JPH032661B2 - - Google Patents
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- JPH032661B2 JPH032661B2 JP61099521A JP9952186A JPH032661B2 JP H032661 B2 JPH032661 B2 JP H032661B2 JP 61099521 A JP61099521 A JP 61099521A JP 9952186 A JP9952186 A JP 9952186A JP H032661 B2 JPH032661 B2 JP H032661B2
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Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野：
本発明は特許請求の範囲第１項の上位概念によ
る銅張りラミネートを製造する方法およびこの方
法を実施する装置に関する。
る銅張りラミネートを製造する方法およびこの方
法を実施する装置に関する。
従来の技術：
エレクトロラミネートとも称されるこのような
銅張りラミネートは印刷回路板の出発材料として
使用され、前縮合樹脂を含浸した多層絶縁材料の
コアを有する。通常この層にはフエノール樹脂を
含浸した硬質紙、またはエポキシ樹脂を含浸した
ガラス繊維織物いわゆるプレプレグが使用され
る。コアの片面または両面に電気メツキした高純
度の銅箔が存在する。プレプレグは銅箔とともに
熱の作用下にエレクトロラミネートにプレスされ
る。
銅張りラミネートは印刷回路板の出発材料として
使用され、前縮合樹脂を含浸した多層絶縁材料の
コアを有する。通常この層にはフエノール樹脂を
含浸した硬質紙、またはエポキシ樹脂を含浸した
ガラス繊維織物いわゆるプレプレグが使用され
る。コアの片面または両面に電気メツキした高純
度の銅箔が存在する。プレプレグは銅箔とともに
熱の作用下にエレクトロラミネートにプレスされ
る。
エレクトロラミネートを製造する出発材料すな
わち樹脂含浸したコア層および銅箔はロールに巻
いた帯の形で得られる。電気メツキによる銅箔の
製造は表面の一部が銅イオンを溶液に含む浴へ浸
漬した特殊鋼のドラムにより行われる。浴中のド
ラムに対向する側に陽極がある。ドラムは陰極と
して接続される。ドラム表面の浴中にある部分に
陽極と陰極の間にある電端により銅イオンが析出
する。均一に回転するドラムから銅箔を連続的に
剥離し、巻取ることができる（G.レオニーダ、
ハンドブツク オブ プリンテツド サーキツト
デザイン、マニユフアクチユア、コンポネンツ
アンド アセンブリ、エレクトロケミカル パ
ブリケーシヨンズ リミテツド1981年刊、G.
Leonida、Handbook of printed circuit
design、manufacture、components and
assembly、in Electrochemical Publications
Limited参照）。銅箔を回転ドラムでなくストリ
ツプ状のベルトに析出させる方法も公知である
（西独公開特許公報第28 39 481号参照）。
わち樹脂含浸したコア層および銅箔はロールに巻
いた帯の形で得られる。電気メツキによる銅箔の
製造は表面の一部が銅イオンを溶液に含む浴へ浸
漬した特殊鋼のドラムにより行われる。浴中のド
ラムに対向する側に陽極がある。ドラムは陰極と
して接続される。ドラム表面の浴中にある部分に
陽極と陰極の間にある電端により銅イオンが析出
する。均一に回転するドラムから銅箔を連続的に
剥離し、巻取ることができる（G.レオニーダ、
ハンドブツク オブ プリンテツド サーキツト
デザイン、マニユフアクチユア、コンポネンツ
アンド アセンブリ、エレクトロケミカル パ
ブリケーシヨンズ リミテツド1981年刊、G.
Leonida、Handbook of printed circuit
design、manufacture、components and
assembly、in Electrochemical Publications
Limited参照）。銅箔を回転ドラムでなくストリ
ツプ状のベルトに析出させる方法も公知である
（西独公開特許公報第28 39 481号参照）。
エレクトロラミネートの連続的製法の場合、こ
のように製造した銅箔および積層材料帯を繰出ユ
ニツトのローラから連続的に繰出し、エレクトロ
ラミネートの構造に応じて等速でいつしよに案内
し、ダブルベルトプレスでエレクトロラミネート
にプレスする。西独公開特許公報第33 07 057号
はこの技術水準を開示する。
のように製造した銅箔および積層材料帯を繰出ユ
ニツトのローラから連続的に繰出し、エレクトロ
ラミネートの構造に応じて等速でいつしよに案内
し、ダブルベルトプレスでエレクトロラミネート
にプレスする。西独公開特許公報第33 07 057号
はこの技術水準を開示する。
この公知法の欠点は２段工程にある。銅箔を前
記のように電気メツキにより析出させ、次に巻取
り、積層材料とプレスするまで中間貯蔵する。貯
蔵の間およびとくにダブルベルトプレス前方で銅
箔を繰出す際も静電吸引によつてダスト粒子が銅
箔表面に沈積することは避けられない。とくに銅
箔の積層材料と反対側の表面にあるダスト粒子に
より、この粒子がプレスの際銅箔の表面へ圧入さ
れ、そこを欠陥部とするので、品質の低いエレク
トロラミネートが生ずる。前記公開特許公報の方
法の場合ダブルベルトプレスの前にスクレーパを
配置し、ダストをダブルベルトプレスへ入る前に
除去するけれど、この手段によつてはすべての付
着ダストを除去し得ないことが明らかになつた。
記のように電気メツキにより析出させ、次に巻取
り、積層材料とプレスするまで中間貯蔵する。貯
蔵の間およびとくにダブルベルトプレス前方で銅
箔を繰出す際も静電吸引によつてダスト粒子が銅
箔表面に沈積することは避けられない。とくに銅
箔の積層材料と反対側の表面にあるダスト粒子に
より、この粒子がプレスの際銅箔の表面へ圧入さ
れ、そこを欠陥部とするので、品質の低いエレク
トロラミネートが生ずる。前記公開特許公報の方
法の場合ダブルベルトプレスの前にスクレーパを
配置し、ダストをダブルベルトプレスへ入る前に
除去するけれど、この手段によつてはすべての付
着ダストを除去し得ないことが明らかになつた。
この方法に伴うもう１つの欠点は10μｍより小
さい厚さの極薄銅箔のプレスが可能でないことに
ある。このような極薄銅箔はきわめて敏感であ
り、ロールから連続的に繰出す際きわめて割れを
生じやすいので、取扱いが非常に困難である。さ
らに銅箔表面のダスト沈積はさらに重要な影響を
有する。他面このような極薄銅箔の使用はそれ自
体望ましいことである。というのはエレクトロラ
ミネートを印刷回路板に処理する際、エツチング
時間も材料消費も著しく減少するからである。導
体路密度の高い極微導体路を製造する場合、導体
路のアンダーカツトのため厚い銅箔は使用でき
ず、したがつて極薄銅箔の使用は不可避である。
さい厚さの極薄銅箔のプレスが可能でないことに
ある。このような極薄銅箔はきわめて敏感であ
り、ロールから連続的に繰出す際きわめて割れを
生じやすいので、取扱いが非常に困難である。さ
らに銅箔表面のダスト沈積はさらに重要な影響を
有する。他面このような極薄銅箔の使用はそれ自
体望ましいことである。というのはエレクトロラ
ミネートを印刷回路板に処理する際、エツチング
時間も材料消費も著しく減少するからである。導
体路密度の高い極微導体路を製造する場合、導体
路のアンダーカツトのため厚い銅箔は使用でき
ず、したがつて極薄銅箔の使用は不可避である。
とくに極薄銅箔使用の際のもう１つの困難はプ
レスの際箔の熱膨張が拘束されることによるしわ
の形成が防止困難なことである。同様銅箔中の極
微細孔の存在は避けられない。このマイクロ孔は
プレスの際融解したエポキシ樹脂がプレスベルト
表面へ流出することを可能にする。流出した樹脂
は箔とプレスベルトの間の隙間へ拡がり、完成し
たエレクトロラミネートの銅箔をエツチング剤が
作用しないように蔽い、したがつて孔単独より著
しく大きい欠陥部の原因となる。
レスの際箔の熱膨張が拘束されることによるしわ
の形成が防止困難なことである。同様銅箔中の極
微細孔の存在は避けられない。このマイクロ孔は
プレスの際融解したエポキシ樹脂がプレスベルト
表面へ流出することを可能にする。流出した樹脂
は箔とプレスベルトの間の隙間へ拡がり、完成し
