JPH1088398A - 銀の電解剥離剤及び剥離液並びに電解剥離方法 - Google Patents

銀の電解剥離剤及び剥離液並びに電解剥離方法

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JPH1088398A
JPH1088398A JP24010096A JP24010096A JPH1088398A JP H1088398 A JPH1088398 A JP H1088398A JP 24010096 A JP24010096 A JP 24010096A JP 24010096 A JP24010096 A JP 24010096A JP H1088398 A JPH1088398 A JP H1088398A
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silver
stripping
electrolytic
solution
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JP24010096A
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Yukio Nishihama
幸男 西浜
Norio Ozeki
紀夫 大関
Seiichi Ishii
清一 石井
Shuichi Yoshikawa
修一 吉川
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Okuno Chemical Industries Co Ltd
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Okuno Chemical Industries Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 シアン化合物を使用することなく、銀を効率
良く電解剥離する。安全性が高く、寿命が長い銀の電解
剥離液を提供する。 【解決手段】 脂肪族アミノカルボン酸及びその塩の少
なくとも一種を含有し、必要に応じて、ノニオン性界面
活性剤並びに脂肪族有機酸及びその塩から選ぱれる少な
くとも一種の補助成分を含有する水溶液を銀の電解剥離
液とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、銀の電解剥離剤及
び剥離液並びに電解剥離方法に関し、特にシアン化合物
を使用しない銀の電解剥離液を調製するための剥離剤並
びに銀の電解剥離液及びそれを用いた銀の電解剥離方法
に関する。
【0002】
【従来の技術及びその課題】一般に、リードフレーム等
電子部品では半導体チップ搭載部(いわゆるパット部
分)に銀の部分めっきを施す場合、めっき不要部分にマ
スキングすることによって必要部分へのみめっきを施す
様にしている。しかし、この様なマスキング処理を施し
ても、必要部分以外にもめっきがはみ出して形成され、
剥離が必要な場合がある。この様な場合において、剥離
対象物を剥離液に浸潰し、陽極電解することにより不要
部分のめっき皮膜を剥離することが行われている。
【0003】この様な剥離液としては、古くはシアン化
ナトリウム、シアン化カリウム等のシアン化合物を含有
する液が知られているが、シアン化合物は強い毒性があ
り、排水処理、薬品の管理、作業上の安全管理等に間題
が生じるため、取り扱いに注意が必要である。また、こ
の液の特性として、素材金属を腐食したり、必要な銀め
っき部分の表面に過度のエッチングが発生する。
【0004】近年ではいくつかのノーシアンタイプの剥
離液が報告されているが、個々に間題がある。例えば、
特公平5−87598号公報には、コハク酸イミド及び
/又はフタル酸イミドとアルカリ金属水酸化物を主成分
とする剥離液が報告されているが、主成分であるコハク
酸イミドやフタル酸イミドは水溶液中では不安定であ
り、加水分解等によりその効果が著しく低下するため、
浴寿命が極端に短くなり、さらに適応できるpH範囲が
