JPH03232980A - 銅もしくは銅合金上の銀剥離液 - Google Patents
銅もしくは銅合金上の銀剥離液Info
- Publication number
- JPH03232980A JPH03232980A JP2678490A JP2678490A JPH03232980A JP H03232980 A JPH03232980 A JP H03232980A JP 2678490 A JP2678490 A JP 2678490A JP 2678490 A JP2678490 A JP 2678490A JP H03232980 A JPH03232980 A JP H03232980A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- silver
- acid
- peeling liquid
- copper alloy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 30
- 239000004332 silver Substances 0.000 title claims abstract description 30
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 29
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 20
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 20
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 19
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 18
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title abstract 5
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 claims abstract description 7
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims abstract description 3
- -1 alkali metal salt Chemical class 0.000 claims description 22
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 claims description 7
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 claims description 5
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- 229940126062 Compound A Drugs 0.000 claims 1
- NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N Heterophylliin A Natural products O1C2COC(=O)C3=CC(O)=C(O)C(O)=C3C3=C(O)C(O)=C(O)C=C3C(=O)OC2C(OC(=O)C=2C=C(O)C(O)=C(O)C=2)C(O)C1OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 abstract description 7
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 4
- KWIPUXXIFQQMKN-UHFFFAOYSA-N 2-azaniumyl-3-(4-cyanophenyl)propanoate Chemical compound OC(=O)C(N)CC1=CC=C(C#N)C=C1 KWIPUXXIFQQMKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229940090948 ammonium benzoate Drugs 0.000 abstract description 3
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 abstract description 3
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 abstract description 2
- 235000011054 acetic acid Nutrition 0.000 abstract description 2
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 abstract description 2
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 abstract description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 abstract description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 150000003378 silver Chemical class 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- WHUUTDBJXJRKMK-VKHMYHEASA-N L-glutamic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CCC(O)=O WHUUTDBJXJRKMK-VKHMYHEASA-N 0.000 description 4
