JPH03239388A - 屈曲用フレキシブルプリント基板 - Google Patents
屈曲用フレキシブルプリント基板Info
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- JPH03239388A JPH03239388A JP3677890A JP3677890A JPH03239388A JP H03239388 A JPH03239388 A JP H03239388A JP 3677890 A JP3677890 A JP 3677890A JP 3677890 A JP3677890 A JP 3677890A JP H03239388 A JPH03239388 A JP H03239388A
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）等に使
用される屈曲用フレキシブルプリント基板に関するもの
である。
用される屈曲用フレキシブルプリント基板に関するもの
である。
従来から、ＨＤＤ等に高屈曲性を有するフレキシブルプ
リント基板が用いられている。このようなフレキシブル
プリント基板は、つぎのようにして作製される。すなわ
ち、まずベースフィルムに銅箔を接着剤を用い接合した
のち上記接着剤を加熱硬化させ（キュア工程）、ついで
エツチングして回路パターンを形成する。つぎに、カバ
ーフィルムを上記回路パターン面にう湾ネートすること
により作製される。この際、上記キュア工程における加
熱により銅箔が自動的に軟化処理（アニール処理）され
て銅箔が屈曲性をもつようになり、フレキシブルプリン
ト基板が屈曲性に冨むようになる。そして、上記のよう
にして得られるフレキシブルプリント基板のうち、引張
強度、剛性等が要求される実装部には、第３図に示すよ
うに、その実装部Ａ（両破線外側）のベースフィルム層
１の下面にガラスエポキシ樹脂板等の補強板６を貼着す
ることにより強度が付与されている。図において、２は
ベースフィルム接着用接着剤層、３ａは圧延銅箔回路パ
ターン、４は接着剤層、５はカバーフィルム層で、Ｂ（
両破線内側）は屈曲部である。
リント基板が用いられている。このようなフレキシブル
プリント基板は、つぎのようにして作製される。すなわ
ち、まずベースフィルムに銅箔を接着剤を用い接合した
のち上記接着剤を加熱硬化させ（キュア工程）、ついで
エツチングして回路パターンを形成する。つぎに、カバ
ーフィルムを上記回路パターン面にう湾ネートすること
により作製される。この際、上記キュア工程における加
熱により銅箔が自動的に軟化処理（アニール処理）され
て銅箔が屈曲性をもつようになり、フレキシブルプリン
ト基板が屈曲性に冨むようになる。そして、上記のよう
にして得られるフレキシブルプリント基板のうち、引張
強度、剛性等が要求される実装部には、第３図に示すよ
うに、その実装部Ａ（両破線外側）のベースフィルム層
１の下面にガラスエポキシ樹脂板等の補強板６を貼着す
ることにより強度が付与されている。図において、２は
ベースフィルム接着用接着剤層、３ａは圧延銅箔回路パ
ターン、４は接着剤層、５はカバーフィルム層で、Ｂ（
両破線内側）は屈曲部である。
しかしながら、このようなフレキシブルプリント基板は
、上記のように実装部Ａに補強板６を貼着すると、フレ
キシブルプリント基板の厚みが大きくなることから、Ｈ
ＤＤ等の小形化にともなうフレキシブルプリント基板の
薄形化という要求に応えることができていないのが現状
である。
、上記のように実装部Ａに補強板６を貼着すると、フレ
キシブルプリント基板の厚みが大きくなることから、Ｈ
ＤＤ等の小形化にともなうフレキシブルプリント基板の
薄形化という要求に応えることができていないのが現状
である。
この発明は、このような事情に鑑みなされたもので、薄
形で、しかも実装部は強度に冨んでいる屈曲用フレキシ
ブルプリント基板の提供をその目的とする。
