながら徐冷するようにしてもよい、たとえば
、第8図及び第9図に示す例では、プレートヒータ30
にステップ状に変化する温度分布205が与えられてお
り、このプレートヒータ30上で液晶素子1をモータ等
により徐々に矢印31の方向に移動させることにより、
スメクチック相の領域5と他の相の領域6との境界面J
−J’を液晶素子1の右辺B−B’から左辺A−A’に
連続的に移動させることができる。ステップ状の温度分
布は、たとえば高温側の温度T4゜を110℃とし低温
側の温度T、。を25℃とする。
「発明の効果」
本発明は、上記構成を有し場所的な温度勾配を与えなが
ら素子を徐冷し、スメクチック相領域の境界面を連続的
に移動させて液晶の相転移を完了せしめるものであるか
ら、液晶素子の表示部分に液晶の体積の収縮に伴う線状
欠陥が発生しないという優れた効果がある。このため、
液晶素子の表示8位を向上させることができる。
ら素子を徐冷し、スメクチック相領域の境界面を連続的
に移動させて液晶の相転移を完了せしめるものであるか
ら、液晶素子の表示部分に液晶の体積の収縮に伴う線状
欠陥が発生しないという優れた効果がある。このため、
液晶素子の表示8位を向上させることができる。
第1図は電気炉内の液晶素子を模式的に示す断面図、第
2[!lはプレートヒータ上の液晶素子を示す正面図、
第3図は平面図、第4図は温度分布を示すグラフ図、第
5図、第6図及び第7図はその他の温度分布例を示す図
、第8図は平面図、第9図は温度分布を示す図である。 111.液晶素子、 2,3.、、基板、 401.液
晶(材料)、 511.スメクチック相領域、 6等方
相などの領域。 第 1 図 第 図 第 図 X方向の位置 第 図 位置 第 図 位置 第 7 図 位置 第 図 第 図 J(J) 位置
2[!lはプレートヒータ上の液晶素子を示す正面図、
第3図は平面図、第4図は温度分布を示すグラフ図、第
5図、第6図及び第7図はその他の温度分布例を示す図
、第8図は平面図、第9図は温度分布を示す図である。 111.液晶素子、 2,3.、、基板、 401.液
晶(材料)、 511.スメクチック相領域、 6等方
相などの領域。 第 1 図 第 図 第 図 X方向の位置 第 図 位置 第 図 位置 第 7 図 位置 第 図 第 図 J(J) 位置
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 電極を形成した一対の基板間にスメクチック液晶を挟持
した液晶素子の製造方法において、液晶材料をスメクチ
ック相以外の相を示す温度に加熱し一対の基板間に充填
する工程と、 次に、その液晶材料が充填された素子に所定の場所的な
温度勾配を与えながら素子を徐冷し、最終的に素子のす
べての場所の温度がスメクチック相になる転移温度以下
になるまで徐冷する工程と、を備えることを特徴とする
液晶素子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8209090A JP2906561B2 (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | 液晶素子の製造方法および液晶素子の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8209090A JP2906561B2 (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | 液晶素子の製造方法および液晶素子の製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03280013A true JPH03280013A (ja) | 1991-12-11 |
JP2906561B2 JP2906561B2 (ja) | 1999-06-21 |
Family
ID=13764742
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8209090A Expired - Fee Related JP2906561B2 (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | 液晶素子の製造方法および液晶素子の製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2906561B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06202123A (ja) * | 1992-12-28 | 1994-07-22 | Stanley Electric Co Ltd | 液晶表示装置の製造方法 |
JPH07159792A (ja) * | 1993-12-03 | 1995-06-23 | Toppan Printing Co Ltd | 液晶パネル体とその製造方法及び製造装置 |
JPH11109316A (ja) * | 1997-10-06 | 1999-04-23 | Fujitsu Ltd | 液晶表示装置の製造方法 |
US6982104B2 (en) | 1999-08-31 | 2006-01-03 | Canon Kabushiki Kaisha | Single-crystalline film and process for production thereof |
-
1990
- 1990-03-29 JP JP8209090A patent/JP2906561B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06202123A (ja) * | 1992-12-28 | 1994-07-22 | Stanley Electric Co Ltd | 液晶表示装置の製造方法 |
JPH07159792A (ja) * | 1993-12-03 | 1995-06-23 | Toppan Printing Co Ltd | 液晶パネル体とその製造方法及び製造装置 |
JPH11109316A (ja) * | 1997-10-06 | 1999-04-23 | Fujitsu Ltd | 液晶表示装置の製造方法 |
US6982104B2 (en) | 1999-08-31 | 2006-01-03 | Canon Kabushiki Kaisha | Single-crystalline film and process for production thereof |
US7153551B2 (en) | 1999-08-31 | 2006-12-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Single-crystalline film and process for production thereof |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2906561B2 (ja) | 1999-06-21 |
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