JPH03265186A - 回路基板間接続構造 - Google Patents
回路基板間接続構造Info
- Publication number
- JPH03265186A JPH03265186A JP2062678A JP6267890A JPH03265186A JP H03265186 A JPH03265186 A JP H03265186A JP 2062678 A JP2062678 A JP 2062678A JP 6267890 A JP6267890 A JP 6267890A JP H03265186 A JPH03265186 A JP H03265186A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- external connection
- circuit boards
- anisotropic conductive
- circuit board
- connection structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title abstract description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000010008 shearing Methods 0.000 abstract 2
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電極面が異方性導電シートを介し接続される
回路基板間接続構造に係り、特に電極面での剪断応力が
緩和された状態で2つの回路基板が接続されるための回
路基板間接続構造に関するものである。
回路基板間接続構造に係り、特に電極面での剪断応力が
緩和された状態で2つの回路基板が接続されるための回
路基板間接続構造に関するものである。
電子部品の小形化、電子部品の回路基板への高密度実装
化に伴い回路基板の外部接続用電極もしだいに微細化、
狭ピッチ化されつつある。したがって、2つの0路基板
をその外部接続用電極面間に異方性導電性シートを介し
電気的、機械的に接続せしめるに際しては、その電極面
間は高信頼性を以て接続される必要があるものとなって
いる。
化に伴い回路基板の外部接続用電極もしだいに微細化、
狭ピッチ化されつつある。したがって、2つの0路基板
をその外部接続用電極面間に異方性導電性シートを介し
電気的、機械的に接続せしめるに際しては、その電極面
間は高信頼性を以て接続される必要があるものとなって
いる。
ここで、2つの回路基板各々における外部接続電極を異
方性導電シートを介し接続する場合について詳細に説明
すれば、第7図は回路基板の一部平面を示したものであ
る。図示のように、回路基板1aには複数の外部接続電
極2が列設されているが、この回路基板1aと接続され
る回諮基板(1b)でも事情は同様となっている。第8
図はそれら回路基板1a、lbが異方性導電性シート3
を介し接続される場合での断面を示したものである。
方性導電シートを介し接続する場合について詳細に説明
すれば、第7図は回路基板の一部平面を示したものであ
る。図示のように、回路基板1aには複数の外部接続電
極2が列設されているが、この回路基板1aと接続され
る回諮基板(1b)でも事情は同様となっている。第8
図はそれら回路基板1a、lbが異方性導電性シート3
を介し接続される場合での断面を示したものである。
このようにして回路基板1a、lbが接続される場合に
は、常温度の下で短時間使用される場合には殆ど不具合
は生しないものとなっている。しかしながら、温度変化
がある下で長時間使用される場合は、回路基板1a、l
b間での熱膨張係数の差によって、相対向する外部接続
電極2間には剪断応力が加わるものとなっている。その
大きさは基板中央部では小さいが、基板端部では大きく
なっている。特に最外側位置に位置している外部接続電
極2a、’lbに作用する剪断応力は、第8図に示すよ
うに、内側に位置している外部接続電極に比し非常に大
きなものとなっている。因みに、計算方法についての詳
細な説明は省略するが、剪断応力τxyは以下の式によ
って求められた。
は、常温度の下で短時間使用される場合には殆ど不具合
は生しないものとなっている。しかしながら、温度変化
がある下で長時間使用される場合は、回路基板1a、l
b間での熱膨張係数の差によって、相対向する外部接続
電極2間には剪断応力が加わるものとなっている。その
大きさは基板中央部では小さいが、基板端部では大きく
なっている。特に最外側位置に位置している外部接続電
極2a、’lbに作用する剪断応力は、第8図に示すよ
うに、内側に位置している外部接続電極に比し非常に大
きなものとなっている。因みに、計算方法についての詳
細な説明は省略するが、剪断応力τxyは以下の式によ
って求められた。
但し、E:縦弾性係数
シ:ポアソン比
u、v:それぞれX方向、y方向の変位である。
なお、この種の技術に関連するものとしては、実開昭6
2−368号公報が挙げられる。これによる場合、電子
