JP3168186B2 - 銅合金上のスズまたはスズ合金剥離用の剥離液 - Google Patents
銅合金上のスズまたはスズ合金剥離用の剥離液Info
- Publication number
- JP3168186B2 JP3168186B2 JP12400798A JP12400798A JP3168186B2 JP 3168186 B2 JP3168186 B2 JP 3168186B2 JP 12400798 A JP12400798 A JP 12400798A JP 12400798 A JP12400798 A JP 12400798A JP 3168186 B2 JP3168186 B2 JP 3168186B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tin
- copper
- layer
- alloy
- stripping
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
たはスズ合金剥離用の剥離液に係り、特に銅合金上にめ
っきにより設けられたスズ層またはスズ合金層やその下
に存在する銅−スズ合金層を剥離するための剥離液に関
する。
品を実装するためのリードフレームは、従来から銅合金
で形成されたものが使用されている。このリードフレー
ムには、電気めっき等によりスズ層またはスズ−鉛合金
(はんだ)等のスズ合金層からなるパターンが種々の目
的で形成されるが、このパターン形成工程や不要となっ
たパターンの除去工程等において、リードフレーム上の
スズ層またはスズ合金層の除去が行われる。また、廃棄
されたリードフレームから銅合金を回収する場合におい
ても、スズ層またはスズ合金層の除去が必要となる。
たはスズ合金層を剥離する場合、スズ層またはスズ合
金層のみならず、その下に存在する銅−スズ合金層も確
実に剥離できること、剥離時の素材(銅合金)の溶解
が少ないこと(通常、1μm/分以下)、剥離後の素
材(銅合金)の表面が平坦であること、が要求される。
離液としては、例えば、特公平4−80117号に開示
されるような、アルカンスルホン酸と硝酸第二鉄との水
溶液を含む剥離液が知られている。
4−80117号に開示されている剥離液は、銅表面に
形成されたスズ層またはスズ合金層を剥離するためのも
のであり、リードフレーム等のような銅合金上に形成さ
れたスズ層またはスズ合金層を剥離することは困難であ
る。すなわち、特公平4−80117号に開示されてい
る剥離液において、剥離時の素材(銅合金)の溶解を少
なく抑えるような組成条件で剥離を行った場合、銅−ス
ズ合金層残りが生じる。一方、銅−スズ合金層も剥離で
きる組成条件(アルカンスルホン酸の濃度を高くする)
で剥離を行った場合、素材(銅合金)上にスマットが発
生するとともに剥離時の素材(銅合金)の溶解が極めて
大きく、かつ、剥離後の素材(銅合金)の表面が粗く、
剥離後に再度スズまたはスズ合金をめっきしても、素材
(銅合金)との密着不良やコブ状のめっき層が形成され
る等の異常析出が生じる。
金の剥離を、上述の〜の条件をすべて満足して行う
ことが可能な剥離液の開発が望まれている。
たものであり、銅合金上に設けられたスズ層またはスズ
合金層やその下に存在する銅−スズ合金層を、銅合金の
溶解を極めて低く抑え、かつ、剥離後の銅合金表面が平
坦となるように剥離するための剥離液を提供することを
目的とする。
るために、本発明は、少なくとも硝酸第二鉄を30〜3
00g/lの範囲内、アルカンスルホン酸を120〜3
75g/lの範囲内、塩素を20mg/l以上で溶解度
範囲内でそれぞれ含有するような構成とした。
0g/lの範囲で含有するような構成とした。
ついて説明する。
離用の剥離液は、硝酸第二鉄と、アルカンスルホン酸
と、塩素とを少なくとも含有した水溶液であり、硝酸第
二鉄の含有量を30〜300g/lの範囲内、アルカン
スルホン酸の含有量を120〜375g/lの範囲内、
塩素の含有量を20mg/l以上で溶解度範囲内とする
ものである。
またはスズ合金層(例えば、スズ−鉛合金(はんだ)
層)を形成した場合、経時によりスズと銅とが反応して
銅−スズ合金層が界面に生成される。本発明の剥離液
は、スズ層またはスズ合金層のみならず、その下に存在
する銅−スズ合金層も確実に剥離するものである。
鉄を30〜300g/l、好ましくは30〜120g/
lの範囲内で含有するものである。含有量が30g/l