狭いと言う欠点がある。
【0005】また、特開平2−175825号公報に
は、バルビツール酸、ウラシル、グルタルイミド、2−
ピロリドン、3−ピロリドン、2−ピロリドン−5−カ
ルボン酸、プロリン等の様に−NH−を有する5員環及
び6員環化含物から選ぼれる1種以上の化合物を主剤と
し、アルカリ成分、界面活性剤を含有する剥離液が報告
されているが、これらの主剤は剥離金属との錯体形成作
用が弱く、浴中に不溶性の金属水酸化物等を生じるため
剥離物へ付着し、ワイヤーボンディング特性の信頼性が
低下するため、浴寿命が短く、長期使用ができない。
【0006】さらに、特開平7−243100号公報に
は、ヒダントイン化合物を含有する剥離液が報告されて
いるが、特異的に銀めっき部分を攻撃するため銀パット
部分に光沢ムラ等が発生し、処理品の形状によっては、
使用可能電流密度域が制約される弊害があった。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の如き
従来技術の問題点を解決するため鋭意研究を重ねてきた
結果、脂肪族アミノカルボン酸及びその塩を有効成分と
して含有する水溶液を剥離液として用いることにより、
素材金属を痛めることなく銀を効率良く電解剥離するこ
とができること、該剥離液の有効成分の液中での安定性
が高く浴寿命が長いことを見いだし本発明に到った。
【0008】即ち、本発明は、脂肪族アミノカルボン酸
及びその塩の少なくとも一種を含有し、必要に応じて、
ノニオン性界面活性剤並びに脂肪族有機酸及びその塩か
ら選ばれる少なくとも一種の補助成分を含有する銀の電
解剥離剤、該電解剥離剤を含有する水溶液からなる銀の
電解剥離液並びに該電解剥離液をpH5〜14とし、こ
れに剥離対象物を浸漬し、該剥離対象物を陽極として、
液温10〜80℃、電流密度0.5〜10A/dm2
操作範囲で電解することを特徴とする銀の電解剥離方法
を提供するものである。
【0009】
【発明の実施の形態】電解剥離剤 本発明の電解剥離剤を水溶液にすることにより、銀の電
解剥離液として使用できる。本発明の電解剥離剤は有効
成分として脂肪族アミノカルボン酸又はその塩を含有す
る。脂肪族アミノカルボン酸又はその塩は一種を単独で
又は二種以上を混合して使用できる。
【0010】脂肪族アミノカルボン酸としては、剥離液
に可溶性であれば特に限定はなく、例えば、炭素数1〜
10程度の脂肪族鎖を有するものを使用でき、具体的に
は、グリシン、グリシルグリシン、グリシルグリシルグ
リシン、グリシルアラニン、アラニン、アミノ酪酸、ア
ミノカプロン酸、バリン、ロイシン、イソロイシン、セ
リン、トレオニン、システイン、シスチン、メチオニ
ン、アスパラギン酸、グルタミン酸、リジン及びアルギ
ニン並びにそれらのカリウム、ナトリウム等のアルカリ
金属塩、塩酸塩、硫酸塩、酢酸塩を使用できる。
【0011】本発明の電解剥離剤は、有効成分のみでも
十分な剥離性能を有するが、必要に応じて、ノニオン性
界面活性剤並びに脂肪族有機酸及びその塩から選ばれる
少なくとも一種の補助成分を併用することができる。
【0012】ノニオン性界面活性剤としては、剥離液に
可溶性であれば特に限定はなく、例えば、分子量が20
0〜20000程度のポリエチレングリコールを使用で
きる。ポリエチレングリコール等のノニオン性界面活性
剤を添加することにより、銀の電解剥離液として使用す
るときに、下地金属表面を一層荒らすことなく銀のみを
選択的に剥離することが可能であり、さらに剥離金属が
陰極表面に祈出する際に浴中に浮遊することを抑制する
ことができる。
【0013】脂肪族有機酸又はその塩としては、剥離液
に可溶性であれば特に限定はなく、例えば、酢酸、クエ
ン酸、酒石酸、グルコン酸、コハク酸、リンゴ酸、乳酸
及びグリコール酸並びにそのカリウム、ナトリウム等の
アルカリ金属塩を使用できる。脂肪族有機酸又はそのア
ルカリ金属塩を添加することにより、銀の電解剥離液と
して使用するときに、浴伝導性が向上し、安定した剥離
性能が維持できる。
【0014】本発明の電解剥離剤に、NaOH、KOH
等のアルカリ金属水酸化物を添加することにより、水溶
液としたときのpHを調整することができる。
【0015】電解剥離液 本発明の電解剥離液は、本発明の電解剥離剤の水溶液に
相当する。従って、本発明の電解剥離液は、有効成分と
して脂肪族アミノカルボン酸又はその塩を含有し、必要
に応じて、ノニオン性界面活性剤並びに脂肪族有機酸及
びその塩から選ばれる少なくとも一種の補助成分を含有
する。脂肪族アミノカルボン酸又はその塩は一種を単独
で又は二種以上を混合して使用できる。
【0016】脂肪族アミノカルボン酸及びその塩の含有
量は10〜300g/l、好ましくは50〜150g/
lとすることができる。10g/l末満では充分な浴伝
導性が得られず、十分な剥離効果が得られない。また、
300g/lを上回る場合には飽和状態に近づくため溶
解性が低下し、さらに不経済であり好ましくない。
【0017】ノニオン性界面活性剤の含有量は0.1〜
50g/l、好ましくはl〜10g/lとすることがで
きる。0.1g/l未満では充分な効果が得られず、5
0g/lを上回る場合はには不経済であり好ましくな
い。脂肪族有機酸及びその塩の含有量は5〜100g/
l、好ましくは10〜50g/lとすることができる。
5g/1未満では充分な効果が得られず、100g/l
を上回る場合はには不経済であり好ましくない。
【0018】本発明の電解剥離液のpHは、5〜14、
好ましくは8〜13とするのがよく、必要に応じて、水
酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸
化物を使用して調整することができる。pHが上記範囲
より低い場合は、素材金属のエッチングにより安定した
剥離性能が得られない場合がある。
【0019】電解剥離方法 本発明の電解剥離液を使用することにより、素材金属上
の銀を効率よく剥離することができる。本発明の電解剥
離方法は、銅又は銅合金上に銀めっきを施した場合に、
不要部分に施された銀めっきを選択的に剥離するために
特に有効である。
【0020】電解剥離液をpH5〜14とし、これに剥
離対象物を浸漬し、該剥離対象物を陽極として、液温1
0〜80℃、電流密度0.5〜10A/dm2の操作範
囲で電解する。液温はl0〜80℃と広い範囲で使用可
能であるが15〜40℃が好適である。剥離時の陽極電
流密度は0.5〜l0A/dm2と広い範囲で使用可能
であり特に限定されないが、この範囲を下回ると剥離に
要する時間が長くなるため好ましくなく、上回ると素材
金属に対するエッチングが強まるため好ましくない。
【0021】
【発明の効果】本発明によれば、シアン化合物を使用す
ることなく、銀を効率良く電解剥離することが可能であ
り、また、広い操作範囲において素材金属に悪影響を与
えることがないため、必要部分の銀めっき部分を痛める
ことなく不要部分の銀皮膜を剥離することが可能であ
り、そのため浴管理が容易である。本発明の剥離剤は、
従来の剥離剤に比べ安全性が高く、剥離液は長寿命であ
る。
【0022】
【実施例】以下に、実施例を示して本発明を更に詳細に
説明する。表面を研磨した3×5cmの銅板(素材)
に、1.1×1.1cmの部分銀ストライクめっきを実
施し、その上に1×1cmの銀めっきを5μm形成した
試験片を作製し以下の試験に使用した。陰極は、ステン
レススチール製とした。
【0023】実施例1 NaOHを使用してpH13に調整したグリシン含有量
が50g/lである水溶液(剥離液)を用いて、試験片
を陽極として40℃で2A/dm2の電流密度で1分間
電解したところ、素材銅表面を侵すことなく、はみ出し
ているストライク銀めっき部分のみを剥離できた。ま
た、剥離液を2週間放置後に同様の剥離試験を行った
が、良好な剥離性能を有し、pHの変動、沈殿等は認め
られなかった。
【0024】実施例2 KOHを使用してpH9.5に調整したアスパラギン酸
ナトリウム含有量が40g/l、アミノ酪酸含有量が5
0g/lである水溶液(剥離液)を用いて、試験片を陽
極として20℃で5A/dm2の電流密度で30秒間電
解したところ、素材銅表面を侵すことなく、はみ出して
