JPH03264699A - メッキ装置における給電制御装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、被処理物を複数の停止処理位置を有するメッ
キ処理槽内で間欠的に移送しながら、各停止処理位置で
被処理物を陰極とし、該被処理物に陽極を対向配置して
、メッキ処理を施すメッキ装置における給電制御装置の
改良に関するものである。

［従来技術］ 長時間のメッキ処理が必要な被処理物にあっては、メッ
キ処理槽内に複数の停止処理位置を設定し、各停止処理
位置を間欠的に順送りさせて、その必要処理時間を満た
すようにされる。

このようなメッキ処理槽に備えられる給電制御装置にお
いて、従来はメッキ処理槽内の各停止処理位置の両側に
陽極を浸漬配置するとともに、移送路に沿って差し渡し
た陰極側給電バーに被処理物と電気的に接続する集電子
を接触させて、間欠的に停止処理位置に移送させ、メッ
キ処理を施すようにしている。

［発明が解決しようとする課題］ ところでメッキの膜厚は、ファラデーの電気分解の法則
により陰極に析出される金属の電着量で決定されるため
、均一な膜厚を得るには原則として被処理物の表面積に
比例した電流量を供給する必要がある。

そこで形状５表面積の異なる被処理物を連続的にメッキ
する場合には、その供給電流量を所定値とするために、
各停止処理位置の両側に配設した陰極側給電バーを共通
とし、各停止処理位置の両側に配置された陽極を夫々電
気的に独立させて、個々の整流器により給電するように
し、夫々被処理物に対応して、電流設定をすることが考
えられた。

しかるに、このように陰極と陽極間に印加する電流値を
設定するだけでは、各停止時間を基準として、少なくと
も当該時間は表面処理が継続されることとなるから、供
給電流量を大まかにしか設定できない。

一方、各停止処理位置にあって、ハンガーのローラを持
ち上げて、その浸漬処理時間を短縮することにより、電
流量を調整するようにしたものもある。ところで、この
従来構成にあっては、単位停止時間を画一的に短縮させ
るものであって、表面処理物の処理面積に対応する電流
量調整を正確に行なうことができない。

本発明は、かかる従来構成の欠点を除去し、処理物の形
状９表面積に対応した所要の電流量の供給を可能とした
給電制御装置の提供を目的とするものである。

［課題を解決するための手段］ 本発明は、 昇降通路板に、被処理物が間欠送りされる複数の停止処
理位置を有するメッキ処理槽に対応して欠部を形成し、
該欠部内の各停止処理位置にハンガーの位置決めローラ
を支持するローラ受板を備え、該ローラ受板を昇降通路
板の上部位置と下部位置とに対応する二位置に移動可能
とした昇降装置を夫々配設し、 前記昇降装置間の上方で、上部位置にあるローラ受板上
の位置決めローラがその水平方向移動に伴って移載され
る固定通路板を配設し、さらに前記メッキ処理槽内で各
停止処理位置毎に陽極を浸漬配置し、陰極側給電バーを
メッキ処理槽に沿って差し渡して、該給電バーにハンガ
に固定された被処理物と電気的に接続する集電子を接触
させるとともに、 当該被処理物に供給される所要電流量があらかじめ設定
され、積算電流量が所要電流量と一致するのと同期して
、前記昇降装置を駆動してローラ受板を上部位置へ移動
して当該ハンガーの位置決めローラを持ち上げ、被処理
物を処理槽から離脱させる制御内容を備えた制御装置を
具備したことを特徴とするメッキ処理装置における給電
制御装置である。

［作用］ 各停止処理位置で、陽極と被処理物（陰極）とが夫々一
対となり電流が供給される。この供給された電流が積算
され、その積算電流量があらかじめ設定された所要電流
量と一致すると昇降制御装置が駆動し、ローラ受板が上
昇して被処理物がメッキ処理槽の上方へ退避する。そし
て、当該液槽による表面処理が完了し、キャリヤーーの
移動にともないハンガーのローラが固定路板上に転載し
、さらに昇降路板上に移載される。

