JPH1088398A - 銀の電解剥離剤及び剥離液並びに電解剥離方法 - Google Patents
銀の電解剥離剤及び剥離液並びに電解剥離方法Info
- Publication number
- JPH1088398A JPH1088398A JP24010096A JP24010096A JPH1088398A JP H1088398 A JPH1088398 A JP H1088398A JP 24010096 A JP24010096 A JP 24010096A JP 24010096 A JP24010096 A JP 24010096A JP H1088398 A JPH1088398 A JP H1088398A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acid
- silver
- stripping
- electrolytic
- solution
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Detergent Compositions (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 シアン化合物を使用することなく、銀を効率
良く電解剥離する。安全性が高く、寿命が長い銀の電解
剥離液を提供する。 【解決手段】 脂肪族アミノカルボン酸及びその塩の少
なくとも一種を含有し、必要に応じて、ノニオン性界面
活性剤並びに脂肪族有機酸及びその塩から選ぱれる少な
くとも一種の補助成分を含有する水溶液を銀の電解剥離
液とする。
良く電解剥離する。安全性が高く、寿命が長い銀の電解
剥離液を提供する。 【解決手段】 脂肪族アミノカルボン酸及びその塩の少
なくとも一種を含有し、必要に応じて、ノニオン性界面
活性剤並びに脂肪族有機酸及びその塩から選ぱれる少な
くとも一種の補助成分を含有する水溶液を銀の電解剥離
液とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、銀の電解剥離剤及
び剥離液並びに電解剥離方法に関し、特にシアン化合物
を使用しない銀の電解剥離液を調製するための剥離剤並
びに銀の電解剥離液及びそれを用いた銀の電解剥離方法
に関する。
び剥離液並びに電解剥離方法に関し、特にシアン化合物
を使用しない銀の電解剥離液を調製するための剥離剤並
びに銀の電解剥離液及びそれを用いた銀の電解剥離方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術及びその課題】一般に、リードフレーム等
電子部品では半導体チップ搭載部（いわゆるパット部
分）に銀の部分めっきを施す場合、めっき不要部分にマ
スキングすることによって必要部分へのみめっきを施す
様にしている。しかし、この様なマスキング処理を施し
ても、必要部分以外にもめっきがはみ出して形成され、
剥離が必要な場合がある。この様な場合において、剥離
対象物を剥離液に浸潰し、陽極電解することにより不要
部分のめっき皮膜を剥離することが行われている。
電子部品では半導体チップ搭載部（いわゆるパット部
分）に銀の部分めっきを施す場合、めっき不要部分にマ
スキングすることによって必要部分へのみめっきを施す
様にしている。しかし、この様なマスキング処理を施し
ても、必要部分以外にもめっきがはみ出して形成され、
剥離が必要な場合がある。この様な場合において、剥離
対象物を剥離液に浸潰し、陽極電解することにより不要
部分のめっき皮膜を剥離することが行われている。
【０００３】この様な剥離液としては、古くはシアン化
ナトリウム、シアン化カリウム等のシアン化合物を含有
する液が知られているが、シアン化合物は強い毒性があ
り、排水処理、薬品の管理、作業上の安全管理等に間題
が生じるため、取り扱いに注意が必要である。また、こ
の液の特性として、素材金属を腐食したり、必要な銀め
っき部分の表面に過度のエッチングが発生する。
ナトリウム、シアン化カリウム等のシアン化合物を含有
する液が知られているが、シアン化合物は強い毒性があ
り、排水処理、薬品の管理、作業上の安全管理等に間題
が生じるため、取り扱いに注意が必要である。また、こ
の液の特性として、素材金属を腐食したり、必要な銀め
っき部分の表面に過度のエッチングが発生する。
【０００４】近年ではいくつかのノーシアンタイプの剥
離液が報告されているが、個々に間題がある。例えば、
特公平５−８７５９８号公報には、コハク酸イミド及び
／又はフタル酸イミドとアルカリ金属水酸化物を主成分
とする剥離液が報告されているが、主成分であるコハク