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 3
- 239000001508 potassium citrate Substances 0.000 description 3
- QEEAPRPFLLJWCF-UHFFFAOYSA-K potassium citrate (anhydrous) Chemical compound [K+].[K+].[K+].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O QEEAPRPFLLJWCF-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 3
- 235000015870 tripotassium citrate Nutrition 0.000 description 3
- GKQHIYSTBXDYNQ-UHFFFAOYSA-M 1-dodecylpyridin-1-ium;chloride Chemical compound [Cl-].CCCCCCCCCCCC[N+]1=CC=CC=C1 GKQHIYSTBXDYNQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- ODKSFYDXXFIFQN-BYPYZUCNSA-N L-arginine Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CCCN=C(N)N ODKSFYDXXFIFQN-BYPYZUCNSA-N 0.000 description 2
- 229930064664 L-arginine Natural products 0.000 description 2
- 235000014852 L-arginine Nutrition 0.000 description 2
- GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N Piperazine Chemical compound C1CNCCN1 GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M Sodium laurylsulphate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCCCOS([O-])(=O)=O DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229960003692 gamma aminobutyric acid Drugs 0.000 description 2
- BTCSSZJGUNDROE-UHFFFAOYSA-N gamma-aminobutyric acid Chemical compound NCCCC(O)=O BTCSSZJGUNDROE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960002989 glutamic acid Drugs 0.000 description 2
- 229920002113 octoxynol Polymers 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000136 polysorbate Polymers 0.000 description 2
- SCVFZCLFOSHCOH-UHFFFAOYSA-M potassium acetate Chemical compound [K+].CC([O-])=O SCVFZCLFOSHCOH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Substances [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 2
- 235000019333 sodium laurylsulphate Nutrition 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- USFZMSVCRYTOJT-UHFFFAOYSA-N Ammonium acetate Chemical compound N.CC(O)=O USFZMSVCRYTOJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005695 Ammonium acetate Substances 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 229920001214 Polysorbate 60 Polymers 0.000 description 1
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical class C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 229910001854 alkali hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229940045714 alkyl sulfonate alkylating agent Drugs 0.000 description 1
- 150000008052 alkyl sulfonates Chemical class 0.000 description 1
- 229940024606 amino acid Drugs 0.000 description 1
- 235000001014 amino acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000001413 amino acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000019257 ammonium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 229940043376 ammonium acetate Drugs 0.000 description 1
- 229940125898 compound 5 Drugs 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- ZWLPBLYKEWSWPD-UHFFFAOYSA-N o-toluic acid Chemical compound CC1=CC=CC=C1C(O)=O ZWLPBLYKEWSWPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 231100000614 poison Toxicity 0.000 description 1
- 230000007096 poisonous effect Effects 0.000 description 1
- 235000011056 potassium acetate Nutrition 0.000 description 1
- KYKNRZGSIGMXFH-ZVGUSBNCSA-M potassium bitartrate Chemical compound [K+].OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C([O-])=O KYKNRZGSIGMXFH-ZVGUSBNCSA-M 0.000 description 1
- 229910000027 potassium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011181 potassium carbonates Nutrition 0.000 description 1
- 239000001472 potassium tartrate Substances 0.000 description 1
- 229940111695 potassium tartrate Drugs 0.000 description 1
- 235000011005 potassium tartrates Nutrition 0.000 description 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 238000004065 wastewater treatment Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/44—Compositions for etching metallic material from a metallic material substrate of different composition
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は下地の銅もしくは銅合金に悪影響を及ぼすこと
なく銀を選択的に剥離しろる銀剥離液に関する。
なく銀を選択的に剥離しろる銀剥離液に関する。
（従来の技術）
コネクタ等の電子部品では、その端子部などに銀めっき
を施すものが多い。またこれら電子部品では、素材とし
て銅もしくは銅合金材が多く使用される。一般に剥離液
に要求される重要な特性は、下地の溶出や荒れなどの悪
影響を及ぼすことなく下地上の皮膜をいかに選択的に剥
離するかである。
を施すものが多い。またこれら電子部品では、素材とし
て銅もしくは銅合金材が多く使用される。一般に剥離液
に要求される重要な特性は、下地の溶出や荒れなどの悪
影響を及ぼすことなく下地上の皮膜をいかに選択的に剥
離するかである。
従来、銅もしくは銅合金上の銀の剥離液としては、シア
ン系化合物を含む強アルカリ性電解剥離液が一般的であ
った。
ン系化合物を含む強アルカリ性電解剥離液が一般的であ
った。
（発明が解決しようとする課題）
しかるに従来の上記電解剥離液には次のような問題点が
あった。
あった。
すなわち、毒物であるシアン系化合物を含むために取り
扱いに慎重さを要するとともに、高い水準の廃水処理が
要求される。また、従来のシアン系化合物を含む剥離液
では、銅もしくは銅合金上の銀の選択剥離は不可能であ
った。
扱いに慎重さを要するとともに、高い水準の廃水処理が
要求される。また、従来のシアン系化合物を含む剥離液
では、銅もしくは銅合金上の銀の選択剥離は不可能であ
った。
そこで本発明は上記問題点を解消すべくなされたもので
、その目的とするところは、下地の銅もしくは銅合金に
悪影響を及ぼすことなく銀を剥離することができ、また
取扱いも容易な、銅もしくは銅合金上の銀剥離液を提供
するにある。