未満であると、銅−スズ合金層が溶解せず剥離に支障が
生じ、また、300g/lを超えると、剥離時の銅合金
の溶解(銅合金からの銅の溶出)が多くなり、例えば、
銅合金としてリードフレームを対象とする場合の溶解の
許容範囲(通常、1μm/分以下)が維持できなくな
る。本発明では、硝酸第二鉄として硝酸第二鉄・9水和
物等を用いることができ、硝酸第二鉄・9水和物を使用
した場合、含有量は50〜500g/lの範囲となる。
スルホン酸を120〜375g/l、好ましくは140
〜235g/lの範囲内で含有するものである。含有量
が120g/l未満であると、銅−スズ合金層が溶解せ
ず剥離が困難となり、375g/lを超えると、剥離時
の銅合金の溶解(銅合金からの銅の溶出)が多くなり、
例えば、銅合金としてリードフレームを対象とする場合
の溶解の許容範囲(通常、1μm/分以下)が維持でき
なくなる。本発明では、アルカンスルホン酸として、メ
タンスルホン酸、エタンスルホン酸等を用いることがで
き、70%メタンスルホン酸を使用した場合、含有量は
130〜400ml/lの範囲となる。
0mg/l以上で溶解度範囲内、好ましくは20mg/
l〜60g/l、より好ましくは20mg/l〜6g/
lの範囲内で含有するものである。塩素濃度が20mg
/l未満であると、銅−スズ合金層が溶解せず剥離が不
可能である。塩素源としては、塩酸、塩化ナトリウム、
塩化カリウム、塩化第二鉄・6水和物等を用いることが
できる。本発明の剥離液における塩素濃度は、対象とな
る銅合金に応じて上記の範囲内で適宜設定することがで
きる。
硝酸第二鉄、アルカンスルホン酸および塩素に加えて、
酢酸、プロピオン酸、乳酸等の1種または2種以上を1
0〜200g/lの範囲で含有してもよい。これらの成
分の含有量を適宜調整することにより、スズ層またはス
ズ合金層、およびその下に存在する銅−スズ合金層の剥
離速度の制御が可能となる。
界面活性剤等の添加剤を0.05〜2重量%の範囲で含
有してもよい。
合金上のスズ層またはスズ合金層、およびその下に存在
する銅−スズ合金層の剥離を行う場合、剥離液(処理
浴)の温度には特に制限はないが、例えば、15〜40
℃の範囲で設定することができる。
明する。 (実施例1)まず、銅合金として、三菱メテックス
(株)製MF−202(Cu=97.75%、Sn=
2.0%、Ni=0.2%、P=0.05%)を使用
し、この銅合金上に厚み10μmのスズ−鉛合金層(は
んだ層)を形成して被剥離試料を準備した。この被剥離
試料では、はんだ層の下に銅−スズ合金層が存在するこ
とを確認した。
和物を使用し、アルカンスルホン酸として70%メタン
スルホン酸を使用し、塩素源として塩酸を使用して、こ
れらを下記の表1に示す濃度で含有する24種の水溶液
を調製して剥離液(試料1〜24)を得た。尚、これら
の剥離液の塩素濃度は、いずれも60mg/lとした。
浴温度25±2℃、液量200mlの処理浴を作成し、
浴中に上記の被剥離試料を浸漬してはんだ層および銅−
スズ合金層の剥離を行った。この剥離処理に要した時
間、剥離時の銅合金の溶解速度を測定して下記の表1に
示した。
lの範囲内(硝酸第二鉄・9水和物として50〜500
g/lの範囲内)、メタンスルホン酸が120〜375
g/lの範囲内(70%メタンスルホン酸として130
〜400ml/lの範囲内)にある本発明の剥離液(試
料2〜6、9〜17、19〜24)は、いずれも、はん
だ層および銅−スズ合金層の剥離が可能であり、かつ、
銅合金の溶解速度が1μm/分以下であることが確認さ
れた。また、これらの本発明の剥離液を用いて剥離処理
を行った銅合金の表面状態は良好であり、この面に再度
厚み10μmのスズ−鉛合金層(はんだ層)を形成した
結果、異常析出によるコブ等の発生はみられず、その
後、170℃、15時間の熱処理を行っても、はんだ層
にふくれや浮きは発生しなかった。
メタンスルホン酸の含有量が本発明の範囲に満たない剥
離液(試料1、8)では、銅−スズ合金層がほとんど溶
解せず、剥離が不可能であった。一方、硝酸第二鉄の含
有量またはメタンスルホン酸の含有量が本発明の範囲を
上回る剥離液(試料7、18)では、はんだ層および銅
−スズ合金層の剥離が可能であるものの、銅合金の溶解
速度が1μm/分を超え、リードフレーム上のスズ−鉛
合金剥離においては実用に供し得ないものであった。 (実施例2)硝酸第二鉄として硝酸第二鉄・9水和物を
200g/l含有し、アルカンスルホン酸として70%