部品と基板とが異方性導電シートを介し接続される場合
に、その電子部品の電極端子と基板の接続端子とが対応
しない部分には異方性導電シートの不連続部分が設けら
れるようになっている。
2−368号公報が挙げられる。これによる場合、電子
部品と基板とが異方性導電シートを介し接続される場合
に、その電子部品の電極端子と基板の接続端子とが対応
しない部分には異方性導電シートの不連続部分が設けら
れるようになっている。
しかしながら、単に回路基板が異方性導電性シートを介
し接続される場合には、一般に熱ストレスにより接着力
が低下され易く、接続部での抵抗値が増加したり、最悪
の場合には断線不良に陥ってしまうという不具合を生し
るものとなっている。
し接続される場合には、一般に熱ストレスにより接着力
が低下され易く、接続部での抵抗値が増加したり、最悪
の場合には断線不良に陥ってしまうという不具合を生し
るものとなっている。
特に最外側位置に位置している外部接続電極では、少々
の熱ストレスによっても接続部は容易に剥離されるもの
となっている。
の熱ストレスによっても接続部は容易に剥離されるもの
となっている。
一方、前記公報による場合は、不連続部分が設けられた
ことによって異方性導電シートと上下の基板との応力は
緩和されるも、上、下の基板の熱膨張係数の差によって
周辺電極端子での剪断応力は大きく、やはり抵抗値の増
加や断線の虞れがあるものとなっている。
ことによって異方性導電シートと上下の基板との応力は
緩和されるも、上、下の基板の熱膨張係数の差によって
周辺電極端子での剪断応力は大きく、やはり抵抗値の増
加や断線の虞れがあるものとなっている。
本発明の目的は、2つの回路基板が異方性導電性シート
を介し接続される場合に、信頼性大にして接続され得る
回路基板接続構造を供するにある。
を介し接続される場合に、信頼性大にして接続され得る
回路基板接続構造を供するにある。
上記目的は、少なくとも一方の電極面における最外側位
置に位置する2つの外部接続電極のうち、少なくとも一
方の外側に剪断応力集中用凸形部材が設けられた状態で
、2つの回路基板が接続されることで達成される。
置に位置する2つの外部接続電極のうち、少なくとも一
方の外側に剪断応力集中用凸形部材が設けられた状態で
、2つの回路基板が接続されることで達成される。
電極面における最外側位置に位置する外部接続電極に最
も剪断応力が集中することから、その外側に凸部材を設
けるようにすれば、前段応力は凸形部材に集中する結果
、その外部接続電極での剪断応力は緩和されることにな
るというものである。
も剪断応力が集中することから、その外側に凸部材を設
けるようにすれば、前段応力は凸形部材に集中する結果
、その外部接続電極での剪断応力は緩和されることにな
るというものである。
以下、本発明を第1図から第6図により説明する。
先ず本発明に係る回路基板について説明すれば、第2図
はその一部平面を示したものである。図示の如く第7図
に示すものと実質的に異なるところは、最外側位置に位
置している外部接続電極2aの外側には凸形部材4aが
設けられている点である。この凸形部材4aの長さは異
方性導電シートの接着幅と同し長さでも、またはそれよ
りも長くても、あるいは短くてもよいものとなっている
。
はその一部平面を示したものである。図示の如く第7図
に示すものと実質的に異なるところは、最外側位置に位
置している外部接続電極2aの外側には凸形部材4aが
設けられている点である。この凸形部材4aの長さは異
方性導電シートの接着幅と同し長さでも、またはそれよ
りも長くても、あるいは短くてもよいものとなっている
。
また、その幅は本例では外部接続電極2のそれよりも大
きいが、小さくてもよいものとなっている。
きいが、小さくてもよいものとなっている。
さて、第1図は、そのような回路基板が異方性導電シー
トを介し接続される場合での断面を示したものである。
トを介し接続される場合での断面を示したものである。
図示のように本例では、凸形部材4a、4bは最外側位
置に位置している外部接続電極2a、’lbの外側に2
つ設けられているが、第3図に示すように、回路基板1
a、lbの何れか一方のみに設けられてもよく、また、
第1図に示す例では凸形部材4a、4bは相対向する位
置に設けられているが、第4図に示すように、必ずしも
相対向する位置に設ける必要はないものとなっている。
置に位置している外部接続電極2a、’lbの外側に2
つ設けられているが、第3図に示すように、回路基板1
a、lbの何れか一方のみに設けられてもよく、また、
第1図に示す例では凸形部材4a、4bは相対向する位
置に設けられているが、第4図に示すように、必ずしも
相対向する位置に設ける必要はないものとなっている。
更に、凸形部材4a、4bの厚さは外部接続電極2a、
2bのそれに同一であっても、またはそれより厚くても
、あるいは薄くてもよいものとなっている。
2bのそれに同一であっても、またはそれより厚くても
、あるいは薄くてもよいものとなっている。
ところで、凸形部材4a、4bの材質としては、外部接
続電極2と同一材質でも、あるいは回路基板1a、lb
のそれと同一であることが一般に望ましくなっている。
