JPS63262482A - 金めつき剥離液 - Google Patents
金めつき剥離液Info
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- JPS63262482A JPS63262482A JP9554787A JP9554787A JPS63262482A JP S63262482 A JPS63262482 A JP S63262482A JP 9554787 A JP9554787 A JP 9554787A JP 9554787 A JP9554787 A JP 9554787A JP S63262482 A JPS63262482 A JP S63262482A
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- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 239000010931 gold Substances 0.000 title claims abstract description 24
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 24
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 23
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 46
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 23
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- OTLNPYWUJOZPPA-UHFFFAOYSA-N 4-nitrobenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 OTLNPYWUJOZPPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- FYWSTUCDSVYLPV-UHFFFAOYSA-N nitrooxythallium Chemical compound [Tl+].[O-][N+]([O-])=O FYWSTUCDSVYLPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims abstract description 7
- QAYNSPOKTRVZRC-UHFFFAOYSA-N 99-60-5 Chemical compound OC(=O)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1Cl QAYNSPOKTRVZRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- DZLNHFMRPBPULJ-UHFFFAOYSA-N thioproline Chemical compound OC(=O)C1CSCN1 DZLNHFMRPBPULJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 229910001854 alkali hydroxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 claims abstract description 4
- XUJNEKJLAYXESH-REOHCLBHSA-N L-Cysteine Chemical compound SC[C@H](N)C(O)=O XUJNEKJLAYXESH-REOHCLBHSA-N 0.000 claims abstract 4
- 239000003002 pH adjusting agent Substances 0.000 claims abstract 4
- 235000013878 L-cysteine Nutrition 0.000 claims abstract 2
- 239000004201 L-cysteine Substances 0.000 claims abstract 2
- 150000003476 thallium compounds Chemical class 0.000 claims description 8
- 150000003464 sulfur compounds Chemical class 0.000 claims description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- -1 nitro-substituted benzoic acid Chemical class 0.000 claims description 6
- HQOJMTATBXYHNR-UHFFFAOYSA-M thallium(I) acetate Chemical compound [Tl+].CC([O-])=O HQOJMTATBXYHNR-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 abstract description 5
