JPH03250749A - 半導体ウエハ移替装置におけるウエハ検出装置および方法 - Google Patents

半導体ウエハ移替装置におけるウエハ検出装置および方法

Info

Publication number
JPH03250749A
JPH03250749A JP2048151A JP4815190A JPH03250749A JP H03250749 A JPH03250749 A JP H03250749A JP 2048151 A JP2048151 A JP 2048151A JP 4815190 A JP4815190 A JP 4815190A JP H03250749 A JPH03250749 A JP H03250749A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
semiconductor
semiconductor wafers
wafers
semiconductor wafer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2048151A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroyuki Shibata
柴田 裕幸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP2048151A priority Critical patent/JPH03250749A/ja
Publication of JPH03250749A publication Critical patent/JPH03250749A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、前工程から搬送されるウェハカセット内の半
導体ウェハを外部に移し替える半導体ウェハ移替装置に
おけるウェハ検出装置および方法に関するものである。
〔従来の技術〕
従来、この種の半導体ウェハ検出装置におけるウェハ検
出装置は第4図に示すように構成されている。これを同
図に基づいて説明すると、同図において、符号1で示す
ものは所定の間隔をもって並列する半導体ウェハ2を支
承する多数の凹溝3を有するウェハカセット、4はこの
ウェハカセット1の下方に進退自在に設けられ各半導体
ウエハ2を検出する検出器である。
このように構成されたウェハ検出装置によるウェハ検出
は、搬送装置(図示せず)によってウェハカセット1を
所定の検出位置に搬送した後に行われる。この場合、ウ
エハカセ−/ ) 1内の半導体ウェハ2は、検出器4
によって1個ずつ検出される。そして、ウェハ検出後に
は、搬送装置(図示せず)によって半導体ウェハ2が次
工程に搬送される。
〔発明が解決しようとする課題〕
ところで、この種の半導体ウェハ移替装置におけるウェ
ハ検出装置および方法においては、検出器4が各凹溝3
内の半導体ウェハ2の有無を検出するものであるため、
仮に1つの凹溝3によって複数の半導体ウェハ2が支承
されている場合でもウェハ検出されていた。この結果、
ウェハ移替時にウェハ把持不十分によって半導体ウェハ
2が損傷してしまい、ウェハ移替上の信顛性が低下する
という問題があった。また、ウェハ検出時に検出器4を
各凹溝3に対応する位置に停止させるものであるため、
半導体ウェハ2の検出に多大の時間を費やし、ウェハ移
替効率が低下するという問題もあった。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、ウェ
ハ移替上の信顧性およびウェハ移替効率を高めることが
できる半導体ウェハ移替装置におけるウェハ検出装置お
よび方法を提供するものである。
〔課題を解決するための手段〕
本発明に係る半導体ウェハ移替装置におけるウェハ検出
装置は、所定の位置で停止するウェハカセット内の半導
体ウェハを外部に移し替える半導体ウェハ移替装置にお
けるウェハ検出装置であって、停止位置のウェハカセッ
ト下方に所定の間隔をもって並列する半導体ウェハを位
置決めする位置決め部材を昇降自在に設け、この位置決
め部材によるウェハ位置決め状態においてウェハ径方向
から半導体ウェハを検出するイメージセンサおよびウェ
ハ径方向から半導体ウェハを光照射する光源をウェハカ
セットの上下方に設けたものである。
本発明の別の発明に係る半導体ウェハ移替装置における
ウェハ検出方法は、所定の位置で停止するウェハカセッ
ト内の半導体ウェハを外部に移し替える半導体ウェハ移
替装置におけるウェハ検出方法であって、停止位置のウ
ェハカセット下方に所定の間隔をもって並列する半導体
ウェハを位置決め部材によって位置決めした後、ウェハ
径方向から半導体ウェハを光照射してイメージセンサに
よって半導体ウェハを検出するものである。
〔作 用〕
本発明においては、所定の間隔をもって並列する半導体
ウェハを位置決め部材によって位置決めしてから、イメ
ージセンサによって一挙に検出することができる。
〔実施例〕
以下、本発明の構成等を図に示す実施例によって詳細に
説明する。
第1ばば本発明に係る半導体ウェハ移替装置におけるウ
ェハ検出装置を示す斜視図、第2図は本発明におけるウ
ェハ検出装置の位置決め部材を示す斜視図で、同図にお
いて第3図と同一の部材については同一の符号を付し、
詳細な説明は省略する。同図において、符号1)で示す
ものは所定の間隔をもって並列する半導体ウェハ2を位
置決めする位置決め部材で、前記停止位置おけるウェハ
カセット1の下方に昇降自在に設けられている。
この位置決め部材1)は、本出願人が先に特願平1−1
89650号の明細書中に開示した「位置決め装置」の
構成と同一の構成とする。この位置決め部材1)の下方
内部には、半導体ウェハ2をウェハ径方向から光照射す
る光#12が設けられている。13は半導体ウェハ2を
検出するラインイメージセンサで、前記ウェハカセット
lの上方に設けられている。また、工4は半導体ウェハ
2を挟持する位置決め片である。なお、図中矢印Aおよ
びBは各々前記カセット1と前記位置決め部材1)の移
動方向を示す。
このように構成されたウェハ検出装置においては、所定
の間隔をもって並列する半導体ウェハ2を位置決め部材
1)によって位置決めしてから、イメージセンサ13に
よって一挙に検出することができる。
したがって、本実施例においては、ウェハ移替時に各半
導体ウェハ2を確実に把持することができるから、ウェ
ハ損傷の発生を防止することができる。
また、本実施例において、ウェハ検出時に半導体ウェハ
2を一挙に検出できることは、半導体ウェハ2の検出時
間を短縮することができる。
次に、本発明の別の発明の半導体ウェハ移替装置におけ
るウェハ検出方法について説明する。
先ず、予めその内部に半導体ウェハ2が収納されたウェ
ハカセット1を搬送装置(図示せず)によって所定の検
出位置に搬送する。次いで、所定の間隔をもって並列す
る半導体ウェハ2を位置決め部材IIによって一枚ずつ
把持して位置決めする。しかる後、光a12によって半
導体ウェハ2をウェハ径方向から光照射してから、ライ
ンイメージセンサ13によって検出する。このとき、光
#2から発する光が相互に隣接する2つの半導体ウェハ
2間を通過して各半導体ウェハ2の有無が検出される。
ここで、ラインイメージセンサ13による半導体ウェハ
2の検出は、第3図に示す手順を経て行われる。すなわ
ち、ウェハ検出値は、2値化処理されてデータ変換され
、このデータのサンプリング後にシフトレジスタに書き
込まれるのである。
なお、本実施例においては、光源12を位置決め部材1
)内に配設する例を示したが、本発明はこれに限定され
ず、位置決め部材1)外に配設しても何等差し支えない
(発明の効果〕 以上説明したように本発明によれば、停止位置のウェハ
カセット下方に所定の間隔をもって並列する半導体ウェ
ハを位置決めする位置決め部材を昇降自在に設け、この
位置決め部材によるウェハ位置決め状態においてウェハ
径方向から半導体ウェハを検出するイメージセンサおよ
びウェハ径方向から半導体ウェハを光照射する光源をウ
ェハカセットの上下方に設けたので、また、本発明の別
の発明に係る半導体ウェハ移替装置におけるウェハ検出
方法によれば、停止位置のウェハカセット下方に所定の
間隔をもって並列する半導体ウェハを位置決め部材によ
って位置決めした後、ウェハ径方向から半導体ウェハを
光照射してイメージセンサによって半導体ウェハを検出
するので、所定の間隔をもって並列する半導体ウェハを
位置決め部材によって位置決めしてから、イメージセン
サによって一挙に検出することができる。したがって、
ウェハ移替時に各半導体ウェハを確実に把持することが
できるから、ウェハ損傷の発生を防止することができ、
ウェハ移替上の信顛性を高めることができる。また、ウ
ェハ検出時に半導体ウェハを一挙に検出できることは、
半導体ウェハの検出時間を短縮することができるから、
ウェハ移替効率を高めることもできる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る半導体ウェハ移替装置におけるウ
ェハ検出装置を示す斜視図、第2図は同じく本発明にお
けるウェハ検出装置の位置決め部材を示す斜視図、第3
図はそのウェハ検出装置におけるブロック図、第4図は
従来の半導体ウェハ移替装置におけるウェハ検出装置を
示す斜視図である。 1・・・・ウェハカセット、2・・・・半導体ウェハ、
3・・・・凹溝、1)・・・・位置決め部材、12・・
・・光源、13・・・・ラインイメージセンサ。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)所定の位置で停止するウェハカセット内の半導体
    ウェハを外部に移し替える半導体ウェハ移替装置におけ
    るウェハ検出装置であって、前記停止位置のウェハカセ
    ット下方に所定の間隔をもって並列する半導体ウェハを
    位置決めする位置決め部材を昇降自在に設け、この位置
    決め部材によるウェハ位置決め状態においてウェハ径方
    向から半導体ウェハを検出するイメージセンサおよびウ
    ェハ径方向から半導体ウェハを光照射する光源を前記ウ
    ェハカセットの上下方に設けたことを特徴とする半導体
    ウェハ移替装置におけるウェハ検出装置。
  2. (2)所定の位置で停止するウェハカセット内の半導体
    ウェハを外部に移し替える半導体ウェハ移替装置におけ
    るウェハ検出方法であって、前記停止位置のウェハカセ
    ット下方に所定の間隔をもって並列する半導体ウェハを
    位置決め部材によって位置決めした後、ウェハ径方向か
    ら半導体ウェハを光照射してイメージセンサによって半
    導体ウェハを検出することを特徴とする半導体移替装置
    におけるウェハ検出方法。
JP2048151A 1990-02-28 1990-02-28 半導体ウエハ移替装置におけるウエハ検出装置および方法 Pending JPH03250749A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2048151A JPH03250749A (ja) 1990-02-28 1990-02-28 半導体ウエハ移替装置におけるウエハ検出装置および方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2048151A JPH03250749A (ja) 1990-02-28 1990-02-28 半導体ウエハ移替装置におけるウエハ検出装置および方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03250749A true JPH03250749A (ja) 1991-11-08

Family

ID=12795364

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2048151A Pending JPH03250749A (ja) 1990-02-28 1990-02-28 半導体ウエハ移替装置におけるウエハ検出装置および方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH03250749A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107210255A (zh) * 2015-01-22 2017-09-26 Lg矽得荣株式会社 晶片传送设备

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107210255A (zh) * 2015-01-22 2017-09-26 Lg矽得荣株式会社 晶片传送设备
JP2018509751A (ja) * 2015-01-22 2018-04-05 エスケー シルトロン カンパニー リミテッド ウエハー移送装置
US10192794B2 (en) 2015-01-22 2019-01-29 Sk Siltron Co., Ltd. Wafer transfer device
DE112015006031B4 (de) 2015-01-22 2022-05-12 Lg Siltron Incorporated Wafertransfervorrichtung und Waferverarbeitungsverfahren

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI517287B (zh) 基板運送裝置、基板運送方法及記錄媒體
US5706201A (en) Software to determine the position of the center of a wafer
US4995063A (en) Single crystal orientation identifying and determining apparatus for semiconductor wafer and its operation method
JPS61176129A (ja) 基板の搬送装置
JP4557871B2 (ja) 欠損基板の検出方法及びその検出装置
JPH03250749A (ja) 半導体ウエハ移替装置におけるウエハ検出装置および方法
JP4258964B2 (ja) ウェハ移載装置
TWI360854B (en) Carrier wafer position device and examination meth
JP2908227B2 (ja) 半導体製造装置
JP2626582B2 (ja) ウエハ位置の計測ユニットならびにウエハアライメントユニットおよび方法
KR20020072040A (ko) 레티클 위치감지장치기능을 갖는 포크 암을 구비한 레이클이송장치
KR100218254B1 (ko) 웨이퍼 카세트 스테이지
JPH05299489A (ja) ウェーハ搬送用ロボット
KR200169519Y1 (ko) 반도체 제조장비의 웨이퍼 고정장치
JPS614227A (ja) ウエハ−ボ−ト位置検出方式
JPH1012707A (ja) ボートに於けるウェーハ位置ずれ補正装置
JPH0312937A (ja) ペレットの位置合せ方法
JPH07147316A (ja) 検出装置
JPH04107841A (ja) 半導体ウェハー搬送装置および搬送方法
JP3255932B2 (ja) チップ製造時のウェハ識別方法および該方法を実施するための装置
JPH0864547A (ja) 半導体製造装置の自動ティーチング装置
KR19990027488U (ko) 반도체 소자의 패키지용 마킹장치
KR200159376Y1 (ko) 웨이퍼 이송장치
JPH08124998A (ja) 半導体製造装置の基板検出方法
KR100634160B1 (ko) 반도체 웨이퍼의 이송 장치