、その目的とするところは、下地の銅もしくは銅合金に
悪影響を及ぼすことなく銀を剥離することができ、また
取扱いも容易な、銅もしくは銅合金上の銀剥離液を提供
するにある。
（発明の概要）
上記目的による本発明では、カルボン酸およびそのアル
カリ金属塩の少なくとも１種を５〜１０ｈ／２、好適に
は５〜５０ｇ／ｊ！、および有機酸のアンモニウム塩を
５〜２００ｇ／ Ｑ、好適にはｌＯ〜１００已／ｌ含有
することを特徴とする。
カリ金属塩の少なくとも１種を５〜１０ｈ／２、好適に
は５〜５０ｇ／ｊ！、および有機酸のアンモニウム塩を
５〜２００ｇ／ Ｑ、好適にはｌＯ〜１００已／ｌ含有
することを特徴とする。
また、カルボン酸およびそのアルカリ金属塩の少なくと
も１種を５〜１００ｇ／ｐ、、好適には５〜５０ｇ／ｌ
、およびアミン化合物を５〜２００ｇ／ｎ、好適には１
０〜１００ｇ／Ｉ！、含有することを特徴とする。
も１種を５〜１００ｇ／ｐ、、好適には５〜５０ｇ／ｌ
、およびアミン化合物を５〜２００ｇ／ｎ、好適には１
０〜１００ｇ／Ｉ！、含有することを特徴とする。
また、カルボン酸およびそのアルカリ金属塩の３
少なくとも１種を５〜１００ｇ／／！、好適には５〜５
０ｇ／！、有機酸のアンモニウム塩を５〜２００ｇ／
Ｉ２．、好適には１０〜１００ｇ／ｆｆ、およびアミン
化合物を５〜２００ｇ／ｆｆ、好適には１０〜１００ｇ
／／！含有することを特徴とする。
０ｇ／！、有機酸のアンモニウム塩を５〜２００ｇ／
Ｉ２．、好適には１０〜１００ｇ／ｆｆ、およびアミン
化合物を５〜２００ｇ／ｆｆ、好適には１０〜１００ｇ
／／！含有することを特徴とする。
さらに、カルボキシル基およびアミノ基の両方を有する
化合物を５〜１００ｇ／ｌ、好適には５〜５０ｇ／ｆ２
含有することを特徴とする。
化合物を５〜１００ｇ／ｌ、好適には５〜５０ｇ／ｆ２
含有することを特徴とする。
上記各場合においで、カルボン酸およびそのアルカリ金
属塩としては、例えばギ酸、酢酸、安息香酸、０−ニト
ロ安息香酸、フタル酸等のカルボン酸およびそのアルカ
リ金属塩が好適である。有機酸のアンモニウム塩として
は安息香酸アンモニウム、酢酸アンモニウム等が好適で
ある。またアミン化合物としてはモノエタノールアミン
、トリエタノールアミン、エチレンジアミン、ピペラジ
ン等が好適である。さらに、カルボキシル基およびアミ
ノ基の両方を有する化合物としては、例えばＬ−アルギ
ニン、Ｌ−グルタミン酸等のアミノ酸、あるいはピペリ
ジン酸等が好適である。
属塩としては、例えばギ酸、酢酸、安息香酸、０−ニト
ロ安息香酸、フタル酸等のカルボン酸およびそのアルカ
リ金属塩が好適である。有機酸のアンモニウム塩として
は安息香酸アンモニウム、酢酸アンモニウム等が好適で
ある。またアミン化合物としてはモノエタノールアミン
、トリエタノールアミン、エチレンジアミン、ピペラジ
ン等が好適である。さらに、カルボキシル基およびアミ
ノ基の両方を有する化合物としては、例えばＬ−アルギ
ニン、Ｌ−グルタミン酸等のアミノ酸、あるいはピペリ
ジン酸等が好適である。
なお、上記いずれの場合においても好適には電気伝導性
を付与するためにＫＯＨ、ＮａＯＨの水酸化アルカリを
０．１〜２０ｇ／ｌ、あるいはクエン酸三カリウム、酒
石酸カリウム、炭酸カリウムのようなアルカリ塩を１〜
１００ｇ／ｌ添加すると、さらに容易に銀の剥離が可能
となる。これらアルカリ成分の添加量にもよるが、ＰＨ
は概ね６．６〜１１の範囲に調整する。従来のシアン系
化合物を含む銀剥離液ではＰＨが１２以上の強アルカリ
性であったが、本発明の銀剥離液では中性乃至弱酸性の
領域でも使用可能である。このことは例えば、フォトレ
ジストなどアルカリに弱い材料が素材上に固着されてい
る場合に、該材料に悪影響を及ぼすことなく銀の剥離が
行えるので有利である。
を付与するためにＫＯＨ、ＮａＯＨの水酸化アルカリを
０．１〜２０ｇ／ｌ、あるいはクエン酸三カリウム、酒
石酸カリウム、炭酸カリウムのようなアルカリ塩を１〜
１００ｇ／ｌ添加すると、さらに容易に銀の剥離が可能
となる。これらアルカリ成分の添加量にもよるが、ＰＨ
は概ね６．６〜１１の範囲に調整する。従来のシアン系
化合物を含む銀剥離液ではＰＨが１２以上の強アルカリ
性であったが、本発明の銀剥離液では中性乃至弱酸性の
領域でも使用可能である。このことは例えば、フォトレ
ジストなどアルカリに弱い材料が素材上に固着されてい
る場合に、該材料に悪影響を及ぼすことなく銀の剥離が
行えるので有利である。
さらに塩化ラウリルピリジニウム等のピリジニウム塩、
ラウリル硫酸ナトリウム等のアルキルスルホン酸塩、ツ
イーン（商品名）等のポリオキシエチレンソルビタン脂
肪酸エステル、トライトンＸ（商品名）等のポリオキシ
エチレンアルキルフェニルエーテルのうちの１種以上の
界面活性剤を１■〜１０ｇ／／２、好適にはＬｏｎｇ〜
１ｇ／ｌ添加すると銅もしくは銅合金の表面を一層荒ら
すことなく銀の剥離が行える。
ラウリル硫酸ナトリウム等のアルキルスルホン酸塩、ツ
イーン（商品名）等のポリオキシエチレンソルビタン脂
肪酸エステル、トライトンＸ（商品名）等のポリオキシ
エチレンアルキルフェニルエーテルのうちの１種以上の
界面活性剤を１■〜１０ｇ／／２、好適にはＬｏｎｇ〜
１ｇ／ｌ添加すると銅もしくは銅合金の表面を一層荒ら
すことなく銀の剥離が行える。
以下に具体的な実施例を示す。
実施例１
酢酸カリウム ２０ｇ／／２トリエタノ
ールアミン ５０ｇ／ｊ！クエン酸三カリウム
５０ｇ／／２通常のめっき前処理を行った銅材
、銅合金材（錫２％−鉄０．１％−リン０．０３％−銅
）に、１μｍの銀めっきを施したものをテストピースと
して、実施例１の組成の剥離液を用いて、常温、０．５
Ａ／ｄｒＩ（，２分間の条件で電解剥離をしたところ、
下地の銅または銅合金にはほとんど影響を及ぼさずに、
銀めっき皮膜のみを選択的に剥離できた。なお、クエン
酸三カリウムを添加しない場合でも銀の選択剥離が可能
であった。
ールアミン ５０ｇ／ｊ！クエン酸三カリウム
５０ｇ／／２通常のめっき前処理を行った銅材
、銅合金材（錫２％−鉄０．１％−リン０．０３％−銅
）に、１μｍの銀めっきを施したものをテストピースと
して、実施例１の組成の剥離液を用いて、常温、０．５
Ａ／ｄｒＩ（，２分間の条件で電解剥離をしたところ、
下地の銅または銅合金にはほとんど影響を及ぼさずに、
銀めっき皮膜のみを選択的に剥離できた。なお、クエン
酸三カリウムを添加しない場合でも銀の選択剥離が可能
であった。
実施例２
安息香酸 ４０ｇ／ｌ安息香酸アン
モニウム 実施例３ 安息香酸ナトリウム ピペラジン 実施例４ ０−ニトロ安息香酸 トリエタノールアミン 実施例５ ギ酸ナトリウム トリエタノールアミン 酒石酸カリウム 実施例６ 酢酸カリウム 酢酸アンモニウム 炭酸カリウム 実施例７ 安息香酸ナトリウム モノエタノールアミン クエン酸三カリウム 実施例８ ６０ｇ／ｌ ２０ｇ／ ｆｆ１ ４０ｇ／ ｆｉ ２０ｇ／ ｆｆ１ ５０ｇ／ Ｉ！。
モニウム 実施例３ 安息香酸ナトリウム ピペラジン 実施例４ ０−ニトロ安息香酸 トリエタノールアミン 実施例５ ギ酸ナトリウム トリエタノールアミン 酒石酸カリウム 実施例６ 酢酸カリウム 酢酸アンモニウム 炭酸カリウム 実施例７ 安息香酸ナトリウム モノエタノールアミン クエン酸三カリウム 実施例８ ６０ｇ／ｌ ２０ｇ／ ｆｆ１ ４０ｇ／ ｆｉ ２０ｇ／ ｆｆ１ ５０ｇ／ Ｉ！。
４０ｇ／ ｆｆ１
１００ｇ／４２
２０ｇ／ ｆｆ１
２０ｇ／ ｆｆ１
５０ｇ／ｆｆ１
２０ｇ／ Ｎ
４０ｇ＃！
５０ｇ／ ｆｉ
５０ｇ／／２
Ｌ−アルギニン １０ｇ／ Ｉ２゜ＫＯＨ
５ｇ／ｌ 実施例９ Ｌ−グルタミン酸 ２０ｇ／Ｉ！。
５ｇ／ｌ 実施例９ Ｌ−グルタミン酸 ２０ｇ／Ｉ！。
ＫＯＨ５ｇ／ｌ−
実施例１０
ピペリジン酸 ２０ｇ／ｆｆ１ＫＯＨ
５ｇ／ｌ 上記実施例２〜１０の銀剥離液を用いて、実施例１の場
合と同一条件で電解剥離を行ったところ、実施例１と同
様、銀のみの選択剥離が可能であった。
５ｇ／ｌ 上記実施例２〜１０の銀剥離液を用いて、実施例１の場
合と同一条件で電解剥離を行ったところ、実施例１と同
様、銀のみの選択剥離が可能であった。
また、実施例１〜１０の剥離液に、塩化ラウリルピリジ
ニウム、ラウリル硫酸ナトリウム、ツイーン（商品名）
、トライトンＸ（商品名）の界面活性剤のうち１種以上
を１０■〜１ｇ／！添加した剥離液を用いたところ、銀
めっき皮膜剥離後の銅もしくは銅合金の表面は平滑で、
表面の荒れを一層抑止できた。
ニウム、ラウリル硫酸ナトリウム、ツイーン（商品名）
、トライトンＸ（商品名）の界面活性剤のうち１種以上
を１０■〜１ｇ／！添加した剥離液を用いたところ、銀
めっき皮膜剥離後の銅もしくは銅合金の表面は平滑で、
表面の荒れを一層抑止できた。
以上、本発明につき好適な実施例を挙げて種々説明した
が、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、発
明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得るの
はもちろんのことである。
が、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、発
明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得るの
はもちろんのことである。
（発明の効果）
以上のように本発明によれば、下地の銅もしくは銅合金
に悪影響を及ぼさずに、銀を選択的に剥離しうる。しか
も、剥離液の取扱いも安全かつ容易で、作業環境も改善
しうる。
に悪影響を及ぼさずに、銀を選択的に剥離しうる。しか
も、剥離液の取扱いも安全かつ容易で、作業環境も改善
しうる。
Claims (4)
- １．カルボン酸およびそのアルカリ金属塩の少なくとも
１種を５〜１００ｇ／ｌ、および有機酸のアンモニウム
塩を５〜２００ｇ／ｌ含有することを特徴とする銅もし
くは銅合金上の銀剥離液。 - ２．カルボン酸およびそのアルカリ金属塩の少なくとも
１種を５〜１００ｇ／ｌ、およびアミン化合物を５〜２
００ｇ／ｌ含有することを特徴とする銅もしくは銅合金
上の銀剥離液。 - ３．カルボン酸およびそのアルカリ金属塩の少なくとも
１種を５〜１００ｇ／ｌ、有機酸のアンモニウム塩を５
〜２００ｇ／ｌ、およびアミン化合物を５〜２００ｇ／
ｌ含有することを特徴とする銅もしくは銅合金上の銀剥
離液。 - ４．カルボキシル基およびアミノ基の両方を有する化合
物を５〜１００ｇ／ｌ含有することを特徴とする銅もし
くは銅合金上の銀剥離液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2678490A JPH03232980A (ja) | 1990-02-06 | 1990-02-06 | 銅もしくは銅合金上の銀剥離液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2678490A JPH03232980A (ja) | 1990-02-06 | 1990-02-06 | 銅もしくは銅合金上の銀剥離液 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03232980A true JPH03232980A (ja) | 1991-10-16 |
Family
ID=12202944
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2678490A Pending JPH03232980A (ja) | 1990-02-06 | 1990-02-06 | 銅もしくは銅合金上の銀剥離液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03232980A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1487646A1 (en) * | 2002-03-25 | 2004-12-22 | MacDermid, Incorporated | Method of stripping silver from a printed circuit board |
| US6852632B2 (en) | 1999-08-13 | 2005-02-08 | Cabot Microelectronics Corporation | Method of polishing a multi-layer substrate |
| US6855266B1 (en) | 1999-08-13 | 2005-02-15 | Cabot Microelectronics Corporation | Polishing system with stopping compound and method of its use |
-
1990
- 1990-02-06 JP JP2678490A patent/JPH03232980A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6852632B2 (en) | 1999-08-13 | 2005-02-08 | Cabot Microelectronics Corporation | Method of polishing a multi-layer substrate |
| US6855266B1 (en) | 1999-08-13 | 2005-02-15 | Cabot Microelectronics Corporation | Polishing system with stopping compound and method of its use |
| US6867140B2 (en) | 1999-08-13 | 2005-03-15 | Cabot Microelectronics Corporation | Method of polishing a multi-layer substrate |
| EP1487646A1 (en) * | 2002-03-25 | 2004-12-22 | MacDermid, Incorporated | Method of stripping silver from a printed circuit board |
| EP1487646A4 (en) * | 2002-03-25 | 2010-01-13 | Macdermid Inc | METHOD FOR COLLECTING THE SILVER OF A PRINTED CIRCUIT BOARD |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2571375B2 (ja) | 水溶性レジストフイルム用剥離剤 | |
| TW201741497A (zh) | 鍍銅液及鍍銅方法 | |
| JPH116088A (ja) | 銀製品の変色皮膜除去剤及び除去方法 | |
| JPH03232980A (ja) | 銅もしくは銅合金上の銀剥離液 | |
| JPH02104699A (ja) | 銀の電解剥離剤及び電解剥離方法 | |
| JP3673445B2 (ja) | 亜鉛置換処理液 | |
| JPS62199791A (ja) | コバルトおよびコバルト合金めつき液 | |
| JPH10265972A (ja) | 金めっき剥離液 | |
| US5380400A (en) | Chemical etchant for palladium | |
| JPS6353266B2 (ja) | ||
| TW589402B (en) | Exfoliating solution for nickel or nickel alloy | |
| JP2641279B2 (ja) | 銅もしくは銅合金上の銀剥離液 | |
| JPH1088400A (ja) | 銀の電解剥離剤及び剥離液並びに電解剥離方法 | |
| JP2000345400A (ja) | 銀の電解剥離剤及び電解剥離方法 | |
| JPH0641762A (ja) | 無電解めっきの前処理方法 | |
| JPS63262482A (ja) | 金めつき剥離液 | |
| JP3141144B2 (ja) | 銀の電解剥離剤 | |
| JPH1088399A (ja) | 銀の電解剥離剤及び剥離液並びに電解剥離方法 | |
| JP3168186B2 (ja) | 銅合金上のスズまたはスズ合金剥離用の剥離液 | |
| JP2898297B2 (ja) | すず及びすず‐鉛合金層の剥離液 | |
| JPS5920471A (ja) | 剥離剤 | |
| JP4312201B2 (ja) | 銀電解剥離剤 | |
| JPH1088398A (ja) | 銀の電解剥離剤及び剥離液並びに電解剥離方法 | |
| JPS63186899A (ja) | 酸化スズの溶解方法 | |
| JP2807359B2 (ja) | 錫を含む銅合金材のめっき方法 |