たエレクトロラミネートの銅箔をエツチング剤が
作用しないように蔽い、したがつて孔単独より著
しく大きい欠陥部の原因となる。
少なくとも極薄銅箔と積層材料を不連続的に１
段または多段プレスでエレクトロラミネート板に
プレスする際、この極薄箔を電解により製造する
場合たとえばアルミニウム帯からなる支持体上に
析出させることは公知である（西独特許第24 13
669号明細書参照）。次に極薄銅箔を支持体および
積層材料といつしよにプレスする。プレス後支持
体を銅箔表面から再び剥離する。この方法の欠点
はプレス後排棄物としてさらに使用し得ない高価
な支持体を付加的に使用することにある。
段または多段プレスでエレクトロラミネート板に
プレスする際、この極薄箔を電解により製造する
場合たとえばアルミニウム帯からなる支持体上に
析出させることは公知である（西独特許第24 13
669号明細書参照）。次に極薄銅箔を支持体および
積層材料といつしよにプレスする。プレス後支持
体を銅箔表面から再び剥離する。この方法の欠点
はプレス後排棄物としてさらに使用し得ない高価
な支持体を付加的に使用することにある。
発明が解決しようとする問題点：
本発明の目的は敏感な銅箔の中間貯蔵を避け、
銅箔表面のダストによる欠陥部、しわまたは孔形
成の危険を著しく低下し、極薄銅箔の使用も常用
の高価な支持体なしに可能とする、表面プレスに
より作業する連続法を得ることである。
銅箔表面のダストによる欠陥部、しわまたは孔形
成の危険を著しく低下し、極薄銅箔の使用も常用
の高価な支持体なしに可能とする、表面プレスに
より作業する連続法を得ることである。
問題点を解決するための手段：
この目的は特許請求の範囲第１項に記載の技術
教示の特徴によつて解決され、この方法を実施す
る装置は特許請求の範囲第７〜９項の特徴部に記
載される。
教示の特徴によつて解決され、この方法を実施す
る装置は特許請求の範囲第７〜９項の特徴部に記
載される。
作用：
本発明により達成される利点はとくに連続的方
法がもはや２段でなく１段で進行することにあ
る。したがつて銅箔の中間貯蔵および付加的取扱
が不用となり、それに伴う銅箔損傷の危険がなく
なる。製造したエレクトロラミネートの外側にあ
る銅箔の表面はプレス後までつねにプレスベルト
によつて蔽われているので、この表面にはダスト
粒子が沈積し得ず、したがつてエレクトロラミネ
ートの欠陥部の危険が避けられる。銅箔がプレス
ベルトに直接析出することによつて銅箔は析出の
際すでにプレスベルトの温度を有し、したがつて
しわの形成が避けられる。タンポンメツキ法を有
利に使用する場合、析出する箔表面を連続的に摩
擦することにより銅箔中のマイクロ孔の危険が完
全に除去される。薄い銅箔はプレス前にはつねに
プレスベルトによつて支持され、それによつて極
薄銅箔のための付加的支持体は完全に不用とな
る。本発明の方法により製品の品質が向上し、そ
の費用が決定的に減少する。
法がもはや２段でなく１段で進行することにあ
る。したがつて銅箔の中間貯蔵および付加的取扱
が不用となり、それに伴う銅箔損傷の危険がなく
なる。製造したエレクトロラミネートの外側にあ
る銅箔の表面はプレス後までつねにプレスベルト
によつて蔽われているので、この表面にはダスト
粒子が沈積し得ず、したがつてエレクトロラミネ
ートの欠陥部の危険が避けられる。銅箔がプレス
ベルトに直接析出することによつて銅箔は析出の
際すでにプレスベルトの温度を有し、したがつて
しわの形成が避けられる。タンポンメツキ法を有
利に使用する場合、析出する箔表面を連続的に摩
擦することにより銅箔中のマイクロ孔の危険が完
全に除去される。薄い銅箔はプレス前にはつねに
プレスベルトによつて支持され、それによつて極
薄銅箔のための付加的支持体は完全に不用とな
る。本発明の方法により製品の品質が向上し、そ
の費用が決定的に減少する。
実施例：
次に本発明の実施例を図面により説明する。
第１図に示す装置は縦軸が垂直に立つ縦形ダブ
ルベルトプレスである。このダブルベルトプレス
１は常用のダブルベルトプレスと異なり４つでな
くて６つの案内ローラ２，３，４，５，６，７を
備える。それぞれ３つの案内ローラ２，３，４は
直角３角形の頂点に配置され、直角は案内ローラ
２の位置にある。この３つの案内ローラを介して
高張力特殊鋼からなるプレスベルト８が緊張され
る。この配置は３角形の垂直の辺に沿う線Ａ−Ａ
に対し鏡像対称に繰返され、その配置は案内ロー
ラ５，６，７およびプレスベルト９からなる。プ
レスベルト８および９は案内ローラ４または６に
固定したハイドロリツクシリンダ１０および１１
により緊張される。
ルベルトプレスである。このダブルベルトプレス
１は常用のダブルベルトプレスと異なり４つでな
くて６つの案内ローラ２，３，４，５，６，７を
備える。それぞれ３つの案内ローラ２，３，４は
直角３角形の頂点に配置され、直角は案内ローラ
２の位置にある。この３つの案内ローラを介して
高張力特殊鋼からなるプレスベルト８が緊張され
る。この配置は３角形の垂直の辺に沿う線Ａ−Ａ
に対し鏡像対称に繰返され、その配置は案内ロー
ラ５，６，７およびプレスベルト９からなる。プ
レスベルト８および９は案内ローラ４または６に
固定したハイドロリツクシリンダ１０および１１
により緊張される。
案内ローラは第１図に示す矢印の方向に回転す
るので、プレスベルトは矢印の方向に動く。直角
３角形の水平の辺の下に槽１２が案内ローラ２お
よび３の間に張つたプレスベルトに沿つて拡がる
ように配置される。槽１２には硫酸銅溶液からな
る電解液１４が充てんされる。槽１２はこの場合
プレスベルト８の外面が電解液１４で蔽われる程
度に充てんされる。この槽内に、槽１２へ浸漬す
るプレスベルトの外面の一部に適当な距離で対向
する板１５が配置される。この板１５はプレスベ
ルト８と同じ幅およびとくに２つの案内ローラ２
および３の最小距離の２つの円周点に相当する長
さを有する。プレスベルト８の板１５と反対側の
内側に板１５と同じ大きさのもう１つの板１６が
ある。板１６はプレスベルト８に対し小さい距離
を有する。板１６とプレスベルト８の内面の間の
この空間に液体金属８１たとえば水銀がある（第
４図も参照）。板１６の周縁はプレスベルト内面
に接するスリツプシール８０を備えるので、液体
金属はこの空間から流出し得ない。
るので、プレスベルトは矢印の方向に動く。直角
３角形の水平の辺の下に槽１２が案内ローラ２お
よび３の間に張つたプレスベルトに沿つて拡がる
ように配置される。槽１２には硫酸銅溶液からな
る電解液１４が充てんされる。槽１２はこの場合
プレスベルト８の外面が電解液１４で蔽われる程
度に充てんされる。この槽内に、槽１２へ浸漬す
るプレスベルトの外面の一部に適当な距離で対向
する板１５が配置される。この板１５はプレスベ
ルト８と同じ幅およびとくに２つの案内ローラ２
および３の最小距離の２つの円周点に相当する長
さを有する。プレスベルト８の板１５と反対側の
内側に板１５と同じ大きさのもう１つの板１６が
ある。板１６はプレスベルト８に対し小さい距離
を有する。板１６とプレスベルト８の内面の間の
この空間に液体金属８１たとえば水銀がある（第
４図も参照）。板１６の周縁はプレスベルト内面
に接するスリツプシール８０を備えるので、液体
金属はこの空間から流出し得ない。
板１５および１６は鉛からなる。槽１２内の板
１５は十分に大きい断面の導線により直流電源の
正極と接続し、陽極として作用する。プレスベル
トの内側に設置した板１６は同じ直流電源の負極
と接続され、板１６に沿つて滑り、かつ水銀から
なる液体金属８１を介して板１６と電気的に接触
するプレスベルト８の部分は陰極として作用す
る。公知の電気メツキ原理により槽１２の電解液
１４から陰極として作用するプレスベルト８の外
側の陽極１５に対向する位置に銅原子が析出す
る。プレスベルト８は連続的に矢印の方向に前進
するので、ベルト表面の銅層の層厚は槽１２を通
過する間に増大し、層厚は案内ローラ３で槽１２
を去る際その最大値に達する。本発明の方法によ
ればプレスベルト上に直接電気メツキした銅箔１
７は次にプレスベルトとともにダブルベルトベル
トの反応ゾーン１８の方向に送られる。
１５は十分に大きい断面の導線により直流電源の
正極と接続し、陽極として作用する。プレスベル
トの内側に設置した板１６は同じ直流電源の負極
と接続され、板１６に沿つて滑り、かつ水銀から
なる液体金属８１を介して板１６と電気的に接触
するプレスベルト８の部分は陰極として作用す
る。公知の電気メツキ原理により槽１２の電解液