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 abstract description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 abstract description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 6
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 4
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 abstract 4
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 abstract 4
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 abstract 4
- BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N thallium Chemical compound [Tl] BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 4
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 abstract 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 abstract 1
- 150000002343 gold Chemical class 0.000 abstract 1
- 238000002386 leaching Methods 0.000 abstract 1
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 abstract 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 5
- 229940046892 lead acetate Drugs 0.000 description 5
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- KGWWEXORQXHJJQ-UHFFFAOYSA-N [Fe].[Co].[Ni] Chemical compound [Fe].[Co].[Ni] KGWWEXORQXHJJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 3
- YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 1,3-benzothiazole-2-thiol Chemical compound C1=CC=C2SC(S)=NC2=C1 YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PWKSKIMOESPYIA-UHFFFAOYSA-N 2-acetamido-3-sulfanylpropanoic acid Chemical compound CC(=O)NC(CS)C(O)=O PWKSKIMOESPYIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AFPHTEQTJZKQAQ-UHFFFAOYSA-N 3-nitrobenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC([N+]([O-])=O)=C1 AFPHTEQTJZKQAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- NNFCIKHAZHQZJG-UHFFFAOYSA-N potassium cyanide Chemical compound [K+].N#[C-] NNFCIKHAZHQZJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YGDVXSDNEFDTGV-UHFFFAOYSA-N 2-[6-[bis(carboxymethyl)amino]hexyl-(carboxymethyl)amino]acetic acid Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCCCCCN(CC(O)=O)CC(O)=O YGDVXSDNEFDTGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKIDEFUBRARXTE-UHFFFAOYSA-N 3-mercaptopropanoic acid Chemical compound OC(=O)CCS DKIDEFUBRARXTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDMKLKAZVMTVHX-UHFFFAOYSA-N 4,5-dihydro-1,3-thiazol-3-ium-4-carboxylate Chemical compound OC(=O)C1CSC=N1 CDMKLKAZVMTVHX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VCHSXYHBMFKRBK-UHFFFAOYSA-N 4771-47-5 Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(Cl)=C1[N+]([O-])=O VCHSXYHBMFKRBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- KXZJHVJKXJLBKO-UHFFFAOYSA-N chembl1408157 Chemical compound N=1C2=CC=CC=C2C(C(=O)O)=CC=1C1=CC=C(O)C=C1 KXZJHVJKXJLBKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUJNEKJLAYXESH-UHFFFAOYSA-N cysteine Natural products SCC(N)C(O)=O XUJNEKJLAYXESH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000018417 cysteine Nutrition 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- QLBHNVFOQLIYTH-UHFFFAOYSA-L dipotassium;2-[2-[bis(carboxymethyl)amino]ethyl-(carboxylatomethyl)amino]acetate Chemical compound [K+].[K+].OC(=O)CN(CC([O-])=O)CCN(CC(O)=O)CC([O-])=O QLBHNVFOQLIYTH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002611 lead compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- VLDHWMAJBNWALQ-UHFFFAOYSA-M sodium;1,3-benzothiazol-3-ide-2-thione Chemical compound [Na+].C1=CC=C2SC([S-])=NC2=C1 VLDHWMAJBNWALQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- UEUXEKPTXMALOB-UHFFFAOYSA-J tetrasodium;2-[2-[bis(carboxylatomethyl)amino]ethyl-(carboxylatomethyl)amino]acetate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[O-]C(=O)CN(CC([O-])=O)CCN(CC([O-])=O)CC([O-])=O UEUXEKPTXMALOB-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- YTQVHRVITVLIRD-UHFFFAOYSA-L thallium sulfate Chemical compound [Tl+].[Tl+].[O-]S([O-])(=O)=O YTQVHRVITVLIRD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229940119523 thallium sulfate Drugs 0.000 description 1
- 229910000374 thallium(I) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/10—Etching compositions
- C23F1/14—Aqueous compositions
- C23F1/32—Alkaline compositions
- C23F1/40—Alkaline compositions for etching other metallic material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
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- Organic Chemistry (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、ニッケルを含む金属を下地とする金めつきの
金めつき剥離液に関する。
金めつき剥離液に関する。
（従来の技術とその問題点）
一般に外装めっき等がめつき不良である場合に、当該不
良めっきを剥離して、製品に再めっきを施すことが行わ
れる。この場合、剥離液として下地素材や下地めっきを
傷めぬように、下地素材や下地めっきへのアタックの少
ないものが要求される。
良めっきを剥離して、製品に再めっきを施すことが行わ
れる。この場合、剥離液として下地素材や下地めっきを
傷めぬように、下地素材や下地めっきへのアタックの少
ないものが要求される。
ところで、従来、ニッケルや鉄−ニソケル合金、鉄−ニ
ッケルーコバルト合金等のニッケルを含む下地金属上に
施した金めつきを、下地を傷めることなく、しかも高速
に剥離する剥離液には適当なものがなかった。
ッケルーコバルト合金等のニッケルを含む下地金属上に
施した金めつきを、下地を傷めることなく、しかも高速
に剥離する剥離液には適当なものがなかった。
例えば、ニトロ置換安息香酸、シアン化アルカリ、酢酸
鉛をベースとする剥離液が知られているが、この剥離液
は比較的大きな剥離速度は有するものの、ニッケルへの
アタックが大きく、二ッケルを含む下地金属を傷める問
題点がある。
鉛をベースとする剥離液が知られているが、この剥離液
は比較的大きな剥離速度は有するものの、ニッケルへの
アタックが大きく、二ッケルを含む下地金属を傷める問
題点がある。
発明者は上記問題点を解消すべく鋭意検討を重ねた結果
、酢酸鉛に替えて、タリウム化合物とイオウ化合物とを
添加することで所望の剥離液が得られることに想到した
。
、酢酸鉛に替えて、タリウム化合物とイオウ化合物とを
添加することで所望の剥離液が得られることに想到した
。
すなわち本発明の目的は、ニッケルを含む下地金属を傷
めることなく金めつきを高速で剥離することのできる金
めつき剥離液を提供するにある。
めることなく金めつきを高速で剥離することのできる金
めつき剥離液を提供するにある。
（発明の概要）
上記目的による本発明に係る金めつき剥離液は次の構成
を備える。
を備える。
すなわち、Ｐ−ニトロ安息香酸、２−クロロ−４−ニト
ロ安息香酸等のニトロ置換安息香酸と、シアン化アルカ
リと、水酸化アルカ゛す等のＰＨ調整剤と、硝酸タリウ
ム、酢酸タリウム等のタリウム化合物と、＝Ｓ基または
−ＳＨ基をもつ、チアゾリジン−４−カルボン酸、Ｌ−
システイン等のイオウ化合物とを含むことを特徴とする
。
ロ安息香酸等のニトロ置換安息香酸と、シアン化アルカ
リと、水酸化アルカ゛す等のＰＨ調整剤と、硝酸タリウ
ム、酢酸タリウム等のタリウム化合物と、＝Ｓ基または
−ＳＨ基をもつ、チアゾリジン−４−カルボン酸、Ｌ−
システイン等のイオウ化合物とを含むことを特徴とする
。
ニトロ置換安息香酸は、Ｐ−ニトロ安息香酸、２−クロ
ロ−４−二トロ安息１ｍ、２−クロロ−５−二１・口安
息香酸、３−クロロ−２−ニトロ安息香酸、ｍ−ニトロ
安息香酸等を用いることができ、量的には１〜１００ｇ
／ｌが好適である。これらニトロ置換安息香酸は酸化剤
として作用する。
ロ−４−二トロ安息１ｍ、２−クロロ−５−二１・口安
息香酸、３−クロロ−２−ニトロ安息香酸、ｍ−ニトロ
安息香酸等を用いることができ、量的には１〜１００ｇ
／ｌが好適である。これらニトロ置換安息香酸は酸化剤
として作用する。
シアン化アルカリはシアン化カリウム、シアン化ナトリ
ウム等を用いることができ、量的には１〜１００ｇ／ｊ
！が好適である。シアン化アルカリは溶解した金を錯体
として液中に保有する。上記のニトロ置換安息香酸はそ
の際の酸化剤として作用する。
ウム等を用いることができ、量的には１〜１００ｇ／ｊ
！が好適である。シアン化アルカリは溶解した金を錯体
として液中に保有する。上記のニトロ置換安息香酸はそ
の際の酸化剤として作用する。
ＰＨ９ｉｌ整剤としては、水酸化アルカリ、リン酸塩等
を用いることができる。
を用いることができる。
タリウム化合物としては、硝酸タリウム、酢酸タリウム
、硫酸タリウム、マロン酸タリウム等を用いることがで
き、量的には０．００５〜１０ｇ／／！が好適である。
、硫酸タリウム、マロン酸タリウム等を用いることがで
き、量的には０．００５〜１０ｇ／／！が好適である。
またイオウ化合物としては、チアゾリジン−４−カルボ
ン酸、Ｌ−システイン、メルカプトベンゾチアゾール、
メルカプトベンゾチアゾールナトリウム、β−メルカプ
トプロピオン酸等の＝Ｓ基、−３Ｈ基をもつものを用い
、量的には０．００５〜１０ｇ／６が好適である。
ン酸、Ｌ−システイン、メルカプトベンゾチアゾール、
メルカプトベンゾチアゾールナトリウム、β−メルカプ
トプロピオン酸等の＝Ｓ基、−３Ｈ基をもつものを用い
、量的には０．００５〜１０ｇ／６が好適である。
タリウム化合物とイオウ化合物は相乗的に作用して、金
の溶解を促進すると共に、金めつき剥離後は、露出した
ニッケルを含む金属の下地上に選択的に吸着されて一種
の保護膜を形成し、ニッケルの剥離液中への溶出を抑制
するものと考えられる。
の溶解を促進すると共に、金めつき剥離後は、露出した
ニッケルを含む金属の下地上に選択的に吸着されて一種
の保護膜を形成し、ニッケルの剥離液中への溶出を抑制
するものと考えられる。
なお、タリウム化合物とイオウ化合物に加えて、ＥＤＴ
Ａや、ＥＤＴＡナトリウム、ＥＤＴＡカリウム、ＥＤＴ
Ａ・４！１１メチルＥＤＴ＾等のＨＤＴＡの派生化合物
を添加すると、一層ニッケルの溶出を抑制することがで
きた。
Ａや、ＥＤＴＡナトリウム、ＥＤＴＡカリウム、ＥＤＴ
Ａ・４！１１メチルＥＤＴ＾等のＨＤＴＡの派生化合物
を添加すると、一層ニッケルの溶出を抑制することがで
きた。
（実施例）
次の比較例１．２と実施例１．２．３の金めつき剥離液
を調整した。
を調整した。
比較例Ｉ
Ｐ−ニトロ安息香酸 １２ｇ／ｊ！ＫＣＮ
５０ｇ／ ＪＫＯＩＩ
２０ｇ／ １酢酸鉛
０．６ｇ／Ｊ！比較例２ Ｐ−ニトロ安息香酸 １２ｇ／βＫＣＮ
５０ｇ／ １Ｋ”
２０ｇ／ｊ！酢酸鉛
０．６ｇ／ ＩＬ−システイン
０．０２ｇ／ ＩＥＤＴＡ −３Ｋ
Ｏ，１ｇ／ｌ実施例１ Ｐ−ニトロ安息香酸 １２ｇ／ （ＩＫＣ
Ｎ ５０ｇ／ ｌ１ＫＯ
Ｈ２０ｇ／ １ 硝酸第１タリウム ０．６ｇ／ＩＬ−シ
ステイン ０．０２ｇ／ １１実施例
２ ′ Ｐ−ニトロ安息香酸 １２ｇ／ｊ！ＫＣ
Ｎ ５０ｇ／ ＩＫＯ
Ｈ２０ｇ／ Ｉｌ 硝酸第１タリウム ０．６ｇ／ＩＬ−シ
ステイン ０．０２ｇ／ １［ＥＤＴＡ
−３Ｋ ０．１ｇ／ｊ！実
施例３ ２−クロロ−４−二１・口安息香酸 １２ｇ／ ＩＫ
ＣＮ ５０ｇ／ ｌＸ０
Ｂ ２０ｇ／ ｊ！酢酸
第１タリウム ０．６ｇ／ｊ！チアゾリ
ジンー４−カルボン酸 ０．１ｇ／ＩＪ チＪｌ／
ＥＤＴＡ Ｏ，Ｉｇ／ １サン
プ、ルとして、アイレット（金属外環）が鉄−ニッケル
ーコバルト合金製である気密ガラス端子にニッケル下地
めっきを施し、その上に１．３μｍの金めつきを施した
ものを採用した。
５０ｇ／ ＪＫＯＩＩ
２０ｇ／ １酢酸鉛
０．６ｇ／Ｊ！比較例２ Ｐ−ニトロ安息香酸 １２ｇ／βＫＣＮ
５０ｇ／ １Ｋ”
２０ｇ／ｊ！酢酸鉛
０．６ｇ／ ＩＬ−システイン
０．０２ｇ／ ＩＥＤＴＡ −３Ｋ
Ｏ，１ｇ／ｌ実施例１ Ｐ−ニトロ安息香酸 １２ｇ／ （ＩＫＣ
Ｎ ５０ｇ／ ｌ１ＫＯ
Ｈ２０ｇ／ １ 硝酸第１タリウム ０．６ｇ／ＩＬ−シ
ステイン ０．０２ｇ／ １１実施例
２ ′ Ｐ−ニトロ安息香酸 １２ｇ／ｊ！ＫＣ
Ｎ ５０ｇ／ ＩＫＯ
Ｈ２０ｇ／ Ｉｌ 硝酸第１タリウム ０．６ｇ／ＩＬ−シ
ステイン ０．０２ｇ／ １［ＥＤＴＡ
−３Ｋ ０．１ｇ／ｊ！実
施例３ ２−クロロ−４−二１・口安息香酸 １２ｇ／ ＩＫ
ＣＮ ５０ｇ／ ｌＸ０
Ｂ ２０ｇ／ ｊ！酢酸
第１タリウム ０．６ｇ／ｊ！チアゾリ
ジンー４−カルボン酸 ０．１ｇ／ＩＪ チＪｌ／
ＥＤＴＡ Ｏ，Ｉｇ／ １サン
プ、ルとして、アイレット（金属外環）が鉄−ニッケル
ーコバルト合金製である気密ガラス端子にニッケル下地
めっきを施し、その上に１．３μｍの金めつきを施した
ものを採用した。
上記各側の、剥離液１５０ｍ １ （４０”Ｃ）中で１
回につき３０個のサンプルを計１０回剥離した。その際
の平均剥離速度、最終全濃度、最終溶出ニッケル濃度を
表１に示す。
回につき３０個のサンプルを計１０回剥離した。その際
の平均剥離速度、最終全濃度、最終溶出ニッケル濃度を
表１に示す。
表 １
表１から明らかなように、比較例１は溶出ニッケル量が
多く、下地ニッケルに対するアタックが大きい、これに
対して実施例１では溶出ニッケル量が１０分の１以下と
少なく、下地ニッケルへのアタックが緩やかである。ま
た剥離速度は比較例１に対して約１．５倍と速く、実用
上は全く問題ない。
多く、下地ニッケルに対するアタックが大きい、これに
対して実施例１では溶出ニッケル量が１０分の１以下と
少なく、下地ニッケルへのアタックが緩やかである。ま
た剥離速度は比較例１に対して約１．５倍と速く、実用
上は全く問題ない。
実施例２は実施例１の組成にＥＤＴＡ・３Ｋを添加した
ものであり、より下地ニッケルに対するアタックが緩や
かであり、また剥離速度もほぼ同様となっている。比較
例２は、実施例２の硝酸第１タリウムを酢酸鉛に替えた
ものである。比較例２と実施例２との比較からも明らか
なように、タリウム化合物を使用した場合、鉛化合物を
使用した場合より下地ニッケルに対するアタックが格段
に低いことがわかる。実施例３は、酸化剤として２−ク
ロロ−４−二トロ安息香酸を、硝酸第１タリウムの替り
に酢酸タリウムを、Ｌ−システインの替りにチアゾリン
−４−カルボン酸を、ＥＤＴＡ・３にの替りにメチルＥ
ＤＴＡを用いた組成であり、剥離速度は若干遅いものの
実施例２と同様の効果が得られた。
ものであり、より下地ニッケルに対するアタックが緩や
かであり、また剥離速度もほぼ同様となっている。比較
例２は、実施例２の硝酸第１タリウムを酢酸鉛に替えた
ものである。比較例２と実施例２との比較からも明らか
なように、タリウム化合物を使用した場合、鉛化合物を
使用した場合より下地ニッケルに対するアタックが格段
に低いことがわかる。実施例３は、酸化剤として２−ク
ロロ−４−二トロ安息香酸を、硝酸第１タリウムの替り
に酢酸タリウムを、Ｌ−システインの替りにチアゾリン
−４−カルボン酸を、ＥＤＴＡ・３にの替りにメチルＥ
ＤＴＡを用いた組成であり、剥離速度は若干遅いものの
実施例２と同様の効果が得られた。
なお、鉄−ニッケル合金や鉄−二ッケル−コバルト合金
を下地素材として金めつきを施したものの場合には、ニ
ッケルの溶出量だけでなく鉄の溶出量も抑制することが
でき、下地金属へのアタックが少なかった。
を下地素材として金めつきを施したものの場合には、ニ
ッケルの溶出量だけでなく鉄の溶出量も抑制することが
でき、下地金属へのアタックが少なかった。
以上本発明につき好適な実施例を挙げて種々説明したが
、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、発明
の精神を逸脱しない範囲内で多（の改変を施し得るのは
もちろんのことである。
、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、発明
の精神を逸脱しない範囲内で多（の改変を施し得るのは
もちろんのことである。
（発明の効果）
以上のように本発明に係る金めつき剥離液によれば、下
地のニッケルを含む金属を傷めることなく、かつ高速で
金めつきを剥離することができるという著効を奏する。
地のニッケルを含む金属を傷めることなく、かつ高速で
金めつきを剥離することができるという著効を奏する。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、Ｐ−ニトロ安息香酸、２−クロロ−４−ニトロ安息
香酸等のニトロ置換安息香酸と、シアン化アルカリと、
水酸化アルカリ等のＰＨ調整剤と、硝酸タリウム、酢酸
タリウム等のタリウム化合物と、＝Ｓ基または−ＳＨ基
をもつ、チアゾリジン−４−カルボン酸、Ｌ−システイ
ン等のイオウ化合物とを含む、ニッケルを含む金属を下
地とする金めっきの金めっき剥離液。 ２、タリウム化合物の含有量が０．００５〜１０ｇ／ｌ
である特許請求の範囲第１項記載の金めっき剥離液。 ３、イオウ化合物含有量が０．００５〜１０ｇ／ｌであ
る特許請求の範囲第１項または第２項記載の金めっき剥
離液。 ４、ＥＤＴＡまたはその派生化合物を添加して成る特許
請求の範囲第１項、第２項または第３項記載の金めっき
剥離液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9554787A JPH08988B2 (ja) | 1987-04-18 | 1987-04-18 | 金めつき剥離液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9554787A JPH08988B2 (ja) | 1987-04-18 | 1987-04-18 | 金めつき剥離液 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63262482A true JPS63262482A (ja) | 1988-10-28 |
| JPH08988B2 JPH08988B2 (ja) | 1996-01-10 |
Family
ID=14140598
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9554787A Expired - Fee Related JPH08988B2 (ja) | 1987-04-18 | 1987-04-18 | 金めつき剥離液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08988B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0661388A1 (en) * | 1993-12-29 | 1995-07-05 | AT&T Corp. | Chemical etchant for palladium |
| US5601637A (en) * | 1994-08-19 | 1997-02-11 | Electroplating Engineers Of Japan, Limited | Electroless gold plating solution |
| JP2006199987A (ja) * | 2005-01-19 | 2006-08-03 | Mitsubishi Chemicals Corp | エッチング液及びエッチング方法 |
| JP2011032557A (ja) * | 2009-08-04 | 2011-02-17 | Dainippon Printing Co Ltd | ステンレス基板への金めっきパターンの形成方法 |
| JP2011052259A (ja) * | 2009-09-01 | 2011-03-17 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 置換めっき層の剥離方法 |
| JP2011052258A (ja) * | 2009-09-01 | 2011-03-17 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 置換めっき層の剥離方法 |
-
1987
- 1987-04-18 JP JP9554787A patent/JPH08988B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0661388A1 (en) * | 1993-12-29 | 1995-07-05 | AT&T Corp. | Chemical etchant for palladium |
| US5601637A (en) * | 1994-08-19 | 1997-02-11 | Electroplating Engineers Of Japan, Limited | Electroless gold plating solution |
| JP2006199987A (ja) * | 2005-01-19 | 2006-08-03 | Mitsubishi Chemicals Corp | エッチング液及びエッチング方法 |
| JP4696565B2 (ja) * | 2005-01-19 | 2011-06-08 | 三菱化学株式会社 | エッチング液及びエッチング方法 |
| JP2011032557A (ja) * | 2009-08-04 | 2011-02-17 | Dainippon Printing Co Ltd | ステンレス基板への金めっきパターンの形成方法 |
| JP2011052259A (ja) * | 2009-09-01 | 2011-03-17 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 置換めっき層の剥離方法 |
| JP2011052258A (ja) * | 2009-09-01 | 2011-03-17 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 置換めっき層の剥離方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08988B2 (ja) | 1996-01-10 |
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |