JPH0325296Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 考案の背景 技術分野 本考案は、光記録デイスク、特にヒートモード
の光記録デイスクに関する。

先行技術 光記録デイスクは、媒体と書き込みないし読み
出しヘツドが非接触であるので、記録デイスクが
摩耗劣化しないという特徴をもち、このため、
種々の光記録媒体の開発研究が行われている。

このような光記録デイスクのうち、暗室による
現像処理が不要である等の点で、ヒートモード光
記録デイスクの開発が活発になつている。

このヒートモードの光記録デイスクは、記録光
を熱として利用する光記録デイスクであり、その
一例として、レーザー等の記録光で媒体の一部を
融解、除去等して、ピツトと称される小穴を形成
して書き込みを行い、このピツトにより情報を記
録し、このピツトを読み出し光で検出して読み出
しを行うピツト形成タイプのものがある。

このようなピツト形成タイプのデイスク、特に
そのうち、装置を小型化できる半導体レーザを光
源とするものにおいては、これまで、Teを主体
とする材料を記録層とするものが大半をしめして
いる。

しかし、近年、Te系材料が有害であること、
そしてより高感度化する必要があること、より製
造コストを安価にする必要があることから、Te
系にかえ、色素を主とした有機材料系の記録層を
用いる媒体についての提案や報告が増加している
（特願昭59−019715号等）。

このような色素等の記録層を有する光記録媒体
では、記録量を増大するため、いわゆるエアーサ
ンドイツチ構造とすることが好ましい。

この場合、エアーサンドイツチ構造は、樹脂製
の透明基板上に記録層を有する一対の光記録部分
を用い、これを、記録層が所定の空隙を介して対
向するように一体化するものである。

従来、エアーサンドイツチ構造のデイスクにお
ける両光記録部分の一体化は、中心部および周縁
部にスペーサーとしての樹脂製のリング状の連結
部材を介在させ、これと両光記録部分の基板とを
接着ないし融着することによつて行なつている。

このようなエアーサンドイツチ構造では、空隙
内が気密状態となつている。従つて、この光記録
デイスクが構造時の大気圧と異なる条件の下にお
かれた場合（例えば、航空機による輸送時等）、
空隙内外の気圧差から基板に歪を生じ、良好な記
録または再生に支障をきたす原因となる。

そのため、この問題に対処すべく、 ａ 内側または外側スペーサーのいずれか一方
に、外気と空隙とが通じる通気部を設ける（実
開昭57−149535号）こととしたものや、 ｂ 基板に外気と空隙とが通じる通気孔を設けた
もの（実開昭58−105041号、実開昭58−105042
号）がある。

しかし、ａ）では、スペーサーの厚さが0.2〜
0.8mm程度と薄いため、スペーサーに通気部を設
けることが製造上困難であり、また強度が弱くな
るという欠点を有する。

また、ｂ）では、色素系の記録層をスピナーコ
ートによつて基板上に塗布する場合には、特に通
気孔付近などで、均一な塗布がなされないという
欠点を有する。

考案の目的 本考案の目的は、デイスク状の基板上に色素ま
たは色素の組成物を塗布してなる記録層を有する
一対の光記録部分を、記録層が空隙を介して対向
するように一体化してなる光記録デイスクにおい
て、その空隙内部の気圧と、外部の気圧の差から
基板に歪が生ずることを防止し、しかも製造が容
易で、強度的にも十分であり、さらには、記録層
の塗膜性に悪影響を及ぼさない光記録デイスクを
提供することにある。

このような目的は、以下の本考案によつて達成
される。

すなわち本考案は、一対のデイスク状の基板
を、塗布によつて形成した、記録層が内側に位置
するように空隙を介して一体化した光記録デイス
クにおいて、 上記記録層を設けた一方の基板の周縁部に連続
リング状の突部を設け、他方の基板の周縁部の基
板層形成面に、径方向の長さが上記突部の径方向
の長さより長く、内部から周縁部に向かつて傾斜
する溝を設け、両基板を連結したとき、上記溝に
より外部と内部が連通するように構成したことを
特徴とする光記録デイスクである。

考案の具体的構成 以下、本考案の具体的構成について詳細に説明
する。

本考案の光記録デイスク１は、第１図および第
２図に示されるように、中央に回転軸が嵌入する
孔部を有するデイスク状の基板３１，３５上に、
記録層４１，４５を有する一対の光記録部分２
１，２５からなる。

この場合、記録層４１，４５は、基板３１，３
５上に同心円状に設けられる。

用いる基板３１，３５は、中央に孔部を有する
デイスク状をなし、書き込み光および読み出し光
に対し、実質的に透明（好ましくは透過率８０％
以上）な樹脂からなる。これにより、基板裏面側
からの書き込みおよび読み出しが可能となる。

なお、用いる樹脂材質としては、アクリル樹
脂、ポリカーボネート樹脂、ナイロン等いずれで
あつてもよい。

このような基板３１は、第１図〜第５図に示さ
れるように、溝７を複数個有している。

第３図の例では、溝の形状は矩形である。溝７
の寸法は、径方向の長さが通常0.3cm〜1.0cm程度
であるが、もう一方の基板に設けたリング状突部
３５５の径方向の長さより長ければよい。。そし
て、溝の幅が0.02cm〜0.2cm程度である。溝の深
さは、強度の点から、基板の厚さの1/2〜1/10程
度とされる。

第４図および第５図の例では、溝の形状は、テ
ーパ面を持つた扇形である。溝７の寸法は、半径
が通常0.3cm〜1.0cm程度であるが、後述の突部３
５５の径方向の長さより長ければよい。そして、
扇形の開き角度は5゜〜60゜程度である。溝の深さ
は、強度の点から、基板の厚さの1/2〜1/10程度
とされる。

このように、溝の底面を内方から外周縁に向け
て傾斜するテーパ面とすることにより、記録層の
スピンコート時にこの溝から余剰の塗布液が除去
され、塗膜性が向上する。

溝の形状は、上記２つの例以外のものであつて
もよく、溝の寸法も、ホコリやチリが空隙内部に
進入すること等を考慮して、適宜決定すればよ
い。

このようにして、基板上に溝を設けることによ
り、外部と内部が連通し、圧力差による基板の歪
の発生を防止することができる。

また、溝の内部には、ホコリやチリの影響を防
止するためのフイルターを配置してもよい。

このような溝７は、一方の基板３１のみに１つ
設けるだけでもよいが、基板３１に複数個、対称
に配置する。

このような溝を形成するには、スタンパー加工
を行なつたり、研削加工を施したり、基板成型時
に形成したりすればよい。

もう一つの基板３５は周縁部に沿つてリング状
の突部３５５を有している。この突部３５５の断
面形状は、この図では矩形を示しているが、特に
限定するる必要はなく、種々の形状が考えられ、
適宜決定すればよい。例えば、超音波融着を行う
ときなどは、融着面に接する箇所の形状として
は、超音波が集中するように融着面にエツジ形状
（例えば三角形の先端部）を形成させることが好
ましい。

また、径方向の任意の位置の突部断面形状は、
通常同一の形状を有するが、必要に応じて所定の
位置で異なつた断面形状を持つように、リング状
の突部形状を設定してもよい。

このようなリング状の突部３５５は基板周縁部
にて径方向２〜８mmの範囲に設けることが好適で
ある。

このような突部の寸法は外径が通常50〜300mm
程度、外径と内径との差が通常２〜８mm程度であ
る。凸部の高さは空隙長を決定するものであり、
通常0.1〜１mm程度である。

このような基板３１，３５は、両記録層４１，
４５が対向するように、リング状の突部３５５と
内側連結部材等によつて連結されて一体化されて
いる。

基板３１，３５の内側連結方法としては、種々
の方法が可能あるが、通常は、内側連結部材を用
いる。

第１図にリング状の内側連結部材５を、第２に
リング状のリブ付内側連結部材５５を用いた実施
例を示している。

以下、これらの内側連結方法についてさらに詳
述する。

第１図に示す例では、内側連結部材５はリング
状をなし、中央に回転軸が嵌入する孔部を有して
いる。

用いる連結部材５は、この他種々の形状が可能
であり、その材質は種々ものであつてもよいが、
通常は樹脂製とし、光記録部分２１，２５の基板
３１，３５と接着ないし融着されている。

第２図に示す例では、内側連結部材５５は、リ
ング状をなし、中心に回転軸が嵌入する孔部を有
する本体と、その外周の厚み方向の中央に設けら
れたリング状リブ部からなる。この本体外側外周
は基板３１，３５の孔部側内側面と接触し、リブ
部上面および下面は基板３１，３５の孔部側記録
層形成面と接触する。これら接触面には、テーパ
ーをつけたものであつてもよい。

そして、基板３１，３５と、内側連結部材５５
は、上記接触面において、接着ないし融着され
る。

リブ部は、通常、リング状とされるが、必要に
応じ一部を切欠いてもよい。

このような連結部材の寸法としては、第２図に
示す例においては、本体の直径15〜38mm程度、基
板３１，３５の中央部の孔部直径に等しいものと
するリブ部の直径20〜50mm程度、回転軸嵌入孔の
直径15〜35mm程度、本体の厚さ2.8〜3.4mm程度、
リブ部の厚さ0.2〜0.8mm程度である。これらの寸
法は諸条件によつて、適宜決定すればよい。特に
リブ部の厚さは、両基板間の空隙長を決定するも
のである。

なお、空隙長さは通常0.1〜１mm、特0.2〜0.8mm
程度とされる。

また、第１図に示される例の場合は、上記に準
じて決定すればよい。

これらの連結部材５５の材質は種々のものであ
つてよく、通常は樹脂製とされる。

このような基板３１，３５の記録層４１，４５
形成面には、トラツキング用の溝が形成されるこ
とが好ましい。

溝の深さは、λ／8n程度、特にλ／7n〜λ／
12n（ここに、ｎは基板の屈折率である）とされ
る。また、溝の幅は、トラツク幅程度とされる。

そして、この溝の凹部に位置する記録層４１，
４５を記録トラツク部として、書き込み光および
読み出し光を基板裏面側から照射することが好ま
しい。

このように構成することにより、書き込み感度
と読み出しのＳ／Ｎ比が向上し、しかもトラツキ
ングの制御信号は大きくなる。

本考案の記録層としては、色素単独からなる
か、色素組成物からなることが好ましい。

用いる色素としては、書き込み光および読み出
し光の波長に応じ、これを有効に吸収するものの
なかから、適宜決定すればよい。この場合、これ
らの光源としては、装置を小型できる点で、半導
体レーザーを用いることが好ましいので、色素は
シアニン系、フタロシアニン系、アントラキノン
系、アゾ系、トリフエニルメタン系、ピリリウム
ないしチアピリリウム塩系等が好ましい。

また、色素組成物を記録層とする場合、ニトロ
セルロース等の自己酸化性の樹脂や、ポリスチレ
ン、ナイロン等の熱可塑性樹脂を含有させること
ができる。また、色素の酸化劣化を防止するた
め、クエンチヤーを含有させることもできる。

さらには、この他の添加剤を含有させてもよ
い。

このような場合、特に好ましくは、インドレニ
ン系のシアニン色素とビスフエニルジチオール系
等のクエンチヤーとの混合物が好ましい。

また、これらを色素のカチオンと、クエンチヤ
ーのアニオンとのイオン結合体として用いるのも
好ましい。

記録層の設層は、ケトン系、エステル系、エー
テル系、芳香族系、ハロゲン化アルキル系、アル
コール系等の溶媒を用いてスピンナーコート等の
塗布を行えばよい。

このような記録層４１，４５は、0.01〜10μｍ
の厚さとすることが好ましい。

なお、記録層の塗布に際し、塗布溶液の粘度は
0.5〜10cp、スピンナーの回転数は500〜1000rpm
程度とする。

なお、前述のようにトラツキング制御用の溝を
設ける場合、記録層における記録トラツク部の厚
さは、0.2μｍ以下、より好ましくは0.05〜0.15μｍ
とすることが好ましい。

このとき、書き込み感度が向上する。また、記
録層中での多重反射により、反射率がきわめて高
くなり、読み出しのＳ／Ｎ比がきわめて高くな
る。そして、記録トラツク部と他の領域との厚さ
の差にもとづく反射のちがいが大きくなり、トラ
ツキング制御が容易となる。

このような光記録部分には、記録層の上層、あ
るいは下地層を設層することもできる。

考案の具体的作用 本考案の光デイスクは、回転下、書き込み光を
基板裏面側から照射する。これにより、好ましく
は溝凹部に位置する記録トラツク部にピツトがト
ラツク状に形成される。

このように形成されれたピツトは、回転下、基
板裏面側から読み出し光を照射して、その反射光
を検出することによつて検出される。

また、トラツキングの制御を行うには、通常、
書き込みおよび読み出しを行いながら、その反射
光を分割して、２分割した一対のセンサーに導入
する。このとき、ビームスポツトが記録トラツク
部をはずれかけると、溝の段差で位相差による干
渉効果による一次光が一方のセンサー側にかたよ
るので、両センサーの信号を検出して、トラツク
エラー信号が検出される。

なお、記録層を熱可塑性樹脂を含む色素組成物
から形成すれば、一旦形成したビツトを、光また
は熱によて消去して、再び書き込みを行うことが
できる。

また、書き込みおよび読み出しに用いる光源と
しては、各種レーザーを用いることができるが、
特に半導体レーザーを用いることが好ましい。

考案の具体的効果 本考案によれば、空隙内部と外部の気圧が等し
くなることで、基板の歪による変形を防止し、良
好な記録または再生を可能とすることができる。

さらに、本考案では、基板に溝部の加工を施す
ため、製造が容易で、十分な強度を保つことがで
きる。また、記録層の塗膜性に悪影響を及ぼすこ
となく製造することができる。

さらにまた、本考案では、基板の周縁部にリン
グ状の突部を一体成形するために、部品点数を減
らすことができ、その結果、製造コストダウンが
はかれる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は、それぞれ本考案の光デ
イスクの実施例を示す断面図である。第３図およ
び第４図は、それぞれ本考案の光記録デイスクの
部品である基板の平面図である。第５図は、本考
案の光記録デイスクの部品である基板の部分拡大
斜視図である。 符号の説明、１……光記録デイスク、２１，２
５……光記録部分、３１，３５……基板、３５５
……リング状突部、４１，４５……記録層、５，
５５……内側連結部材、７……溝部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 一対のデイスク状の基板を、塗布によつて形成
   した、記録層が内側に位置するように空隙を介し
   て一体化した光記録デイスクにおいて、 上記記録層を設けた一方の基板の周縁部に連続
   リング状の突部を設け、他方の基板の周縁部の記
   録層形成面に、径方向の長さが上記突部の径方向
   の長さより長く、内部から周縁部に向かつて傾斜
   する溝を設け、両基板を連結したとき、上記溝に
   より外部と内部が連通するように構成したことを
   特徴とする光記録デイスク。