形で、しかも実装部は強度に冨んでいる屈曲用フレキシ
ブルプリント基板の提供をその目的とする。
」二記の目的を遠戚するため、この発明の屈曲用フレキ
シブルプリント基板は、第１および第２の合成樹脂フィ
ルム層と、上記両フィルム層間に配設された圧延銅箔回
路パターンと、上記圧延銅箔回路パターンを介在させた
状態で上記両フィルム層を接着する接着剤層を備えた屈
曲用フレキシブルプリント基板であって、上記圧延銅箔
回路パターンの所定部分およびそれに対応する合成樹脂
フィルム層の部分のみが圧延銅箔の軟化温度より高温度
で軟化処理されているという構成をとる。
シブルプリント基板は、第１および第２の合成樹脂フィ
ルム層と、上記両フィルム層間に配設された圧延銅箔回
路パターンと、上記圧延銅箔回路パターンを介在させた
状態で上記両フィルム層を接着する接着剤層を備えた屈
曲用フレキシブルプリント基板であって、上記圧延銅箔
回路パターンの所定部分およびそれに対応する合成樹脂
フィルム層の部分のみが圧延銅箔の軟化温度より高温度
で軟化処理されているという構成をとる。
（作用］
すなわち、この発明者は、実装部の剛性等が高く、しか
も全体が薄形の屈曲用フレキシブルプリント基板を得る
ために一連の研究を重ねた。その結果、回路パターンを
形成する銅箔として圧延銅箔を用い、その圧延銅箔の軟
化温度よりも高い温度で、屈曲部に対応する圧延銅箔の
部分のみを部分的に軟化処理すると、屈曲部に対応する
圧延銅箔の部分のみが軟化されて屈曲性に富み、残る実
装部分は強度（剛性）を保った状態となることから、実
装部は従来のように補強板を貼着しなくても必要な強度
を保ち、しかも屈曲部は屈曲性に富むようになることを
見出しこの発明に到達した。
も全体が薄形の屈曲用フレキシブルプリント基板を得る
ために一連の研究を重ねた。その結果、回路パターンを
形成する銅箔として圧延銅箔を用い、その圧延銅箔の軟
化温度よりも高い温度で、屈曲部に対応する圧延銅箔の
部分のみを部分的に軟化処理すると、屈曲部に対応する
圧延銅箔の部分のみが軟化されて屈曲性に富み、残る実
装部分は強度（剛性）を保った状態となることから、実
装部は従来のように補強板を貼着しなくても必要な強度
を保ち、しかも屈曲部は屈曲性に富むようになることを
見出しこの発明に到達した。
この発明の屈曲用フレキシブルプリント基板は、第１お
よび第２の合成樹脂フィルムと、回路パターンを形成す
る圧延銅箔と、回路パターンを介在させた状態で上記第
１および第２の合成樹脂フィルムを接着する接着剤とを
用いて得られる。
よび第２の合成樹脂フィルムと、回路パターンを形成す
る圧延銅箔と、回路パターンを介在させた状態で上記第
１および第２の合成樹脂フィルムを接着する接着剤とを
用いて得られる。
上記第１および第２の合成樹脂フィルムとしては、通常
、耐熱性、電気特性、難燃性、耐薬品性等に優れたポリ
イミドフィルムが用いられる。しかし、これに限定する
ものではなく、上記ポリイミドフィルムに近似した特性
を示すフィルムであれば、使用することが可能である。
、耐熱性、電気特性、難燃性、耐薬品性等に優れたポリ
イミドフィルムが用いられる。しかし、これに限定する
ものではなく、上記ポリイミドフィルムに近似した特性
を示すフィルムであれば、使用することが可能である。
そして、特に、上記両フィルムのうち、少なくともこの
発明の屈曲用フレキシブルプリント基板の屈曲時に、屈
曲の外側に位置するフィルムとして、ＡＳＴＭＤ ８
８１−８０に基づく伸度が１５０％以上の特性を有する
ものを用いるのが好ましい。上記特性を有する特殊なフ
ィルムを用いることにより、−層屈曲性に優れた屈曲用
フレキシブルプリント基板が得られるようになる。
発明の屈曲用フレキシブルプリント基板の屈曲時に、屈
曲の外側に位置するフィルムとして、ＡＳＴＭＤ ８
８１−８０に基づく伸度が１５０％以上の特性を有する
ものを用いるのが好ましい。上記特性を有する特殊なフ
ィルムを用いることにより、−層屈曲性に優れた屈曲用
