JPH03264348A - ポリアミノビスマレイミド樹脂積層板の製造方法 - Google Patents
ポリアミノビスマレイミド樹脂積層板の製造方法Info
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- JPH03264348A JPH03264348A JP6378190A JP6378190A JPH03264348A JP H03264348 A JPH03264348 A JP H03264348A JP 6378190 A JP6378190 A JP 6378190A JP 6378190 A JP6378190 A JP 6378190A JP H03264348 A JPH03264348 A JP H03264348A
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- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明はポリアミノビスマレイミド樹脂積層板の製造方
法に関し、さらに詳しくは、耐熱性が高く、銅箔との接
着性に優れた積層板の製造方法に関する。
法に関し、さらに詳しくは、耐熱性が高く、銅箔との接
着性に優れた積層板の製造方法に関する。
［従来の技術］
従来、高度な耐熱性、寸法安定性、電気特性等を要求さ
れる耐熱性積層板の分野には、特公昭４６−２３２５０
号公報に示されているようなＮ１Ｎ−−４，４゛−ジフ
ェニルメタンビスマレイミドと４．４′−ジアミノジフ
ェニルメタンよりなるポリアミノビスマレイミド樹脂が
使用されてきた。しかし、このポリアミノビスマレイミ
ド樹脂は耐熱性が高いが、硬化樹脂は強靭性にとぼしく
、銅箔との接着性に劣るという問題点があった。
れる耐熱性積層板の分野には、特公昭４６−２３２５０
号公報に示されているようなＮ１Ｎ−−４，４゛−ジフ
ェニルメタンビスマレイミドと４．４′−ジアミノジフ
ェニルメタンよりなるポリアミノビスマレイミド樹脂が
使用されてきた。しかし、このポリアミノビスマレイミ
ド樹脂は耐熱性が高いが、硬化樹脂は強靭性にとぼしく
、銅箔との接着性に劣るという問題点があった。
ポリアミノビスマレイミド樹脂の強靭性を改良するため
、特公昭６３−３７１３３、特開昭５６−１６６２１５
、特公昭６３−１２８９８に記載されている様な、エー
テル基を含有するポリアミノビスマレイミド樹脂の検討
がなされているが、銅箔との接着性に優れているポリア
ミノビスマレイミド樹脂積層板は、未だ得られていない
。
、特公昭６３−３７１３３、特開昭５６−１６６２１５
、特公昭６３−１２８９８に記載されている様な、エー
テル基を含有するポリアミノビスマレイミド樹脂の検討
がなされているが、銅箔との接着性に優れているポリア
ミノビスマレイミド樹脂積層板は、未だ得られていない
。
［発明が解決しようとする課題］
本発明は、かかる状況に鑑みなされたものであって、耐
熱性が高く、銅箔との接着性に優れたポリアミノビスマ
レイミド樹脂積層板の製造方法を提供せんとするもので
ある。
熱性が高く、銅箔との接着性に優れたポリアミノビスマ
レイミド樹脂積層板の製造方法を提供せんとするもので
ある。
［課題を解決するための手段］
本発明者らは、前記問題点を解決すべく検討した結果、
特定のマレイミド化合物に、特定のジアミンを反応させ
たポリアミノビスマレイミド樹脂組成物を含浸してなる
プリプレグを、所定枚数積層して、片側あるいは両側に
特定の銅箔を重ね、加熱加圧硬化することで、耐熱性が
高く、銅箔との接着性に優れた積層板を製造できること
を見いだし、本発明を達成するに至った。
特定のマレイミド化合物に、特定のジアミンを反応させ
たポリアミノビスマレイミド樹脂組成物を含浸してなる
プリプレグを、所定枚数積層して、片側あるいは両側に
特定の銅箔を重ね、加熱加圧硬化することで、耐熱性が
高く、銅箔との接着性に優れた積層板を製造できること
を見いだし、本発明を達成するに至った。
次に本発明について詳細に説明する。
本発明のポリアミノビスマレイミド樹脂積層板の製造方
法は、２．２−ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ
）フェニル］プロパンに、２．２−ビス［４−（４−ア
ミノフェノキシ）フェニルコプロパンを付加反応させた
ポリアミノビスマレイミド樹脂組成物を、繊維質基材に
含浸してなるプリプレグを、所定枚数積層して、片側あ
るいは両側に、シランカップリング剤で処理された電解
銅箔を重ね、加熱硬化して製造することを特徴とする。
法は、２．２−ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ
）フェニル］プロパンに、２．２−ビス［４−（４−ア
ミノフェノキシ）フェニルコプロパンを付加反応させた
ポリアミノビスマレイミド樹脂組成物を、繊維質基材に
含浸してなるプリプレグを、所定枚数積層して、片側あ
るいは両側に、シランカップリング剤で処理された電解
銅箔を重ね、加熱硬化して製造することを特徴とする。
本発明においては、以下の芳香族マレイミド化合物を併
用することができる。すなわちＮ、Ｎ−−ｍ−フェニレ
ンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ −ｐ−フェニレンビスマ
レイミド、Ｎ、Ｎ−−４，４−ジフェニルメタンビスマ
レイミド、Ｎ、Ｎ−−４１，ＩＭ−ジフェニルエーテル
ビスマレイミド、Ｎ、Ｎ′−メチレンビス（３−クロロ
−ｐ−フェニレン）ビスマレイミド、Ｎ、Ｎ−−４，４
ジフエニルサルフオンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ−−ｍ−
キシレンビスマレイミド、Ｎ５Ｎ−−４，４′−ジフェ
ニルプロパンビスマレイミド、Ｎ１Ｎ−−４，４−−ジ
フェニルシクロへ牛サンビスマレイミド、２．２−ビス
［４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパ
ン、２．２−ビス［３，５−ジブロモ−４−（４−マレ
イミドフェノキシ）フェニルコプロパン、２．２−ビス
［３−メチル−４−（４−マレイミドフェノキシ）フェ
ニル］プロパン、２．２−ビス［４−（４−マレイミド
フェノキシ）フェニルコヘキサフロロプロパン、２．２
−ビス（４−マレイミドフェニル）へキサフロロプロパ
ン、１．３−ビス（３−マレイミドフェノキシ）ベンゼ
ン、３．３′−ビスマレイミドベンゾフェノン等のビス
マレイミドおよび３．３′、４．４′−ジフェニルメタ
ンテトラマレイミド、アニリン−ホルムアルデヒド重縮
合物のポリマレイミド、芳香族アミン−芳香族ジアルデ
ヒド重縮合物のポリマレイミド等である。
用することができる。すなわちＮ、Ｎ−−ｍ−フェニレ
ンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ −ｐ−フェニレンビスマ
レイミド、Ｎ、Ｎ−−４，４−ジフェニルメタンビスマ
レイミド、Ｎ、Ｎ−−４１，ＩＭ−ジフェニルエーテル
ビスマレイミド、Ｎ、Ｎ′−メチレンビス（３−クロロ
−ｐ−フェニレン）ビスマレイミド、Ｎ、Ｎ−−４，４
ジフエニルサルフオンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ−−ｍ−
キシレンビスマレイミド、Ｎ５Ｎ−−４，４′−ジフェ
ニルプロパンビスマレイミド、Ｎ１Ｎ−−４，４−−ジ
フェニルシクロへ牛サンビスマレイミド、２．２−ビス
［４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパ
ン、２．２−ビス［３，５−ジブロモ−４−（４−マレ
イミドフェノキシ）フェニルコプロパン、２．２−ビス
［３−メチル−４−（４−マレイミドフェノキシ）フェ
ニル］プロパン、２．２−ビス［４−（４−マレイミド
フェノキシ）フェニルコヘキサフロロプロパン、２．２
−ビス（４−マレイミドフェニル）へキサフロロプロパ
ン、１．３−ビス（３−マレイミドフェノキシ）ベンゼ
ン、３．３′−ビスマレイミドベンゾフェノン等のビス
マレイミドおよび３．３′、４．４′−ジフェニルメタ
ンテトラマレイミド、アニリン−ホルムアルデヒド重縮
合物のポリマレイミド、芳香族アミン−芳香族ジアルデ
ヒド重縮合物のポリマレイミド等である。
これらは所望に応じ、１種または２種以上併用される。
又、本発明においては、以下の芳香族ジアミン化合物を
併用することができる。すなわちｍ−フェニレンジアミ
ン、ｐ−フェニレンジアミン、３．３″−ジメチル−４
，４′−ジアミノビフェニル、３．３′−ジメトキシベ
ンジジン、４．４′−ジアミノジフェニルメタン、１、