メタンスルホン酸を150ml/l含有し、塩素源とし
て塩化ナトリウムを使用して塩素濃度を下記の表2に示
す値に設定することにより、15種の水溶液を調製し剥
離液(試料1〜15)を得た。
第二鉄・9水和物を230g/l含有し、アルカンスル
ホン酸として70%メタンスルホン酸を500ml/l
含有し、塩素を含有しない剥離液(試料16)を調製し
た。
浴温度25±2℃、液量200mlの処理浴を作成し、
浴中に実施例1と同様の被剥離試料を浸漬してはんだ層
および銅−スズ合金層の剥離を行った。この剥離処理に
要した時間、剥離時の銅合金の溶解速度を測定して下記
の表2に示した。また、剥離処理を行った後の各銅合金
の表面に再度厚み10μmのスズ−鉛合金層(はんだ
層)を形成した場合のめっき外観、および、170℃、
15時間の熱処理後のめっき外観を観察し、下記の基準
で評価して、結果を下記の表2に示した。
良好 △:表面粗れや異常析出によるコブの発生が若干みられ
る ×:表面粗れや異常析出によるコブの発生がみられる (熱処理後のめっき外観の評価基準) ○:はんだ層のふくれや浮きがなく良好 △:はんだ層のふくれや浮きがわずかに発生している ×:はんだ層のふくれや浮きが発生している
ある本発明の剥離液(試料4〜15)は、いずれも、は
んだ層および銅−スズ合金層の剥離が可能であり、か
つ、銅合金の溶解速度が1μm/分以下であることが確
認された。また、これらの本発明の剥離液を用いて剥離
処理を行った銅合金の表面状態は良好であり、この面に
再度形成した厚み10μmのスズ−鉛合金層(はんだ
層)の外観は良好であり、さらに、熱処理後のはんだ層
の外観もふくれや浮きがなく良好なものであった。
mg/lである剥離液(試料1、2)では、はんだ層の
剥離は可能であるが、銅−スズ合金層が溶解せず、この
面に再度形成した厚み10μmのスズ−鉛合金層(はん
だ層)には、表面粗れや異常析出によるコブの発生がみ
られ、さらに、熱処理後にはんだ層にふくれや浮きがみ
られた。
液(試料3)では、はんだ層および銅−スズ合金層の剥
離が可能であるものの、この面に再度形成した厚み10
μmのスズ−鉛合金層(はんだ層)には異常析出が若干
みられ、熱処理後にはんだ層にふくれや浮きがみられ
た。
く、塩素を含有しない剥離液(試料16)では、はんだ
層および銅−スズ合金層の剥離が可能であるものの、銅
合金の溶解速度が1μm/分を超え、また、銅合金上に
スマットが発生し、この面に再度形成した厚み10μm
のスズ−鉛合金層(はんだ層)には表面粗れや異常析出
によるコブの発生がみられ、さらに、熱処理後にはんだ
層にふくれや浮きがみられた。 (実施例3)硝酸第二鉄として硝酸第二鉄・9水和物を
200g/l含有し、アルカンスルホン酸として70%
メタンスルホン酸を150ml/l含有し、塩素源とし
て塩化ナトリウムを使用して塩素濃度を60mg/lと
した水溶液からなる剥離液に、90%酢酸を下記の表3
に示す濃度で含有させた剥離液(試料1〜8)を調製し
た。
温度25±2℃、液量200mlの処理浴を作成し、浴
中に実施例1と同様の被剥離試料を浸漬してはんだ層お
よび銅−スズ合金層の剥離を行った。この剥離処理に要
した時間、剥離時の銅合金の溶解速度を測定して下記の
表3に示した。
り、はんだの剥離時間を短く(剥離速度を速く)するこ
とができ、この剥離時の銅合金の溶解速度はほぼ一定で
あった。 (実施例4)まず、銅合金として、下記の5種の銅合金
を準備した。
んだ層)を形成して被剥離試料とした。これらの各被剥
離試料では、はんだ層の下に銅−スズ合金層が存在する
ことを確認した。
和物を使用し、アルカンスルホン酸として70%メタン
スルホン酸を使用し、塩素源として塩酸を使用し、下記
の7種の水溶液を調製して剥離液(試料1〜7)を得
た。
℃、液量200mlの処理浴を作成し、浴中に上記の5
種の被剥離試料を浸漬してはんだ層および銅−スズ合金
層の剥離を行った。この剥離処理を行った後の各銅合金
の表面に再度厚み10μmのスズ−鉛合金層(はんだ
層)を形成した場合のめっき外観、および、170℃、
15時間の熱処理後のめっき外観を観察し、下記の基準
で評価して、結果を下記の表4に示した。
良好 △:表面粗れや異常析出によるコブの発生が若干みられ
る ×:表面粗れや異常析出によるコブの発生がみられる (熱処理後のめっき外観の評価基準) ○:はんだ層のふくれや浮きがなく良好 △:はんだ層のふくれや浮きがわずかに発生している ×:はんだ層のふくれや浮きが発生している
