JPH0325295Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 考案の背景 技術分野 本考案は、光記録デイスク、特にヒートモード
の光記録デイスクに関する。

先行技術 光記録デイスクは、媒体と書き込みないし読み
出しヘツドが非接触であるので、記録デイスクが
摩耗劣化しないという特徴をもち、このため、
種々の光記録媒体の開発研究が行われている。

このような光記録デイスクのうち、暗室による
現像処理が不要である等の点で、ヒートモード光
記録デイスクの開発が活発になつている。

このヒートモードの光記録デイスクは、記録光
を熱として利用する光記録デイスクであり、その
一例して、レーザー等の記録光で媒体の一部を融
解、除去等して、ピツトと称される小穴を形成し
て書き込みを行い、このピツトにより情報を記録
し、このピツトを読み出し光で検出して読み出し
を行うピツト形成タイプのものがある。

このようなピツト形成タイプのデイスク、特に
そのうち、装置を小型化できる半導体レーザーを
光源とするものにおいては、これまで、Teを主
体とする材料を記録層とするものが大半をしめし
ている。

しかし、近年、Te系材料が有害であること、
そしてより高感度化する必要があること、より製
造コストを安価にする必要があることから、Te
系にかえ、色素を主とした有機材料系の記録層を
用いる媒体についての提案や報告が増加している
（特願昭59−019715号等）。

このような色素等の記録層を有する光記録媒体
では、記録量を増大するため、いわゆるエアーサ
ンドイツチ構造とすることが好ましい。

この場合、エアーサンドイツチ構造は、第６図
に示すように、樹脂製の透明基板３１，３５上に
記録層４１，４５を有する一対の光記録部分２
１，２５を用い、これを、記録層４１，４５が所
定の空隙を介して対向するように一体化するもの
である。

従来、エアーサンドイツチ構造のデイスクにお
ける両光記録部分の一体化は、中心部および周縁
部にスペーサーとしての樹脂製のリング状の連結
部材５，６を介在させ、これと両光記録部分２
１，２５の基板３１，３５とを接着ないし融着す
ることによつて行なつている。

このようなエアーサンドイツチ構造では、空隙
内が気密状態となつている。従つて、この光記録
デイスクが構造時の大気圧と異なる条件の下にお
かれた場合（例えば、航空機による輸送時等）、
空隙内外の気圧差から基板に歪を生じ、良好な記
録または再生に支障をきたす原因となる。

そのため、この問題に対処すべく、 １ 内側または外側スペーサーのいずれか一方
に、外気と空隙とが通じる通気部を設ける（実
開昭57−149535号）こととしたものや、 ２ 基板に外気と空稿とが通じる通気孔を設けた
もの（実開昭58−105041号、実開昭58−105042
号）がある。

しかし、１）では、スペーサーの厚さが0.2〜
0.8mm程度と薄いため、スペーサーに通気部を設
けることが製造上困難であり、また強度が弱くな
るという欠点を有し、また、２）では、色素系の
記録層をスピナーコートによつて基板上に塗布す
る場合には、特に通気孔付近など、均一な塗布が
なされないという欠点を有する。

考案の目的 本考案の目的は、デイスク状の基板上に色素ま
たは色素の組成物を塗布してなる記録層を有する
一対の光記録部分を、記録層が空隙を介して対向
するように一体化してなる光記録デイスクにおい
て、その空隙内部の気圧と、外部の気圧の差から
基板に歪が生ずることを防止し、しかも製造が容
易で、強度的にも十分であり、さらには、記録層
の塗膜性に悪影響を及ぼさない光記録デイスクを
提供することにある。

このような目的は、以下の本考案によつて達成
される。

すなわち本考案は、デイスク状の基板を、塗布
によつて形成した記録層が内側に位置するように
空隙を介して一体化した光記録デイスクにおい
て、前記一対の基板の周縁部は、連結部材により
連結されており、少なくとも一方の基板の周縁部
の記録層形成面に、前記連結部材の径方向長さよ
り長い溝部を設け、この溝部により外部と内部が
連通するように構成したことを特徴とする光記録
デイスクである。

考案の具体的構成 以下、本考案の具体的構成について詳細に説明
する。

本考案の光記録デイスク１は、第１図に示され
るように、中央に回転軸が嵌入する孔部を有する
デイスク状の基板３１，３５上に、記録層４１，
４５を有する一対の光記録部分２１，２５からな
る。

この場合、記録層４１，４５は、基板３１，３
５上に同心円状に設けられる。

用いる基板３１，３５は、中央に、連結部材６
が嵌入する孔部を有するデイスク状をなし、書き
込み光および読み出し光に対し、実質的に透明
（好ましくは透過率８０％以上）な樹脂からなる。
これにより、基板裏面側からの書き込みおよび読
み出しが可能となる。

なお、用いる樹脂材質としては、アクリル樹
脂、ポリカーボネート樹脂、ナイロン等いずれで
あつてもよい。

このような基板３１，３５は、第１図、第２
図、第３図、第４図および第５図に示されるよう
に、溝部７を複数個有している。

第１図および第２図の例では、溝の形状は矩形
である。溝７の寸法は、径方向の長さが通常0.3
cm〜1.0cm程度であるが、連結部材５の径方向の
長さより長ければよい。そして、溝の幅は0.02cm
〜0.2cm程度である。溝の深さは、強度の点から、
基板の厚さの1/2〜1/10程度とされる。

第３図、第４図および第５図の例では、溝の形
状は、テーパ面を持つた扇形である。溝７の寸法
は、半径が通常0.3cm〜1.0cm程度であるが、連結
部材５の径方向の長さより長ければよい。そし
て、扇形の開き角度は5゜〜60゜程度である。溝の
深さは、強度の点から、基板の厚さの1/2〜1/10
程度とされる。

溝の形状は、上記２つの例以外のものであつて
もよく、溝の寸法も、ホコリやチリが空隙内部に
進入すること等を考慮して、適宜決定すればよ
い。

このようにして、基板上に溝を設けることによ
り、外部と内部が連通し、圧力差による基板の歪
の発生を防止することができる。

また、溝の内部には、ホコリやチリの影響を防
止するためのフイルターを配置してもよい。

このような溝７は、一方の基板のみに一つ設け
るだけでもよいが、通常、両基板２１，２５に複
数個、対称に配置する。

このような溝を形成するには、スタンパー加工
を行なつたり、研削加工を施したり、基板成型時
に形成したりすればよい。

このような基板３１，３５は、両記録層４１，
４５が対向するように、連結部材５および６によ
つて連結されて一体化されている。

外側連結部材５はリング状をなし、第１図に示
すように、その外径は基板のそれと等しいものと
されている。

これにより、２つの基板３１，３５および連結
部材５を連結したとき、上記溝７により内部と外
部が連通する。

内側連結部材６はリング状をなし、中央に回転
軸が嵌入する孔部を有している。

用いる連結部材５および６は、この他種々の形
状が可能であり、その材質は種々のものであつて
もよいが、通常は樹脂製とし、光記録部分２１，
２５の基板３１，３５と接着ないし融着されてい
る。

このような基板３１，３５の記録層４１，４５
形成面には、トラツキング用の溝が形成されるこ
とが好ましい。

溝の深さは、λ／8n程度、特にλ／7n〜λ／
12n（ここに、ｎは基板の屈折率である）とされ
る。また、溝の巾は、トラツク巾程度とされる。

そして、ここの溝の凹部に位置する記録層４
１，４５を記録トラツク部として、書き込み光お
よび読み出し光を基板裏面側から照射することが
好ましい。

このように構成することにより、書き込み感度
と読み出しのＳ／Ｎ比が向上し、しかもトラツキ
ングの制御信号は大きくなる。

本考案の記録層としては、色素単独からなる
か、色素組成物からなることが好ましい。

用いる色素としては、書き込み光おおよび読み
出し光の波長に応じて、これを有効に吸収するも
ののなかから、適宜決定すればよい。この場合、
これらの抗原としては、装置を小型できる点で、
半導体レーザーを用いることが好ましいので、色
素はシアニン系、フタロシアニン系、アントラキ
ノン系、アゾ系、トリフエニルメタン系、ピリリ
ウムないしチアピリリウム塩系等が好ましい。

また、色素組成物を記録層とする場合、ニトロ
セルロース等の自己酸化性の樹脂や、ポリスチレ
ン、ナイロン等の熱可塑性樹脂を含有させること
ができる。また、色素の酸化劣化を防止するた
め、クエンチヤーを含有させることもできる。さ
らには、この他の添加剤を含有させてもよい。

このような場合、特に好ましくは、インドレニ
ン系のシアニン色素とビスフエニルジチオール系
等のクエンチヤーとの混合物が好ましい。

またこれらを色素のカチオンと、クエンチヤー
のアニオンとのイオン結合体として用いるのも好
ましい。

記録層の設層は、ケトン系、エステル系、エー
テル系、芳香族系、ハロゲン化アルキル系、アル
コール系等の溶媒を用いてスピンナーコート等の
塗布を行えばよい。

このような記録層４１，４５は、0.01〜10μｍ
の厚さとすればよく、特に0.05〜0.1μｍの厚さと
することが好ましい。

なお、記録層の塗布に際し、塗布溶液の粘度は
0.5〜10cp、スピンナーの回転数は500〜1000rpm
程度とする。

なお、前述のようにトラツキング制御用の溝を
設ける場合、記録層における記録トラツク部の厚
さは、0.2μｍ以下、より好ましくは0.05〜0.15μｍ
とすることが好ましい。

このとき、書き込み感度が向上する。また、記
録層中での多重反射により、反射率がきわめて高
くなり、読み出しのＳ／Ｎ比がきわめて高くな
る。そして、記録トラツク部と他の領域との厚さ
の差にもとづく反射率のちがいが大きくなり、ト
ラツキング制御が容易となる。

このような光記録部分には、記録層の上層、あ
るいは下地層を設層することもできる。

考案の具体的作用 本考案の光デイスクは、回転下、書き込み光を
基板裏面側から照射する。これにより、好ましく
は溝凹部に位置する記録トラツク部にピツトがト
ラツク状に形成される。

このように形成されれたピツトは、回転下、基
板裏面側から読み出し光を照射して、その反射光
を検出することによつて検知される。

また、トラツキングの制御を行うには、通常、
書き込みおよび読み出しを行いながら、その反射
光を分割して、２分割した一対のセンサーに導入
する。このとき、ビームスポツトが記録トラツク
部をはずれかけると、溝の段差で位相差による干
渉効果による一次光が一方のセンサー側にかたよ
るので、両センサーの信号を検出して、トラツク
エラー信号が検出される。

なお、記録層を熱可塑性樹脂を含む色素組成物
から形成すれば、一旦形成したピツトを、光また
は熱によて消去して、再び書き込みを行うことが
できる。

また、書き込みおよび読み出しに用いる光源と
しては、各種レーザーを用いることができるが、
特に半導体レーザーを用いることが好ましい。

考案の具体的効果 本考案によれば、空隙内部と外部の気圧を等し
くなることで、基板の歪による変形を防止し、良
好な記録または再生を可能とすることができる。

さらに、本考案では、基板に溝部の加工を施す
ため、製造が容易で、十分な強度を保つことがで
きる。また、記録層の塗膜性に悪影響を及ぼすこ
となく製造することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第３図は、本考案の実施例を示す
断面図である。第２図は、第１図における基板３
１の平面図である。第４図は、第３図における基
板３１の平面図である。第５図は、第４図におけ
る基板３１の部分拡大斜視図である。第６図は、
従来例を示す断面図である。 符号の説明、１……光記録デイスク、２１，２
５……光記録部分、３１，３５……基板、４１，
４５……記録層、５，６……連結部材、７……
溝。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. デイスク状の基板を、塗布によつて形成した記
   録層が内側に位置するように空隙を介して一体化
   した光記録デイスクにおいて、前記一対の基板の
   周縁部は、連結部材により連結されており、少な
   くとも一方の基板の周縁部の記録層形成面に、前
   記連結部材の径方向長さより長い溝部を設け、こ
   の溝部により外部と内部が連通するように構成し
   たことを特徴とする光記録デイスク。