Ｌ−ビス（４−アミノフェニル）エタン、ビス［４−（
４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４
−（３−アミノフェノキシ）フェニルコメタン、ビス［
４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、ビ
ス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］エーテル
、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニルコメタ
ン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニルコメ
タン、２．２−ビスＥ４−（４−アミノフェノキシ）フ
ェニル］プロパン、１．１．１．３．３．３−へキサフ
ルオロ２．２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フ
ェニルコプロパン、２．２−ビス（４−アミノフェニル
）プロパン、２．２−ビス（４−アミノフェニル）へキ
サフルオロプロパン、２．２−ビス（４−アミノフェニ
ル）−１，３−ジクロロ−１，１，３，３−テトラフル
オロプロパン、４．４−−ジアミノジフェニルエーテル
、４．４′ジアミノジフェニルスルファイド、３．３′
−ジアミノジフェニルスルファイド、４．４′ジアミノ
ジフエニルスルホキシド、４．４′−ジアミノジフェニ
ルスルホン、３．３−−ジアミノジフェニルスルホン、
３．３′ジアミノベンゾフエノン、４．４′ジアミノベ
ンゾフエノン、３．４′ジアミノベンゾフエノン、Ｎ、
Ｎ−ビス（４−アミノフェニル）アニリン、Ｎ％Ｎ−ビ
ス（４−アミノフェニル）メチルアミン、Ｎ、Ｎ−ビス
（４−アミノフェニル）−ｎ−ブチルアミン、Ｎ５Ｎ−
ビス（４−アミノフェニル）アミン、ｍ−アミノベンゾ
イル−ｐ−アミノアニリド、４−アミノフェニル−３−
アミノベンゾエイト、４．４−−ジアミノアゾベンゼン
、３．３′−ジアミノアゾベンゼン、ビス（３−アミノ
フェニル）ジエチルシラン、ビス（４−アミノフェニル
）フェニルホスフィンオキシト、ビス（４−アミノフェ
ニル）エチルホスフィンオキシト、１．５−ジアミノナ
フタリン等のジアミンである。これらは所望に応じ、１
種または２種以上併用される。
併用することができる。すなわちｍ−フェニレンジアミ
ン、ｐ−フェニレンジアミン、３．３″−ジメチル−４
，４′−ジアミノビフェニル、３．３′−ジメトキシベ
ンジジン、４．４′−ジアミノジフェニルメタン、１、
Ｌ−ビス（４−アミノフェニル）エタン、ビス［４−（
４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４
−（３−アミノフェノキシ）フェニルコメタン、ビス［
４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、ビ
ス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］エーテル
、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニルコメタ
ン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニルコメ
タン、２．２−ビスＥ４−（４−アミノフェノキシ）フ
ェニル］プロパン、１．１．１．３．３．３−へキサフ
ルオロ２．２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フ
ェニルコプロパン、２．２−ビス（４−アミノフェニル
）プロパン、２．２−ビス（４−アミノフェニル）へキ
サフルオロプロパン、２．２−ビス（４−アミノフェニ
ル）−１，３−ジクロロ−１，１，３，３−テトラフル
オロプロパン、４．４−−ジアミノジフェニルエーテル
、４．４′ジアミノジフェニルスルファイド、３．３′
−ジアミノジフェニルスルファイド、４．４′ジアミノ
ジフエニルスルホキシド、４．４′−ジアミノジフェニ
ルスルホン、３．３−−ジアミノジフェニルスルホン、
３．３′ジアミノベンゾフエノン、４．４′ジアミノベ
ンゾフエノン、３．４′ジアミノベンゾフエノン、Ｎ、