従って、被処理物の寸法、形状、所要のメッキ厚等に対
応して、随意に電流量の設定をすることができ、最適な
メッキ膜厚を形成できる。

［実施例］ メッキ装置の構成の一例を第１，２図について説明する
。

ｌは機枠であって、支柱２によって支持された台枠３と
、該台枠３上に所定間隔を置いて配設された上枠４によ
って構成されている。前記機枠ｌの周囲には、処理槽５
が列設されている。また前記台枠３及び上枠４には、上
下一対のスプロケットホイール６．６が支持され（第１
図参照）、該スプロケットホイール６．６に掛渡された
チェーン７．７は、前記枠３，４に設けられた走行ガイ
ド９，９に沿って、該スプロケットホイール６゜６の駆
動とともに、多数列設された処理槽５に沿って走行する
。チェーン７．７間には、複数のキャリヤーーｌＯが等
間隔で配設され、該キャリヤーｌＯはスプロケットホイ
ール６．６の間欠回転により間欠的に走行する。

前記キャリヤーーｌＯは断面コ字状の案内枠１１１１を
間隔をおいて対向させ、その上下端な連結して構成され
る。このキャリヤーー１０には矩形板から前方へ被処理
物Ｗを吊持する水平杆を設けたハンガー１３が装着され
、その両側端の走行輪１４．１４を前記案内枠１１．１
１に内嵌させて昇降可能としている。

前記ハンガー１３の後面からは、水平方向へ、位置決め
ローラ１５が突設されている。前記位置決めローラ１５
は、前記液槽５の列に沿って配設された昇降台１７の昇
降通路板１６に乗載され、而でハンガー１３の荷重は昇
降通路板１６により支えられる。このため前記昇降通路
板１６が昇降すると、各ハンガー１３はキャリヤーーｌ
Ｏ内を摺動して従動する。この昇降通路板１６が上部位
置にあるときにハンガー１３に吊持された被処理物Ｗは
処理槽５上に位置する。そこで上部位置にあるときにの
みスプロケットホイール６．６は回動し、キャリヤーー
１０とともにハンガー１３は昇降通路板１６に沿って移
動する。かかる移動が終了すると昇降通路板１６は下降
し、ハンガー１３がこれに追従して被処理物Ｗを処理槽
５内に浸漬する。

このようにキャリヤーーｌＯ及び昇降通路板１６を移動
すると各被処理物Ｗが一律に移動することとなり、所要
の浸漬処理時間毎に、この動きを繰り返すことにより処
理が行なわれる。ところで、メッキ処理に要する時間は
他の処理に要する時間に比べて数倍以上と長い。そこで
、第１．３．４図に示すようにメッキ処理槽５ａを送り
方向に長くし、その内部の被処理物Ｗの移送路には、図
中四箇所の停止処理位置２０ａ〜２０ｄを配設し、第３
図に示す様に、各位置でハンガー１３の先端に吊持され
る被処理物Ｗをメッキ処理槽５ａ内に浸漬するようにし
ている。また、メッキ処理槽５ａの側傍には給電バー２
２を差し渡し、前記ハンガー１３に設けた集電子２１を
該給電バー２２に乗載させている。このとき昇降通路板
１６の下降位置では、ハンガー１３は集電子２１を介し
て該給電バー２２に支持される。また給電バー２２には
各停止処理位置２０ａ〜２Ｏｄ間の中間位置で、第３図
に示す様に絶縁区画部２３を配設している。この絶縁区
画部２３の幅は集電子２１の幅よりも狭くし、移動中の
集電子２１が絶縁区画部２３を通過するときは、必ず左
右いずれかの部分給電域２４．２４に接触する様にして
スパークの発生を防止している。

この各停止処理位置２０ａ〜２０ｄにあって、給電バー
２２の各部分給電域２４と、陽極２５゜２５は夫々個別
に停止処理位置２０ａ〜２０ｄに対応する整流器２７ａ
〜２７ｄに接続され、電流センサーＡを介して各停止処
理位置２０ａ〜２０ｄへの電流値の調整を別個に施し得
る様にしている。そして、この電流値は、制御装置ＣＰ
Ｕにより当該停止処理位置２０ａ〜２０ｄに到来する被
処理物Ｗに対応して夫々別個に設定される。

すなわち、制御装置ＣＰＵと接続された記憶装置ＲＡＭ
には、整流器の出力電流値及び各被処理物Ｗのメッキ面
積、所要メッキ厚に対応して所要の積算電流量が各被処
理物に対応するデータとして設定されており、制御装置
ＣＰＵは被処理物Ｗの移行に同期して各データを各整流
器２７ａ〜２０ ７ｄ側に順次転送する。これにより各整流器２７ａ〜２
７ｄは制御装置ＣＰＵからの指示に基づき出力電流が設
定値となるよう制御される。

