JPH03254020A - 電気接点端子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 接点部母材上に金属を接点材料として形成させた電気接
点端子に関し、 接点材料に損傷を与えず、かつ、低コスト化を図ること
を目的とし、 〔産業上の利用分野〕 本発明は、接点部母材上に金属を接点材料として形成さ
せた電気接点端子に関する。

近年、リードスイッチ等の電気接点を有する電子部品は
、接点における接続状態の安定化が求められている一方
で、低コスト化が要求されている。

そのため、接点に金等の接点材料を用い、この接点材料
の厚さの高精度化を図る必要がある。

〔従来の技術〕

第４図に従来の電気接点端子を説明するための図を示す
。第４図において、電気接点端子２０は接点部母材（例
えばニッケル・鉄合金〉２１上に、例えば銅・ニッケル
合金２２及び金２３のクラツド材よりなる接点材料２４
により形成されている。

このような電気接点端子２０は、ｉ１層接点を得るため
に、銅・ニッケル合金２２及び金２３をクラッドして圧
延し、所定の厚さにする。そして、接点部母材２１に電
気溶接により接合を行う。

また、他の方法として、金、銀又はこれらの合金の接点
材料（２４）を電気めっき等により金属塩溶液から析出
して接点部母材２１上に薄層接点を得るものである。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、クラツド材の圧延により得られた薄層接点（接
点材料２４〉を接点部母０２１に電気溶接により接合す
る場合、接点材料２４の表面に溶接圧力が加わり、該接
点材料２４が薄いほどｉ傷し易いという問題がある。

また、電気めっき等により薄層接点を得ることは、合金
化が困難であり、また、めっきの廻り込み等による貴金
属材料〈金、銀）の損失を生じるという問題がある。

そこで、本発明は上記課題に鑑みなされたちので、接点
材料に損傷を与えず、かつ、低コスト化を図る電気接点
端子を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

第１図に本発明の原理説明図を示す。第１図（Ａ＞にお
いて、電気接点端子１は、接点部母材２１に接点材斜め
３が重合され、この接点材斜め３の所定領域にレーザや
赤外線等の高エネルギー・ビーム４が照射される。そし
て、第１図（Ｂ）において、高エネルギービーム４を照
射した領域の範囲で接合された所定厚さく接点材斜め３
）の接点材料５が形成されるものである。

〔作用〕

第１図に示すように、接点部母材２に接点材斜め３を重
合して、高エネルギービーム４を照射すると、該ビーム
により与えられる熱エネルギーにより、該ビームを照射
した領域だけ接合が生じる。

これにより、箔のような薄い接点材料５でも接点部母材
２上に接合することが可能であることから、接点材料５
に接触抵抗の小さい貴金属を使用しても損失を生じるこ
とがない。また、接点材料５の接点部母材２への接合は
高エネルギービーム４により行っていることから、該接
点材料５に損傷を与えることなく、薄層接点を得ること
が可能となる。

〔実流例〕

第２図に本発明の一実施例の構成図を示す。第２図は、
本発明の電気接点端子をリードスイッチの接点端子とし
て使用した場合のものである。第２図（Ａ）中、接点部
母材２は５２％ニッケル・鉄（Ｎｉ−Ｆｅ　〉合金が使
用され、接点材斜め３は厚さ３μ覧の４０％パラジウム
・金（Ｐｄ−Ａｕ　）合金が使用される。また、高エネ
ルギービーム４にはＹＡＧ　（’Ｙ３　Ａ９！、ｓ　０
＋２　）レーザが使用される。

いま、接点材料箔３上にはエネルギー吸収率の低い石英
ガラス板６が載置され、その上にタングステンマスク７
が設けられている。このタングステンマスク７には直径
０５ｍ１のレーザ４通過のための孔８が設けられている
。

そこで、タングステンマスク７にレーザ４を照射すると
、孔８より石英ガラス板６を通過して接点材斜め３に照
射される。そして、第２図（Ｂ）に示すように、接点材
斜め３に照射された領域の範囲で接点部母材２と接合さ
れ、接点材料５の薄層接点が形成される。この接合の状
態はレーザ４の強度により変化する。従って、接点部母
材２の材質、接点材斜め３の種類や厚さ等により、ビー
ム強度を調整することで適切な接合が得られる。

一方、石英ガラス板６にレーザ４を反射し、又は吸収す
るマスクを設け、レーザビームの広がりを利用して照射
エネルギーを調整することも可能であり、これにより接
合状態を調整することができる。

また、接点材斜め３には、石英ガラス板６及びタングス
テンマスク７により約２０グラムの荷重を加えている。

これは、接点部母材２と接点材斜め３との接触圧力によ
っても接合状態が変化するためであり、一定の圧力を加
えた状態でレーザ４を照射することにより、接点材料５
の均一な接合を行うことができる。

次に、第３図に本発明の他の実施例の構成図を示す。第
３図において、接点材料筋３を予め高耐熱材料（例えば
タングステン）の薄板９に保持させたものである。そし
て、薄板９１１よりレーザ４を照射して、その熱エネル
ギーにより、照射領域の範囲で接点部母材２に接点材料
筋３を転写させて接合し、接点材料５を形成するもので
ある。これによれば、薄板９が金属材料等であることか
ら、その取扱いが容易であり、作業性が向上する。

このように上記実施例によれば、薄層接点を接点材料に
損傷を与えることなく必要部分に形成することができる
。また、接点材料に使用される金、銀等の貴金属は必要
部分にのみ接合されてむだなく利用することができるこ
とから、貴金属の損失を防いで低コスト化を図ることが
できる。さらに、リードスイッチ等における接点間の非
磁性体（接点材料）の厚さが特性に大きく影響するもの
に対しては、特性のばらつきを小さくすることができる
。

（発明の効果〕 以上のように本発明によれば、接点部母材上に高エネル
ギーど一ムの照射した領域の範囲で、薄層接点である接
点材料を接合形成することにより、接点材料に損傷を与
えずに薄層接点を接合形成することができると共に、接
点材料に使用される貴金属のむだを省き低コスト化を図
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の原理説明図、 第２図は本発明の一実施例の構成図、 第３図は本発明の他の実施例の構成図、第４図は従来の
電気接点端子を説明するための図である。 図において、 １は電気接点端子、 ２は接点部母材、 ３は接点材料筋、 ４は高エネルギービーム、 ５は接点材料 を示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　接点の開閉動作により導通、不導通となる電気接点端
   子において、 接点部母材（２）上に、高エネルギービーム（４）を照
   射した領域の範囲で接合された所定厚さの接点材料（５
   ）を形成することを特徴とする電気接点端子。