１４から陰極として作用するプレスベルト８の外
側の陽極１５に対向する位置に銅原子が析出す
る。プレスベルト８は連続的に矢印の方向に前進
するので、ベルト表面の銅層の層厚は槽１２を通
過する間に増大し、層厚は案内ローラ３で槽１２
を去る際その最大値に達する。本発明の方法によ
ればプレスベルト上に直接電気メツキした銅箔１
７は次にプレスベルトとともにダブルベルトベル
トの反応ゾーン１８の方向に送られる。
通常電源トランスおよび接続した整流器によつ
て形成される直流電源の大きさは電解の公知法則
により選択される。均一な銅層を析出させるた
め、槽１２内の電解液の温度は槽内に設置した温
度センサにより連続的に制御され、適当に温度調
節した電解液の供給によつて一定に保持される。
新しい電解液の供給によつて同時にベルト表面の
銅イオン析出によつてその濃度が低下した使用電
解液が更新される。したがつて電解液の温度も濃
度も全析出時間にわたつて一定である。陽極およ
び陰極の板状の形成によつて電解浴の電流密度も
同様ほぼ一定なので、ベルト８の表面にエレクト
ロラミネートに課される高い品質要求を充足する
均一な厚さの物質銅箔の析出が達成される。
て形成される直流電源の大きさは電解の公知法則
により選択される。均一な銅層を析出させるた
め、槽１２内の電解液の温度は槽内に設置した温
度センサにより連続的に制御され、適当に温度調
節した電解液の供給によつて一定に保持される。
新しい電解液の供給によつて同時にベルト表面の
銅イオン析出によつてその濃度が低下した使用電
解液が更新される。したがつて電解液の温度も濃
度も全析出時間にわたつて一定である。陽極およ
び陰極の板状の形成によつて電解浴の電流密度も
同様ほぼ一定なので、ベルト８の表面にエレクト
ロラミネートに課される高い品質要求を充足する
均一な厚さの物質銅箔の析出が達成される。
電解液中の銅イオンの濃度を自動的に一定に保
持するため、陽極を形成する板１５を銅でつく
り、電解液として酸性硫酸銅溶液を使用すること
ができる。電解過程は間電解液からベルト表面で
還元され、そこに析出する銅イオンと同量の銅イ
オンが陽極から溶解する。この場合もちろん陽極
は消耗し、ときどき新しい銅板と更新しなければ
ならない。
持するため、陽極を形成する板１５を銅でつく
り、電解液として酸性硫酸銅溶液を使用すること
ができる。電解過程は間電解液からベルト表面で
還元され、そこに析出する銅イオンと同量の銅イ
オンが陽極から溶解する。この場合もちろん陽極
は消耗し、ときどき新しい銅板と更新しなければ
ならない。
損失電力をできるだけ低くするため、陽極およ
び陰極への電流供給導線の抵抗はできるだけ小さ
くしなければならない。それゆえ電気メツキに常
用の電気抵抗の低い材料たとえば大きい断面の銅
からなる導線が使用される。この導線は第１図に
は簡単のため図示されていない。
び陰極への電流供給導線の抵抗はできるだけ小さ
くしなければならない。それゆえ電気メツキに常
用の電気抵抗の低い材料たとえば大きい断面の銅
からなる導線が使用される。この導線は第１図に
は簡単のため図示されていない。
表面に電気メツキした銅箔１７を有するプレス
ベルト８は均一な速度で動き、槽１２内の電解液
浴から案内ローラ３で去る。銅箔１７はプレスベ
ルト８とともにさらに案内ローラ４の方向へ送ら
れる。２つの案内ローラ３および４の間の区間で
銅箔１７をコア層に良好に付着させるため、表面
処理を行うことができる。技術水準に属するこの
ような処理はたとえば銅表面のエツチングであ
り、またはプレスベルトと反対側の銅表面に厚く
芽晶を形成する黄銅被覆を析出させることであ
る。
ベルト８は均一な速度で動き、槽１２内の電解液
浴から案内ローラ３で去る。銅箔１７はプレスベ
ルト８とともにさらに案内ローラ４の方向へ送ら
れる。２つの案内ローラ３および４の間の区間で
銅箔１７をコア層に良好に付着させるため、表面
処理を行うことができる。技術水準に属するこの
ような処理はたとえば銅表面のエツチングであ
り、またはプレスベルトと反対側の銅表面に厚く
芽晶を形成する黄銅被覆を析出させることであ
る。
プレスベルト８上にある銅箔１７は案内ローラ
４でダブルベルトプレス１の反応ゾーン１８へ進
むように方向変換される。エポキシ樹脂を含浸し
たガラス繊維織物からなる帯２１ａ，２１ｂ，２
２ａ，２２ｂが銅箔とともに反応ゾーン１８へ導
入される。このガラス繊維帯はエレクトロラミネ
ートのコアを形成し、案内ローラ４および６の近
くにある繰出ユニツト１９ａ，１９ｂ，２０ａ，
２０ｂから連続的に引出される。この実施例では
エレクトロラミネートのコアは４層のガラス繊維
帯から形成される。しかしエレクトロラミネート
の所望の厚さおよび安定性に応じてもつと多くま
たは少ないガラス繊維帯を使用することができ
る。適当と考えられる場合すべての繰出ユニツト
が案内ローラ４または６の近くにあり、または繰
出ユニツトの個々の案内ローラへの分割を存在す
るスペースに応じて行うことができる。銅箔、ガ
ラス繊維帯およびエレクトロラミネートはダブル
ベルトプレスに比して過大に厚く図示される。
４でダブルベルトプレス１の反応ゾーン１８へ進
むように方向変換される。エポキシ樹脂を含浸し
たガラス繊維織物からなる帯２１ａ，２１ｂ，２
２ａ，２２ｂが銅箔とともに反応ゾーン１８へ導
入される。このガラス繊維帯はエレクトロラミネ
ートのコアを形成し、案内ローラ４および６の近
くにある繰出ユニツト１９ａ，１９ｂ，２０ａ，
２０ｂから連続的に引出される。この実施例では
エレクトロラミネートのコアは４層のガラス繊維
帯から形成される。しかしエレクトロラミネート
の所望の厚さおよび安定性に応じてもつと多くま
たは少ないガラス繊維帯を使用することができ
る。適当と考えられる場合すべての繰出ユニツト
が案内ローラ４または６の近くにあり、または繰
出ユニツトの個々の案内ローラへの分割を存在す
るスペースに応じて行うことができる。銅箔、ガ
ラス繊維帯およびエレクトロラミネートはダブル
ベルトプレスに比して過大に厚く図示される。
エレクトロラミネートの両面に銅箔を張る場
合、案内ローラ５，６，７およびプレスベルト９
からなるプレスベルト第２半分25の案内ローラ５
および７に沿う下辺に同様槽１３が組込まれる。
この槽１３は槽１２と同様電解液１４および陽極
１５を含む。プレスベルト９の内側には陽極と反
対側に同様陰極１６があり、電流供給は前記のよ
うに水銀を介して行われ、プレスベルト９に銅箔
２３が析出する。この銅箔２３はプレスベルト９
とともに案内ローラ６の方向へ送られ、そこから
反応ゾーン１８へ案内される。もちろんエレクト
ロラミネートの銅箔による片面被覆の場合、銅箔
をプレスベルトユニツト２４の代りにプレスベル
トユニツト２５で前記のように析出させることが
できる。
合、案内ローラ５，６，７およびプレスベルト９
からなるプレスベルト第２半分25の案内ローラ５
および７に沿う下辺に同様槽１３が組込まれる。
この槽１３は槽１２と同様電解液１４および陽極
１５を含む。プレスベルト９の内側には陽極と反
対側に同様陰極１６があり、電流供給は前記のよ
うに水銀を介して行われ、プレスベルト９に銅箔
２３が析出する。この銅箔２３はプレスベルト９
とともに案内ローラ６の方向へ送られ、そこから
反応ゾーン１８へ案内される。もちろんエレクト
ロラミネートの銅箔による片面被覆の場合、銅箔
をプレスベルトユニツト２４の代りにプレスベル
トユニツト２５で前記のように析出させることが
できる。
反応ゾーン１８ではプレスベルト８上に銅箔１
７があり、そのプレスベルト８と反対側の表面に
含浸したガラス繊維帯２１ａが接する。このガラ
ス繊維帯２１ａに再び残りのガラス繊維帯が２１
ｂ，２２ｂ，２２ａの順に重なる。片面被覆のエ
レクトロラミネートの場合、帯２２ａの第２表面
はプレスベルト９に接する。第１図には両面被覆
エレクトロラミネートが示されるので、帯２２ａ
は銅箔２３の表面に接する。第２表面とプレスベ
ルト９上の銅箔２３が前記のように接触する。ガ
ラス繊維コアに銅箔を良好に付着させる表面処理
を行つた場合、処理した表面がそれぞれガラス繊
維帯２１ａまたは２２ａに接することがとくに指
摘される。
７があり、そのプレスベルト８と反対側の表面に
含浸したガラス繊維帯２１ａが接する。このガラ
ス繊維帯２１ａに再び残りのガラス繊維帯が２１
ｂ，２２ｂ，２２ａの順に重なる。片面被覆のエ
レクトロラミネートの場合、帯２２ａの第２表面
はプレスベルト９に接する。第１図には両面被覆