フレキシブルプリント基板が得られるようになる。
上記回路パターンを形成するための圧延ｍＭとしては、
特に限定するものではない。一般に圧延銅箔は、製造条
件等により軟化温度が、第４図に示すようにかなりの範
囲にばらつく。この発明は、圧延銅箔の軟化温度が製造
条件等によりかなりの範囲にばらつくことを利用してい
る。従来から用いられている圧延銅箔は、例えば第４図
において曲線Ａの特性を示す圧延銅箔で約１３０°Ｃの
軟化温度を有する。これに対して、この発明に用いる圧
延銅箔は、接着剤のキュア温度よりも高い軟化温度を有
するように調整されたものであり、例えば、曲線Ｂおよ
び曲線Ｃのように約１５０°Ｃの軟化温度を有するもの
である。
特に限定するものではない。一般に圧延銅箔は、製造条
件等により軟化温度が、第４図に示すようにかなりの範
囲にばらつく。この発明は、圧延銅箔の軟化温度が製造
条件等によりかなりの範囲にばらつくことを利用してい
る。従来から用いられている圧延銅箔は、例えば第４図
において曲線Ａの特性を示す圧延銅箔で約１３０°Ｃの
軟化温度を有する。これに対して、この発明に用いる圧
延銅箔は、接着剤のキュア温度よりも高い軟化温度を有
するように調整されたものであり、例えば、曲線Ｂおよ
び曲線Ｃのように約１５０°Ｃの軟化温度を有するもの
である。
上記接着剤としては、この発明の屈曲用フレキシブルプ
リント基板の作製上、そのキュア温度カマ上記圧延銅箔
の有する軟化温度よりも低い温度を有するものが用いら
れ、例えばエポキシ系、アクリル系等の熱硬化性樹脂が
あげられる。
リント基板の作製上、そのキュア温度カマ上記圧延銅箔
の有する軟化温度よりも低い温度を有するものが用いら
れ、例えばエポキシ系、アクリル系等の熱硬化性樹脂が
あげられる。
この発明の屈曲用フレキシブルプリント基板は、例えば
つぎのようにして製造される。すなわち、第１および第
２の合成樹脂フィルムのうち、ベースフィルムとなるフ
ィルム上に圧延銅箔を熱硬化性樹脂からなる接着剤を用
いて貼り合わせ、その状態で加熱することにより硬化さ
せる（キュア工程）。つぎに、上記圧延銅箔をエツチン
グ処理することにより回路パターンを形成し、この回路
パターン面と接着剤付きカバーフィルムの接着剤面とを
対峙させ接着一体化してラミネートする。
つぎのようにして製造される。すなわち、第１および第
２の合成樹脂フィルムのうち、ベースフィルムとなるフ
ィルム上に圧延銅箔を熱硬化性樹脂からなる接着剤を用
いて貼り合わせ、その状態で加熱することにより硬化さ
せる（キュア工程）。つぎに、上記圧延銅箔をエツチン
グ処理することにより回路パターンを形成し、この回路
パターン面と接着剤付きカバーフィルムの接着剤面とを
対峙させ接着一体化してラミネートする。
ついで、上記うくネート体の屈曲部のみの上に、アイロ
ン等の加熱装置を載置して加熱しアニール処理すること
により製造される。
ン等の加熱装置を載置して加熱しアニール処理すること
により製造される。
この製造の工程において注意することは、上記加熱硬化
（キュア）温度を、アニール処理温度よりも低い温度に
設定することである。このような温度に設定することに
より、接着剤のキュア工程時に圧延銅箔ば軟化されず、
後続工程の、屈曲部のアニール処理工程で、実装部は強
度を保ったまま屈曲部のみ軟化されるようになる。
（キュア）温度を、アニール処理温度よりも低い温度に
設定することである。このような温度に設定することに
より、接着剤のキュア工程時に圧延銅箔ば軟化されず、
後続工程の、屈曲部のアニール処理工程で、実装部は強
度を保ったまま屈曲部のみ軟化されるようになる。
なお、上記屈曲部のアニール処理の度合いとしては、ア
ニール処理前の圧延銅箔の伸びの初期値に対して１０％
以上伸び率が上昇するようアニル処理を施するのが好ま
しい。
ニール処理前の圧延銅箔の伸びの初期値に対して１０％
以上伸び率が上昇するようアニル処理を施するのが好ま
しい。
