JPH01150000A - 電気メッキ用不溶性陽極 - Google Patents
電気メッキ用不溶性陽極Info
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- JPH01150000A JPH01150000A JP30773387A JP30773387A JPH01150000A JP H01150000 A JPH01150000 A JP H01150000A JP 30773387 A JP30773387 A JP 30773387A JP 30773387 A JP30773387 A JP 30773387A JP H01150000 A JPH01150000 A JP H01150000A
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Landscapes
- Coating By Spraying Or Casting (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は電気メッキ用不溶性陽極に関する。
（従来の技術）
一般に、金属材の電気メッキに際しては、電気メッキ浴
中にて、不溶性陽極を使用し、陰極たる被メッキ金属材
の表面に、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｎｉなどの金属を電気メッキす
ることが行われている。この時の不溶性陽極としては、
例えばｐｂ製のものが使用されている。これはｐｂが電
気メッキ浴に対して耐食性があり、かつメッキ処理時の
通電によって、その表面に酸化鉛（以下、 ｐｂｏ□で
示す）が形成し、このｐｂｏ、が不溶性陽極としての機
能を発揮するからである。
中にて、不溶性陽極を使用し、陰極たる被メッキ金属材
の表面に、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｎｉなどの金属を電気メッキす
ることが行われている。この時の不溶性陽極としては、
例えばｐｂ製のものが使用されている。これはｐｂが電
気メッキ浴に対して耐食性があり、かつメッキ処理時の
通電によって、その表面に酸化鉛（以下、 ｐｂｏ□で
示す）が形成し、このｐｂｏ、が不溶性陽極としての機
能を発揮するからである。
しかしながら、従来のｐｂ製不溶性陽極は、表面に形成
したＰｂＯ□のｐｂ基体に対する付着力が弱いため、必
ずしも満足する耐久性（使用寿命）が得られなかった。
したＰｂＯ□のｐｂ基体に対する付着力が弱いため、必
ずしも満足する耐久性（使用寿命）が得られなかった。
そこで、この問題を解決するために以下の技術が提起さ
れた。
れた。
■金属材料上に白金もしくはロジウムなどの貴金属を薄
層メッキしたもの、または箔を付着したもの、もしくは
溶射したものなどを不溶性陽極として使用する（特開昭
５２−８８５８７号）。
層メッキしたもの、または箔を付着したもの、もしくは
溶射したものなどを不溶性陽極として使用する（特開昭
５２−８８５８７号）。
■白金メッキの付着力を高めるために、白金メッキ層上
に白金族金属又はその化合物を塗布し、加熱することで
熱分解メッキを行い、熱分解で生成した金属で白金メッ
キ層の欠陥部を被覆せしめ、さらに最表面に白金族金属
又はその化合物を被覆したものを不溶性陽極として使用
する方法（特開昭５５−１１９１９８号及び特開昭５６
−１５２９９６号）。
に白金族金属又はその化合物を塗布し、加熱することで
熱分解メッキを行い、熱分解で生成した金属で白金メッ
キ層の欠陥部を被覆せしめ、さらに最表面に白金族金属
又はその化合物を被覆したものを不溶性陽極として使用
する方法（特開昭５５−１１９１９８号及び特開昭５６
−１５２９９６号）。
■被メッキ材に面する電極表面に、導電性セラミックス
を被覆したものを電気メッキ用不溶性陽極として使用す
る方法（特開昭６ｌ−４４１９９）。
を被覆したものを電気メッキ用不溶性陽極として使用す
る方法（特開昭６ｌ−４４１９９）。
（発明か解決しようとする問題点）
上記■、■の技術によるｐｔメッキ基板電極は、電気、
錫メッキライン（電流密度１５〜３５ Ａ／ｄ鳳”。
錫メッキライン（電流密度１５〜３５ Ａ／ｄ鳳”。
メッキ液フェノールスルホン酸浴）ては使用可能である
が、電気亜鉛メッキライン（電流密度１５０〜２０ＯＡ
／ｄｍ” 、メッキ液硫酸浴）では使用できない。これ
は基板と白金メッキの密着力が弱く、白金メッキが高密
度電流、硫酸浴下では剥離、損傷が著しいためである。
が、電気亜鉛メッキライン（電流密度１５０〜２０ＯＡ
／ｄｍ” 、メッキ液硫酸浴）では使用できない。これ
は基板と白金メッキの密着力が弱く、白金メッキが高密
度電流、硫酸浴下では剥離、損傷が著しいためである。
又、■の技術ではセラミックス層に開気孔、クラック等
が存在する事か多く、かかる電極を用いて電気メッキを
行うと、開気孔部、クラック等から導電性セラミックス
の損傷が生じてしまう。
が存在する事か多く、かかる電極を用いて電気メッキを
行うと、開気孔部、クラック等から導電性セラミックス
の損傷が生じてしまう。
本発明の目的は上述した先行技術に開示されていない電
気メッキ用不溶性陽極、特に硫酸浴を用い高電流密度下
で電気メッキを施こす不溶性陽極として最適な耐腐食性
及び耐剥離性に優れた不溶性陽極を提供するものである
。
気メッキ用不溶性陽極、特に硫酸浴を用い高電流密度下
で電気メッキを施こす不溶性陽極として最適な耐腐食性
及び耐剥離性に優れた不溶性陽極を提供するものである
。
（問題点を解決するための手段２作用）本発明は、被メ
ッキ材に面する電極表面に、窒化物系、珪化物系、炭化
物系、硼化物系の１種もしくは２種以上から成る導電性
セラミックスな溶射被覆し、該被覆層上に白金族金属又
は白金族金属酸化物のいずれかを被覆した電気メッキ用
不溶性陽極を提供するものである。
ッキ材に面する電極表面に、窒化物系、珪化物系、炭化
物系、硼化物系の１種もしくは２種以上から成る導電性
セラミックスな溶射被覆し、該被覆層上に白金族金属又
は白金族金属酸化物のいずれかを被覆した電気メッキ用
不溶性陽極を提供するものである。
本発明による電気メッキ用不溶性陽極の表層構造を第１
図に模式的に示す。第１図において、ｌは不溶性電極、
２は基板となるＴｉ層、３は導電性セラミックス層、４
は白金族金属又は白金族金属酸化物層である。
図に模式的に示す。第１図において、ｌは不溶性電極、
２は基板となるＴｉ層、３は導電性セラミックス層、４
は白金族金属又は白金族金属酸化物層である。
又、第２図は本発明の不溶性電極ｌを実際に適用した例
で、５はコンダクタ−ロール、６はメッキ液、７は被メ
ッキ材に鋼板を用いたものである。
で、５はコンダクタ−ロール、６はメッキ液、７は被メ
ッキ材に鋼板を用いたものである。
まず電極基板となるＴｉ層層上上導電性セラミックス層
３を被覆せしめる方法は、通常プラズマ溶射が用いられ
るが、他に蒸着法等でもよい。導電性セラミックス層は
特に限定しないが、５０〜１０００μｍの厚さが経済的
に望ましい。
３を被覆せしめる方法は、通常プラズマ溶射が用いられ
るが、他に蒸着法等でもよい。導電性セラミックス層は
特に限定しないが、５０〜１０００μｍの厚さが経済的
に望ましい。
前述したように、この導電性セラミックス層のみ被覆し
た電極では損傷性及び導電性が劣るため、本発明ではさ
らに該導電性セラミックス層３の補強手段として、白金
族金属又は白金族金属酸化物層４を被覆形成せしめたの
である。
た電極では損傷性及び導電性が劣るため、本発明ではさ
らに該導電性セラミックス層３の補強手段として、白金
族金属又は白金族金属酸化物層４を被覆形成せしめたの
である。
次に、白金族金属又は白金族金属の酸化物層４を被覆せ
しめる手段は、溶射、蒸着、塗布、塗布後加熱して熱分
解せしめる方法等を用いる。白金族金属、白金族金属酸
化物層は特に限定しないが、１〜５０ｇｍの厚さが経済
的に望ましい。
しめる手段は、溶射、蒸着、塗布、塗布後加熱して熱分
解せしめる方法等を用いる。白金族金属、白金族金属酸
化物層は特に限定しないが、１〜５０ｇｍの厚さが経済
的に望ましい。
この白金族金属及び白金族金属酸化物層を導電性セラミ
ックス層上に被覆形成せしめると、導電性セラミックス
層のピンホール、クラック等の有害欠陥をシールするこ
とができる。
ックス層上に被覆形成せしめると、導電性セラミックス
層のピンホール、クラック等の有害欠陥をシールするこ
とができる。
実施例１
Ｔｉ基板上に導電性セラミックスを溶射し、膜厚５００
μ罵の層を形成し、さらにその表面に白金族金属酸化物
を３０ｕｍ形成させ、巾３０Ｘ長さ１５ｏ×厚さ１０（
単位 ａｍ）の不溶性陽極試験片を作成し、当該試験片
を使用してＮａ２５Ｏ＜ １００ｇ／Ｑ 、 Ｈ＊５０
４１０ｇ／ｉの浴組成の電解液中で、巾３０Ｘ長さ１５
０×厚さ１０（単位 ｍｍ）のｐｔメッキＴｉ板を陰極
とし、温度５０℃、電流密度１５０ Ａ／ｄａ” 、通
電面、１１１０ｃｍ２の条件で５０分通電、１０分中断
の断続電解を２４０時間行なった。実験結果を表１に示
す。
μ罵の層を形成し、さらにその表面に白金族金属酸化物
を３０ｕｍ形成させ、巾３０Ｘ長さ１５ｏ×厚さ１０（
単位 ａｍ）の不溶性陽極試験片を作成し、当該試験片
を使用してＮａ２５Ｏ＜ １００ｇ／Ｑ 、 Ｈ＊５０
４１０ｇ／ｉの浴組成の電解液中で、巾３０Ｘ長さ１５
０×厚さ１０（単位 ｍｍ）のｐｔメッキＴｉ板を陰極
とし、温度５０℃、電流密度１５０ Ａ／ｄａ” 、通
電面、１１１０ｃｍ２の条件で５０分通電、１０分中断
の断続電解を２４０時間行なった。実験結果を表１に示
す。
実施例２
本発明の電極をＥＧＬの陽極とし使用した。陽極形状を
７２５ Ｘ １８００ （単位■）として従来材（Ｐｂ
−４＄Ｓｎ）と比較テストを行った０本発明品はＴｉ板
にＴｉＮを溶射して膜厚０．５−膳とし、さらにその表
面にＩｒ２Ｏ３をコーティングし、膜厚０．１■腸とし
、溶射膜のピンホール、クラック等をつめた。
７２５ Ｘ １８００ （単位■）として従来材（Ｐｂ
−４＄Ｓｎ）と比較テストを行った０本発明品はＴｉ板
にＴｉＮを溶射して膜厚０．５−膳とし、さらにその表
面にＩｒ２Ｏ３をコーティングし、膜厚０．１■腸とし
、溶射膜のピンホール、クラック等をつめた。
従来品は６ケ月で表面にＰｂ醜化物が生成され、それが
メッキ浴中へ落ち製品表面傷発生の原因となるため廃棄