いるストライク銀めっき部分のみを剥離できた。また、
剥離液を2週間放置後に同様の剥離試験を行ったが、良
好な剥離性能を有し、pHの変動、沈殿等は認められな
かった。
【0025】実施例3 KOHを使用してpH11に調整したグルタミン酸ナト
リウム含有量が40g/l、アラニン含有量が50g/
l、ポリエチレングリコール(分子量=600)含有量
がl0g/lである水溶液(剥離液)を用いて、試験片
を陽極として30℃で8A/dm2の電流密度で20秒
間電解したところ、素材銅表面を侵すことなく、はみ出
しているストライク銀めっき部分のみを剥離できた。ま
た、剥離液を2週間放置後に同様の剥離試験を行った
が、良好な剥離性能を有し、pHの変動、沈殿等は認め
られなかった。
【0026】実施例4 NaOHを使用してpH8.5に調整したセリン含有量
が20g/l、システイン塩酸塩含有量が40g/l、
リジン酢酸塩含有量が10g/l、グルコン酸ナトリウ
ム含有量が10g/lである水溶液(剥離液)を用い
て、試験片を陽極として25℃で3A/dm2の電流密
度で30秒間電解したところ、素材銅表面を侵すことな
く、はみ出しているストライク銀めっき部分のみを剥離
できた。また、剥離液を2週間放置後に同様の剥離試験
を行ったが、良好な剥離性能を有し、pHの変動、沈殿
等は認められなかった。
【0027】実施例5 KOHを使用してpH10.5に調整したグリシン含有
量が80g/l、クエン酸含有量が50g/l、ポリエ
チレングリコール(分子量:4000)含有量が2g/
lである水溶液(剥離液)を用いて、試験片を陽極とし
て30℃で10A/dm2の電流密度で10秒間電解し
たところ、素材銅表面を侵すことなく、はみ出している
ストライク銀めっき部分のみを剥離できた。また、剥離
液を2週間放置後に同様の剥離試験を行ったが、良好な
剥離性能を有し、pHの変動等は認められなかった。
【0028】比較例1 シアン化ナトリウム含有量が100g/l、EDTA含
有量が50g/lである水溶液を用いて、試験片を陽極
として25℃で5A/dm2の電流密度で30秒間電解
したところ、はみ出しているストライク銀めっき部分は
剥離できたが、素材銅表面がエッチングされ、銀表面の
外観も悪化した。
【0029】比較例2(特公平5−87598号) NaOHを使用してpH8.5に調整したコハク酸イミ
ド含有量が50g/lである水溶液を用いて、試験片を
陽極として25℃で5A/dm2の電流密度で30秒間
電解したところ、はみ出しているストライク銀めっき部
分は剥離できたが、素材銅表面がエッチングされた。ま
た、液を1週問放置後に同様の剥離試験を行ったが、p
Hの修正が必要であり、沈殿が発生した。
【0030】比較例3(特開平2−175825号) KOHを使用してpH9.5に調整した2−ピロリドン
−5−カルボン酸含有量が40g/lである水溶液を用
いて、試験片を陽極として30℃で3A/dm2の電流
密度で30秒間電解したところ、はみ出しているストラ
イク銀めっき部分は剥離できたが、素材銅表面がエッチ
ングされた。また、液を2週間放置後に同様の剥離試験
を行ったが、pHの修正が必要であり、沈殿が発生し
た。
【0031】比較例4(特開平7−243100号) KOHを使用してpH11.5に調整した5,5−ジメ
チルヒダントイン含有量が70g/lである水溶液を用
いて、試験片を陽極として30℃で8A/dm2の電流
密度で20秒間電解したところ、素材銅表面を侵すこと
なく、はみ出しているストライク銀めっき部分のみを剥
離できたが、銀めっき部分の光沢度が著しく上昇し、外
観ムラが発生した。
【0032】〔浴寿命試験〕実施例1〜5並びに比較例
2及び3で使用した剥離液(水溶液)を用いて、48時
間の電解試験を実施した。実施例1〜5の剥離液では、
何れもPHの変動もなく安定した剥離性能を示し、沈殿
の発生も認められなかった。比較例2で使用した水溶液
では、2時間ごとにコハク酸イミド濃度及びpHの調整
が必要であった。比較例3で使用した水溶液では、素材
銅の腐食が激しく、不溶性の沈殿が生じた。