ちなみに、上記キュア温度は、圧延銅箔の軟化温度が通
常１５０°Ｃ前後であることから、これより低い温度、
例えば１３０℃に設定される。また、圧延銅箔の屈曲性
とアニール処理時間（アニル処理温度１５０°Ｃ）の関
係を第５図に示す。図示のように、この圧延銅箔は１５
０°Ｃで約６時間アニール処理を行うと優れた屈曲性が
得られるが、屈曲性と同時にある程度の強度をも保つた
めにはアニール処理時間は３時間程度が好適である。
常１５０°Ｃ前後であることから、これより低い温度、
例えば１３０℃に設定される。また、圧延銅箔の屈曲性
とアニール処理時間（アニル処理温度１５０°Ｃ）の関
係を第５図に示す。図示のように、この圧延銅箔は１５
０°Ｃで約６時間アニール処理を行うと優れた屈曲性が
得られるが、屈曲性と同時にある程度の強度をも保つた
めにはアニール処理時間は３時間程度が好適である。
以上のように、この発明の屈曲用フレキシブルプリント
基板は、回路パターンを形成する圧延銅箔の軟化温度よ
りも高温度で所定部分の回路パターンのみをアニール処
理して得られるものであるため、実装部に補強材等を必
要とせず、したがって薄形で屈曲性に冨み、しかも、実
装部は必要な強度を備えている。
基板は、回路パターンを形成する圧延銅箔の軟化温度よ
りも高温度で所定部分の回路パターンのみをアニール処
理して得られるものであるため、実装部に補強材等を必
要とせず、したがって薄形で屈曲性に冨み、しかも、実
装部は必要な強度を備えている。
つぎに、この発明を実施例にもとづいて説明する。
厚み７５μｍのポリイミドフィルムをベースフィルムお
よびカバーフィルムとして準備すると同時に、厚み３５
μｍで軟化温度１５０ ’Ｃの圧延銅箔を準備した。そ
して、第１図（ａ）に示すように、ベースフィルム１上
にエポキシ樹脂からなる接着剤２を用いて上記圧延銅箔
３を貼着し、温度１３０°Ｃで１時間キュアを行い硬化
させた。つぎに、第１図（ｂ）に示すように、圧延銅箔
をエツチング処理して回路パターン３を形威し、この回
路パターン３面に、第１図（Ｃ）に示すように、エポキ
シ樹脂接着剤４付きカバーフィルム５を重ね一体化して
フレキシブルプリント基板に加工した。さらに、第２図
に示すように、上記フレキシブルプリント基板の屈曲部
Ｂ（両破線内側）に加熱体（電気アイロン）を載置し、
１５０°Ｃで３時間加熱してアニール処理を施すことに
より屈曲用フレキシブルプリント基板を製造した。なお
、Ａ（両破線外側）は実装部である。
よびカバーフィルムとして準備すると同時に、厚み３５
μｍで軟化温度１５０ ’Ｃの圧延銅箔を準備した。そ
して、第１図（ａ）に示すように、ベースフィルム１上
にエポキシ樹脂からなる接着剤２を用いて上記圧延銅箔
３を貼着し、温度１３０°Ｃで１時間キュアを行い硬化
させた。つぎに、第１図（ｂ）に示すように、圧延銅箔
をエツチング処理して回路パターン３を形威し、この回
路パターン３面に、第１図（Ｃ）に示すように、エポキ
シ樹脂接着剤４付きカバーフィルム５を重ね一体化して
フレキシブルプリント基板に加工した。さらに、第２図
に示すように、上記フレキシブルプリント基板の屈曲部
Ｂ（両破線内側）に加熱体（電気アイロン）を載置し、
１５０°Ｃで３時間加熱してアニール処理を施すことに
より屈曲用フレキシブルプリント基板を製造した。なお
、Ａ（両破線外側）は実装部である。
実施例１と同様のポリイミドフィルムを準備した。そし
て、ベースフィルム上にエポキシ樹脂からなる接着剤を
用いて圧延銅箔（軟化温度１３０”Ｃ）を貼着し、その
状態でエツチングを施したのち、回路パターンを形成し
た。つぎに、温度１５０°Ｃ，３時間で」二記接着剤を
加熱硬化した（キュア工程）のち、上記エツチング済の
圧延銅箔上に接着剤付きカバーフィルムを重ねて一体化
してフレキシブルプリント基板に加工した。このとき、
上記キュア工程における加熱により圧延銅箔全体が自動
的に軟化処理された。さらに、上記フレキシフルプリン