Ｎ−ビス（４−アミノフェニル）アニリン、Ｎ％Ｎ−ビ
ス（４−アミノフェニル）メチルアミン、Ｎ、Ｎ−ビス
（４−アミノフェニル）−ｎ−ブチルアミン、Ｎ５Ｎ−
ビス（４−アミノフェニル）アミン、ｍ−アミノベンゾ
イル−ｐ−アミノアニリド、４−アミノフェニル−３−
アミノベンゾエイト、４．４−−ジアミノアゾベンゼン
、３．３′−ジアミノアゾベンゼン、ビス（３−アミノ
フェニル）ジエチルシラン、ビス（４−アミノフェニル
）フェニルホスフィンオキシト、ビス（４−アミノフェ
ニル）エチルホスフィンオキシト、１．５−ジアミノナ
フタリン等のジアミンである。これらは所望に応じ、１
種または２種以上併用される。
マレイミド（ａ）とジアミン（ｂ）とのプレポリマー化
反応は、マレイミド（ａ）の炭素−炭素二重結合にジア
ミン（ｂ）のＮＨ２が付加反応し−ＣＨ２−ＣＨ−ＮＨ
−結合が形成され、線状の高分子化したポリアミノビス
マレイミド樹脂となる。
反応は、マレイミド（ａ）の炭素−炭素二重結合にジア
ミン（ｂ）のＮＨ２が付加反応し−ＣＨ２−ＣＨ−ＮＨ
−結合が形成され、線状の高分子化したポリアミノビス
マレイミド樹脂となる。
マレイミド（ａ）とジアミン（ｂ）との配合モル比は、
好ましくは、１：０．１〜１：０．５の範囲であり、さ
らに好ましくは、１：：０．３〜１：０．４の範囲であ
る。マレイミド（ａ）１モルに対しジアミン（ｂ）の配
合量が０．１モルより少ないと本発明の特徴である接着
性が低下し、又、マレイミド（ａ）１モルに対しジアミ
ン（ｂ）の配合量が０． ５モルをこえると、耐熱性が
低下してしまう。
好ましくは、１：０．１〜１：０．５の範囲であり、さ
らに好ましくは、１：：０．３〜１：０．４の範囲であ
る。マレイミド（ａ）１モルに対しジアミン（ｂ）の配
合量が０．１モルより少ないと本発明の特徴である接着
性が低下し、又、マレイミド（ａ）１モルに対しジアミ
ン（ｂ）の配合量が０． ５モルをこえると、耐熱性が
低下してしまう。
マレイミド（ａ）とジアミン（ｂ）とのプレポリマー化
反応温度は５０〜１８０℃の範囲が好ましく、反応温度
は１０〜４８０分の範囲が好ましい。反応温度、反応時
間が上記範囲をはずれると、硬化物の接着性あるいは耐
熱性が低下することがある。
反応温度は５０〜１８０℃の範囲が好ましく、反応温度
は１０〜４８０分の範囲が好ましい。反応温度、反応時
間が上記範囲をはずれると、硬化物の接着性あるいは耐
熱性が低下することがある。
ポリアミノビスマレイミド樹脂のプレポリマ化反応は、
無溶媒系のホットメルト工程でもよく、又、適切な溶媒
、例えばエチレングリコールモノメチルエーテル、エチ
レングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコ
ールモノメチルエテル、プロピレングリコールモノｎ−
プロピルエテル、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ、
Ｎ−ジメチルアセトアミド等の溶媒中で反応させ、その
後、乾燥工程により、溶媒を除去してもよい。
無溶媒系のホットメルト工程でもよく、又、適切な溶媒
、例えばエチレングリコールモノメチルエーテル、エチ
レングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコ
ールモノメチルエテル、プロピレングリコールモノｎ−
プロピルエテル、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ、
Ｎ−ジメチルアセトアミド等の溶媒中で反応させ、その
後、乾燥工程により、溶媒を除去してもよい。
このようにして得られるポリアミノビスマレイミド樹脂
組成物に、硬化触媒として、イミダシル系化合物、アミ
ン系化合物、リン系化合物、有機過酸化物等使用するこ
とも可能である。
組成物に、硬化触媒として、イミダシル系化合物、アミ
ン系化合物、リン系化合物、有機過酸化物等使用するこ
とも可能である。
又、上記ポリアミノビスマレイミド樹脂組成物に、エポ
キシ樹脂、ジアリルフタレート樹脂、イソシアネート樹
脂、ポリブタジェン、シアネートエステル樹脂等の変性
樹脂、又はガラスパウダ溶融シリカ、結晶性シリカ、水
酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、クレー、タルク等