【0033】以上の結果から、本発明の剥離剤(剥離
液)を使用することにより、必要部分の銀面および素材
金属に悪影響を及ぼすことなく不要部分の銀めっき皮膜
を剥離できること、しかも、本発明の剥離液は、長期に
わたり安定した剥離性能を有することが判明した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉川 修一 大阪府大阪市鶴見区放出東1丁目10−25 奥野製薬工業株式会社内

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 脂肪族アミノカルボン酸及びその塩の少
    なくとも一種を含有する銀の電解剥離剤。
  2. 【請求項2】 グリシン、グリシルグリシン、グリシル
    グリシルグリシン、グリシルアラニン、アラニン、アミ
    ノ酪酸、アミノカプロン酸、バリン、ロイシン、イソロ
    イシン、セリン、トレオニン、システイン、シスチン、
    メチオニン、アスパラギン酸、グルタミン酸、リジン及
    びアルギニン並びにそれらのアルカリ金属塩、塩酸塩、
    硫酸塩及び酢酸塩から選ばれる少なくとも一種の脂肪族
    アミノカルボン酸又はその塩を含有する請求項1に記載
    の銀の電解剥離剤。
  3. 【請求項3】 ノニオン性界面活性剤並びに脂肪族有機
    酸およびその塩から選ばれる少なくとも一種の補助成分
    を含有する請求項1又は2に記載の銀の電解剥離剤。
  4. 【請求項4】 ノニオン性界面活性剤として分子量が2
    00〜20000のポリエチレングリコールを含有する
    請求項3に記載の銀の電解剥離剤。
  5. 【請求項5】 酢酸、クエン酸、酒石酸、グルコン酸、
    コハク酸、リンゴ酸、乳酸及びグリコール酸並びにそれ
    らのアルカリ金属塩から選ばれる少なくとも一種の脂肪
    族有機酸又はその塩を含有する請求項3に記載の銀の電
    解剥離剤。
  6. 【請求項6】 請求項1〜5のいずれかに記載の電解剥
    離剤を含有する水溶液からなる銀の電解剥離液。
  7. 【請求項7】 脂肪族アミノカルボン酸及びその塩の含
    有量が10〜300g/lである請求項6に記載の銀の
    電解剥離液。
  8. 【請求項8】 ノニオン性界面活性剤の含有量が0.1
    〜50g/lである請求項6又は7に記載の銀の電解剥
    離液。
  9. 【請求項9】 脂肪族有機酸及びその塩の含有量が5〜
    100g/lである請求項6〜8のいずれかに記載の銀
    の電解剥離液。
  10. 【請求項10】 請求項6〜9のいずれかに記載の電解
    剥離液をpH5〜14とし、これに剥離対象物を浸漬
    し、該剥離対象物を陽極として、液温10〜80℃、電
    流密度0.5〜10A/dm2の操作範囲で電解するこ
    とを特徴とする銀の電解剥離方法。
JP24010096A 1996-09-11 1996-09-11 銀の電解剥離剤及び剥離液並びに電解剥離方法 Pending JPH1088398A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004085716A1 (ja) * 2003-03-25 2004-10-07 Nikko Materials Co., Ltd. 銀電解剥離剤
JP2011021232A (ja) * 2009-07-15 2011-02-03 Mitsubishi Shindoh Co Ltd 銀めっきが施された銅又は銅合金屑のリサイクル方法
JP2011149037A (ja) * 2010-01-19 2011-08-04 Mitsubishi Shindoh Co Ltd 銀めっきが施された銅又は銅合金屑のリサイクル方法
CN108425145A (zh) * 2018-05-09 2018-08-21 泉州市蓝水环保科技有限公司 一种无毒铜铁基银退镀液及其退镀工艺

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