そして、制御装置ＣＰＵは、各部分給電域２４に供給さ
れた電流量を順次積算しておき、演算した現在の積算電
流量が設定された所要電流量と一致したときに、後述す
る昇降シリンダー３０を上昇駆動するための制御出力を
発生する。

一方、昇降通路板１６には停止処理位置２０ａ〜２０ｄ
に欠部１６ａを形成し、該欠部１６ａには、各停止処理
位置２０ｂ〜２０ｄごとに昇降シリンダー（昇降装置）
３０を配設している。また昇降通路板１６の欠部１６ａ
側の端部には常態で位置決めローラ１５の進行方向に向
かって上方傾斜するように付勢された傾動板１６ｂが枢
支されている。

そして昇降シリンダー３０のロッド先端には、第５図で
拡大して示すようにローラ受板３１が軸３２により枢支
される。該ローラ受板３１は軸３２に支持される基端を
ロッド上端に設けた支持板１ ３４に乗載し、その下面の連係作用により第５図に示す
ように軸３２を中心とする上方傾動方向にのみ回動可能
としている。そして常態では、ローラ受板３１の上面は
水平に維持される。

また各停止処理位置２０ａ〜２Ｏｄ間において、前記機
枠ｌの上枠４には、上部位置にある昇降通路板１６と前
後で一致する位置に固定通路板３６が配設される。該固
定通路板３６の後端には常態で上方傾斜する傾動支持板
３７が軸３８により回動可能に枢支される。

前記構成の給電制御装置にあって、その作動を第３．４
図に従って説明する。

第４図に示すように昇降通路板１６に支持されたハンガ
ー１３の位置決めローラ１５が昇降通路板１６の上部位
置でキャリヤーー１０の間欠移動によりメッキ処理槽５
ａの停止処理位置２０ａの位置にくると、前記傾動板１
６ｂが傾動して該位置決めローラ１５が′支持され、昇
降通路板１６と共に下降する。そして集電子２１が給電
バー２２に乗載して、該ハンガー１３の荷重は給電バー
２２２ により支持される。一方、昇降通路板１６はさらに下降
し、傾動板１６ｂは傾斜位置へ復帰する。

このため昇降通路板１６が次行程で上昇しても、前記位
置決めローラ１５を係止して上昇させることはない。そ
して、メッキ処理槽５ａに移送されたハンガー１３は所
定停止時間経過後にキャリヤーー１０の移動にともない
、前記集電子２１を給電バー２２に摺擦させながら移動
し、各停止処理位置２０ｂ〜２０ｄに順次移動する。

この行程中、集電子２１は停止処理位置２０ａ〜２０ｄ
の各部分給電域２４に接触し、制御装置ＣＰＵにより当
該被処理物Ｗに対応した所定の電流値が絶縁区画部２３
により区画された部分給電域２４と、陽極２５．２５に
印加され、メッキ処理液内で陽極２５．２５と被処理物
Ｗ（陰極）間に電解電流が流れ、該被処理物Ｗは間欠移
動しながらメッキ処理が順次施される。

尚、この移動中に給電を停止すると、メッキ処理が施さ
れないから、時間の浪費となる上、バイポーラ現象を生
じて、メッキの剥離又は二重メツ３ キを生じてしまう。そこで、これらの課題を解決するた
めに、集電子２１の移動中には、各停止処理位置２０ａ
〜２０ｄに供給される最小電流以下の電流を制御装置Ｃ
ＰＵの指令により各整流器２７ａ〜２７ｄから、各陽極
２５．２５及び部分給電域２４間に供給される。これに
より、スパーク等を生ずることがなく、移動中にも適正
なメッキ処理が施されることとなる。

一方、制御装置ＣＰＵには、各整流器による電流値が積
算される。そして、その積算電流量が、所要の電流量に
達すると、当該被処理物Ｗが浸漬されている停止処理位
置２０ａ〜２０ｄの昇降シリンダー３０を駆動し、その
ロッドを上昇させる。これによりローラ受板３１が上昇
し、位置決めローラ１５を支持して上部位置に移動する
。そしてキャリヤーー１０の移動にともない、該位置決
めローラ１５は次の固定通路板３６上に水平方向移動す
る。該位置決めローラ１５がさらに次の固定通路板３６
に移動する際において、傾動支持板３７はハンガー１３
の荷重により下方傾動して該　４ 位置決めローラ１５を支持するからその移送に支障はな
い。