の充填剤を併用することも可能である。
キシ樹脂、ジアリルフタレート樹脂、イソシアネート樹
脂、ポリブタジェン、シアネートエステル樹脂等の変性
樹脂、又はガラスパウダ溶融シリカ、結晶性シリカ、水
酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、クレー、タルク等
の充填剤を併用することも可能である。
本発明のポリアミノビスマレイミド樹脂積層板は以下の
ようにして製造される。すなわち、まず、上述の難燃性
ポリアミノビスマレイミド樹脂組成物を、常法により、
繊維質基材に含浸させてプリプレグとする。繊維質基材
としては、ガラスクロス、ガラスペーパー、芳香族ポリ
アミド繊維布、耐熱熱可塑性繊維布等が用いられる。こ
の様にして得られたプリプレグを所定枚数積層して、片
側あるいは両側に、シランカップリング剤で処理された
電解銅箔を重ね、加熱硬化することにより、ポリアミノ
ビスマレイミド樹脂積層板が得られる。
ようにして製造される。すなわち、まず、上述の難燃性
ポリアミノビスマレイミド樹脂組成物を、常法により、
繊維質基材に含浸させてプリプレグとする。繊維質基材
としては、ガラスクロス、ガラスペーパー、芳香族ポリ
アミド繊維布、耐熱熱可塑性繊維布等が用いられる。こ
の様にして得られたプリプレグを所定枚数積層して、片
側あるいは両側に、シランカップリング剤で処理された
電解銅箔を重ね、加熱硬化することにより、ポリアミノ
ビスマレイミド樹脂積層板が得られる。
積層温度は、１７０℃〜２６０℃の範囲で、１７０℃よ
り低いとＴｇが低くなってしまい、又、２６０℃より高
いと、樹脂と繊維質基材や銅箔との接着性が低下してし
まう。積層時間は３０〜４８０分の範囲が好ましく、こ
の範囲をはずれると、得られた積層板の耐熱性が低下し
てしまう。積層圧力は１〜１０’Ｐａの範囲が好ましい
。
り低いとＴｇが低くなってしまい、又、２６０℃より高
いと、樹脂と繊維質基材や銅箔との接着性が低下してし
まう。積層時間は３０〜４８０分の範囲が好ましく、こ
の範囲をはずれると、得られた積層板の耐熱性が低下し
てしまう。積層圧力は１〜１０’Ｐａの範囲が好ましい
。
本発明で用いられる銅箔は、樹脂との接着面がシランカ
ップリング剤で処理された電解銅箔である。シランカッ
プリング剤としては、アミン系シランカップリング剤、
エポキシ系シランカップリング剤、尿素系シランカップ
リング剤、ビニル系シランカップリング剤、メタクリル
系シランカップリング剤、チオール系シランカップリン
グ剤等が用いられるが、好ましくは、アミン系シランカ
ップリング剤又はエポキシ系シランカップリング剤であ
る。シランカップリング剤の処理は、銅箔の製箔工程の
最終工程で施すのが好ましい。
ップリング剤で処理された電解銅箔である。シランカッ
プリング剤としては、アミン系シランカップリング剤、
エポキシ系シランカップリング剤、尿素系シランカップ
リング剤、ビニル系シランカップリング剤、メタクリル
系シランカップリング剤、チオール系シランカップリン
グ剤等が用いられるが、好ましくは、アミン系シランカ
ップリング剤又はエポキシ系シランカップリング剤であ
る。シランカップリング剤の処理は、銅箔の製箔工程の
最終工程で施すのが好ましい。
この様なシランカップリング剤処理鋼箔を用いると、驚
くべきことに、樹脂がポリアミノビスマレイミド樹脂で
あるにもかかわらず、銅箔引き剥がし強さの値をエポキ
シ樹脂積層板なみに高くできることが分かった。
くべきことに、樹脂がポリアミノビスマレイミド樹脂で
あるにもかかわらず、銅箔引き剥がし強さの値をエポキ
シ樹脂積層板なみに高くできることが分かった。
（作用）
本発明の積層板において、はんだ耐熱性等の耐熱性が良
好な理由は、エーテル基を含有するマレイミド及びジア
ミンを使用しているので、樹脂の強靭性に優れているた
めと考えられ、更に、シランカップリング剤処理した銅
箔を用いることにより、銅箔引き剥がし強さの値が高く
なる理由は、樹脂と銅箔とがシランカップリング剤を介
して化学的に結合されるためと考えられる。
好な理由は、エーテル基を含有するマレイミド及びジア
ミンを使用しているので、樹脂の強靭性に優れているた
めと考えられ、更に、シランカップリング剤処理した銅
箔を用いることにより、銅箔引き剥がし強さの値が高く
なる理由は、樹脂と銅箔とがシランカップリング剤を介
して化学的に結合されるためと考えられる。
［実施例コ
以下、本発明について実施例をもって詳細に説明する。
ただし、本発明は以下の実施例に限定されるものではな
い。
い。
実施例■
２．２−ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）フェ
ニルＪプロパン（以下ＢＭＰＰと略す）１００重量部と
、２．２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ルコプロパン（以下ＢＡＰＰと略す）２１．６重量部と
をエチレングリコールモノエチルエーテル（以下ＥＧＭ
と略す）８１゜１重量部中で１２５℃、３０分間反応さ
せた。ビスマレイミド成分とジアミン成分との配合モル
比は１：０．３であった。ワニスを室温に冷やしてから
、２−エチル−４−メチルイミダゾール（以下２Ｅ４Ｍ
Ｚと略す）を０．６重量部添加し、マレイミドワニスＡ
を得た。
ニルＪプロパン（以下ＢＭＰＰと略す）１００重量部と
、２．２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ルコプロパン（以下ＢＡＰＰと略す）２１．６重量部と
をエチレングリコールモノエチルエーテル（以下ＥＧＭ
と略す）８１゜１重量部中で１２５℃、３０分間反応さ
せた。ビスマレイミド成分とジアミン成分との配合モル
比は１：０．３であった。ワニスを室温に冷やしてから
、２−エチル−４−メチルイミダゾール（以下２Ｅ４Ｍ
Ｚと略す）を０．６重量部添加し、マレイミドワニスＡ
を得た。
このマレイミドワニスＡにガラスクロスＧ−７０１０−
ＢＹ−５２（アミノシランカップリング剤処理、０．１
ｍｍ厚ガラスクロス、日東紡績株式会社製商品名）を浸
漬し、１４０℃で５分間加熱乾燥して溶媒を除去し、樹
脂分６０Ｍ量％のプリプレグを得た。このプリプレグを
１０枚重ねて、その両側にγ−アミノプロピルトリエト
キシシランで処理された電解銅箔ＮＤＧ−３５Ａ （３
５μｍ片面粗化銅箔、日本電解株式会社製）を重ね、温
度２２０℃、成形時Ｍ２時間、圧力２Ｘ１０ｂＰａの条
件でプレス成形し、１．６ｍｍ厚のポリアミノビスマレ
イミド樹脂積層板を作製した。
ＢＹ−５２（アミノシランカップリング剤処理、０．１
ｍｍ厚ガラスクロス、日東紡績株式会社製商品名）を浸
漬し、１４０℃で５分間加熱乾燥して溶媒を除去し、樹
脂分６０Ｍ量％のプリプレグを得た。このプリプレグを
１０枚重ねて、その両側にγ−アミノプロピルトリエト
キシシランで処理された電解銅箔ＮＤＧ−３５Ａ （３
５μｍ片面粗化銅箔、日本電解株式会社製）を重ね、温
度２２０℃、成形時Ｍ２時間、圧力２Ｘ１０ｂＰａの条
件でプレス成形し、１．６ｍｍ厚のポリアミノビスマレ
イミド樹脂積層板を作製した。
得られた積層板は、そのＴｇが２２５℃と高く、はんだ
耐熱性（３００℃はんだフロート試験）に優れ、銅箔引
き剥がし強さの値が２．１ｋＮ／ｍと高かった。測定結
果を表１に示す。
耐熱性（３００℃はんだフロート試験）に優れ、銅箔引
き剥がし強さの値が２．１ｋＮ／ｍと高かった。測定結
果を表１に示す。
実施例２
実施例１においてＢＡＰＰの配合量を２８．８重量部に
変更し、銅箔をγ−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シランで処理された電解銅箔ＮＤＧ−３５Ｅに変更する
以外は実施例１と同様にして、積層板を作製した。ビス
マレイミド成分とジアミン成分との配合モル比は１：０
．４であった。
変更し、銅箔をγ−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シランで処理された電解銅箔ＮＤＧ−３５Ｅに変更する
以外は実施例１と同様にして、積層板を作製した。ビス
マレイミド成分とジアミン成分との配合モル比は１：０
．４であった。
この積層板の特性を表１に示すが、耐熱性、銅箔との接
着性に優れていた。
着性に優れていた。
比較例１
実施例１においてシランカップリング剤で処理されてい
ない電解銅箔を使用する以外は、実施例１と同様にして
積層板を作製した。この積層板の特性を表１に示すが、
銅箔との接着性に劣っていた。
ない電解銅箔を使用する以外は、実施例１と同様にして
積層板を作製した。この積層板の特性を表１に示すが、
銅箔との接着性に劣っていた。
比較例２
実施例１においてＢＭＰＰの代わりにＮ、Ｎ−４，４゛
−ジフェニルメタンビスマレイミド（以下ＢＭＩと略す
）を用い、ＢＡＰＰの代わりに４．４′−ジアミノジフ
ェニルメタン（以下ＤＤＭと略す）を２２．１重量部用
いる以外は実施例１と同様にして、積層板を作成した。
−ジフェニルメタンビスマレイミド（以下ＢＭＩと略す
）を用い、ＢＡＰＰの代わりに４．４′−ジアミノジフ
ェニルメタン（以下ＤＤＭと略す）を２２．１重量部用
いる以外は実施例１と同様にして、積層板を作成した。
ビスマレイミド成分とジアミン成分との配合モル比は１
：０、 ４であった。この積層板の特性を表１に示すが
、はんだ耐熱性が劣っていた。
：０、 ４であった。この積層板の特性を表１に示すが
、はんだ耐熱性が劣っていた。
［発明の効果］
本発明によれば、耐熱性が高く、銅箔との接着性に優れ
たポリアミノビスマレイミド樹脂積層板の製造方法を提
供することができ、その工業的価値は大である。
たポリアミノビスマレイミド樹脂積層板の製造方法を提
供することができ、その工業的価値は大である。
Claims (2)
- １．（ａ）２、２−ビス［４−（４−マレイミドフェノ
キシ）フェニル］プロパンに、 （ｂ）２、２−ビス［４−（４−アミノフ ェノキシ）フェニル］プロパンを付加反応させた、ポリ
アミノビスマレイミド樹脂組成物を、繊維質基材に含浸
してなるプリプレグを、所定枚数積層して、その片側あ
るいは両側に、シランカップリング剤で処理された電解
銅箔を重ね、加熱硬化することを特徴とするポリアミノ
ビスマレイミド樹脂積層板の製造方法。 - ２．シランカップリング剤がアミン系シランカップリン
グ剤又はエポキシ系シランカップリング剤であることを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載のポリアミノビス
マレイミド樹脂積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6378190A JPH03264348A (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | ポリアミノビスマレイミド樹脂積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6378190A JPH03264348A (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | ポリアミノビスマレイミド樹脂積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03264348A true JPH03264348A (ja) | 1991-11-25 |
Family
ID=13239268
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6378190A Pending JPH03264348A (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | ポリアミノビスマレイミド樹脂積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03264348A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020040187A1 (ja) * | 2018-08-22 | 2020-02-27 | 日立化成株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージ並びに多層プリント配線板の製造方法 |
-
1990
- 1990-03-14 JP JP6378190A patent/JPH03264348A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020040187A1 (ja) * | 2018-08-22 | 2020-02-27 | 日立化成株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージ並びに多層プリント配線板の製造方法 |
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