〜6)は、いずれも、OLIN−7025を除いた4種
の銅合金に対して、銅合金上のはんだ層および銅−スズ
合金層の剥離を良好に行うことができ、また、剥離処理
を行った各銅合金の表面状態は良好であり、この面に再
度形成した厚み10μmのスズ−鉛合金層(はんだ層)
の外観は良好であり、さらに、熱処理後のはんだ層の外
観もふくれや浮きがなく良好なものであった。
はんだ層および銅−スズ合金層は、塩素濃度を高く設定
した本発明の剥離液(試料6)にて良好に剥離でき、剥
離処理を行った各銅合金の表面状態は良好であり、この
面に再度形成した厚み10μmのスズ−鉛合金層(はん
だ層)の外観は良好であり、さらに、熱処理後のはんだ
層の外観もふくれや浮きがなく良好なものであった。こ
のことから、本発明の剥離液は、対象となる銅合金の組
成に応じて塩素濃度を20mg/l以上の範囲で適宜設
定できることが確認された。
またはスズ合金層を剥離するための塩素を含有しない従
来の剥離液(試料7)は、5種の銅合金上のはんだ層お
よび銅−スズ合金層を剥離することは可能であるもの
の、銅合金上にスマットが発生し、この面に再度形成し
た厚み10μmのスズ−鉛合金層(はんだ層)には表面
粗れや異常析出によるコブの発生がみられ、さらに、熱
処理後にはんだ層にふくれや浮きがみられた。
離液を、硝酸第二鉄と、アルカンスルホン酸と、塩素と
を少なくとも含有した水溶液からなるものとし、硝酸第
二鉄の含有量を30〜300g/l、アルカンスルホン
酸の含有量を120〜375g/l、塩素の含有量を2
0mg/l以上で溶解度範囲内とすることにより、銅合
金上に設けられたスズ層またはスズ合金層やその下に存
在する銅−スズ合金層を確実に剥離することができ、か
つ、この剥離において銅合金の溶解を極めて低く(例え
ば、1μm/分以下)抑えることができ、さらに、剥離
後の銅合金表面が平坦なものとなり、再度スズまたはス
ズ合金をめっきしても、銅合金との密着性が良好であ
り、熱処理を施しても良好な密着状態が維持されるとい
う効果が奏される。
適宜含有させることにより、剥離速度の制御が可能とな
る。
Claims (2)
- 【請求項1】 少なくとも硝酸第二鉄を30〜300g
/lの範囲内、アルカンスルホン酸を120〜375g
/lの範囲内、塩素を20mg/l以上で溶解度範囲内
でそれぞれ含有することを特徴とする銅合金上のスズま
たはスズ合金剥離用の剥離液。 - 【請求項2】 さらに酢酸を10〜200g/lの範囲
で含有することを特徴とする請求項1に記載の銅合金上
のスズまたはスズ合金剥離用の剥離液。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12400798A JP3168186B2 (ja) | 1998-04-17 | 1998-04-17 | 銅合金上のスズまたはスズ合金剥離用の剥離液 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12400798A JP3168186B2 (ja) | 1998-04-17 | 1998-04-17 | 銅合金上のスズまたはスズ合金剥離用の剥離液 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11302874A JPH11302874A (ja) | 1999-11-02 |
JP3168186B2 true JP3168186B2 (ja) | 2001-05-21 |
Family
ID=14874732
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12400798A Expired - Lifetime JP3168186B2 (ja) | 1998-04-17 | 1998-04-17 | 銅合金上のスズまたはスズ合金剥離用の剥離液 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3168186B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014507815A (ja) * | 2011-03-11 | 2014-03-27 | フジフィルム・エレクトロニック・マテリアルズ・ユーエスエイ・インコーポレイテッド | 新規なエッチング組成物 |
CN106381493A (zh) * | 2016-09-19 | 2017-02-08 | 佛山科学技术学院 | 一种环保型铜锡合金镀层退镀液及退镀方法 |