エレクトロラミネートが示されるので、帯２２ａ
は銅箔２３の表面に接する。第２表面とプレスベ
ルト９上の銅箔２３が前記のように接触する。ガ
ラス繊維コアに銅箔を良好に付着させる表面処理
を行つた場合、処理した表面がそれぞれガラス繊
維帯２１ａまたは２２ａに接することがとくに指
摘される。
前記方法で積層した積層材料帯へ反応ゾーン１
８で圧力が印加される。この圧力は圧板２６，２
７を介してハイドロリツクにまたは機械的にプレ
スベルト８，９の内面すなわちプレスベルトの銅
箔１７，２３と反対側に適用され、そこから材料
帯へ伝達される。圧力をハイドロリツクに伝達す
る場合、反板２６およびプレスベルト８の内面に
よつて側面が仕切られ、シール２９によつて上下
が仕切られる空間２８内に圧力を負荷しうる流動
圧力媒体たとえば油または空気が導入される。機
械的圧力伝達には圧板２７とプレスベルト９の内
面の間に固定ローラ３０が配置される。ハイドロ
リツクシリンダ３１により圧板２７、したがつて
ローラ３０がプレスベルト９の内面に対して押さ
れる。積層材料帯からおよぼされる反力を吸収
し、かつ圧板２６，２７および２つのプレスベル
トユニツト２４，２５を支持するプレスフレーム
は図面には簡単のため省略してある。
８で圧力が印加される。この圧力は圧板２６，２
７を介してハイドロリツクにまたは機械的にプレ
スベルト８，９の内面すなわちプレスベルトの銅
箔１７，２３と反対側に適用され、そこから材料
帯へ伝達される。圧力をハイドロリツクに伝達す
る場合、反板２６およびプレスベルト８の内面に
よつて側面が仕切られ、シール２９によつて上下
が仕切られる空間２８内に圧力を負荷しうる流動
圧力媒体たとえば油または空気が導入される。機
械的圧力伝達には圧板２７とプレスベルト９の内
面の間に固定ローラ３０が配置される。ハイドロ
リツクシリンダ３１により圧板２７、したがつて
ローラ３０がプレスベルト９の内面に対して押さ
れる。積層材料帯からおよぼされる反力を吸収
し、かつ圧板２６，２７および２つのプレスベル
トユニツト２４，２５を支持するプレスフレーム
は図面には簡単のため省略してある。
反応ゾーン１８で材料帯へおよぼす圧力および
場合により付加的に使用する熱によつてエポキシ
樹脂は硬化し、積層材料帯は連続的に反応ゾーン
１８を通過し、ガラス繊維帯２１ａ，２１ｂ，２
２ｂ，２２ａが互いにおよび接触する銅箔１７，
２３と固定的ユニツトいわゆるエレクトロラミネ
ートに結合される。必要な場合、反応ゾーンをダ
ブルベルトプレスへの入口の案内ローラ４および
６に始まる加熱ゾーンと出口の案内ローラ２およ
び５に終る冷却ゾーンに分割することができる。
それによつて材料帯を樹脂の硬化後圧力下に冷却
することができ、エレクトロラミネートの品質が
さらに改善される。
場合により付加的に使用する熱によつてエポキシ
樹脂は硬化し、積層材料帯は連続的に反応ゾーン
１８を通過し、ガラス繊維帯２１ａ，２１ｂ，２
２ｂ，２２ａが互いにおよび接触する銅箔１７，
２３と固定的ユニツトいわゆるエレクトロラミネ
ートに結合される。必要な場合、反応ゾーンをダ
ブルベルトプレスへの入口の案内ローラ４および
６に始まる加熱ゾーンと出口の案内ローラ２およ
び５に終る冷却ゾーンに分割することができる。
それによつて材料帯を樹脂の硬化後圧力下に冷却
することができ、エレクトロラミネートの品質が
さらに改善される。
ダブルベルトプレスからの出口で案内ローラ２
および５によりプレスベルト８および９は再び方
向変換され、電解液浴の槽１２および１３へ入
り、ここで新たに銅箔が被覆される。この場合表
面が銅箔１７および２３からなるすでに硬化した
エレクトロラミネートはそれぞれのプレスベルト
８および９から離れる。この分離は一般に少しの
困難もなく行われる。それは特殊銅からなるプレ
スベルトへ電気メツキした銅はプレスベルト表面
への付着が悪く、とくにこの表面と結合していな
いからである。
および５によりプレスベルト８および９は再び方
向変換され、電解液浴の槽１２および１３へ入
り、ここで新たに銅箔が被覆される。この場合表
面が銅箔１７および２３からなるすでに硬化した
エレクトロラミネートはそれぞれのプレスベルト
８および９から離れる。この分離は一般に少しの
困難もなく行われる。それは特殊銅からなるプレ
スベルトへ電気メツキした銅はプレスベルト表面
への付着が悪く、とくにこの表面と結合していな
いからである。
エレクトロラミネート帯３３はダブルベルトプ
レスを去つた後、第１図には図示されていないい
つしよに走るクロスカツタによつて要求に応じて
個々の板に切断される。この銅張り板は輪送のた
め板上に堆積することができる。選択的に可撓性
エレクトロラミネートの場合、エレクトロラミネ
ート帯３３は案内ローラ３２で方向変換され、巻
取ユニツト３４でロールに巻取られる。
レスを去つた後、第１図には図示されていないい
つしよに走るクロスカツタによつて要求に応じて
個々の板に切断される。この銅張り板は輪送のた
め板上に堆積することができる。選択的に可撓性
エレクトロラミネートの場合、エレクトロラミネ
ート帯３３は案内ローラ３２で方向変換され、巻
取ユニツト３４でロールに巻取られる。
第１図および前記説明により作業するけれど、
入口および出口を交換した本発明の方法の実施装
置を第２図に示す。プレスベルト８および９は矢
印で示すように第１図と反対方向に動く。銅箔１
７および２３は電解液浴を案内ローラ２および５
から去る際その最大厚さに達する。樹脂を含浸し
たガラス繊維帯は案内ローラ２および５の近くに
ある繰出ローラ３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄ
から繰出され、ダブルベルトプレスの入口へ案内
ローラ２および５から入り、反応ゾーン１８で銅
箔１７および２３がプレスされる。エレクトロラ
ミネート帯３６は上端の案内ローラ４および６か
らダブルベルトプレスを去り、可撓性エレクトロ
ラミネートの場合、案内ローラ３７で方向を変
え、巻取ユニツト３８でロールに巻取られる。選
択的にエレクトロラミネート帯３６は案内ローラ
４および６の後方でただちに所望サイズの板に切
断される。
入口および出口を交換した本発明の方法の実施装
置を第２図に示す。プレスベルト８および９は矢
印で示すように第１図と反対方向に動く。銅箔１
７および２３は電解液浴を案内ローラ２および５
から去る際その最大厚さに達する。樹脂を含浸し
たガラス繊維帯は案内ローラ２および５の近くに
ある繰出ローラ３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄ
から繰出され、ダブルベルトプレスの入口へ案内
ローラ２および５から入り、反応ゾーン１８で銅
箔１７および２３がプレスされる。エレクトロラ
ミネート帯３６は上端の案内ローラ４および６か
らダブルベルトプレスを去り、可撓性エレクトロ
ラミネートの場合、案内ローラ３７で方向を変
え、巻取ユニツト３８でロールに巻取られる。選
択的にエレクトロラミネート帯３６は案内ローラ
４および６の後方でただちに所望サイズの板に切
断される。
本発明の方法を実施するもう１つの実施例が第
３図に示される。ここには装飾ラミネートの製造
に使用する常用ダブルベルトプレスの水平面に沿
う断面が示される。しかしこのダブルベルトプレ
スは繰出および巻取ユニツトが垂直軸に対し90゜
回転して配置されるので、プレスベルトの広い面
が垂直に立つ。
３図に示される。ここには装飾ラミネートの製造
に使用する常用ダブルベルトプレスの水平面に沿
う断面が示される。しかしこのダブルベルトプレ
スは繰出および巻取ユニツトが垂直軸に対し90゜
回転して配置されるので、プレスベルトの広い面
が垂直に立つ。
ダブルベルトプレス４０はそれぞれ２つの案内
ローラ４１，４２または４３，４４を支持した２
つの隣接プレスベルトユニツト４９，５０を有す
る。それぞれ２つの案内ローラを巻いて同様高張
力特殊鋼からなる無端プレスベルト４５，４６が
緊張される。プレスベルト４５，４６の張力は案
内ローラ４１，４４に固定したハイドロリツクシ
リンダ４７，４８によつて調節される。案内ロー
ラは図の矢印の方向に動くので、２つのプレスベ
ルト４５，４６は反対方向に動く。
ローラ４１，４２または４３，４４を支持した２
つの隣接プレスベルトユニツト４９，５０を有す
る。それぞれ２つの案内ローラを巻いて同様高張
力特殊鋼からなる無端プレスベルト４５，４６が
緊張される。プレスベルト４５，４６の張力は案
内ローラ４１，４４に固定したハイドロリツクシ
リンダ４７，４８によつて調節される。案内ロー
ラは図の矢印の方向に動くので、２つのプレスベ
ルト４５，４６は反対方向に動く。
２つのプレスベルト４５，４６の間で図面の左
から右へ進む積層材料帯は圧力および熱の同時適
用下にプレスされる。この反応ゾーン５１で適用
した圧力は圧板５７を介してハイドロリツクまた
は機械的にプレスベルト４５，４６の内面へおよ
ぼされ、そこから材料帯へ伝達される。第３図に
はハイドロリツク圧力伝達装置のみが示され、圧
板５７とシール５８によつて側面を仕切つたプレ
スベルト内面の間の空間へ圧力を負荷しうる流体
が導入される。
から右へ進む積層材料帯は圧力および熱の同時適
用下にプレスされる。この反応ゾーン５１で適用
した圧力は圧板５７を介してハイドロリツクまた
は機械的にプレスベルト４５，４６の内面へおよ
ぼされ、そこから材料帯へ伝達される。第３図に
はハイドロリツク圧力伝達装置のみが示され、圧
板５７とシール５８によつて側面を仕切つたプレ
スベルト内面の間の空間へ圧力を負荷しうる流体
が導入される。
プレスベルトユニツト５０の反応ゾーン５１と
反対側に、プレスベルト４６の外側にプレスベル
トの全幅にわたる高さを有する槽５２がある。こ
の槽５２はプレスベルト４６に滑り接触するシー
ル５３を周囲に備える。槽５２内には同様硫酸銅
溶液からなる電解液５４が含まれる。槽５２はさ
らに減圧下に置かれるので、プレスベルト４６が
動く際シール５３によつて電解液は槽から流出し
ない。プレスベルト４６の槽５２と反対側の内側
にとくに槽５２と同じサイズを有する支持板５５
がプレスフレームに設置される。この支持板５５
にプレスベルトの幅と同じ長さを有するスリツプ
バー５６が支持板と導電的に結合して配置され
る。スリツプバー５６は金属からなり、プレスベ
ルト４６に滑り接触する。支持板５５は直流電源
の負極と接続するので、プレスベルト４６の電解
液５４中にある部分はスリツプバー５６を介して
陰極として作用する。槽５２は導電性の高い金属
から製造され、直流電源の正極と接続し、したが
つて槽５２自体は陽極として作用する。それによ
つて連続的に槽５２を通つて動くプレスベルトの
電解液中にある部分に銅箔５９が析出し、その最
大厚さはプレスベルトが槽５２の図面の左にある
境界に達したとき達成される。プレスベルト４６
上にある銅箔５９は次に案内ローラ４１で方向変
換し、反応ゾーン５１へ導入される。
反対側に、プレスベルト４６の外側にプレスベル
トの全幅にわたる高さを有する槽５２がある。こ
の槽５２はプレスベルト４６に滑り接触するシー
ル５３を周囲に備える。槽５２内には同様硫酸銅
溶液からなる電解液５４が含まれる。槽５２はさ
らに減圧下に置かれるので、プレスベルト４６が
動く際シール５３によつて電解液は槽から流出し
ない。プレスベルト４６の槽５２と反対側の内側
にとくに槽５２と同じサイズを有する支持板５５
がプレスフレームに設置される。この支持板５５
にプレスベルトの幅と同じ長さを有するスリツプ
バー５６が支持板と導電的に結合して配置され
る。スリツプバー５６は金属からなり、プレスベ
ルト４６に滑り接触する。支持板５５は直流電源
の負極と接続するので、プレスベルト４６の電解
液５４中にある部分はスリツプバー５６を介して
陰極として作用する。槽５２は導電性の高い金属
から製造され、直流電源の正極と接続し、したが
つて槽５２自体は陽極として作用する。それによ
つて連続的に槽５２を通つて動くプレスベルトの
電解液中にある部分に銅箔５９が析出し、その最
大厚さはプレスベルトが槽５２の図面の左にある
境界に達したとき達成される。プレスベルト４６
上にある銅箔５９は次に案内ローラ４１で方向変
換し、反応ゾーン５１へ導入される。
積層材料帯の運動方向でダブルベルトプレスの
前にあるダブルベルトプレスと同様垂直に配置し
た多数の繰出ユニツト６０から帯６１が連続的に
引出され、２つの銅箔５９，６９の間をダブルベ
ルトプレスによつて引取られる。この帯６１は同
様エポキシ樹脂を含浸したガラス繊維織物からな
る。繰出ユニツト６０の数はエレクトロラミネー
トのコア層の所望の構造に依存する。反応ゾーン
５１でガラス繊維帯は互いにおよび２つの銅箔に
熱の作用下にプレスされ、エレクトロラミネート
として図面の右側からダブルベルトプレス４０を
連続的に去る。
前にあるダブルベルトプレスと同様垂直に配置し
た多数の繰出ユニツト６０から帯６１が連続的に
引出され、２つの銅箔５９，６９の間をダブルベ
ルトプレスによつて引取られる。この帯６１は同
様エポキシ樹脂を含浸したガラス繊維織物からな
る。繰出ユニツト６０の数はエレクトロラミネー
トのコア層の所望の構造に依存する。反応ゾーン
５１でガラス繊維帯は互いにおよび２つの銅箔に
熱の作用下にプレスされ、エレクトロラミネート
として図面の右側からダブルベルトプレス４０を
連続的に去る。
もう１つの本発明の方法の有利な実施例として
第３図で進行方向の左側にあるダブルベルトプレ
ス４９が示される。プレスベルト４５への銅箔６
９のメツキは公知のタンポン法によつて行われ
る。直流電源の正極と接続した陽極として作用す
る白金板７０はスポンジ状フエルト組織７１で包
囲される。このフエルト組織７１は一定の幅を有
するので、陽極７０とプレスベルト４５の距離は
非常に正確に決定される。フエルト組織７１は硫
酸銅からなる電解液で含浸される。プレスベルト
４５は前記のように再び陰極として接続される。
フエルト組織により陽極７０とプレスベルト４５
の間の非常に小さい距離が可能なので、高い電流
密度したがつてプレスベルト４５の表面における
銅の高い析出が達成される。
第３図で進行方向の左側にあるダブルベルトプレ
ス４９が示される。プレスベルト４５への銅箔６
９のメツキは公知のタンポン法によつて行われ
る。直流電源の正極と接続した陽極として作用す
る白金板７０はスポンジ状フエルト組織７１で包
囲される。このフエルト組織７１は一定の幅を有
するので、陽極７０とプレスベルト４５の距離は
非常に正確に決定される。フエルト組織７１は硫
酸銅からなる電解液で含浸される。プレスベルト
４５は前記のように再び陰極として接続される。
フエルト組織により陽極７０とプレスベルト４５
の間の非常に小さい距離が可能なので、高い電流
密度したがつてプレスベルト４５の表面における
銅の高い析出が達成される。
フエルト組織７１は同時に電解液のための１種
の容器として役立つ。したがつて槽状の浴５２の
場合電解液の流出を防ぐため必要であつた高価な
シール装置は有利に不用となる。電解液の濃度お
よび温度を一定保持するため、電解液はポンプに
よりフエルト組織７１を通して連続的に動かすこ
ともできる。もちろん銅の析出を改善するため特
定添加物を有する。電解液を使用することもでき
る。このような電解液はタンポン法による電気気
メツキの際公知である。
の容器として役立つ。したがつて槽状の浴５２の
場合電解液の流出を防ぐため必要であつた高価な
シール装置は有利に不用となる。電解液の濃度お
よび温度を一定保持するため、電解液はポンプに
よりフエルト組織７１を通して連続的に動かすこ
ともできる。もちろん銅の析出を改善するため特
定添加物を有する。電解液を使用することもでき
る。このような電解液はタンポン法による電気気
メツキの際公知である。
前記タンポン法は同様第３図で進行方向右側に
あるダブルベルトユニツトに使用することができ
る。所望により第１および２図による装置も電解
液を含む槽の代りにこのようなフエルト組織７１
を使用することもできる。
あるダブルベルトユニツトに使用することができ
る。所望により第１および２図による装置も電解
液を含む槽の代りにこのようなフエルト組織７１
を使用することもできる。
第１図および第２図は銅箔の析出およびエレク
トロラミネートへのプレスのための本発明の方法
を実施する装置の縦断面図、第３図は他の実施例
の水平断面図、第４図は第１図装置の一部拡大図
である。 １，４０……ダブルベルトプレス、２，３，
４，５，６，７，４１，４２，４３，４４……案
内ローラ、８，９，４５……プレスベルト、１
２，７１……空間、１４……電解液、１５，７０
……陽極、１６……金属板、１８，５１……反応
ゾーン、１９ａ，１９ｂ，３５ａ，３５ｂ，６０
……繰出ユニツト、２１ａ，２１ｂ，６１……積
層材料帯、２４，２５，４９，５０……ダブルベ
ルトユニツト、５２……層槽、５３，８０……シ
ール、７１……タンポン、８１……水銀。
トロラミネートへのプレスのための本発明の方法
を実施する装置の縦断面図、第３図は他の実施例
の水平断面図、第４図は第１図装置の一部拡大図
である。 １，４０……ダブルベルトプレス、２，３，
４，５，６，７，４１，４２，４３，４４……案
内ローラ、８，９，４５……プレスベルト、１
２，７１……空間、１４……電解液、１５，７０
……陽極、１６……金属板、１８，５１……反応
ゾーン、１９ａ，１９ｂ，３５ａ，３５ｂ，６０
……繰出ユニツト、２１ａ，２１ｂ，６１……積
層材料帯、２４，２５，４９，５０……ダブルベ
ルトユニツト、５２……層槽、５３，８０……シ
ール、７１……タンポン、８１……水銀。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 樹脂を含浸した積層材料帯を１つまたは２つ
の銅箔といつしよに導き、次に同じ速度で動く２
つの無端プレスベルトの間を導き、その際銅箔が
積層材料コアの上面または下面およびプレスベル
トに接し、この積層構造を熱および圧力の作用下
に２つのプレスベルトの間にある反応ゾーンで硬
化させる銅張りラミネートを製造する方法におい
て、銅層を連続的に動くプレスベルトの進行方向
で反応ゾーンの前にある、１つまたは２つのプレ
スベルトの積層材料側の部分に電気メツキし、プ
レスベルトとともに反応ゾーンへ送り、反応ゾー
ンで積層材料帯とプレスすることを特徴とする銅
張りラミネートを製造する方法。 ２ プレスした銅張りラミネートの帯をプレスベ
ルトの進行方向で反応ゾーンの後方で連続的にプ
レスベルトから剥離する特許請求の範囲第１項記
載の方法。 ３ プレスした銅張りラミネートの帯を任意のサ
イズの板に切断する特許請求の範囲第１項または
第２項記載の方法。 ４ プレスした銅張りラミネートの帯を、可撓性
ラミネートの場合、貯蔵ロールに巻取る特許請求
の範囲第１項または第２項記載の方法。 ５ プレスベルトに析出した銅層の積層材料コア
側の面を反応ゾーンへ入る前に積層材料への付着
性改善のため前処理する特許請求の範囲第１項記
載の方法。 ６ 銅層の積層材料コア側の面に芽晶形成性の強
い黄銅被覆を設ける特許請求の範囲第５項記載の
方法。 ７ ダブルベルトプレスの互いに対向するベルト
の間に反応ゾーンを形成し、さらに銅の電気メツ
キ浴を有する銅張りラミネートを製造する装置に
おいて、プレスベルト８，９の１辺が反応ゾーン
１８で垂直方向に走るようにダブルベルトプレス
１を垂直に配置し、各ダブルベルトユニツト２
４，２５が３つの案内ローラ２，３，４または
５，６，７を有し、このローラをそれぞれ１つの
プレスベルトが巻き、この案内ローラが３角形の
頂点に配置され、２つの案内ローラ２，４または
５，６が垂直線上にあり、少なくとも１つのダブ
ルベルトユニツトがプレスベルトの外側に、垂直
線の下側案内ローラ２と垂直線に対向する案内ロ
ーラ３の間の線に沿つて電解液を収容するために
適する陽極１５を有する空間１２を備え、その大
きさおよび位置が陰極を形成するベルト表面によ
つて決定され、この空間の範囲でプレスベルトが
垂直線に対向する案内ローラ３の方向へ動き、垂
直線の上側案内ローラ４の近くに積層材料帯２１
ａ，２１ｂの繰出ユニツト１９ａ，１９ｂが配置
されていることを特徴とする銅張りラミネートを
製造する装置。 ８ ダブルベルトプレスの互いに対向するベルト
の間に反応ゾーンを形成し、さらに銅の電気メツ
キ浴を有する銅張りラミネートを製造する装置に
おいて、プレスベルト８，９の１辺が反応ゾーン
１８で垂直に走るようにダブルベルトプレス１を
垂直に配置し、各ダブルベルトユニツト２４，２
５が３つの案内ローラ２，３，４または５，６，
７を有し、このローラをそれぞれ１つのプレスベ
ルトが巻き、この案内ローラが３角形の頂点に配
置され、２つの案内ローラ２，４または５，６が
垂直線上にあり、少なくとも１つのダブルベルト
ユニツトがプレスベルトの外側に、垂直線の下側
案内ローラ２と垂直線に対向する案内ローラ３の
間の線に沿つて電解液を収容するために適する陽
極１５を有する空間１２を備え、その大きさおよ
び位置が陰極を形成するベルト表面によつて決定
され、この空間の範囲でプレスベルトが垂直線に
対向する案内ローラ３から離れる方向へ動き、垂
直線の下側案内ローラ２の近くに積層材料帯２１
ａ，２１ｂの繰出ユニツト３５ａ，３５ｂが配置
されていることを特徴とする銅張りラミネートを
製造する装置。 ９ ダブルベルトプレスの互いに対向するベルト
の間に反応ゾーンを形成し、さらに銅の電気メツ
キ浴を有する銅張りラミネートを製造する装置に
おいて、ダブルベルトプレス４０の、それぞれ１
つのプレスベルトが巻くそれぞれ２つの案内ロー
ラ４１，４２または４３，４４を有する２つのダ
ブルベルトユニツト４９，５０が、プレスベルト
の幅の面が垂直に立つように配置され、少なくと
も１つのダブルベルトユニツト４９の反応ゾーン
５１と反対側のプレスベルト４５の外側に電解液
の収容に適する陽極７０を有する空間７１が配置
され、その大きさおよび位置が陰極を形成するベ
ルト表面によつて決定され、プレスベルトの運動
方向で反応ゾーン５１への入口側の案内ローラ４
４の近くに積層材料帯６１のための幅の面を垂直
にした繰出ユニツト６０が配置されていることを
特徴とする銅張りラミネートを製造する装置。 １０ 垂直線の下側案内ローラ２から垂直線に対
向する案内ローラ３へ向う線が水平であり、この
線が垂直線と直角を形成する特許請求の範囲第７
項または第８項記載の装置。 １１ 陽極１５が電解液に対して不活性の金属か
らなり、電解液が析出すべき銅をすでにイオンと
して含む特許請求の範囲第７項から第９項までの
いずれか１項に記載の装置。 １２ 電解液１４の温度および濃度が新しい電解
液の供給によつて一定に保持される特許請求の範
囲第１１項記載の装置。 １３ 陽極１５が鉛からなる特許請求の範囲第１
１項記載の装置。 １４ 陽極１５が白金からなる特許請求の範囲第
１１項記載の装置。 １５ 電解液１４が硫酸銅溶液からなる特許請求
の範囲第１１項記載の装置。 １６ 陽極１５が少なくとも一部銅からなる特許
請求の範囲第７項から第９項までのいずれか１項
に記載の装置。 １７ 陽極１５が板状に形成され、全面にわたつ
てプレスベルト外面に対し同じ距離を有する特許
請求の範囲第７項から第１６項までのいずれか１
項に記載の装置。 １８ 電解液を収容する空間が槽５２として形成
され、そのプレスベルト側の周縁がシール５３に
より電解液の流出に対しシールされている特許請
求の範囲第７項から第１７項までのいずれか１項
に記載の装置。 １９ 槽５２が電解液に対し不活性の金属からな
り、陽極として接続されている特許請求の範囲第
１８項記載の装置。 ２０ 電解液を収容する空間が陽極７０を包囲す
るフエルト状タンポン７１からなり、その孔にメ
ツキする銅をイオンとして含む電解液が存在する
特許請求の範囲第７項から第１７項までのいずれ
か１項に記載の装置。 ２１ プレスベルトの陰極を形成する部分にプレ
スベルト内面から少し離れて金属板１６が配置さ
れ、この金属板が電源の負極と接続され、この金
属板からプレスベルトへプレスベルト内面と板の
間のギヤツプに存在する液体金属８１を介して電
流が供給される特許請求の範囲第７項から第２０
項までのいずれか１項に記載の装置。 ２２ 液体金属として水銀を使用する特許請求の
範囲第２１項記載の装置。 ２３ 板とプレスベルト内面の間のギヤツプの周
縁がシール８０により密封されている特許請求の
範囲第２１項または第２２項記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19853515629 DE3515629A1 (de) | 1985-05-02 | 1985-05-02 | Verfahren und vorrichtung zur herstellung kupferkaschierter laminate |
| DE3515629.5 | 1985-05-02 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61255858A JPS61255858A (ja) | 1986-11-13 |
| JPH032661B2 true JPH032661B2 (ja) | 1991-01-16 |
Family
ID=6269529
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61099521A Granted JPS61255858A (ja) | 1985-05-02 | 1986-05-01 | 銅張りラミネ−トを製造する方法および装置 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4687528A (ja) |
| EP (1) | EP0203368B1 (ja) |
| JP (1) | JPS61255858A (ja) |
| CN (1) | CN1019369B (ja) |
| DE (2) | DE3515629A1 (ja) |
| SU (2) | SU1438636A3 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001138437A (ja) * | 1999-11-17 | 2001-05-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板の製造方法 |
Families Citing this family (32)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63136695A (ja) * | 1986-11-28 | 1988-06-08 | 三菱電機株式会社 | シ−ルド板の製造方法および装置 |
| GB8704828D0 (en) * | 1987-03-02 | 1987-04-08 | M & T Laminates Ltd | Copper-clad dielectric material |
| JPS63285997A (ja) * | 1987-05-18 | 1988-11-22 | Mitsubishi Electric Corp | 多層基板の製造方法および装置 |
| JPS63285998A (ja) * | 1987-05-18 | 1988-11-22 | Mitsubishi Electric Corp | 多層基板の製造方法および装置 |
| DE3811467A1 (de) * | 1988-04-06 | 1989-10-19 | Siempelkamp Gmbh & Co | Verfahren und anlage zur kontinuierlichen herstellung von bahnfoermigem basismaterial fuer leiterplatten |
| DE3834993A1 (de) * | 1988-10-14 | 1990-04-19 | Held Kurt | Verfahren und vorrichtung zur kontinuierlichen herstellung von laminaten |
| US5149394A (en) * | 1988-10-14 | 1992-09-22 | Kurt Held | Method and apparatus for continuously fabricating laminates |
| US5034087A (en) * | 1989-11-16 | 1991-07-23 | Doboy Packaging Machinery, Inc. | Self-adjusting heat seal bar |
| DE4118249C2 (de) * | 1991-06-04 | 1994-10-27 | Guenther Dr Schwarz | Verfahren und Vorrichtung zur Massenkonservierung von Archivalien |
| TW244340B (ja) * | 1992-07-21 | 1995-04-01 | Akzo Nv | |
| US5806177A (en) * | 1995-10-31 | 1998-09-15 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Process for producing multilayer printed circuit board |
| DE19541406C1 (de) * | 1995-11-07 | 1996-10-17 | Held Kurt | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von harzimprägnierten Schichtpreßstoffen |
| US7056403B2 (en) * | 1999-01-12 | 2006-06-06 | Hunter Douglas Inc. | Apparatus for producing non-woven fabric |
| CA2355710C (en) * | 1999-01-12 | 2008-03-18 | Hunter Douglas Inc. | Nonwoven fabric and method and apparatus for manufacturing same |
| US6883213B2 (en) * | 1999-01-12 | 2005-04-26 | Hunter Douglas Inc. | Apparatus for producing non-woven fabric |
| US6926055B1 (en) | 1999-09-20 | 2005-08-09 | Hunter Douglas Inc. | Non-woven composite fabric and method and apparatus for manufacturing same |
| US7090743B2 (en) * | 1999-09-20 | 2006-08-15 | Hunter Douglas Inc. | Pressure laminator apparatus |
| DE60025930T2 (de) * | 1999-09-20 | 2006-08-03 | Hunter Douglas Inc. | Doppelbandpresse |
| US6805771B1 (en) | 1999-09-20 | 2004-10-19 | Hunter Douglas Industries B.V. | Pressure laminator apparatus and non woven fabric formed thereby |
| WO2002006032A1 (fr) * | 2000-07-14 | 2002-01-24 | Mitsubishi Rayon Co., Ltd. | Appareil et procede de production d'une feuille durcie impregnee de resine et appareil et procede de production d'une feuille en matiere carbonnee |
| US7017244B2 (en) * | 2002-06-03 | 2006-03-28 | Hunter Douglas Inc. | Beam winding apparatus |
| US7695486B2 (en) * | 2002-10-02 | 2010-04-13 | Linda Dixon | Intradermal color introducing needle device, and apparatus and method involving the same |
| WO2005001166A1 (ja) * | 2003-06-27 | 2005-01-06 | Kyocera Corporation | 金属メッキ膜の形成方法、電子部品の製造方法及びメッキ膜形成装置 |
| US8246808B2 (en) * | 2008-08-08 | 2012-08-21 | GM Global Technology Operations LLC | Selective electrochemical deposition of conductive coatings on fuel cell bipolar plates |
| EP2385875B1 (en) * | 2009-01-07 | 2018-04-11 | Swedish Biomimetics 3000 LTD | Dual mobile phase apparatus and method |
| EP2412519A4 (en) * | 2009-03-25 | 2012-10-03 | Mitsui Du Pont Polychemical | FILM WITH METAL LAYER USED THEREFOR FOR ELECTRONIC COMPONENTS, METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF AND APPLICATIONS THEREOF |
| WO2013191026A1 (ja) * | 2012-06-22 | 2013-12-27 | 株式会社シンク・ラボラトリー | プリント回路基板及びその製造装置並びに製造方法 |
| CN103668374B (zh) * | 2013-12-19 | 2016-05-18 | 湖南永盛新材料股份有限公司 | 一种宽幅不锈钢带单面镀铜的方法及电镀槽 |
| CN108187965B (zh) * | 2018-02-11 | 2023-03-21 | 刘希文 | 一种输送带式面压力覆膜涂装工艺及装置 |
| US10960615B2 (en) * | 2018-11-13 | 2021-03-30 | The Boeing Company | System and method for laminating a composite laminate along a continuous loop lamination path |
| CN110256993B (zh) * | 2018-12-05 | 2021-04-06 | 广东嘉元科技股份有限公司 | 一种应用于制备覆铜箔板的胶体铜箔 |
| CN113696498B (zh) * | 2021-08-25 | 2023-03-31 | 开显工业自动化科技(苏州)有限公司 | 无限延续的带式复合材料挤压成型装置 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3043728A (en) * | 1958-03-17 | 1962-07-10 | Nat Res Corp | Apparatus and process for metallic vapor coating |
| GB1226199A (ja) * | 1967-12-30 | 1971-03-24 | ||
| DE1704785A1 (de) * | 1967-12-30 | 1971-05-27 | Kalle Ag | Verfahren zum Herstellen eines Verbundmaterials mit einer Metallschicht |
| US3857681A (en) * | 1971-08-03 | 1974-12-31 | Yates Industries | Copper foil treatment and products produced therefrom |
| US3984598A (en) * | 1974-02-08 | 1976-10-05 | Universal Oil Products Company | Metal-clad laminates |
| FR2390517A1 (fr) * | 1977-05-10 | 1978-12-08 | Coppertron Sa | Installation pour l'electro-production de cuivre en feuilles destinees a etre appliquees en particulier sur des materiaux dielectriques |
| DE2820196A1 (de) * | 1978-05-09 | 1979-11-15 | Califoil Inc | Verfahren zur herstellung einer duennen kupferfolie |
| US4399183A (en) * | 1979-12-27 | 1983-08-16 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Web-supported membrane |
| DE3023827C2 (de) * | 1980-06-25 | 1985-11-21 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Anlage zum galvanischen Abscheiden von Aluminium |
| DE3212152C2 (de) * | 1982-04-01 | 1985-01-17 | Doduco KG Dr. Eugen Dürrwächter, 7530 Pforzheim | Vorrichtung zum selektiven galvanischen Beschichten eines Bandes |
| US4587166A (en) * | 1983-02-16 | 1986-05-06 | Ampex Corporation | Plated magnetic recording material and process for making same |
| DE3307057C2 (de) * | 1983-03-01 | 1991-02-14 | Held, Kurt, 7218 Trossingen | Vorrichtung zur kontinuierlichen Herstellung kupferkaschierter Elektrolaminate |
| DE3342678C2 (de) * | 1983-11-25 | 1995-08-31 | Held Kurt | Verfahren und Vorrichtung zur kontinuierlichen Herstellung metallkaschierter Laminate |
| DE3413434A1 (de) * | 1984-04-10 | 1985-10-17 | Dielektra GmbH, 5000 Köln | Verfahren zum kontinuierlichen herstellen von kupferkaschiertem basismaterial fuer leiterplatten |
-
1985
- 1985-05-02 DE DE19853515629 patent/DE3515629A1/de not_active Withdrawn
-
1986
- 1986-04-23 DE DE8686105597T patent/DE3662240D1/de not_active Expired
- 1986-04-23 EP EP86105597A patent/EP0203368B1/de not_active Expired
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- 1986-04-28 SU SU864027358A patent/SU1438636A3/ru active
- 1986-04-30 CN CN86103035A patent/CN1019369B/zh not_active Expired
- 1986-05-01 JP JP61099521A patent/JPS61255858A/ja active Granted
-
1987
- 1987-03-22 SU SU874202615A patent/SU1542430A3/ru active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001138437A (ja) * | 1999-11-17 | 2001-05-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| SU1542430A3 (ru) | 1990-02-07 |
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| DE3662240D1 (en) | 1989-04-13 |
| EP0203368A1 (de) | 1986-12-03 |
| DE3515629A1 (de) | 1986-11-06 |
| CN86103035A (zh) | 1986-11-12 |
| SU1438636A3 (ru) | 1988-11-15 |
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