を余儀なくされている。一方、本発明品は６ケ月の使用
後の点検では何隻損傷が認められず、以後長期の使用が
可能である。
メッキ浴中へ落ち製品表面傷発生の原因となるため廃棄
を余儀なくされている。一方、本発明品は６ケ月の使用
後の点検では何隻損傷が認められず、以後長期の使用が
可能である。
（発明の効果）
本発明の作用効果は実施例を通じて明らかにされたとお
り、電極本体の損傷が少ない、また、電極表面剥離も従
来品に比べ著しく少なく、製品表面に押し疵を発生させ
る事もほとんどなくなった。
り、電極本体の損傷が少ない、また、電極表面剥離も従
来品に比べ著しく少なく、製品表面に押し疵を発生させ
る事もほとんどなくなった。
以上この発明を主にＥＧＬについて説明したが。
他の電気メッキライン等にも適用できることば当然であ
る。
る。
第１図は本発明の模式図、第２図はこの発明の適用例で
ある。 １・・・不溶性電極、２−Ｔ ４層、３・・・導電性セ
ラミックス層、４・・・白金族金属又は白金族金属酸化
物層、５・・・コンダクタ−ロール、６・・・メッキ液
、７・・・被メッキ鋼板。
ある。 １・・・不溶性電極、２−Ｔ ４層、３・・・導電性セ
ラミックス層、４・・・白金族金属又は白金族金属酸化
物層、５・・・コンダクタ−ロール、６・・・メッキ液
、７・・・被メッキ鋼板。
Claims (1)
- 被メッキ材に面する電極表面に、窒化物系、珪化物系、
炭化物系、硼化物系の１種もしくは２種以上から成る導
電性セラミックスを溶射被覆し、該被覆層上に白金族金
属又は白金族金属酸化物のいずれかを被覆せしめたこと
を特徴とする電気メッキ用不溶性陽極。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30773387A JPH01150000A (ja) | 1987-12-07 | 1987-12-07 | 電気メッキ用不溶性陽極 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30773387A JPH01150000A (ja) | 1987-12-07 | 1987-12-07 | 電気メッキ用不溶性陽極 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01150000A true JPH01150000A (ja) | 1989-06-13 |
Family
ID=17972605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30773387A Pending JPH01150000A (ja) | 1987-12-07 | 1987-12-07 | 電気メッキ用不溶性陽極 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01150000A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0493326A2 (en) * | 1990-12-26 | 1992-07-01 | Eltech Systems Corporation | Substrate of improved melt sprayed surface morphology |
| KR100741198B1 (ko) * | 2005-04-27 | 2007-07-19 | 엔쏜 인코포레이티드 | 전기 도금 배스 |
| US7578947B2 (en) | 2005-10-28 | 2009-08-25 | Enthone Inc. | Method for etching non-conductive substrate surfaces |
| US7666283B2 (en) | 2005-04-12 | 2010-02-23 | Enthone Inc. | Insoluble anode |
-
1987
- 1987-12-07 JP JP30773387A patent/JPH01150000A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0493326A2 (en) * | 1990-12-26 | 1992-07-01 | Eltech Systems Corporation | Substrate of improved melt sprayed surface morphology |
| US7666283B2 (en) | 2005-04-12 | 2010-02-23 | Enthone Inc. | Insoluble anode |
| KR100741198B1 (ko) * | 2005-04-27 | 2007-07-19 | 엔쏜 인코포레이티드 | 전기 도금 배스 |
| US7578947B2 (en) | 2005-10-28 | 2009-08-25 | Enthone Inc. | Method for etching non-conductive substrate surfaces |
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