酸イミドやフタル酸イミドは水溶液中では不安定であ
り、加水分解等によりその効果が著しく低下するため、
浴寿命が極端に短くなり、さらに適応できるｐＨ範囲が
狭いと言う欠点がある。
離液が報告されているが、個々に間題がある。例えば、
特公平５−８７５９８号公報には、コハク酸イミド及び
／又はフタル酸イミドとアルカリ金属水酸化物を主成分
とする剥離液が報告されているが、主成分であるコハク
酸イミドやフタル酸イミドは水溶液中では不安定であ
り、加水分解等によりその効果が著しく低下するため、
浴寿命が極端に短くなり、さらに適応できるｐＨ範囲が
狭いと言う欠点がある。
【０００５】また、特開平２−１７５８２５号公報に
は、バルビツール酸、ウラシル、グルタルイミド、２−
ピロリドン、３−ピロリドン、２−ピロリドン−５−カ
ルボン酸、プロリン等の様に−ＮＨ−を有する５員環及
び６員環化含物から選ぼれる１種以上の化合物を主剤と
し、アルカリ成分、界面活性剤を含有する剥離液が報告
されているが、これらの主剤は剥離金属との錯体形成作
用が弱く、浴中に不溶性の金属水酸化物等を生じるため
剥離物へ付着し、ワイヤーボンディング特性の信頼性が
低下するため、浴寿命が短く、長期使用ができない。
は、バルビツール酸、ウラシル、グルタルイミド、２−
ピロリドン、３−ピロリドン、２−ピロリドン−５−カ
ルボン酸、プロリン等の様に−ＮＨ−を有する５員環及
び６員環化含物から選ぼれる１種以上の化合物を主剤と
し、アルカリ成分、界面活性剤を含有する剥離液が報告
されているが、これらの主剤は剥離金属との錯体形成作
用が弱く、浴中に不溶性の金属水酸化物等を生じるため
剥離物へ付着し、ワイヤーボンディング特性の信頼性が
低下するため、浴寿命が短く、長期使用ができない。
【０００６】さらに、特開平７−２４３１００号公報に
は、ヒダントイン化合物を含有する剥離液が報告されて
いるが、特異的に銀めっき部分を攻撃するため銀パット
部分に光沢ムラ等が発生し、処理品の形状によっては、
使用可能電流密度域が制約される弊害があった。
は、ヒダントイン化合物を含有する剥離液が報告されて
いるが、特異的に銀めっき部分を攻撃するため銀パット
部分に光沢ムラ等が発生し、処理品の形状によっては、
使用可能電流密度域が制約される弊害があった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の如き
従来技術の問題点を解決するため鋭意研究を重ねてきた
結果、脂肪族アミノカルボン酸及びその塩を有効成分と
して含有する水溶液を剥離液として用いることにより、
素材金属を痛めることなく銀を効率良く電解剥離するこ
とができること、該剥離液の有効成分の液中での安定性
が高く浴寿命が長いことを見いだし本発明に到った。
従来技術の問題点を解決するため鋭意研究を重ねてきた
結果、脂肪族アミノカルボン酸及びその塩を有効成分と
して含有する水溶液を剥離液として用いることにより、
素材金属を痛めることなく銀を効率良く電解剥離するこ
とができること、該剥離液の有効成分の液中での安定性
が高く浴寿命が長いことを見いだし本発明に到った。
【０００８】即ち、本発明は、脂肪族アミノカルボン酸
及びその塩の少なくとも一種を含有し、必要に応じて、
ノニオン性界面活性剤並びに脂肪族有機酸及びその塩か
ら選ばれる少なくとも一種の補助成分を含有する銀の電
解剥離剤、該電解剥離剤を含有する水溶液からなる銀の
電解剥離液並びに該電解剥離液をｐＨ５〜１４とし、こ
れに剥離対象物を浸漬し、該剥離対象物を陽極として、
液温１０〜８０℃、電流密度０．５〜１０Ａ／ｄｍ2の
操作範囲で電解することを特徴とする銀の電解剥離方法
を提供するものである。
及びその塩の少なくとも一種を含有し、必要に応じて、
ノニオン性界面活性剤並びに脂肪族有機酸及びその塩か
ら選ばれる少なくとも一種の補助成分を含有する銀の電
解剥離剤、該電解剥離剤を含有する水溶液からなる銀の
電解剥離液並びに該電解剥離液をｐＨ５〜１４とし、こ
れに剥離対象物を浸漬し、該剥離対象物を陽極として、
液温１０〜８０℃、電流密度０．５〜１０Ａ／ｄｍ2の
操作範囲で電解することを特徴とする銀の電解剥離方法
を提供するものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】電解剥離剤 本発明の電解剥離剤を水溶液にすることにより、銀の電
解剥離液として使用できる。本発明の電解剥離剤は有効
成分として脂肪族アミノカルボン酸又はその塩を含有す
る。脂肪族アミノカルボン酸又はその塩は一種を単独で
又は二種以上を混合して使用できる。
解剥離液として使用できる。本発明の電解剥離剤は有効
成分として脂肪族アミノカルボン酸又はその塩を含有す
る。脂肪族アミノカルボン酸又はその塩は一種を単独で
又は二種以上を混合して使用できる。
【００１０】脂肪族アミノカルボン酸としては、剥離液
に可溶性であれば特に限定はなく、例えば、炭素数１〜
１０程度の脂肪族鎖を有するものを使用でき、具体的に
は、グリシン、グリシルグリシン、グリシルグリシルグ
リシン、グリシルアラニン、アラニン、アミノ酪酸、ア
ミノカプロン酸、バリン、ロイシン、イソロイシン、セ
リン、トレオニン、システイン、シスチン、メチオニ
ン、アスパラギン酸、グルタミン酸、リジン及びアルギ
ニン並びにそれらのカリウム、ナトリウム等のアルカリ
金属塩、塩酸塩、硫酸塩、酢酸塩を使用できる。
に可溶性であれば特に限定はなく、例えば、炭素数１〜
１０程度の脂肪族鎖を有するものを使用でき、具体的に
は、グリシン、グリシルグリシン、グリシルグリシルグ
リシン、グリシルアラニン、アラニン、アミノ酪酸、ア
ミノカプロン酸、バリン、ロイシン、イソロイシン、セ
リン、トレオニン、システイン、シスチン、メチオニ
ン、アスパラギン酸、グルタミン酸、リジン及びアルギ
ニン並びにそれらのカリウム、ナトリウム等のアルカリ
金属塩、塩酸塩、硫酸塩、酢酸塩を使用できる。
【００１１】本発明の電解剥離剤は、有効成分のみでも
十分な剥離性能を有するが、必要に応じて、ノニオン性
界面活性剤並びに脂肪族有機酸及びその塩から選ばれる
少なくとも一種の補助成分を併用することができる。
十分な剥離性能を有するが、必要に応じて、ノニオン性
界面活性剤並びに脂肪族有機酸及びその塩から選ばれる
少なくとも一種の補助成分を併用することができる。
【００１２】ノニオン性界面活性剤としては、剥離液に
可溶性であれば特に限定はなく、例えば、分子量が２０
０〜２００００程度のポリエチレングリコールを使用で
きる。ポリエチレングリコール等のノニオン性界面活性
剤を添加することにより、銀の電解剥離液として使用す
るときに、下地金属表面を一層荒らすことなく銀のみを
選択的に剥離することが可能であり、さらに剥離金属が
陰極表面に祈出する際に浴中に浮遊することを抑制する
ことができる。
可溶性であれば特に限定はなく、例えば、分子量が２０
０〜２００００程度のポリエチレングリコールを使用で
きる。ポリエチレングリコール等のノニオン性界面活性
剤を添加することにより、銀の電解剥離液として使用す
るときに、下地金属表面を一層荒らすことなく銀のみを
選択的に剥離することが可能であり、さらに剥離金属が
陰極表面に祈出する際に浴中に浮遊することを抑制する
ことができる。
【００１３】脂肪族有機酸又はその塩としては、剥離液
に可溶性であれば特に限定はなく、例えば、酢酸、クエ
ン酸、酒石酸、グルコン酸、コハク酸、リンゴ酸、乳酸
及びグリコール酸並びにそのカリウム、ナトリウム等の
アルカリ金属塩を使用できる。脂肪族有機酸又はそのア
ルカリ金属塩を添加することにより、銀の電解剥離液と
して使用するときに、浴伝導性が向上し、安定した剥離
性能が維持できる。
に可溶性であれば特に限定はなく、例えば、酢酸、クエ
ン酸、酒石酸、グルコン酸、コハク酸、リンゴ酸、乳酸
及びグリコール酸並びにそのカリウム、ナトリウム等の
アルカリ金属塩を使用できる。脂肪族有機酸又はそのア
ルカリ金属塩を添加することにより、銀の電解剥離液と
して使用するときに、浴伝導性が向上し、安定した剥離
性能が維持できる。
【００１４】本発明の電解剥離剤に、ＮａＯＨ、ＫＯＨ
等のアルカリ金属水酸化物を添加することにより、水溶
液としたときのｐＨを調整することができる。
等のアルカリ金属水酸化物を添加することにより、水溶
液としたときのｐＨを調整することができる。
【００１５】電解剥離液 本発明の電解剥離液は、本発明の電解剥離剤の水溶液に
相当する。従って、本発明の電解剥離液は、有効成分と
して脂肪族アミノカルボン酸又はその塩を含有し、必要
に応じて、ノニオン性界面活性剤並びに脂肪族有機酸及
びその塩から選ばれる少なくとも一種の補助成分を含有
する。脂肪族アミノカルボン酸又はその塩は一種を単独
で又は二種以上を混合して使用できる。
相当する。従って、本発明の電解剥離液は、有効成分と
して脂肪族アミノカルボン酸又はその塩を含有し、必要
に応じて、ノニオン性界面活性剤並びに脂肪族有機酸及
びその塩から選ばれる少なくとも一種の補助成分を含有
する。脂肪族アミノカルボン酸又はその塩は一種を単独
で又は二種以上を混合して使用できる。
【００１６】脂肪族アミノカルボン酸及びその塩の含有
量は１０〜３００ｇ／ｌ、好ましくは５０〜１５０ｇ／
ｌとすることができる。１０ｇ／ｌ末満では充分な浴伝
導性が得られず、十分な剥離効果が得られない。また、
３００ｇ／ｌを上回る場合には飽和状態に近づくため溶
解性が低下し、さらに不経済であり好ましくない。
量は１０〜３００ｇ／ｌ、好ましくは５０〜１５０ｇ／
ｌとすることができる。１０ｇ／ｌ末満では充分な浴伝
導性が得られず、十分な剥離効果が得られない。また、
３００ｇ／ｌを上回る場合には飽和状態に近づくため溶
解性が低下し、さらに不経済であり好ましくない。
【００１７】ノニオン性界面活性剤の含有量は０．１〜
５０ｇ／ｌ、好ましくはｌ〜１０ｇ／ｌとすることがで
きる。０．１ｇ／ｌ未満では充分な効果が得られず、５
０ｇ／ｌを上回る場合はには不経済であり好ましくな
い。脂肪族有機酸及びその塩の含有量は５〜１００ｇ／
ｌ、好ましくは１０〜５０ｇ／ｌとすることができる。
５ｇ／１未満では充分な効果が得られず、１００ｇ／ｌ
を上回る場合はには不経済であり好ましくない。
５０ｇ／ｌ、好ましくはｌ〜１０ｇ／ｌとすることがで
きる。０．１ｇ／ｌ未満では充分な効果が得られず、５
０ｇ／ｌを上回る場合はには不経済であり好ましくな
い。脂肪族有機酸及びその塩の含有量は５〜１００ｇ／
ｌ、好ましくは１０〜５０ｇ／ｌとすることができる。
５ｇ／１未満では充分な効果が得られず、１００ｇ／ｌ
を上回る場合はには不経済であり好ましくない。
【００１８】本発明の電解剥離液のｐＨは、５〜１４、
好ましくは８〜１３とするのがよく、必要に応じて、水
酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸
化物を使用して調整することができる。ｐＨが上記範囲
より低い場合は、素材金属のエッチングにより安定した
剥離性能が得られない場合がある。
好ましくは８〜１３とするのがよく、必要に応じて、水
酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸
化物を使用して調整することができる。ｐＨが上記範囲
より低い場合は、素材金属のエッチングにより安定した
剥離性能が得られない場合がある。
【００１９】電解剥離方法 本発明の電解剥離液を使用することにより、素材金属上
の銀を効率よく剥離することができる。本発明の電解剥
離方法は、銅又は銅合金上に銀めっきを施した場合に、
不要部分に施された銀めっきを選択的に剥離するために
特に有効である。
の銀を効率よく剥離することができる。本発明の電解剥
離方法は、銅又は銅合金上に銀めっきを施した場合に、
不要部分に施された銀めっきを選択的に剥離するために
特に有効である。
【００２０】電解剥離液をｐＨ５〜１４とし、これに剥
離対象物を浸漬し、該剥離対象物を陽極として、液温１
０〜８０℃、電流密度０．５〜１０Ａ／ｄｍ2の操作範
囲で電解する。液温はｌ０〜８０℃と広い範囲で使用可
能であるが１５〜４０℃が好適である。剥離時の陽極電
流密度は０．５〜ｌ０Ａ／ｄｍ2と広い範囲で使用可能
であり特に限定されないが、この範囲を下回ると剥離に
要する時間が長くなるため好ましくなく、上回ると素材
金属に対するエッチングが強まるため好ましくない。
離対象物を浸漬し、該剥離対象物を陽極として、液温１
０〜８０℃、電流密度０．５〜１０Ａ／ｄｍ2の操作範
囲で電解する。液温はｌ０〜８０℃と広い範囲で使用可
能であるが１５〜４０℃が好適である。剥離時の陽極電
流密度は０．５〜ｌ０Ａ／ｄｍ2と広い範囲で使用可能
であり特に限定されないが、この範囲を下回ると剥離に
要する時間が長くなるため好ましくなく、上回ると素材
金属に対するエッチングが強まるため好ましくない。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、シアン化合物を使用す
ることなく、銀を効率良く電解剥離することが可能であ
り、また、広い操作範囲において素材金属に悪影響を与
えることがないため、必要部分の銀めっき部分を痛める
ことなく不要部分の銀皮膜を剥離することが可能であ
り、そのため浴管理が容易である。本発明の剥離剤は、
従来の剥離剤に比べ安全性が高く、剥離液は長寿命であ
る。
ることなく、銀を効率良く電解剥離することが可能であ
り、また、広い操作範囲において素材金属に悪影響を与
えることがないため、必要部分の銀めっき部分を痛める
ことなく不要部分の銀皮膜を剥離することが可能であ
り、そのため浴管理が容易である。本発明の剥離剤は、
従来の剥離剤に比べ安全性が高く、剥離液は長寿命であ
る。
【００２２】
【実施例】以下に、実施例を示して本発明を更に詳細に
説明する。表面を研磨した３×５ｃｍの銅板（素材）
に、１．１×１．１ｃｍの部分銀ストライクめっきを実
施し、その上に１×１ｃｍの銀めっきを５μｍ形成した
試験片を作製し以下の試験に使用した。陰極は、ステン
レススチール製とした。
説明する。表面を研磨した３×５ｃｍの銅板（素材）
に、１．１×１．１ｃｍの部分銀ストライクめっきを実
施し、その上に１×１ｃｍの銀めっきを５μｍ形成した
試験片を作製し以下の試験に使用した。陰極は、ステン
レススチール製とした。
【００２３】実施例１ ＮａＯＨを使用してｐＨ１３に調整したグリシン含有量
が５０ｇ／ｌである水溶液（剥離液）を用いて、試験片
を陽極として４０℃で２Ａ／ｄｍ2の電流密度で１分間
電解したところ、素材銅表面を侵すことなく、はみ出し
ているストライク銀めっき部分のみを剥離できた。ま
た、剥離液を２週間放置後に同様の剥離試験を行った
が、良好な剥離性能を有し、ｐＨの変動、沈殿等は認め
られなかった。
が５０ｇ／ｌである水溶液（剥離液）を用いて、試験片
を陽極として４０℃で２Ａ／ｄｍ2の電流密度で１分間
電解したところ、素材銅表面を侵すことなく、はみ出し
ているストライク銀めっき部分のみを剥離できた。ま
た、剥離液を２週間放置後に同様の剥離試験を行った
が、良好な剥離性能を有し、ｐＨの変動、沈殿等は認め
られなかった。
【００２４】実施例２ ＫＯＨを使用してｐＨ９．５に調整したアスパラギン酸
ナトリウム含有量が４０ｇ／ｌ、アミノ酪酸含有量が５
０ｇ／ｌである水溶液（剥離液）を用いて、試験片を陽
極として２０℃で５Ａ／ｄｍ2の電流密度で３０秒間電
解したところ、素材銅表面を侵すことなく、はみ出して
いるストライク銀めっき部分のみを剥離できた。また、
剥離液を２週間放置後に同様の剥離試験を行ったが、良
好な剥離性能を有し、ｐＨの変動、沈殿等は認められな
かった。
ナトリウム含有量が４０ｇ／ｌ、アミノ酪酸含有量が５
０ｇ／ｌである水溶液（剥離液）を用いて、試験片を陽
極として２０℃で５Ａ／ｄｍ2の電流密度で３０秒間電
解したところ、素材銅表面を侵すことなく、はみ出して
いるストライク銀めっき部分のみを剥離できた。また、
剥離液を２週間放置後に同様の剥離試験を行ったが、良
好な剥離性能を有し、ｐＨの変動、沈殿等は認められな
かった。
【００２５】実施例３ ＫＯＨを使用してｐＨ１１に調整したグルタミン酸ナト
リウム含有量が４０ｇ／ｌ、アラニン含有量が５０ｇ／
ｌ、ポリエチレングリコール（分子量＝６００）含有量
がｌ０ｇ／ｌである水溶液（剥離液）を用いて、試験片
を陽極として３０℃で８Ａ／ｄｍ2の電流密度で２０秒
間電解したところ、素材銅表面を侵すことなく、はみ出
しているストライク銀めっき部分のみを剥離できた。ま
た、剥離液を２週間放置後に同様の剥離試験を行った
が、良好な剥離性能を有し、ｐＨの変動、沈殿等は認め
られなかった。
リウム含有量が４０ｇ／ｌ、アラニン含有量が５０ｇ／
ｌ、ポリエチレングリコール（分子量＝６００）含有量
がｌ０ｇ／ｌである水溶液（剥離液）を用いて、試験片
を陽極として３０℃で８Ａ／ｄｍ2の電流密度で２０秒
間電解したところ、素材銅表面を侵すことなく、はみ出
しているストライク銀めっき部分のみを剥離できた。ま
た、剥離液を２週間放置後に同様の剥離試験を行った
が、良好な剥離性能を有し、ｐＨの変動、沈殿等は認め
られなかった。
【００２６】実施例４ ＮａＯＨを使用してｐＨ８．５に調整したセリン含有量
が２０ｇ／ｌ、システイン塩酸塩含有量が４０ｇ／ｌ、
リジン酢酸塩含有量が１０ｇ／ｌ、グルコン酸ナトリウ
ム含有量が１０ｇ／ｌである水溶液（剥離液）を用い
て、試験片を陽極として２５℃で３Ａ／ｄｍ2の電流密
度で３０秒間電解したところ、素材銅表面を侵すことな
く、はみ出しているストライク銀めっき部分のみを剥離
できた。また、剥離液を２週間放置後に同様の剥離試験
を行ったが、良好な剥離性能を有し、ｐＨの変動、沈殿
等は認められなかった。
が２０ｇ／ｌ、システイン塩酸塩含有量が４０ｇ／ｌ、
リジン酢酸塩含有量が１０ｇ／ｌ、グルコン酸ナトリウ
ム含有量が１０ｇ／ｌである水溶液（剥離液）を用い
て、試験片を陽極として２５℃で３Ａ／ｄｍ2の電流密
度で３０秒間電解したところ、素材銅表面を侵すことな
く、はみ出しているストライク銀めっき部分のみを剥離
できた。また、剥離液を２週間放置後に同様の剥離試験
を行ったが、良好な剥離性能を有し、ｐＨの変動、沈殿
等は認められなかった。
【００２７】実施例５ ＫＯＨを使用してｐＨ１０．５に調整したグリシン含有
量が８０ｇ／ｌ、クエン酸含有量が５０ｇ／ｌ、ポリエ
チレングリコール（分子量：４０００）含有量が２ｇ／
ｌである水溶液（剥離液）を用いて、試験片を陽極とし
て３０℃で１０Ａ／ｄｍ2の電流密度で１０秒間電解し
たところ、素材銅表面を侵すことなく、はみ出している
ストライク銀めっき部分のみを剥離できた。また、剥離
液を２週間放置後に同様の剥離試験を行ったが、良好な
剥離性能を有し、ｐＨの変動等は認められなかった。
量が８０ｇ／ｌ、クエン酸含有量が５０ｇ／ｌ、ポリエ
チレングリコール（分子量：４０００）含有量が２ｇ／
ｌである水溶液（剥離液）を用いて、試験片を陽極とし
て３０℃で１０Ａ／ｄｍ2の電流密度で１０秒間電解し
たところ、素材銅表面を侵すことなく、はみ出している
ストライク銀めっき部分のみを剥離できた。また、剥離
液を２週間放置後に同様の剥離試験を行ったが、良好な
剥離性能を有し、ｐＨの変動等は認められなかった。
【００２８】比較例１ シアン化ナトリウム含有量が１００ｇ／ｌ、ＥＤＴＡ含
有量が５０ｇ／ｌである水溶液を用いて、試験片を陽極
として２５℃で５Ａ／ｄｍ2の電流密度で３０秒間電解
したところ、はみ出しているストライク銀めっき部分は
剥離できたが、素材銅表面がエッチングされ、銀表面の
外観も悪化した。
有量が５０ｇ／ｌである水溶液を用いて、試験片を陽極
として２５℃で５Ａ／ｄｍ2の電流密度で３０秒間電解
したところ、はみ出しているストライク銀めっき部分は
剥離できたが、素材銅表面がエッチングされ、銀表面の
外観も悪化した。
【００２９】比較例２（特公平５−８７５９８号） ＮａＯＨを使用してｐＨ８．５に調整したコハク酸イミ
ド含有量が５０ｇ／ｌである水溶液を用いて、試験片を
陽極として２５℃で５Ａ／ｄｍ2の電流密度で３０秒間
電解したところ、はみ出しているストライク銀めっき部
分は剥離できたが、素材銅表面がエッチングされた。ま
た、液を１週問放置後に同様の剥離試験を行ったが、ｐ
Ｈの修正が必要であり、沈殿が発生した。
ド含有量が５０ｇ／ｌである水溶液を用いて、試験片を
陽極として２５℃で５Ａ／ｄｍ2の電流密度で３０秒間
電解したところ、はみ出しているストライク銀めっき部
分は剥離できたが、素材銅表面がエッチングされた。ま
た、液を１週問放置後に同様の剥離試験を行ったが、ｐ
Ｈの修正が必要であり、沈殿が発生した。
【００３０】比較例３（特開平２−１７５８２５号） ＫＯＨを使用してｐＨ９．５に調整した２−ピロリドン
−５−カルボン酸含有量が４０ｇ／ｌである水溶液を用
いて、試験片を陽極として３０℃で３Ａ／ｄｍ2の電流
密度で３０秒間電解したところ、はみ出しているストラ
イク銀めっき部分は剥離できたが、素材銅表面がエッチ
ングされた。また、液を２週間放置後に同様の剥離試験
を行ったが、ｐＨの修正が必要であり、沈殿が発生し
た。
−５−カルボン酸含有量が４０ｇ／ｌである水溶液を用
いて、試験片を陽極として３０℃で３Ａ／ｄｍ2の電流
密度で３０秒間電解したところ、はみ出しているストラ
イク銀めっき部分は剥離できたが、素材銅表面がエッチ
ングされた。また、液を２週間放置後に同様の剥離試験
を行ったが、ｐＨの修正が必要であり、沈殿が発生し
た。
【００３１】比較例４（特開平７−２４３１００号） ＫＯＨを使用してｐＨ１１．５に調整した５，５−ジメ
チルヒダントイン含有量が７０ｇ／ｌである水溶液を用
いて、試験片を陽極として３０℃で８Ａ／ｄｍ2の電流
密度で２０秒間電解したところ、素材銅表面を侵すこと
なく、はみ出しているストライク銀めっき部分のみを剥
離できたが、銀めっき部分の光沢度が著しく上昇し、外
観ムラが発生した。
チルヒダントイン含有量が７０ｇ／ｌである水溶液を用
いて、試験片を陽極として３０℃で８Ａ／ｄｍ2の電流
密度で２０秒間電解したところ、素材銅表面を侵すこと
なく、はみ出しているストライク銀めっき部分のみを剥
離できたが、銀めっき部分の光沢度が著しく上昇し、外
観ムラが発生した。
【００３２】〔浴寿命試験〕実施例１〜５並びに比較例
２及び３で使用した剥離液（水溶液）を用いて、４８時
間の電解試験を実施した。実施例１〜５の剥離液では、
何れもＰＨの変動もなく安定した剥離性能を示し、沈殿
の発生も認められなかった。比較例２で使用した水溶液
では、２時間ごとにコハク酸イミド濃度及びｐＨの調整
が必要であった。比較例３で使用した水溶液では、素材
銅の腐食が激しく、不溶性の沈殿が生じた。
２及び３で使用した剥離液（水溶液）を用いて、４８時
間の電解試験を実施した。実施例１〜５の剥離液では、
何れもＰＨの変動もなく安定した剥離性能を示し、沈殿
の発生も認められなかった。比較例２で使用した水溶液
では、２時間ごとにコハク酸イミド濃度及びｐＨの調整
が必要であった。比較例３で使用した水溶液では、素材
銅の腐食が激しく、不溶性の沈殿が生じた。
【００３３】以上の結果から、本発明の剥離剤（剥離
液）を使用することにより、必要部分の銀面および素材
金属に悪影響を及ぼすことなく不要部分の銀めっき皮膜
を剥離できること、しかも、本発明の剥離液は、長期に
わたり安定した剥離性能を有することが判明した。
液）を使用することにより、必要部分の銀面および素材
金属に悪影響を及ぼすことなく不要部分の銀めっき皮膜
を剥離できること、しかも、本発明の剥離液は、長期に
わたり安定した剥離性能を有することが判明した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉川 修一 大阪府大阪市鶴見区放出東１丁目10−25 奥野製薬工業株式会社内
Claims (10)
- 【請求項１】 脂肪族アミノカルボン酸及びその塩の少
なくとも一種を含有する銀の電解剥離剤。 - 【請求項２】 グリシン、グリシルグリシン、グリシル
グリシルグリシン、グリシルアラニン、アラニン、アミ
ノ酪酸、アミノカプロン酸、バリン、ロイシン、イソロ
イシン、セリン、トレオニン、システイン、シスチン、
メチオニン、アスパラギン酸、グルタミン酸、リジン及
びアルギニン並びにそれらのアルカリ金属塩、塩酸塩、
硫酸塩及び酢酸塩から選ばれる少なくとも一種の脂肪族
アミノカルボン酸又はその塩を含有する請求項１に記載
の銀の電解剥離剤。 - 【請求項３】 ノニオン性界面活性剤並びに脂肪族有機
酸およびその塩から選ばれる少なくとも一種の補助成分
を含有する請求項１又は２に記載の銀の電解剥離剤。 - 【請求項４】 ノニオン性界面活性剤として分子量が２
００〜２００００のポリエチレングリコールを含有する
請求項３に記載の銀の電解剥離剤。 - 【請求項５】 酢酸、クエン酸、酒石酸、グルコン酸、
コハク酸、リンゴ酸、乳酸及びグリコール酸並びにそれ
らのアルカリ金属塩から選ばれる少なくとも一種の脂肪
族有機酸又はその塩を含有する請求項３に記載の銀の電
解剥離剤。 - 【請求項６】 請求項１〜５のいずれかに記載の電解剥
離剤を含有する水溶液からなる銀の電解剥離液。 - 【請求項７】 脂肪族アミノカルボン酸及びその塩の含
有量が１０〜３００ｇ／ｌである請求項６に記載の銀の
電解剥離液。 - 【請求項８】 ノニオン性界面活性剤の含有量が０．１
〜５０ｇ／ｌである請求項６又は７に記載の銀の電解剥
離液。 - 【請求項９】 脂肪族有機酸及びその塩の含有量が５〜
１００ｇ／ｌである請求項６〜８のいずれかに記載の銀
の電解剥離液。 - 【請求項１０】 請求項６〜９のいずれかに記載の電解
剥離液をｐＨ５〜１４とし、これに剥離対象物を浸漬
し、該剥離対象物を陽極として、液温１０〜８０℃、電
流密度０．５〜１０Ａ／ｄｍ2の操作範囲で電解するこ
とを特徴とする銀の電解剥離方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24010096A JPH1088398A (ja) | 1996-09-11 | 1996-09-11 | 銀の電解剥離剤及び剥離液並びに電解剥離方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24010096A JPH1088398A (ja) | 1996-09-11 | 1996-09-11 | 銀の電解剥離剤及び剥離液並びに電解剥離方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1088398A true JPH1088398A (ja) | 1998-04-07 |
Family
ID=17054501
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24010096A Pending JPH1088398A (ja) | 1996-09-11 | 1996-09-11 | 銀の電解剥離剤及び剥離液並びに電解剥離方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1088398A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004085716A1 (ja) * | 2003-03-25 | 2004-10-07 | Nikko Materials Co., Ltd. | 銀電解剥離剤 |
| JP2011021232A (ja) * | 2009-07-15 | 2011-02-03 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | 銀めっきが施された銅又は銅合金屑のリサイクル方法 |
