JP2641279B2 - 銅もしくは銅合金上の銀剥離液 - Google Patents
銅もしくは銅合金上の銀剥離液Info
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/44—Compositions for etching metallic material from a metallic material substrate of different composition
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は下地の銅もしくは銅合金材を傷めることなく
銀を剥離しうる剥離液に関する。
銀を剥離しうる剥離液に関する。
（従来の技術） コネクタ等の電子部品では、その端子部に銀めっきを
施すものが多い。またこれら電子部品では、素材として
銅もしくは銅合金材が多く使用される。一般に剥離液に
要求される重要な特性は、いかに下地の素材を傷めずに
下地上の皮膜を剥離するかである。従来、銅もしくは銅
合金材上の銀の剥離液としては、シアン系化合物を含む
強アルカリ性電解剥離液が一般的であった。
施すものが多い。またこれら電子部品では、素材として
銅もしくは銅合金材が多く使用される。一般に剥離液に
要求される重要な特性は、いかに下地の素材を傷めずに
下地上の皮膜を剥離するかである。従来、銅もしくは銅
合金材上の銀の剥離液としては、シアン系化合物を含む
強アルカリ性電解剥離液が一般的であった。
（発明が解決しようとする課題） しかるに従来の上記電解剥離液には次のような問題点
があった。
があった。
すなわち、毒物であるシアン系化合物を含むために取
り扱いに慎重さを要するとともに、高い水準の廃水処理
が要求される。また、従来の剥離液では、銅上の銀の選
択剥離は不可能であった。
り扱いに慎重さを要するとともに、高い水準の廃水処理
が要求される。また、従来の剥離液では、銅上の銀の選
択剥離は不可能であった。
そこで本発明は上記問題点を解消すべくなされたもの
で、その目的とするところは、下地の銅もしくは銅合金
材を傷めることなく銀を剥離することができ、また取扱
いも容易な、銅もしくは銅合金材上の銀剥離液を提供す
るにある。
で、その目的とするところは、下地の銅もしくは銅合金
材を傷めることなく銀を剥離することができ、また取扱
いも容易な、銅もしくは銅合金材上の銀剥離液を提供す
るにある。
（発明の概要） 上記目的は本発明によれば、バルビツール酸、ウラシ
ル、グルタルイミド、２−ピロリドン、３−ピロリド
ン、２−ピロリドン−５−カルボン酸、またはプロリン
のうちから選ばれる１種以上の化合物を含む銅もしくは
銅合金上の銀剥離液により達成される。
ル、グルタルイミド、２−ピロリドン、３−ピロリド
ン、２−ピロリドン−５−カルボン酸、またはプロリン
のうちから選ばれる１種以上の化合物を含む銅もしくは
銅合金上の銀剥離液により達成される。
上記バルビツール酸、ウラシル、グルタルイミド、２
−ピロリドン、３−ピロリドン、２−ピロリドン−５−
カルボン酸、またはプロリン（以下主剤という）は単独
でもよく、また２種以上を併用して用いてもよい。溶媒
はいずれも水を用い、また主剤の添加量は５〜200g/
、好適には10〜50g/がよい。
−ピロリドン、３−ピロリドン、２−ピロリドン−５−
カルボン酸、またはプロリン（以下主剤という）は単独
でもよく、また２種以上を併用して用いてもよい。溶媒
はいずれも水を用い、また主剤の添加量は５〜200g/
、好適には10〜50g/がよい。
上記主剤のみの各水溶液はいずれも弱酸性を呈する。
このうち２−ピロリドン−５−カルボン酸は単独の水溶
液であっても、銅もしくは銅合金材上の銀を有効に剥離
することができた。
このうち２−ピロリドン−５−カルボン酸は単独の水溶
液であっても、銅もしくは銅合金材上の銀を有効に剥離
することができた。
しかし、好適にはいずれの主剤を用いるときも、電気
伝導性を付与するためにKOH、NaOHのようなアルカリ成
分を添加する。このアルカリ成分の添加量は0.1〜20g/
とする。これにより剥離液の電気伝導性が良好とな
り、電解剥離による銀の剥離がより容易に行える。
伝導性を付与するためにKOH、NaOHのようなアルカリ成
分を添加する。このアルカリ成分の添加量は0.1〜20g/
とする。これにより剥離液の電気伝導性が良好とな
り、電解剥離による銀の剥離がより容易に行える。
このアルカリ成分の添加により、剥離液のPHがアルカ
リ側になるものもあるが、依然として酸性側のPH範囲で
使用しうるものがある（例えば２−ピロリドン−５−カ
ルボン酸）。このように酸性側で使用しうることは、例
えば、フォトレジストなどアルカリに弱い材料が素材上
に固着されている場合などに、該材料を傷めずに銀の剥
離が行えるので有利である。
リ側になるものもあるが、依然として酸性側のPH範囲で
使用しうるものがある（例えば２−ピロリドン−５−カ
ルボン酸）。このように酸性側で使用しうることは、例
えば、フォトレジストなどアルカリに弱い材料が素材上
に固着されている場合などに、該材料を傷めずに銀の剥
離が行えるので有利である。
さらに塩化ラウリルピリジニウム等のピリジニウム
塩、ラウリル硫酸ナトリウム等のアルキルスルホン酸
塩、ツィーン（商品名）等のポリオキシエチレンソルビ
タン脂肪酸エステル、トライトンＸ（商品名）等のポリ
オキシエチレンアルキルフェノールエーテルのうちの１
