JPH03277779A - 複合皮膜の製造方法 - Google Patents

複合皮膜の製造方法

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JPH03277779A
JPH03277779A JP2077024A JP7702490A JPH03277779A JP H03277779 A JPH03277779 A JP H03277779A JP 2077024 A JP2077024 A JP 2077024A JP 7702490 A JP7702490 A JP 7702490A JP H03277779 A JPH03277779 A JP H03277779A
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JP
Japan
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layer
voids
metal
corrosion
wear
Prior art date
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Pending
Application number
JP2077024A
Other languages
English (en)
Inventor
Koji Arioka
有岡 孝司
Isamu Kayano
榧野 勇
Tetsuo Yamamoto
哲夫 山本
Satoshi Tsuru
鶴 聰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
KORYO ENG KK
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Original Assignee
KORYO ENG KK
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
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Publication date
Application filed by KORYO ENG KK, Mitsubishi Heavy Industries Ltd filed Critical KORYO ENG KK
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Publication of JPH03277779A publication Critical patent/JPH03277779A/ja
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  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Coating By Spraying Or Casting (AREA)
  • Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は金属材料の表面に複合皮膜を形成する方法に関
し、腐食性高温雰囲気中で使用される金属材料に適用す
るのに有効な同方法に関する。
〔従来の技術〕
従来、腐食性高温雰囲気中で耐摩耗性を要求される場合
にはインコネルのような高ニッケル・クロム基合金、ス
テンレス鋼などの高級材料が使用されている。
〔発明が解決しようとする課題〕
高温下での腐食性および摩耗性環境において、従来の高
級材料に代るものとして炭素鋼などの低級材料に耐食耐
摩耗性溶射皮膜を被覆して機能を持たすことが考えられ
ているが、この場合の問題点として溶射皮膜そのものは
耐食性をもつものの溶射皮膜特有の微細な孔のため腐食
性溶液が素材へ到達し、その結果、素材の腐食ひいては
溶射皮膜の剥離を起こすことがあげられる。従って腐食
性溶液が溶射皮膜に浸透しても耐食性に乏しい素材を防
食し得る皮膜の構成および製作方法の開発がまたれてい
た。
また従来、溶射層内に存在する空隙(孔)を満たす(封
孔)手段として、常温ないし1.00℃程度までは樹脂
等による有機物封孔処理がなされているが、使用環境が
高温になる場合は適用が困難であった。
本発明は上記技術水準に鑑み、炭素鋼などの低級材料に
上述したような不具合のない皮膜を形成する方法を提供
しようとするものである。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、金属材料の表面に非導電性材料を溶射したの
ち、上記金属材料を陰極にして第2の金属材料で電解め
っきすることを特徴とする複合皮膜の製造方法である。
すなわち、本発明は金属材料の表面に施こされた溶射皮
膜中の空隙をなくすため、空隙中に素材側から順次成長
する電解めっきによる緻密な金属層を設けるようにする
方法である。
ここで、金属tつきは例えばニッケルのような緻密で耐
食性をもつものがよい。
〔作 用〕
本発明方法によって得られる耐食耐摩耗性複合皮膜は上
記のように構成されており、最表層の耐摩耗性溶射皮膜
のため摩耗が抑制されるとともに、素材付近の溶射皮膜
中の微細な空隙は耐食性の金属めっきで覆われているた
め外部から浸透する腐食性溶液を避えぎり耐食性の乏し
い素材への到達を防止する。
〔実施例〕
次に本発明の実施例を第1図、第2図および第3図によ
り説明する。
第1図は耐食耐摩耗性複合皮膜の製作方法に関する工程
図であり、まず、素材には炭素鋼などの低級材料を用い
、これをブラストにより粗面化したのち、耐摩耗悸材料
を溶射する。次いで、溶射層内の微細な空隙を塞ぐため
耐食性があり、かつ緻密層を形成し易いニッケル等の金
属めっきを電解めっきで処理する。この場合溶射材質が
酸化クロム、窒化クロム、タングステンカーバイドなど
のセラミック等のようなときはめっき成分は素材側より
電着が開始され溶射層内の空隙が緻密な析出金属で満た
される。
なお溶射方法としては大気プラズマ溶射、大気ガス溶射
などが挙げられる。溶射膜は単層でも複数層でもよい。
空隙を満たすめっき金属(第2の金属材料)はニッケル
、亜鉛、アルミニウム、錫等がよく、めっき方法として
は電解めっきが最適である。
第2図は本発明による皮膜構成を模式的に示したもので
あり、素材1に溶射層2を形成したものであり溶射層内
には微細な空隙3が存在する状況を示している。これに
対し、第3図は第2図の空隙3をめっき層4で満たした
状況を示したものである。
このようにして皮膜最外層には耐摩耗性をもつ溶射皮膜
が、又耐食性の乏しい素材表面に耐食性めっき金属が存
在するためこの両者の働きにより素材を摩耗および腐食
から防止する。
なお第3図の製造時のデータを示す。
溶射成分:^1203()7ブコート) 十N1Cr(
アンダーコート) 溶射厚さニドツブ:500μm1アンダ一300μm めっき方法:電解めっき(硫酸銅)、電流IA/dm2 めっき成分:Cu めっき厚さ:溶射層の厚さとほぼ同等 上記の実施例の結果の断面の金属組織の光学顕微鏡写真
(倍率40倍)を第4図に示した。
第4図(a)はCuめっきがセラミック表面まで成長し
た例、第4図ら)はCuめっきがセラミック層の途中ま
で成長した例を示す。
また本発明の基本となる電解めっきの方法を第5図に示
す。
第5図に示したように金属材料の表面に非導電性材料か
らなる溶射層2を形成した素材1を陰極側にして、第2
の金属材料7を陽極側としてめっき液5を介して電源6
から通電して電解めっきする。
〔発明の効果〕
本発明によれば低級材料を耐食耐摩耗性を備えた材料と
することができ、かつ高温環境下での使用を可能とする
ことができるのでその工業的効果は顕著である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一態様の工程図、第2図は本発明の工
程における溶射後の皮膜の断面模式図、第3図は本発明
の工程におけるtつき後の複合皮膜の断面模式図、第4
図は本発明方法で得られる複合皮膜の断面の金属組織を
示す光学写真図、顕微鏡写真で、(a)はCuめっきが
セラミック表面まで成長した例、(b)はCuめっきが
セラミック層の途中まで成長した例を夫々示す。第5図
は本発明の複合皮膜の形成する際のtつき方法の説明図
である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 金属材料の表面に非導電性材料を溶射したのち、上記金
    属材料を陰極にして第2の金属材料で電解めっきするこ
    とを特徴とする複合皮膜の製造方法。
JP2077024A 1990-03-28 1990-03-28 複合皮膜の製造方法 Pending JPH03277779A (ja)

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