CN116804276A (zh) * | 2022-11-22 | 2023-09-26 | 天地人和(南通)环保科技有限公司 | 一种镀锡铜的环保可循环剥锡液及锡回收工艺 |
-
1998
- 1998-04-17 JP JP12400798A patent/JP3168186B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH11302874A (ja) | 1999-11-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4004956A (en) | Selectively stripping tin or tin-lead alloys from copper substrates | |
JP2620151B2 (ja) | 印刷回路用銅箔 | |
JP2001140084A (ja) | ニッケルまたはニッケル合金のエッチング液 | |
JPH07231161A (ja) | プリント配線板用銅箔およびその製造方法 | |
JPH0480117B2 (ja) | ||
JPS5877577A (ja) | スプレ−操作により基体からスズ層もしくはスズ−鉛合金層のストリツピング用溶液 | |
US6258294B1 (en) | Composition for stripping solder and tin from printed circuit boards | |
JP3168186B2 (ja) | 銅合金上のスズまたはスズ合金剥離用の剥離液 | |
US4964920A (en) | Method of removing deposits of tin, lead or tin/lead alloys from copper substrates and compositions for use therein | |
JP3930732B2 (ja) | 銅および銅合金用のマイクロエッチング剤並びにこれを用いる銅または銅合金の微細粗化方法 | |
EP0559379B1 (en) | Method for stripping tin or tin-lead alloy from copper surfaces | |
JP2587254B2 (ja) | 錫または錫一鉛合金の剥離方法 | |
US3582415A (en) | Method of etching cu with use of pb and sn layers as a mask | |
EP0661388B1 (en) | Chemical etchant for palladium | |
JP2002194574A (ja) | 錫又は錫合金皮膜剥離液 | |
JP2684164B2 (ja) | 印刷回路用銅箔の表面処理方法 | |
JP3281436B2 (ja) | 水溶性レジストの剥離方法及び剥離液 | |
CN101501250A (zh) | 镀锡或者镀锡合金用晶须防止剂和利用其的晶须防止方法 | |
JP3398125B2 (ja) | ニッケルあるいは鉄ニッケル合金上の無鉛スズ合金剥離用の剥離液 | |
JP2898297B2 (ja) | すず及びすず‐鉛合金層の剥離液 | |
EP0482734B1 (en) | Electroless Pb-Sn alloy plating bath composition | |
JP3398116B2 (ja) | ニッケルあるいは鉄ニッケル合金上のスズまたはスズ合金剥離用の剥離液 | |
JPH0699831B2 (ja) | Sn−Ni合金またはSn−Co合金めつき方法 | |
JPH1072682A (ja) | 錫および錫合金の剥離液 | |
JP2002212773A (ja) | プリント配線板用銅箔及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130309 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130309 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150309 Year of fee payment: 14 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |