JPH03240294A - 多極電気コネクタ用配線接続箱 - Google Patents
多極電気コネクタ用配線接続箱Info
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- JPH03240294A JPH03240294A JP2037917A JP3791790A JPH03240294A JP H03240294 A JPH03240294 A JP H03240294A JP 2037917 A JP2037917 A JP 2037917A JP 3791790 A JP3791790 A JP 3791790A JP H03240294 A JPH03240294 A JP H03240294A
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- Japan
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- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 16
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- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 9
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Connection Or Junction Boxes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、複数の回路ユニットや電子機器間の電気配線
を整然と行い、接続を容易にするためのプリント配線板
及び配線接続箱に関するものである。
を整然と行い、接続を容易にするためのプリント配線板
及び配線接続箱に関するものである。
［従来の技術］
複数の回路ユニットや機器間の複雑な配線を容易に行う
ために、ジャンクションボックスと称される配線接続箱
が用いられる場合がある。この配線接続箱内においては
、第７図に示すように複数の機器旧、Ｍ２、・・・、の
それぞれが、電線束ｒ、コネクタＣを介して入出力線Ｉ
２１１．４１２・・２２１、ｆ２２２・・・により接続
されている。この際に、接続箱の内部では例えば入出力
線Ｊ２２１はε１２と結線されて、ｇｌｌとは非結線と
する等の所定の結線が予めなされており、使用に際して
コネクタＣによって各機器を接続するだけで、複雑な配
線が完了できるようになっている。
ために、ジャンクションボックスと称される配線接続箱
が用いられる場合がある。この配線接続箱内においては
、第７図に示すように複数の機器旧、Ｍ２、・・・、の
それぞれが、電線束ｒ、コネクタＣを介して入出力線Ｉ
２１１．４１２・・２２１、ｆ２２２・・・により接続
されている。この際に、接続箱の内部では例えば入出力
線Ｊ２２１はε１２と結線されて、ｇｌｌとは非結線と
する等の所定の結線が予めなされており、使用に際して
コネクタＣによって各機器を接続するだけで、複雑な配
線が完了できるようになっている。
このような配線接続箱では、！Ｉｌ！８図（ａ） 、（
ｂｌに示すように筺体Ｂのコネクタ取付面に複数個の受
コネクタＣａが取り付けられており、接続すべき図示し
ない相手側コネクタとの接続部は筺体Ｂの外部に露出さ
れている。筺体Ｂの内部では、例えば！ｌＩＱ図に示す
ように各受コネクタＣａの配線端子ｃｂ間の配線が、電
線Ｒを半田付は又は圧着等の方法で接続することにより
行われている。
ｂｌに示すように筺体Ｂのコネクタ取付面に複数個の受
コネクタＣａが取り付けられており、接続すべき図示し
ない相手側コネクタとの接続部は筺体Ｂの外部に露出さ
れている。筺体Ｂの内部では、例えば！ｌＩＱ図に示す
ように各受コネクタＣａの配線端子ｃｂ間の配線が、電
線Ｒを半田付は又は圧着等の方法で接続することにより
行われている。
［発明が解決しようとする課Ｂ］
しかしながら上述の従来例では、筺体Ｂの内部の配線端
子ｃｂ間を電！ｉＲで配線しているので、大規模なシス
テムにおいて回路ユニットや機器の数が増加したり、各
機器が複雑化して配線数が多くなると、電線Ｒが輻籟し
全体の嵩が増加して筐体Ｂの大型化が避けられない。ま
た、電線Ｒを配線端子ｃｂに接続する半田付けや圧着等
の作業の自動化は容易ではなく、更に手作業で行うには
極めて煩わしい工程が不可欠であり、誤配線等の危険も
避けられない。
子ｃｂ間を電！ｉＲで配線しているので、大規模なシス
テムにおいて回路ユニットや機器の数が増加したり、各
機器が複雑化して配線数が多くなると、電線Ｒが輻籟し
全体の嵩が増加して筐体Ｂの大型化が避けられない。ま
た、電線Ｒを配線端子ｃｂに接続する半田付けや圧着等
の作業の自動化は容易ではなく、更に手作業で行うには
極めて煩わしい工程が不可欠であり、誤配線等の危険も
避けられない。
本発明の目的は、内部配線数が多数となった場合でも小
型化が可能で、自動作業化も容易なプリント配線板を提
供することにある。
型化が可能で、自動作業化も容易なプリント配線板を提
供することにある。
また、本発明の他の目的は、上述のプリント配線板を用
いて結線を簡便にかつ確実に行い得る配線接続箱を提供
することにある。
いて結線を簡便にかつ確実に行い得る配線接続箱を提供
することにある。
［課題を解決するための手段］
上述の目的を達成するための特定発明の要旨は、導電パ
ターンを有する複数枚の基板を重畳し、これらの基板の
全層を貫通する複数個の貫通孔を設け、該貫通孔の内壁
に導体メッキ層を形成し、該導体メッキ層に前記導体パ
ターンの一部を接合したことを特徴とするプリント配線
板である。
ターンを有する複数枚の基板を重畳し、これらの基板の
全層を貫通する複数個の貫通孔を設け、該貫通孔の内壁
に導体メッキ層を形成し、該導体メッキ層に前記導体パ
ターンの一部を接合したことを特徴とするプリント配線
板である。
また、上記特定発明に関連する本発明の要旨は、導電パ
ターンを有する複数枚の基板を重畳し、これらの基板の
全層を貫通する複数個の貫通孔を設け、該貫通孔の内壁
に導体メッキ層を形成し、該導体メッキ層に前記導体パ
ターンの一部を接合し、多極電気コネクタのピン端子を
前記貫通孔に挿通して固定したことを特徴とする配線接
続箱である。
ターンを有する複数枚の基板を重畳し、これらの基板の
全層を貫通する複数個の貫通孔を設け、該貫通孔の内壁
に導体メッキ層を形成し、該導体メッキ層に前記導体パ
ターンの一部を接合し、多極電気コネクタのピン端子を
前記貫通孔に挿通して固定したことを特徴とする配線接
続箱である。
［作用］
上述の構成を有するプリント配線板及び配線接続箱は、
所定の電気コネクタのピン端子をプリント配線板の貫通
孔に取り付けることにより、所定の結線関係が実現され
る。
所定の電気コネクタのピン端子をプリント配線板の貫通
孔に取り付けることにより、所定の結線関係が実現され
る。
［実施例］
本発明を第１図〜第６図に図示の実施例に基づいて詳細
に説明する。
に説明する。
第１図、第２図は本発明の一実施例を示し、複数個の受
コネクタ１は接続すべき図示しない相手側コネクタとの
接続部１ａを上方に向けて配線接続箱２の取付板３に配
設されている。取付板３の下面側では、受コネクタｌか
ら多数本のピン端子ｉｂが所定の配列位置に突出されて
おり、これらの各ピン端子１ｂは後述するプリント配線
板１０の対応位置に設けられた各取付貫通孔１１ａに挿
通され、半田付は等の方法で固着することにより所定の
結線が実現されている。なお、このようにプリント配ｍ
板１０により配線がなされる配線部、即ち取付板３の下
面側は、取付板３に固定された保護カバー４により囲ま
れている。また、取付板３には受コネクタ１の挿脱の際
に加わる外力の配線部への影響を低減できるように、充
分な強度を持たせておくことが望ましい。
コネクタ１は接続すべき図示しない相手側コネクタとの
接続部１ａを上方に向けて配線接続箱２の取付板３に配
設されている。取付板３の下面側では、受コネクタｌか
ら多数本のピン端子ｉｂが所定の配列位置に突出されて
おり、これらの各ピン端子１ｂは後述するプリント配線
板１０の対応位置に設けられた各取付貫通孔１１ａに挿
通され、半田付は等の方法で固着することにより所定の
結線が実現されている。なお、このようにプリント配ｍ
板１０により配線がなされる配線部、即ち取付板３の下
面側は、取付板３に固定された保護カバー４により囲ま
れている。また、取付板３には受コネクタ１の挿脱の際
に加わる外力の配線部への影響を低減できるように、充
分な強度を持たせておくことが望ましい。
プリント配線板１０は第３図に示すように、複数枚の絶
縁性の基板１２を重畳して成り、基板１２には例えば銅
箔等の電気良導体により平面的に結線した導体パターン
１３が設けられている。各基板１２には、ピン端子１ｂ
を挿通するための取付貫通孔１１ａやピン端子１ｂを挿
通せずに単に眉間を接続するための層間接続貫通孔１１
ｂが共通に、各基板１２を貫通して設けられている。基
板１２の互いに異なる導体パターン１３同志の結線は、
第４図に示すように貫通孔１１を介してなされ、貫通孔
１１を介して接続される接続導体１３ａと接続されない
非接続導体１３ｂが区別されている。即ち、全基板１２
を貫通する貫通孔１１において、接続導体１３ａは貫通
孔１１の内壁に露出されているのに対し、非接続導体１
３ｂは貫通孔１１の内壁には達していない。ここで、貫
通孔１１の内壁には導体メッキ層１４が筒状に形成され
ており、接続導体１３ａ同志はこの導体メッキ層１４に
接触して電気的に接続がなされているが、非接続導体１
３ｂは他の基板１２の導体パターン１３とは接続されな
いままとなっている。このような構造の貫通孔１１の内
、ピン端子１ｂが挿通された取付貫通孔１１ａでは、導
体メッキ層１４との隙間部に導体金属１５が半田付は等
により充填され、ピン端子１ａは導体金属１５、導体メ
ッキ層１４を介して接続導体１３ａと接続されることに
なる。また、ピン端子１ｂが挿入されない眉間接続貫通
孔１１ｂにも導体金属１５が充填され、基板１２間の所
定の導体パターン１３同志の接続がなされる。
縁性の基板１２を重畳して成り、基板１２には例えば銅
箔等の電気良導体により平面的に結線した導体パターン
１３が設けられている。各基板１２には、ピン端子１ｂ
を挿通するための取付貫通孔１１ａやピン端子１ｂを挿
通せずに単に眉間を接続するための層間接続貫通孔１１
ｂが共通に、各基板１２を貫通して設けられている。基
板１２の互いに異なる導体パターン１３同志の結線は、
第４図に示すように貫通孔１１を介してなされ、貫通孔
１１を介して接続される接続導体１３ａと接続されない
非接続導体１３ｂが区別されている。即ち、全基板１２
を貫通する貫通孔１１において、接続導体１３ａは貫通
孔１１の内壁に露出されているのに対し、非接続導体１
３ｂは貫通孔１１の内壁には達していない。ここで、貫
通孔１１の内壁には導体メッキ層１４が筒状に形成され
ており、接続導体１３ａ同志はこの導体メッキ層１４に
接触して電気的に接続がなされているが、非接続導体１
３ｂは他の基板１２の導体パターン１３とは接続されな
いままとなっている。このような構造の貫通孔１１の内
、ピン端子１ｂが挿通された取付貫通孔１１ａでは、導
体メッキ層１４との隙間部に導体金属１５が半田付は等
により充填され、ピン端子１ａは導体金属１５、導体メ
ッキ層１４を介して接続導体１３ａと接続されることに
なる。また、ピン端子１ｂが挿入されない眉間接続貫通
孔１１ｂにも導体金属１５が充填され、基板１２間の所
定の導体パターン１３同志の接続がなされる。
ピン端子１ａを取付貫通孔１１ａに固着する際には、取
付貫通孔１１ａにピン端子１ａを挿通し、裏面を溶融し
た導体金属槽、例えば導体金属１５を半田とした所謂半
田槽に漫触させる所謂半田浴により毛細管現象を利用し
て一挙に行うことが可能であり、これにより作業能率は
飛躍的に向上する。また、層間接続貫通孔１１ｂへの導
体金属１５の充填も同時になされることになる。
付貫通孔１１ａにピン端子１ａを挿通し、裏面を溶融し
た導体金属槽、例えば導体金属１５を半田とした所謂半
田槽に漫触させる所謂半田浴により毛細管現象を利用し
て一挙に行うことが可能であり、これにより作業能率は
飛躍的に向上する。また、層間接続貫通孔１１ｂへの導
体金属１５の充填も同時になされることになる。
このような構成により、受コネクタ１の各ピン端子ｌｂ
間の配線が、平板状のプリント配線板１０によって整然
と行えるため、接続箱２の小型化が可能となる。また、
各ピン端子１ｂはプリント配線板１０の対応する各取付
貫通孔１１ａに直接的に取り付けられるので、誤配線の
虞れも少ない。ピン端子１ｂに接続された導体パターン
１３は、受コネクタｌを介して相手側のコネクタにより
外部機器に接続されることになるが、必ずしも相手側の
コネクタは全ての接続端子に電線を接続せずに、ピン端
子１ｂを層間の接続のみに用いるようにしてもよい。
間の配線が、平板状のプリント配線板１０によって整然
と行えるため、接続箱２の小型化が可能となる。また、
各ピン端子１ｂはプリント配線板１０の対応する各取付
貫通孔１１ａに直接的に取り付けられるので、誤配線の
虞れも少ない。ピン端子１ｂに接続された導体パターン
１３は、受コネクタｌを介して相手側のコネクタにより
外部機器に接続されることになるが、必ずしも相手側の
コネクタは全ての接続端子に電線を接続せずに、ピン端
子１ｂを層間の接続のみに用いるようにしてもよい。
また、このようなプリント配線板１０では、各層の導体
パターン１３及び異層導体間を接続する貫通孔１１を、
所望結線に応じて予め適宜に配置することにより、複雑
な配線を小さな領域内に実現できる。例えば、受コネク
タ部のピン端子１ｂが計１０００個ある場合に、１１枚
の基板１２を使用することにより配線箱２の深さを約半
分にすることができた。
パターン１３及び異層導体間を接続する貫通孔１１を、
所望結線に応じて予め適宜に配置することにより、複雑
な配線を小さな領域内に実現できる。例えば、受コネク
タ部のピン端子１ｂが計１０００個ある場合に、１１枚
の基板１２を使用することにより配線箱２の深さを約半
分にすることができた。
第５図、第６図は他の実施例を示す配線接続箱２′の断
面図であり、プリント配線板１０’は折曲して使用され
ており、受コネクタ１が取り付けられるコネクタ取付板
３を２面以上有する場合である。このような構成は、配
線接続箱２°の最大面の面積を小さくする場合に有効で
ある。この場合には、プリント配線板１０゛には基板、
導体パターンが共に可撓性を有する材料を用いたフレキ
シブルプリント配線板を部分的に用いればよい。
面図であり、プリント配線板１０’は折曲して使用され
ており、受コネクタ１が取り付けられるコネクタ取付板
３を２面以上有する場合である。このような構成は、配
線接続箱２°の最大面の面積を小さくする場合に有効で
ある。この場合には、プリント配線板１０゛には基板、
導体パターンが共に可撓性を有する材料を用いたフレキ
シブルプリント配線板を部分的に用いればよい。
また、全体的にフレキシブル配線板とした場合には、配
線部に外力が加わることが問題とならないため、特に強
度の大きいコネクタ取付板３は不要となる。
線部に外力が加わることが問題とならないため、特に強
度の大きいコネクタ取付板３は不要となる。
［発明の効果］
以上説明したように本発明のプリント配線板及び配線接
続箱では、プリント配線板に電気コネクタのピン端子を
取り付けることができ、プリント配線板に所定の結線関
係を具備しておけば、配線接続箱の小型化が可能となり
、製造も容易であって誤配線が少なく信頼性が高い。
続箱では、プリント配線板に電気コネクタのピン端子を
取り付けることができ、プリント配線板に所定の結線関
係を具備しておけば、配線接続箱の小型化が可能となり
、製造も容易であって誤配線が少なく信頼性が高い。
図面第１図〜第５図は本発明に係るプリント配線板及び
配線接続箱の実施例を示し、第１図は配線接続箱の断面
図、第２図は受コネクタ部の底面図、第３図はプリント
配線板の一部の平面図、第４図はプリンＩ・配線板の部
分断面図、第５図、第６図は他の実施例の配線接続箱の
断面図であり、第７図は従来例及び本発明の配線接続箱
の結線図、第８図ｆａｔは従来例の配線接続箱の平面図
、ｔｂ＋ は側面図、第９図は従来例の配線接続箱の断
面図である。 符号１は受コネクタ、２は配線接続箱、１０はプリント
配線板、１１は貫通孔、１２は基板、１３は導体パター
ン、１４は導体メッキ層、１Ｓは導体金属である。
配線接続箱の実施例を示し、第１図は配線接続箱の断面
図、第２図は受コネクタ部の底面図、第３図はプリント
配線板の一部の平面図、第４図はプリンＩ・配線板の部
分断面図、第５図、第６図は他の実施例の配線接続箱の
断面図であり、第７図は従来例及び本発明の配線接続箱
の結線図、第８図ｆａｔは従来例の配線接続箱の平面図
、ｔｂ＋ は側面図、第９図は従来例の配線接続箱の断
面図である。 符号１は受コネクタ、２は配線接続箱、１０はプリント
配線板、１１は貫通孔、１２は基板、１３は導体パター
ン、１４は導体メッキ層、１Ｓは導体金属である。
Claims (3)
