JPH04254591A - マグネシウム合金のメッキ膜構造 - Google Patents
マグネシウム合金のメッキ膜構造Info
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- JPH04254591A JPH04254591A JP1635491A JP1635491A JPH04254591A JP H04254591 A JPH04254591 A JP H04254591A JP 1635491 A JP1635491 A JP 1635491A JP 1635491 A JP1635491 A JP 1635491A JP H04254591 A JPH04254591 A JP H04254591A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、マグネシウム合金の表
面処理において、表面導電性および熱伝導性を有すると
ともに耐食性を高めることのできるマグネシウム合金の
メッキ膜構造に関するものである。
面処理において、表面導電性および熱伝導性を有すると
ともに耐食性を高めることのできるマグネシウム合金の
メッキ膜構造に関するものである。
【０００２】航空宇宙機器、情報処理機器、あるいは精
密機器等に使用される金属材料として、機器の軽量化を
図るためにマグネシウム合金が使用されている。
密機器等に使用される金属材料として、機器の軽量化を
図るためにマグネシウム合金が使用されている。
【０００３】しかしながら、マグネシウム合金は活性な
金属で、腐食し易いため、耐食性を高める表面処理が必
要とされている。
金属で、腐食し易いため、耐食性を高める表面処理が必
要とされている。
【０００４】
【従来の技術】従来、マグネシウム合金の表面処理とし
て、陽極酸化処理あるいは塗装による非金属処理が行わ
れているが、表面導電性が必要な部位において使用され
る場合には、図２に示すように、マグネシウム合金の基
材１の表面に亜鉛置換層２１とストライクメッキ層２２
とよりなる下処理層２を介し電解メッキ層３を形成し、
その表面に無電解メッキ層４を形成してなるメッキ膜構
造が使用されている。
て、陽極酸化処理あるいは塗装による非金属処理が行わ
れているが、表面導電性が必要な部位において使用され
る場合には、図２に示すように、マグネシウム合金の基
材１の表面に亜鉛置換層２１とストライクメッキ層２２
とよりなる下処理層２を介し電解メッキ層３を形成し、
その表面に無電解メッキ層４を形成してなるメッキ膜構
造が使用されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
メッキ膜構造では、表面の無電解メッキ層４に多数のピ
ンホールが発生するため、中間の電解メッキ層３上に積
層することによりピンホールによる腐食を防止するよう
にしている。しかし、電解メッキ層３は、膜厚管理が難
しいため、基材１に均一な膜厚で電解メッキ層３を形成
することが困難である。従って、高い精度を要求される
タップや小孔を有するマグネシウム合金部品には充分な
厚さでメッキ膜を形成できず、ピンホールによる腐食が
発生し易いという欠点を有するものであった。
メッキ膜構造では、表面の無電解メッキ層４に多数のピ
ンホールが発生するため、中間の電解メッキ層３上に積
層することによりピンホールによる腐食を防止するよう
にしている。しかし、電解メッキ層３は、膜厚管理が難
しいため、基材１に均一な膜厚で電解メッキ層３を形成
することが困難である。従って、高い精度を要求される
タップや小孔を有するマグネシウム合金部品には充分な
厚さでメッキ膜を形成できず、ピンホールによる腐食が
発生し易いという欠点を有するものであった。
【０００６】本発明は、以上の欠点を解消すべくなされ
たものであって、表面導電性に優れるメッキ膜の形成に
おいて膜厚管理を容易にするとともに、耐食性を高める
ことができるマグネシウム合金のメッキ膜構造を提供す
ることを目的とするものである。
たものであって、表面導電性に優れるメッキ膜の形成に
おいて膜厚管理を容易にするとともに、耐食性を高める
ことができるマグネシウム合金のメッキ膜構造を提供す
ることを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明を実施例に対応す
る図１に基づいて説明すると、マグネシウム合金の基材
１の表面に下処理層２を介して電解メッキ層３を形成し
、さらに電解メッキ層３上に無電解メッキ層４を積層し
てなる第一皮膜部５を形成する。そして、第一皮膜部５
上には、第一皮膜部５と同様に電解メッキ層３と無電解
メッキ層４とを一組以上積層してなる第二皮膜部６を積
層して構成する。
る図１に基づいて説明すると、マグネシウム合金の基材
１の表面に下処理層２を介して電解メッキ層３を形成し
、さらに電解メッキ層３上に無電解メッキ層４を積層し
てなる第一皮膜部５を形成する。そして、第一皮膜部５
上には、第一皮膜部５と同様に電解メッキ層３と無電解
メッキ層４とを一組以上積層してなる第二皮膜部６を積