| JP2011149037A (ja) * | 2010-01-19 | 2011-08-04 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | 銀めっきが施された銅又は銅合金屑のリサイクル方法 |
| CN108425145A (zh) * | 2018-05-09 | 2018-08-21 | 泉州市蓝水环保科技有限公司 | 一种无毒铜铁基银退镀液及其退镀工艺 |
-
1996
- 1996-09-11 JP JP24010096A patent/JPH1088398A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004085716A1 (ja) * | 2003-03-25 | 2004-10-07 | Nikko Materials Co., Ltd. | 銀電解剥離剤 |
| JP2011021232A (ja) * | 2009-07-15 | 2011-02-03 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | 銀めっきが施された銅又は銅合金屑のリサイクル方法 |
| JP2011149037A (ja) * | 2010-01-19 | 2011-08-04 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | 銀めっきが施された銅又は銅合金屑のリサイクル方法 |
| CN108425145A (zh) * | 2018-05-09 | 2018-08-21 | 泉州市蓝水环保科技有限公司 | 一种无毒铜铁基银退镀液及其退镀工艺 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4422906A (en) | Process for direct gold plating of stainless steel | |
| KR101582507B1 (ko) | 산성 금 합금 도금 용액 | |
| JP3898801B2 (ja) | 銀製品の変色皮膜除去剤及び除去方法 | |
| TWI385283B (zh) | 銅之電解剝離液及電解剝離方法 | |
| KR20110139654A (ko) | 알루미늄 산화피막용 제거액 및 알루미늄 또는 알루미늄합금의 표면처리방법 | |
| JPH1088400A (ja) | 銀の電解剥離剤及び剥離液並びに電解剥離方法 | |
| JPH1088398A (ja) | 銀の電解剥離剤及び剥離液並びに電解剥離方法 | |
| JP4128005B2 (ja) | 電気ニッケルめっき液 | |
| JPH1088399A (ja) | 銀の電解剥離剤及び剥離液並びに電解剥離方法 | |
| JPH06122991A (ja) | 錫−亜鉛合金電気めっき浴 | |
| JPH02104699A (ja) | 銀の電解剥離剤及び電解剥離方法 | |
| JP2000256864A (ja) | アルミニウム又はアルミニウム合金表面の亜鉛置換方法、そのための置換液及び亜鉛置換皮膜を有するアルミニウム又はアルミニウム合金 | |
| JP4445648B2 (ja) | 銀電解剥離液及びそれを用いた銀電解剥離方法 | |
| KR100312285B1 (ko) | 약산성전해은도금박리조성물및이를이용하여은도금을선택적으로박리하는방법 | |
| JP4312201B2 (ja) | 銀電解剥離剤 | |
| JP2720116B2 (ja) | 銅または銅合金からなる材料の電解エッチング液 | |
| JP2603800B2 (ja) | 銀の電解剥離液及びそれを用いた電解剥離方法 | |
| JP2764199B2 (ja) | アルミニウムとアルミニウム合金へのメッキ方法及び電解液 | |
| JPS5887296A (ja) | ステンレス鋼に直接金メツキを施す方法 | |
| JP3007207B2 (ja) | Ｓｎスラッジ発生の少ない酸性Ｓｎめっき浴 | |
| JP2000345400A (ja) | 銀の電解剥離剤及び電解剥離方法 | |
| JPH08337900A (ja) | 銀の電解剥離剤 | |
| JP3225288B2 (ja) | 銀電解剥離剤 | |
| JPH02432B2 (ja) | ||
| JPH03232980A (ja) | 銅もしくは銅合金上の銀剥離液 |