ト基板の実装部のベースフィルム面に厚み０．８μｍの
ガラスエポキシ樹脂板を補強板として接着剤（エポキシ
−ゴム）を用いて貼着することにより屈曲用フレキシブ
ルプリント基板を製造した。
て、ベースフィルム上にエポキシ樹脂からなる接着剤を
用いて圧延銅箔（軟化温度１３０”Ｃ）を貼着し、その
状態でエツチングを施したのち、回路パターンを形成し
た。つぎに、温度１５０°Ｃ，３時間で」二記接着剤を
加熱硬化した（キュア工程）のち、上記エツチング済の
圧延銅箔上に接着剤付きカバーフィルムを重ねて一体化
してフレキシブルプリント基板に加工した。このとき、
上記キュア工程における加熱により圧延銅箔全体が自動
的に軟化処理された。さらに、上記フレキシフルプリン
ト基板の実装部のベースフィルム面に厚み０．８μｍの
ガラスエポキシ樹脂板を補強板として接着剤（エポキシ
−ゴム）を用いて貼着することにより屈曲用フレキシブ
ルプリント基板を製造した。
このようにして得られた従来品の屈曲用フレキ】 ０
シブルプリント基板の構造を第３図に示す。図において
、１はベースフィルム、２はベースフィルム接着用接着
剤層、３ａは圧延銅箔回路パターン、４は接着剤層、５
はカバーフィルム、６は補強板である。そして、Ａは実
装部、Ｂは屈曲部である。
、１はベースフィルム、２はベースフィルム接着用接着
剤層、３ａは圧延銅箔回路パターン、４は接着剤層、５
はカバーフィルム、６は補強板である。そして、Ａは実
装部、Ｂは屈曲部である。
以上のようにして得られた実施測高および従来測高につ
いて、引張強度、伸度、耐折性１Ｍ曲性を測定し基板の
厚みと併せて下記の表に示した。
いて、引張強度、伸度、耐折性１Ｍ曲性を測定し基板の
厚みと併せて下記の表に示した。
なお、上記引張強度は上記サンプル（幅１０叫長さ２０
０ｏ＋ｍ）を用いテンシロン試験機により、引張速度５
＋ｎｍ／ｗｉｎでの破断時の荷重を測定した。また、上
記耐折性はＪＰＣＡ−ＦＣＯ１−４゜６にしたがって、
上記屈曲性はＪＰＣ−ＦＣ−２４０Ｂ、３．５．５にし
たがって測定し評価した。
０ｏ＋ｍ）を用いテンシロン試験機により、引張速度５
＋ｎｍ／ｗｉｎでの破断時の荷重を測定した。また、上
記耐折性はＪＰＣＡ−ＦＣＯ１−４゜６にしたがって、
上記屈曲性はＪＰＣ−ＦＣ−２４０Ｂ、３．５．５にし
たがって測定し評価した。
（以下余白）
１
上記表の結果から、実施測高は、屈曲部の屈曲性等は従
来測高と変わらず、実装部の厚みは屈曲部と同じであり
ながら優れた強度を有している。
来測高と変わらず、実装部の厚みは屈曲部と同じであり
ながら優れた強度を有している。
このことから、実施測高は実装部に補強板を貼着しなく
てもよく薄形で、しかも高強度を有したものである。な
お、上記の結果から実施測高の実装部には、補強板は一
般的に不要であるが、より高い強度を付与しようとすれ
ば場合により非常に薄い補強板を用いてもよい。
てもよく薄形で、しかも高強度を有したものである。な
お、上記の結果から実施測高の実装部には、補強板は一
般的に不要であるが、より高い強度を付与しようとすれ
ば場合により非常に薄い補強板を用いてもよい。
第１図（ａ）、（ｂ）および（ｃ）はこの発明の屈曲用
フレキシブルプリント基板の製法を示す縦断面図、第２
図はこの発明の屈曲用フレキシブルプリント基板を示す
断面図、第３図は従来のフレキシブルプリント基板を示
す断面図、第４図は圧延銅箔の引張強度と加熱温度の関
係を示す曲線図、第５図は圧延銅箔の屈曲性とアニール
処理時間の関係を示す曲線図である。 １・・・ベースフィルム層 ２・・・ベースフィルム接
着用接着剤層 ３・・・圧延銅箔回路パターン ４・・
・接着剤層 ５・・・カバーフィルム
フレキシブルプリント基板の製法を示す縦断面図、第２
図はこの発明の屈曲用フレキシブルプリント基板を示す
断面図、第３図は従来のフレキシブルプリント基板を示
す断面図、第４図は圧延銅箔の引張強度と加熱温度の関
係を示す曲線図、第５図は圧延銅箔の屈曲性とアニール
処理時間の関係を示す曲線図である。 １・・・ベースフィルム層 ２・・・ベースフィルム接
着用接着剤層 ３・・・圧延銅箔回路パターン ４・・
・接着剤層 ５・・・カバーフィルム
Claims (2)
- （１）第１および第２の合成樹脂フィルム層と、上記両
フィルム層間に配設された圧延銅箔回路パターンと、上
記圧延銅箔回路パターンを介在させた状態で上記両フィ
ルム層を接着する接着剤層を備えた屈曲用フレキシブル
プリント基板であつて、上記圧延銅箔回路パターンの所
定部分およびそれに対応する合成樹脂フィルム層の部分
のみが圧延銅箔の軟化温度より高温度で軟化処理されて
いることを特徴とする屈曲用フレキシブルプリント基板
。 - （２）第１および第２の合成樹脂フィルム層のうち、少
なくとも屈曲時において外側に位置する合成樹脂フィル
ム層が、ＡＳＴＭＤ８８２−８０に基づく伸度１５０％
以上の特性を有する合成樹脂フィルムで構成されている
請求項（１）記載の屈曲用フレキシブルプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3677890A JPH03239388A (ja) | 1990-02-16 | 1990-02-16 | 屈曲用フレキシブルプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3677890A JPH03239388A (ja) | 1990-02-16 | 1990-02-16 | 屈曲用フレキシブルプリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03239388A true JPH03239388A (ja) | 1991-10-24 |
Family
ID=12479233
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3677890A Pending JPH03239388A (ja) | 1990-02-16 | 1990-02-16 | 屈曲用フレキシブルプリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03239388A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7466519B2 (en) * | 2003-06-03 | 2008-12-16 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board for controlling characteristic impedances of a connection terminal |
| JP2012156469A (ja) * | 2011-01-28 | 2012-08-16 | Nippon Steel Chem Co Ltd | フレキシブル回路基板 |
-
1990
- 1990-02-16 JP JP3677890A patent/JPH03239388A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7466519B2 (en) * | 2003-06-03 | 2008-12-16 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board for controlling characteristic impedances of a connection terminal |
| JP2012156469A (ja) * | 2011-01-28 | 2012-08-16 | Nippon Steel Chem Co Ltd | フレキシブル回路基板 |
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