層して構成する。
【０００８】
【作用】上記構成に基づき、本発明においては、マグネ
シウム合金の基材１に電解メッキ層３と無電解メッキ層
４とをそれぞれ積層してなる第一皮膜部５と第二皮膜部
６とを形成して電解メッキ層３と無電解メッキ層４をさ
らに多層化している。したがって、それぞれの第一およ
び第二皮膜部５、６に多少のピンホールが発生していて
も積層された皮膜部によってそのピンホールが互いに塞
がれて基材１へ貫通することがなく、耐食性を高めるこ
とができる。
シウム合金の基材１に電解メッキ層３と無電解メッキ層
４とをそれぞれ積層してなる第一皮膜部５と第二皮膜部
６とを形成して電解メッキ層３と無電解メッキ層４をさ
らに多層化している。したがって、それぞれの第一およ
び第二皮膜部５、６に多少のピンホールが発生していて
も積層された皮膜部によってそのピンホールが互いに塞
がれて基材１へ貫通することがなく、耐食性を高めるこ
とができる。
【０００９】さらに、それぞれの第一および第二皮膜部
５、６においては電解メッキ層３を膜厚管理が可能な膜
厚に薄くすることができるため、高い精度を要求される
加工部品の表面にも耐食性の高いメッキ膜を形成するこ
とが可能となる。
５、６においては電解メッキ層３を膜厚管理が可能な膜
厚に薄くすることができるため、高い精度を要求される
加工部品の表面にも耐食性の高いメッキ膜を形成するこ
とが可能となる。
【００１０】
【実施例】図１は、本発明の実施例を示す説明図であり
、マグネシウム合金の基材１の表面に第一皮膜部５と第
二皮膜部６が積層されている。
、マグネシウム合金の基材１の表面に第一皮膜部５と第
二皮膜部６が積層されている。
【００１１】第一皮膜部５はマグネシウム合金基材１の
表面に形成される下処理層２を介して電解メッキ層３を
形成し、さらにその上層に無電解メッキ層４を積層して
形成するもので、下処理層２は基材１の表面を置換して
形成される亜鉛置換層２１と銅のストライクメッキ層２
２とよりなり、電解メッキ層３の密着性を高めている。 電解メッキ層３は例えば銅が用いられ、無電解メッキ層
４としてはニッケル等を用いる。そして、無電解メッキ
層４により膜厚を管理して均一な膜厚で第一皮膜部５を
形成することができる。
表面に形成される下処理層２を介して電解メッキ層３を
形成し、さらにその上層に無電解メッキ層４を積層して
形成するもので、下処理層２は基材１の表面を置換して
形成される亜鉛置換層２１と銅のストライクメッキ層２
２とよりなり、電解メッキ層３の密着性を高めている。 電解メッキ層３は例えば銅が用いられ、無電解メッキ層
４としてはニッケル等を用いる。そして、無電解メッキ
層４により膜厚を管理して均一な膜厚で第一皮膜部５を
形成することができる。
【００１２】さらに、第一皮膜部５の表面、すなわちニ
ッケルの無電解メッキ層４の表面には、異種金属メッキ
層２３を形成する。異種金属メッキ層２３はニッケル無
電解メッキ層４と密着性の良好なクロムメッキ等が好ま
しく、その表面にストライクメッキ層２２を形成して第
二皮膜部６の下処理層２を形成している。
ッケルの無電解メッキ層４の表面には、異種金属メッキ
層２３を形成する。異種金属メッキ層２３はニッケル無
電解メッキ層４と密着性の良好なクロムメッキ等が好ま
しく、その表面にストライクメッキ層２２を形成して第
二皮膜部６の下処理層２を形成している。
【００１３】そして、第二皮膜部６の下処理層２の上に
さらに第一皮膜部５と同様の電解メッキ層３および無電
解メッキ層４を積層して第二皮膜部６を構成する。
さらに第一皮膜部５と同様の電解メッキ層３および無電
解メッキ層４を積層して第二皮膜部６を構成する。
【００１４】また、第二皮膜部６の最上層の無電解メッ
キ層４がニッケルメッキ層の場合は、クロム酸処理を行
うことにより耐食性をより高めることができる。
キ層４がニッケルメッキ層の場合は、クロム酸処理を行
うことにより耐食性をより高めることができる。
【００１５】なお、上記実施例では、第二皮膜部６に一
組の電解メッキ層３と無電解メッキ層４を有するもので
説明したが、さらに多層に電解メッキ層３および無電解
メッキ層４の積層を繰り返すことにより、より耐食性を
高めることができる。
組の電解メッキ層３と無電解メッキ層４を有するもので
説明したが、さらに多層に電解メッキ層３および無電解
メッキ層４の積層を繰り返すことにより、より耐食性を
高めることができる。
【００１６】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によるマグネシウム合金のメッキ膜構造によれば、表面
導電性や熱伝導性を損なうことなく、耐食性を高めるこ
とができ、しかも膜厚管理を容易にして、マグネシウム
合金の加工部品を高精度に形成することができる。
によるマグネシウム合金のメッキ膜構造によれば、表面
導電性や熱伝導性を損なうことなく、耐食性を高めるこ
とができ、しかも膜厚管理を容易にして、マグネシウム
合金の加工部品を高精度に形成することができる。
【００１７】そして、本発明によれば１０μｍ以上のメ
ッキ膜厚を形成することにより、マグネシウム合金は塩
水噴霧試験４８時間をクリアすることができた。
ッキ膜厚を形成することにより、マグネシウム合金は塩
水噴霧試験４８時間をクリアすることができた。
【図１】本発明の実施例を示す説明図である。
【図２】従来例を示す説明図である。
１ 基材
２ 下処理層
３ 電解メッキ層
４ 無電解メッキ層
５ 第一皮膜部
６ 第二皮膜部
Claims (1)
- 【請求項１】マグネシウム合金の基材（１）の表面に下
処理層（２）を介して電解メッキ層（３）を形成し、前
記電解メッキ層（３）上に無電解メッキ層（４）を積層
してなる第一皮膜部（５）と、少なくとも一組以上の前
記電解メッキ層（３）と無電解メッキ層（４）とを有し
て前記第一皮膜部（５）上に積層される第二皮膜部（６
）とよりなることを特徴とするマグネシウム合金のメッ
キ膜構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3016354A JP2994473B2 (ja) | 1991-02-07 | 1991-02-07 | マグネシウム合金のメッキ膜構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3016354A JP2994473B2 (ja) | 1991-02-07 | 1991-02-07 | マグネシウム合金のメッキ膜構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04254591A true JPH04254591A (ja) | 1992-09-09 |
| JP2994473B2 JP2994473B2 (ja) | 1999-12-27 |
Family
ID=11914018
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3016354A Expired - Fee Related JP2994473B2 (ja) | 1991-02-07 | 1991-02-07 | マグネシウム合金のメッキ膜構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2994473B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005256170A (ja) * | 2004-02-12 | 2005-09-22 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 無電解ニッケルめっき方法及びそのめっき製品 |
| JP2007068017A (ja) * | 2005-09-01 | 2007-03-15 | Pioneer Electronic Corp | スピーカー装置用構成部材及びスピーカー装置 |
| CN100430520C (zh) * | 2005-12-30 | 2008-11-05 | 东北大学 | 一种镁及镁合金表面化学镀铜的方法 |
| US10161413B2 (en) | 2012-04-12 | 2018-12-25 | Nuovo Pignone Srl | Method for preventing corrosion and component obtained by means of such |
-
1991
- 1991-02-07 JP JP3016354A patent/JP2994473B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005256170A (ja) * | 2004-02-12 | 2005-09-22 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 無電解ニッケルめっき方法及びそのめっき製品 |
| JP2007068017A (ja) * | 2005-09-01 | 2007-03-15 | Pioneer Electronic Corp | スピーカー装置用構成部材及びスピーカー装置 |
| CN100430520C (zh) * | 2005-12-30 | 2008-11-05 | 东北大学 | 一种镁及镁合金表面化学镀铜的方法 |
| US10161413B2 (en) | 2012-04-12 | 2018-12-25 | Nuovo Pignone Srl | Method for preventing corrosion and component obtained by means of such |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2994473B2 (ja) | 1999-12-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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