JPH03233879A - 端子アセンブリ及びそれを使用する電気コネクタアセンブリ - Google Patents

端子アセンブリ及びそれを使用する電気コネクタアセンブリ

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JPH03233879A
JPH03233879A JP2269721A JP26972190A JPH03233879A JP H03233879 A JPH03233879 A JP H03233879A JP 2269721 A JP2269721 A JP 2269721A JP 26972190 A JP26972190 A JP 26972190A JP H03233879 A JPH03233879 A JP H03233879A
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  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は印刷回路板用の電気コネクタアセンブリに関し
、特にインピーダンス整合された高速信号伝送用バック
プレーン型コネクタに適する電気コネクタアセンブリに
関する。
（従来の技術） 最近の電子回路においては、ますます高速化スイッチン
グ信号を使用しているので５信号伝送のためにはインピ
ーダンスを制御する必要があった。
インピーダンス整合されたコネクタを得るための試みと
して、米国特許第４，４５１．１０７号に開示されてい
るような同軸型コネクタが提案された。しかし、この型
のコネクタは前述の問題のいくつかは解決しているもの
の他の重大な問題が生じている。
つまり、高速伝送では端子の直角部が信号の反射を生じ
、高速伝送でのコネクタの有効性を制限している。
上記米国特許で述べられているコネクタは、金属ハウジ
ングのダイカスト、ナイロンスリーブの射出成型、ハウ
ジング内のナイロンスリーブを通しての端子をカストす
る等の工程により製造されるため実用的ではない、この
製造工程は、ｆｆＩＩ＃が非常に難しく、誤接続を引き
起こす、したがって、上述発明の構成は多くの理由によ
って実用的でない。
インピーダンス制御コネクタを設計する他の試みとして
、米国特許第４，８３６，７９１号にはマザー・ドータ
ーボードコネクタが開示されている。このコネクタは、
マザーボードコネクタ及びこれと相互接続可能な直角コ
ネクタまたはプラグコネクタを含んでいる。マザーボー
ドは、複数のタブアセンブリを有する。直角コネクタは
、複数の開口が設けられた絶縁ハウジングを含んでいる
。直角コネクタの端子のインピーダンスを制御するため
に、信号路長を異ならせなければならないので、誘電体
コイルばねまたは誘電体部材が端子上に置かれる。コイ
ルばね及び誘電体の材料と構成の選択によって、端子を
通って伝播する信号の速度を変えることができる。
（発明が解決しようとする課題） 上述の構成においては、端子の長さが変化するので、短
い端子についての誘電率は高くし、幾分信号速度を低下
させる。これに対して長い端子は、誘電率を低くシ、短
い端子の信号よりも信号速度を増大させる。理論上は、
上述設計によって直角端子間インピーダンス整合の要望
を達成されるが、コネクタは幾分複雑になり、製造が難
しく、高価となる。
そこで、本発明の目的は、製造が容易なインピーダンス
整合された電気コネクタを提供することにある。
本発明の他の目的は、簡単に製造可能な遮蔽されたイン
ピーダンス整合された電気コネクタアセンブリを提供す
ることにある。
本発明の更に他の目的は、クロストークを防止するため
の外部遮蔽とコンタクト間をオプショナルに遮蔽する電
気コネクタアセンブリを提供することにある。
本発明の他の目的は、外部ＲＦＩ／ＥＭＩ遮蔽やキーン
グ等のような他のオプションに有益な複雑さを伴わずに
簡単に製造できる電気コネクタアセンブリを提供するこ
とも重要である。
（課題を解決するための手段） 前述の課題を解決するため本発明による電気コネクタア
ゼンブリは、 打ち抜き成型された直角コンタクトが複数並設され、 前記直角コンタクトは、第１コンタクト部と第２コンタ
クト部と前記第１及び第２コンタクト部間を接続し、そ
の長さが一方向に漸増する中間部とを有し、 前記中間部の一部を誘電体材料でモールドすることによ
り前記各直角コンタクトのインピーダンスが調整されて
成る。
（作用） 本発明の上記目的は、絶縁ハウジングが前（嵌合）面と
後面とを有するインピーダンス制御された直角電気コネ
クタアセンブリによって達成される。少なくとも１つの
端子サブアセンブリが含まれ、各サブアセンブリは複数
のエツジ打ち抜き直角コンタクトを有する打ち抜きリー
ドフレームを備える。コンタクトのそれぞれは、印刷同
書基板接続部と、中間部と、嵌合コンタクト部とを備え
、各連続中間部の長さは順次増大している。インサート
は、リードフレーム上にオーバーモールドされ、絶縁材
料でリードフレームの少なくとも一部を包み込み、中間
部の他部を空気中に露出させている。誘電体材料による
包み込みと空気中への露出との組合わせによって複数の
コンタクトのインピーダンスがバランスされる。
また、本発明では、前面と後（端子受容）面を有する絶
縁ハウジングを備える電気コネクタアセンブリであり、
前面には、複数の嵌合コンタクト受は用の複数の垂直列
に配設された開口を有する。
複数の電気端子をもつ端子サブアセンブリは、モールド
ウェブ内に包み込まれ、電気端子は嵌合コンタクト部と
導体接続部を有する。各端子は、互いに積み重ねられ垂
直方向に配設されており、複数の端子サブアセンブリは
、コネクタハウジングの、開口後側に隣接する嵌合コン
タクト部位置に挿入可能である。
このようにコネクタアセンブリを設計することにより、
ドーターボードコネクタは複数の応用と構成に適用可能
となる。このコネクタアセンブリは、無遮蔽構成にも、
十分な遮蔽（ＥＭＩ／ＲＦＩ）構成にも用いることがで
きる。また、隣接垂直列の隣接端子間のクロストークを
防止するため、電気端子の各垂直列間に遮蔽部材を含ん
でいる。
（実施例） 次に本発明の実施例について図面を参照しながら詳細に
説明する。
先ず、第１図と第１０図を参照すると、本発明は、第１
０図に示すようなポストヘッダーと相互接続可能なドー
ターボード接続システム２を含んでいる０本発明の電気
接続システム２は、互いに接して接続システムを槽底す
る複数のハウジングモジュール４を有する。第１図には
、説明の便宜上、かかるモジュールは２個だけ示されて
いる。
モジュールの数は任意であり１通常の接続システムでは
８〜１０個である。
第２図を参照すると、各ハウジングモジュール４は、複
数のビン受容開口１６をもつ前面６と、上壁８と、底壁
１０と、側壁１２と、後壁１４とを有する。第３図にお
いて、ビン受容開口１６は狭いスルーホール１８を含む
（第９図参照）。
ハウジング部材４の後面を示す第９図には開口１６の断
面構成がより詳細に示されている。開口１６は、２つの
垂直スロット２０．２２を有する。
第１垂直スロツト２０は、狭いスルーホール１８の中心
に対して対称であり、一方、第２垂直スロツト２２は、
第９図に示すように、右側側壁１７と平坦となっている
。ここで、注意すべきことは、右及び左側壁１７，１９
で規定される開口１６は狭いスルーホール１８の中心線
に対して非対称であることである。この理由の詳細は後
述する。ハウジングモジュール４は、また垂直スロット
を含む複数の閉口１６′を有する。Ｐ口の右側には垂直
スロット２２と垂直方向に位置合わせされているスロッ
ト２２′が設けられている。
第２図において、上壁８の真下には、上面２５により規
定されている細長スロット２４と、下面２６と、側壁面
３０が設けられている。上面２５内にはキーイング部材
２７４（第１図参照）を受は入れるための複数のスロッ
ト３４が設けられ、下面２６は、以下詳述する２つの隆
起部２８を含む。
第８図に示されている端子サブアセンブリ６０は、第５
図に示すように、複数の個別端子部材６４．６５，６６
．６７を有する端子リードフレーム６２を打ち抜くこと
により製造される。尚、上記実施例では、４つの端子６
４〜６７を用いているが、端子６７と共用の予備端子６
７′が利用可能である。各端子６４〜６７は打ち抜きコ
ンタクト部６８〜７１を有する。端子６４〜６７は、ま
たコンブライアントビン部７６〜７９のそれぞれにコン
タクト部６８〜７１のそれぞれを相互接続する中間部７
２〜７５を含んでいる。
端子リードフレームが打ち抜かれると、絶縁材料ウェブ
８２（第６図）が端子リードフレーム６２の上にモール
ドされ、１つの脚８２ａが、少なくとも中間部７２ａ〜
７５ａの各部に延び、体的に保持する。中間部７２ａ〜
７５ａは、ウェブ８２内に一体的にモールドされた中間
部７２〜７５の当該部分である。モールドウェブ８２は
、また脚８２ａに対して９０°角でモールドされ、コン
ブライアントビン部７６〜７９に隣接する複数端子を一
体的に保持する。モールド工程の後、コンタクトアーム
をその長手方向中央部でねじり、対向コンタクト中に端
子コンタクト６８〜７１を形成させることにより、端子
を仕上げることができる。端子は、またキャリアストリ
ップから切り離され、個別端子を形成することができる
。４つの端子のみが必要であれば、リードフレームは破
線８５（第５図）で切り離され、一方、予備端子が必要
であれば、リードフレームは破線８７で切り離される。
端子の部分上に脚８２ａと８２ｂ（第８図）をモールド
することにより、窓、つまり穴８２ｃがウェブ８２内に
一体的にモールドされていない端子中間部７２〜７５上
に形成される。ここで、最初に注意すべきことは、他の
任意の直角型コネク夕のように、中間部７２〜７５が同
じ長さではないことである。しかしながら、抜き打ち端
子の構成は、端子長を等しく使用しようとしている０例
えば、端子７２は約４５”角で曲げられている２つめ曲
部をもつの・に対して、端子７５は端子を長くさせ下方
向に突き出す中間曲部を有する。こうして、端子７２の
形状は高い伝播速度を維持し、端子７５の形状は伝播速
度を低くすることになる。
その結果、端子間の時間遅れが小さくなる。したがって
、信号速度がすべての端子６４〜６７内で等しいときに
は、反射が生じ、端子６４〜６７のどの２つ内のパルス
信号間には遅れが生ずる。これら２つの信号が使われる
と誤スイッチング信号を生じさせることになる。
この誤信号スイッチングを防止するため、上述応用の端
子は、同じインピーダンスをもたせる、すなわち、“イ
ンピーダンス整合”させる０本発明の電気コネクタでは
、ウェブ８２の構成は、すべての電気端子がインピーダ
ンス整合するように設計されている。
尚、誘電体材料内の中間部分である端子中間部７２ａ〜
７５ａの長さが異なることに注目すべきである（第８図
）、Ｎえば、中間部７５ａは最長であり、一方中間部７
２ａは最短である０反対に、モールドウェブ内７２ｂ〜
７５ｂ内にはなく、つまり空気媒体に露出している中間
部のこれらは、それぞれの中間部７２ａ〜７５ａに反比
例する。
言い換えれば、両端を見て、最長の端子７２は、誘電体
ウェブ７２ａ内に包囲されている最短部７２ａをもち、
なお空気中にある最長部７２ｂを有する。
他方、最短端子７５は、誘電体内に包囲されている最長
部７５ａと空気中にある最短部７５ｂを有する。したが
って、端子部７５ａのインピーダンスは、端子部７２ａ
のインピーダンスよりも大きい、端子部７２ｂは、主に
その長さの差によって、端子部７５ｂと異なるインピー
ダンスをもつ。
空気媒体の誘電率１，０に対して、誘電体の誘電率は３
．２のオーダーで、はるかに大きいから、はんの少しの
距離であっても部分７５ａの長さが長くなると、端子の
総合インピーダンスに大きな影響を与え、伝播速度にも
大きな影響を与える。
その結果、端子７２〜７５のインピーダンスは、種々媒
体中、本例では誘電体と空気中の端子長を１１整するこ
とによって整合可能である。
ここで、モールドウェブ８２は、上方水平面８２ｄ、後
方垂直面８２ｅ、下方水平面８２ｆおよび前方垂直端８
２ｇをもつ略矩形状となっている。
さて第１図を参照すると、遮蔽部材１００が、板状部１
０２から打ち抜き底型された一体化弾性指１０４をもつ
上方板状部１０２とともに示されている。ここで、スロ
ット１０８が各指対１０４間に規定されている。遮蔽部
材１００は、また後壁１１０とフット部１１２とを含む
、開口１１６をもつ複数のタブ部材が後壁から打ち抜か
れている。
コネクタアセンブリを組み立てるには、複数の端子サブ
アセンブリ６０が、ハウジングモジュール４の後に、端
子サブアセンブリが第１図と第２図に示すようにそれぞ
れ積み重なるように挿入される。互いに積み重ねられた
とき、端子サブアセンブリ６０は、ブレード部７２ｃ〜
７５ｃが垂直スロット２０と位置合わせられる。この垂
直スロットは、コネクタの前面で狭いスルーホール１８
に隣接する複数の対向コンタクト部６８〜７１を配設す
る。モールドウェブ８２の前リード端８２ｇがハウジン
グモジュール４の後面１４と接するまで、端子サブアセ
ンブリ６０がハウジングモジュール４内に挿入される（
第３図）、モールド後端８２ｅによって、端子サブアセ
ンブリ６０は従来の挿入工具を用いて後部から簡単に挿
入される。
遮蔽コネクタアセンブリを組み立てるには、複数の端子
サブアセンブリ６０は、複数の後スペーサ部材４０間の
ハウジングモジュール４の後に挿入される。端子サブア
センブリ６０は、ブレード部７２ｃ〜７５ｃ（第８図）
が垂直スロット２０’と位置合わせされるように挿入さ
れる。この垂直スロットは、コネクタの前面で狭いスル
ーホール１８に隣接する複数の対向コンタクト部６８〜
７１を配設する。端子サブアセンブリ６０は、第３図に
示すように、ハウジングモジュールの後面１４にモール
ドウェブ８２の前リード端８２ｇが接するまで、ハウジ
ングモジュール４内に挿入される。
ここで、第７図において、端子ブランクの中心線がモー
ルドインサートの中心に対してずれてモールドされるこ
とに注意すべきである。しかしながら、端子サブアセン
ブリがハウジングモジュール４内に挿入されたとき、対
向コンタクト部６８〜７１は狭量口１８と位置合わせさ
れる。このインサートまたはサブアセンブリ６０は、隣
接垂直コンタクト列間のクロストーク遮蔽が必要でない
ときに用いられる。この応用においては、ウェブ８０の
積み上げ厚さは端子を対応する開口に位置合わせする。
クロストーク遮蔽が必要な場合は、近接垂直コンタクト
列間に挿入可能な個々のクロストーク遮蔽部材が利用で
きる。第１２図と第１３図に示すように、クロストーク
遮蔽部材１８０は、端子サブアセンブリ６０′とともに
使用され、ハウジングモジュール内に同様に置かれる。
第１３図に示すように、遮蔽部材１８０は、そこから延
びている遮蔽プレート１８４をもつプレーナ部１８２を
含んでいる。第５番目のコンタクト部材１８５が含まれ
、接地部材１８０に電気的に接続され、スタガ一部１８
６と対向コンタクト部１８８を有する。もう１つのスタ
ガ一部１９０が含まれ、そこから延びているコンブライ
アント部１９２をもつ。
クロストーク遮蔽１８０を使うときには、異なる端子ア
センブリも使われ、６０’として示されている。しかし
ながら、モールドウェブ８０と８０′間のただ１つの違
いはそれぞれの厚さである。第１３Ｂ図に示すように、
ウェブ８０′の厚さはウェブ８０の厚さよりもクロスト
ーク遮蔽部材１８０の厚さ分だけ薄い、つまり、モール
ドウェブ８０′とクロストーク遮蔽部材１８０との合計
厚はモールドウェブ８０の厚さと等しい。
クロストーク遮蔽を使うときには、クロストーク遮蔽部
材１８０が最初に挿入され、次に端子サブアセンブリ６
０’がハウジングモジュール４内に挿入され、左側の整
合が変化しないので、対向コンタクト部は、まだ狭いス
ルーホール１８に位置付けている。クロストーク遮蔽部
材１８０がハウジングモジュール４内に挿入されたとき
、遮蔽部材１８０の板状部１８４はそれぞれの垂直スロ
ット２２内にある。コンタクトの下方水平列では、遮蔽
部材１８０の対向コンタクト部１８８が部分１８６を介
して、ステップオーバーされ、対向コンタクト１８８を
下方の開口水平列１８と位置合わせされる。これによっ
てボスト２６６（第１０図）の予備列をそれぞれのクロ
ストーク遮蔽部材を接地するために用いることができる
。
端子サブアセンブリ６０とともに組み立てられた各々の
ハウジングモジュール４を用いて、このハウジングモジ
ュールと端子は、印刷回路基板２００’上に挿入され、
コンブライアントビン部７６〜７９が第１２図に示すよ
うに、嵌合スルーホール２０２′内に挿入される０部分
１９０は、またコンブライアントビン１９２を左側にス
タガーし、印刷回路基板２００′上の接地トレース２０
４′と位置合わせしている。
印刷回路基板上にこうして搭載されたコネクタモジュー
ルを用いることにより、遮蔽及び機械的ステイフナ−１
００がハウジングモジュール４の配列に組み立てること
ができる。遮蔽部材１００は、第１図５第１２図または
第１４図に示すようにコネクタアセンブリの後側から挿
入され、遮蔽の弾性指１０４が個々のハウジングモジュ
ール４内の内表面３０間に配設される。１つの上部遮蔽
部材１００は、各単一ハウジングモジュール４に対応す
る２つの弾性指１０４とともに複数個の個々のハウジン
グモジュールに用いられる０組み立てられたとき、弾性
指１０４は、ラグ部材２８の外側にあり、隣接指部材１
０４間のスロットが隣接ハウジングモジュールの薄壁部
３２に及ぶ、１つの下方遮蔽部材１００′は、また第４
図に示すように、弾性指１０４′とともに用いられる。
さて、第１Ｏ図を参照すると、バックプレーン２３０が
示され、バックプレーン２３０内の複数のスルーホール
部２３２が、これに電気的に接続されている複数のポス
トヘッダー２６０とともに示されている。各ポストヘッ
ダー２６０は、そこを通る複数のポストスルーホール２
４２をもつ下部面２４４を有するポストハウジング２４
０を備える。ポストハウジング２４０は、また側壁２４
６の１つがスロット２５０を含む２つのＮ壁２４６と２
４８を有する。ポストヘッダー２６０は、更にポスト２
６２が信号コンタクトとされる複数のポストを有し、ポ
スト２６６は予備コンタクト７１′のいずれか（第５図
）、またはクロストーク遮蔽コンタクト１８５．１８５
’　　（第１２図と第１４図）とともに用いる予備コン
タクトである。ポスト２７０は、ＥＭＩ／ＲＦＩから信
号コンタクトを遮蔽するために遮蔽部材列として与えら
れる。
遮蔽コネクタアセンブリ２が第４図に示すように、ポス
トヘッダーに相互接続されるときには、ハウジングモジ
ュール４とポストハウジング２４０は相互にキーが付さ
れ、ユニークな有極相互接続システムを形成する０例え
ば、第１０図に示す槽底において、アセンブリがマザー
ボード２３０に組み立てられた７個のポストヘッダー２
６０とともに示されている。マザーボード２３０上のポ
ストヘッダー２６０の第１番目では、第１の２つのスロ
ット２５０がブランクのままであり、最後の２つのスロ
ットがキーイングラグ２７４を含む、第２のポストハウ
ジングでは、第１の２つのスロット２５０が２つのキー
イングラグ２７４を含み、最後の２つのスロットがフリ
ーにされている。ハウジングモジュール４を第１図に示
す２つのタブハウジングの第１番目と嵌合させ、締め付
けるためには、第１ハウジングモジユール４内では、第
１２つのスロット３４はキーイング部材２７４を含み、
第２のハウジングモジュール４では、最後の２つのスロ
ットがキーイングラグ２７４を含んでいる。したがって
、第１図に示すような遮蔽サブアセンブリ２が第１０１
Ｍに示すように複数のポストヘッダーと相互接続される
とき、第１のハウジングモジュール４内の第１の２つの
キーイングラグ２７４は第１のタブヘッダー内の第１の
２つのスロット２５０内を通る。
方、最後の２つのスロット２５０内のキーイングラグ２
７４は第１のハウジングモジュール４内のこれらのスロ
ット３４内を通る。
コネクタシステムを組み立てる好ましい方法は、第１２
図に最も良く示すように、底面上に開口（第２図）を設
けることである。これにより、上部遮蔽部材１００をコ
ネクタアセンブリの上面上に真っ直ぐ下ろして置くこと
ができる。基板上に複数のコンポーネントが載置される
と、遮蔽部材１００が後から所定場所に摺動されるに充
分な空間がなくなる。遮蔽部材１００”は、基板２３０
の下側が空白になるように、所定場所に摺動可能とする
べきである。
この有極構成は、アセンブリ全体を通して行われ、多数
のキーシステムが得られるようになる。
尚、遮蔽接続システム２が第４図に示すように複数のタ
ブヘッダーに接続されているときには、壁４６は個々の
ハウジングモジュール４の開口２４内にある。各タブハ
ウジング２４０は、壁２４６の両端に凹部２５２を含む
、タブハウジング２４０が互いに接すると、スロット２