- １．導電パターンを有する複数枚の基板を重畳し、これ
らの基板の全層を貫通する複数個の貫通孔を設け、該貫
通孔の内壁に導体メッキ層を形成し、該導体メッキ層に
前記導体パターンの一部を接合したことを特徴とするプ
リント配線板。 - ２．導電パターンを有する複数枚の基板を重畳し、これ
らの基板の全層を貫通する複数個の貫通孔を設け、該貫
通孔の内壁に導体メッキ層を形成し、該導体メッキ層に
前記導体パターンの一部を接合し、多極電気コネクタの
ピン端子を前記貫通孔に挿通して固定したことを特徴と
する配線接続箱。 - ３．前記ピン端子の前記貫通孔への固定は半田浴により
行うようにした請求項２に記載の配線接続箱。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2037917A JP2818830B2 (ja) | 1990-02-19 | 1990-02-19 | 多極電気コネクタ用配線接続箱 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2037917A JP2818830B2 (ja) | 1990-02-19 | 1990-02-19 | 多極電気コネクタ用配線接続箱 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03240294A true JPH03240294A (ja) | 1991-10-25 |
| JP2818830B2 JP2818830B2 (ja) | 1998-10-30 |
Family
ID=12510897
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2037917A Expired - Lifetime JP2818830B2 (ja) | 1990-02-19 | 1990-02-19 | 多極電気コネクタ用配線接続箱 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2818830B2 (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58132412A (ja) * | 1982-01-29 | 1983-08-06 | Tokyo Seimitsu Sokki Kk | 管体の切断機 |
| JPS61252017A (ja) * | 1985-05-02 | 1986-11-10 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 切断装置 |
| JPS6455927A (en) * | 1987-08-27 | 1989-03-02 | Nec Corp | Multi-direction multiplex communication system |
| JPH01138520U (ja) * | 1988-03-10 | 1989-09-21 |
-
1990
- 1990-02-19 JP JP2037917A patent/JP2818830B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58132412A (ja) * | 1982-01-29 | 1983-08-06 | Tokyo Seimitsu Sokki Kk | 管体の切断機 |
| JPS61252017A (ja) * | 1985-05-02 | 1986-11-10 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 切断装置 |
| JPS6455927A (en) * | 1987-08-27 | 1989-03-02 | Nec Corp | Multi-direction multiplex communication system |
| JPH01138520U (ja) * | 1988-03-10 | 1989-09-21 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2818830B2 (ja) | 1998-10-30 |
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