続電極2と同一材質でも、あるいは回路基板1a、lb
のそれと同一であることが一般に望ましくなっている。
これは、新たな製造プロセスを要することなく外部接続
電極2の製造工程でエツチングにより同時に形成され得
、あるいは基板形成工程で容易に形成され得るからであ
る。尤も、凸形部材4a、4bの材質としては上記材質
以外のものも利用し得るものとなっている。回路基板l
a、lb上に固定された状態で形成得、しかも異方性導
電シート3が熱圧着される際での温度に耐えられるもの
であればよいものである。なお、その後のプロセスで外
部接続電極2が保護膜で覆われる際に、凸形部材4a、
4bの表面も同時に保護膜で覆われるようにしてもよい
。
電極2の製造工程でエツチングにより同時に形成され得
、あるいは基板形成工程で容易に形成され得るからであ
る。尤も、凸形部材4a、4bの材質としては上記材質
以外のものも利用し得るものとなっている。回路基板l
a、lb上に固定された状態で形成得、しかも異方性導
電シート3が熱圧着される際での温度に耐えられるもの
であればよいものである。なお、その後のプロセスで外
部接続電極2が保護膜で覆われる際に、凸形部材4a、
4bの表面も同時に保護膜で覆われるようにしてもよい
。
最後に本発明による効果の程について考察すれば、第5
図は外部接続電極の位置に対する剪断応力の変化を示し
たものである。図示のように、最大剪断応力は凸形部材
4a、4b位置で生しており、その結果外部接続電極2
a、2bの位置での剪断応力は小さく抑えられたものと
なっている。
図は外部接続電極の位置に対する剪断応力の変化を示し
たものである。図示のように、最大剪断応力は凸形部材
4a、4b位置で生しており、その結果外部接続電極2
a、2bの位置での剪断応力は小さく抑えられたものと
なっている。
因みに、この場合での条件は回路基板1a、lbの材質
はそれぞれ125μmのポリイミド、1.1 mのガラ
スとされ、また、それぞれの外部接続電極としてSnメ
ツキCu30μmtI To (In、 Snの酸化物
) 1100人もを用いた。外部接続電極のピンチ、幅
はそれぞれ250μm、 125μmであり、凸形部材
4a、4bの材質はそれぞれ外部接続電極と同一とされ
、その幅、間隔は外部接続電極に同一とした。
はそれぞれ125μmのポリイミド、1.1 mのガラ
スとされ、また、それぞれの外部接続電極としてSnメ
ツキCu30μmtI To (In、 Snの酸化物
) 1100人もを用いた。外部接続電極のピンチ、幅
はそれぞれ250μm、 125μmであり、凸形部材
4a、4bの材質はそれぞれ外部接続電極と同一とされ
、その幅、間隔は外部接続電極に同一とした。
第6図はまた第5図に関連しての温度サイクル試験の結
果を示したものである。これによる場合、温度サイクル
試験(−40℃10.5h〜100℃10.5h)50
0サイクルの結果として、従来波、術のものに比し大幅
に導通不良が低減され、接続上での信頼性が大幅に向上
されていることが判る。
果を示したものである。これによる場合、温度サイクル
試験(−40℃10.5h〜100℃10.5h)50
0サイクルの結果として、従来波、術のものに比し大幅
に導通不良が低減され、接続上での信頼性が大幅に向上
されていることが判る。
以上説明したように本発明によれば、2つの回路基板が
異方性導電シートを介し接続される場合に、それら回路
基板は信頼性大にして接続され得るという効果がある。
異方性導電シートを介し接続される場合に、それら回路
基板は信頼性大にして接続され得るという効果がある。
第1図は、本発明による一例での回路基板間接続構造を
示す図、第2図は、本発明に係る回路基板の一例での一
部平面を示す図、第3図、第4図は、本発明による他の
例での回路基板間接続構造を示す図、第5図、第6図は
、本発明による効果の程を説明するための図、第7図は
、従来技術に係る回路基板の一部平面を示す図、第8図
は、従来技術に係る回路基板間接続構造を示す図である
。 1a、1b−・・回路基板、2,2a、2b・・・外部
接続電極、3・・・異方性導電シート、4.4a、4b
・・・凸形部材。 第 図 to、lb−一道跨1彼 2−−−/)舒1!&−R1,電砂 b 3−−一夢力丁L11電ンート 4−−一凸@舒石 す 第2図 q。 0 0 第 3 図 n 第 図 0 0 b 第 図 第 図 &慶寸イア4/E為斐7rイクΦしヒ
示す図、第2図は、本発明に係る回路基板の一例での一
部平面を示す図、第3図、第4図は、本発明による他の
例での回路基板間接続構造を示す図、第5図、第6図は
、本発明による効果の程を説明するための図、第7図は
、従来技術に係る回路基板の一部平面を示す図、第8図
は、従来技術に係る回路基板間接続構造を示す図である
。 1a、1b−・・回路基板、2,2a、2b・・・外部
接続電極、3・・・異方性導電シート、4.4a、4b
・・・凸形部材。 第 図 to、lb−一道跨1彼 2−−−/)舒1!&−R1,電砂 b 3−−一夢力丁L11電ンート 4−−一凸@舒石 す 第2図 q。 0 0 第 3 図 n 第 図 0 0 b 第 図 第 図 &慶寸イア4/E為斐7rイクΦしヒ