５４が形成され、ハウジングモジュール４の隣接壁３２
がその中を通ることができるようになる。また、この位
置では、２つの弾性指１０４がコーナ一部のみで接地ポ
スト２７０に相互接続されることに注意されたい、コー
ナーポスト中間のコンタクト２７０の残部は遮蔽部材１
０２に接触せず、内部信号コンタクト用遮蔽としてのみ
機能する。
第１４図には、コネクタアセンブリの全体が遮蔽された
前述コネクタシステムの他の実施例が示されている。
第１５図には、システムの拡張例が示され、他のポスト
ヘッダーがドーターボードに付加され、その中にドータ
ーボ＝ドコネクタを受は入れることができる。
第１６図には、第１５図の接続システムに用いられるタ
ブヘッダーの斜視図が示されている。
第１７図には、第１６図のコネクタアセンブリの部分背
面図が示される。
（発明の効果） 以上説明したように、本発明の電気コネクタアセンブリ
によれば、インピーダンス整合された直角電気コネクタ
が容易に製造できる。また、システムを複雑にすること
なく外部ＲＦＩ／ＥＭＩ遮蔽、キーイング等にも応用で
きる。更に、クロストークを防ぐため、外部遮蔽、コン
タクト間遮蔽が可能となる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例のドーターボードの斜視図、
第２図は第１図に示すドーターボードコネクタの２つの
ハウジングモジュールの拡大図、第３図はポストヘッダ
ーにより相互接続される第１図と第２図のドータボード
コネクタの断面図、第４図は嵌合それたドーターボード
コネクタとポストヘッダーを示す第３図と同様な図、第
５図は端子サブアセンブリの打ち抜きブランクの平面図
、第６図は端子リードフレーム上のモールドウェブを示
す第５図と同様な図、第７図は第６図の端子サブアセン
ブリの端面図、第８図は完成端子サブアセンブリを示す
図、第９図はコネクタハウジングの後面図、第９Ａ図は
ハウジングモジュールの後面内に挿入されている端子サ
ブアセンブリの断面図、第１０図はポストヘッダーの斜
視図、第１１図は本発明の他の実施例を示す図、第１２
図は挿入位置にあるクロストーク遮蔽部材を示す本発明
の実施例の斜視図、第１３図は仮想線の１つの端子サブ
アセンブリとともに示す第１４図のクロストーク遮蔽の
平面図、第１３Ａ図は第１３図の正面図、第１３Ｂ図は
後ハウジングモジュールに挿入される第１３図の端子サ
ブアセンブリとクロストーク遮蔽を示す後断面図、第１
４図は充分に遮蔽され包囲されたドーターボードコネク
タアセンブリの他の実施例を示す図、第１５図は更に他
の実施例を示す図、第１６図は第１５図の実施例ととも
に用いられる直角ポストヘッダーを示す図、第１７図は
第１６図に示すコネクタの一部の後方斜視図である。 ２・・・直角電気コネクタアセンブリ、４・・・絶縁ハ
ウジング、 ６・・・前面、１４・・・後面、 ６０．６０’・・・端子モジュール、 ６２・・・打ち抜きリードフレーム、 ６４．６５，６６．６７．６７’・・・エツジ打ち抜き
直角コンタクト、 ６８．６９，７０，７１．７１’−・・嵌合コンタクト
部（第１コンタクト部）、 ７２．７３，７４．７５・・・中間部、７６．７７．７
８．７９・・・コンブライアントビン部（第２コンタク
ト部） ８２・・・オーバーモールドインサート。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 打ち抜き成型された直角コンタクトが複数並設され、 前記直角コンタクトは、第１コンタクト部と第２コンタ
    クト部と前記第１及び第２コンタクト部間を接続し、そ
    の長さが一方向に漸増する中間部とを有し、 前記中間部の一部を誘電体材料でモールドすることによ
    り前記各直角コンタクトのインピーダンスが調整されて
    成ることを特徴とする電気コネクタアセンブリ。
JP26972190A 1989-10-10 1990-10-09 端子アセンブリ及びそれを使用する電気コネクタアセンブリ Expired - Lifetime JP2537698B2 (ja)

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