このとき昇降シリンダー３０のロッドは収縮してローラ
受板３１は下部位置に復帰するが、このときには既に次
の位置決めローラ１５が所定停止位置に移動しており、
ローラ受板３１は位置決めローラ１５を避けてそれより
下方にしなければならない。しかるにローラ受板３１は
軸３２を中心に上方傾動可能であるから、位置決めロー
ラ１５と下面で当接して上方傾動しく第５図鎖線参照）
、その通過と共に元の水平位置に復帰する。このため位
置決めローラ１５によりその下降が阻害されることはな
い。

而して、各被処理物Ｗはその単位浸漬時間に拘束される
ことなく、さらには整流器２７ａ〜２７ｄによる電流値
と対応して所要電流量の給電が完了すると共に、処理液
との浸漬が解除され、被処理物Ｗは所要電流量の供給が
過不足なく施されて適正なメッキ処理がなされ得る。

［発明の効果］ 　５ 本発明は、上述の様にメッキ処理槽５ａ内の各停止処理
位置２０ａ〜２０ｄに浸漬される陽極２５．２５及び被
処理物Ｗ（陰極）間に供給された電流量を積算し、制御
装置ＣＰＵにより該積算値が被処理物Ｗの所要電流量に
到達すると、昇降装置（昇降シリング−３０）を駆動し
て、ローラ受板３１により位置決めローラ１５を持ち上
げてハンガー１３を上部位置に移動し、被処理物Ｗへの
通電を解除するようにしたから、各被処理物Ｗへの電流
量を最適に調整できて、メッキの膜厚を最適としメッキ
品質を向上し得る優れた効果がある。

【図面の簡単な説明】

添付図面は本発明の一実施例を示し、第１図はメッキ装
置の概要平面図、第２図はメッキ装置の縦断側面図、第
３図はメッキ処理槽５ａの平面図、第４図は送り作動を
示す概要正面図、第５図はローラ受板３１の作動を示す
拡大正面図である。 ５ａ・・・メッキ処理槽 　６ １０・・・キャリヤーー １３・・・ハンガ １５・・・位置決めローラ １６・・・昇降通路板 １６ａ・・・欠部 ２０ａ〜２０ｄ・・・停止処理位置 ２１・・・集電子 ２２・・・給電バー ２５．２５・・・陽極 ３０・・・昇降シリンダ ３１・・・ローラ受板 ３６・・・固定通路板 ＣＰＵ・・・制御装置 　７ 平成２年５月１６日

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　処理槽列に沿って間欠的に走行するキャリヤーに昇降
   可能に装着されたハンガーから位置決めローラを水平方
   向に突出し、該位置決めローラを昇降通路板に乗載して
   、その昇降作動によりハンガーの昇降を制御するように
   したメッキ装置において、 昇降通路板に、被処理物が間欠送りされる複数の停止処
   理位置を有するメッキ処理槽に対応して欠部を形成し、
   該欠部内の各停止処理位置にハンガーの位置決めローラ
   を支持するローラ受板を備え、該ローラ受板を昇降通路
   板の上部位置と下部位置とに対応する二位置に移動可能
   とした昇降装置を夫々配設し、 前記昇降装置間の上方で、上部位置にあるローラ受板上
   の位置決めローラがその水平方向移動に伴って移載され
   る固定通路板を配設し、 さらに前記メッキ処理槽内で各停止処理位置毎に陽極を
   浸漬配置し、陰極側給電バーをメッキ処理槽に沿って差
   し渡して、該給電バーにハンガーに固定された被処理物
   と電気的に接続する集電子を接触させるとともに、 当該被処理物に供給される所要電流量があらかじめ設定
   され、積算電流量が所要電流量と一致するのと同期して
   、前記昇降装置を駆動してローラ受板を上部位置へ移動
   して当該ハンガーの位置決めローラを持ち上げ、被処理
   物を処理槽から離脱させる制御内容を備えた制御装置を
   具備したことを特徴とするメッキ処理装置における給電
   制御装置。