Claims (3)
- 1.2つの回路基板が、該基板各々における、1以上の
外部接続電極が具備されてなる電極面を相対向させた状
態で、熱圧着された異方性導電性シートを介し電気的、
機械的に接続することによって、接続されるようにした
回路基板間接続構造であって、2つの回路基板が、少な
くとも一方の電極面における最外側位置に位置する2つ
の外部接続電極のうち、少なくとも一方の外側に剪断応
力集中用凸形部材が設けられた状態で、接続されるよう
にした回路基板間接続構造。 - 2.凸形部材の材料は、外部接続電極の材料と同一され
る請求項1記載の回路基板間接続構造。 - 3.凸形部材の材料は、回路基板の材料と同一とされる
請求項1記載の回路基板間接続構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2062678A JPH03265186A (ja) | 1990-03-15 | 1990-03-15 | 回路基板間接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2062678A JPH03265186A (ja) | 1990-03-15 | 1990-03-15 | 回路基板間接続構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03265186A true JPH03265186A (ja) | 1991-11-26 |
Family
ID=13207184
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2062678A Pending JPH03265186A (ja) | 1990-03-15 | 1990-03-15 | 回路基板間接続構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03265186A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8101869B2 (en) | 2006-09-25 | 2012-01-24 | Sony Corporation | Mounting structure, electro-optical device, and electronic apparatus |
-
1990
- 1990-03-15 JP JP2062678A patent/JPH03265186A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8101869B2 (en) | 2006-09-25 | 2012-01-24 | Sony Corporation | Mounting structure, electro-optical device, and electronic apparatus |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3039355B2 (ja) | フィルム回路の製造方法 | |
JP2652107B2 (ja) | 電気的接続構造 | |
JP2001036246A (ja) | 配線基板およびこれを用いた多層配線基板 | |
JPH03265186A (ja) | 回路基板間接続構造 | |
JP2821315B2 (ja) | シングルインラインモジュール | |
JP3293934B2 (ja) | チップ型圧電部品 | |
JPH0412389A (ja) | 表示装置 | |
JPH05145209A (ja) | 端子の接続構造 | |
JPH08251954A (ja) | 超音波振動子 | |
JPH01289151A (ja) | 集積回路装置 | |
JPS63226016A (ja) | チツプ型電子部品 | |
JPH03228339A (ja) | ボンディングツール | |
JPH0440277Y2 (ja) | ||
JPS61212031A (ja) | デイスプレイパネルの実装体 | |
JPH06222377A (ja) | 平面型表示装置 | |
JPS6366959A (ja) | 多重リ−ドフレ−ム | |
JPH02259728A (ja) | 液晶表示装置 | |
JP3058151B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP3246499B2 (ja) | 電気的接続構造及び液晶装置 | |
JP2630087B2 (ja) | 表面実装部品 | |
JPH05326814A (ja) | 電子回路素子搭載用リードフレーム | |
JP3285017B2 (ja) | 半導体装置 | |
JPS59114831A (ja) | 混成集積回路 | |
JPH02292891A (ja) | 薄型チップジャンパー線を有する回路基板 | |
JPH0475032A (ja) | 配線方法およびそれを用いた液晶パネルの実装構造 |