種以上の界面活性剤を1mg〜10g/、好適には10mg〜1g/
添加すると銅もしくは銅合金材の表面を一層荒らすこ
となく銀の剥離が行える。
塩、ラウリル硫酸ナトリウム等のアルキルスルホン酸
塩、ツィーン（商品名）等のポリオキシエチレンソルビ
タン脂肪酸エステル、トライトンＸ（商品名）等のポリ
オキシエチレンアルキルフェノールエーテルのうちの１
種以上の界面活性剤を1mg〜10g/、好適には10mg〜1g/
添加すると銅もしくは銅合金材の表面を一層荒らすこ
となく銀の剥離が行える。
（実施例） 通常のめっき前処理を施した板厚0.15mmの銅合金MF20
2材（三菱電機製）に、表１の組成の浴を用いて、60
℃、50A/dm2で6.8μｍの部分銀めっきを施した。
2材（三菱電機製）に、表１の組成の浴を用いて、60
℃、50A/dm2で6.8μｍの部分銀めっきを施した。
次に上記により形成した銀めっき皮膜を、実施例１に
示す組成の剥離液を用いて、常温、0.5A/dm2、2.5minの
条件で電解剥離したところ、銅部分は剥離液によりほと
んど侵されずに、銀めっき皮膜のみを選択的に剥離でき
た。
示す組成の剥離液を用いて、常温、0.5A/dm2、2.5minの
条件で電解剥離したところ、銅部分は剥離液によりほと
んど侵されずに、銀めっき皮膜のみを選択的に剥離でき
た。
なおKOHを添加しなくとも銀めっき皮膜のみの選択剥
離が可能であった。
離が可能であった。
また、実施例１の剥離液に、塩化ラウリルピリジニウ
ム、ラウリル硫酸ナトリウム、ツィーン（商品名）、ト
ライントンＸ（商品名）の界面活性剤のうち１種以上を
10mg〜1g/添加した剥離液を用いたところ、銀めっき
皮膜剥離後の銅もしくは銅合金材の表面は平滑で、表面
の荒れを一層抑止できた。
ム、ラウリル硫酸ナトリウム、ツィーン（商品名）、ト
ライントンＸ（商品名）の界面活性剤のうち１種以上を
10mg〜1g/添加した剥離液を用いたところ、銀めっき
皮膜剥離後の銅もしくは銅合金材の表面は平滑で、表面
の荒れを一層抑止できた。
表３に、剥離液の実施例２〜14を示す。
実施例２〜14の剥離液を用いて、銅もしくは銅合金材
上の銀めっき皮膜の電解剥離を実施例１と同一の条件で
行ったところ、実施例１と同様、銀めっき皮膜のみを選
択的に剥離できた。
上の銀めっき皮膜の電解剥離を実施例１と同一の条件で
行ったところ、実施例１と同様、銀めっき皮膜のみを選
択的に剥離できた。
また実施例２〜14の剥離液に前記と同様の界面活性材
を添加した剥離液を用いたところ、銅もしくは銅合金材
の表面を一層傷めずに、銀めっき皮膜の剥離が行えた。
を添加した剥離液を用いたところ、銅もしくは銅合金材
の表面を一層傷めずに、銀めっき皮膜の剥離が行えた。
（発明の効果） 以上のように本発明によれば、下地の銅もしくは銅合
金材をほとんど傷めずに、銀を選択的に剥離しうる。し
かも、取扱いも安全かつ容易で、作業環境も改善しう
る。
金材をほとんど傷めずに、銀を選択的に剥離しうる。し
かも、取扱いも安全かつ容易で、作業環境も改善しう
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭57−104681（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−184647（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−28385（ＪＰ，Ａ)
Claims (3)
- 【請求項１】バルビツール酸、ウラシル、グルタルイミ
ド、２−ピロリドン、３−ピロリドン、２−ピロリドン
−５−カルボン酸、またはプロリンのうちから選ばれる
１種以上の化合物を含むことを特徴とする銅もしくは銅
合金上の銀剥離液。 - 【請求項２】電気伝導性調整のため、KOH、NaOHのよう
なアルカリ成分を含むことを特徴とする請求項１記載の
銅もしくは銅合金上の銀剥離液。 - 【請求項３】塩化ラウリルピリジニウム、ラウリル硫酸
ナトリウム、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エス
テル、またはポリオキシエチレンアルキルフェノールエ
ーテルのうちの１種以上の界面活性剤を含むことを特徴
とする請求項１または２記載の銅もしくは銅合金上の銀
剥離液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63329875A JP2641279B2 (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | 銅もしくは銅合金上の銀剥離液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63329875A JP2641279B2 (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | 銅もしくは銅合金上の銀剥離液 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02175825A JPH02175825A (ja) | 1990-07-09 |
| JP2641279B2 true JP2641279B2 (ja) | 1997-08-13 |
Family
ID=18226221
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63329875A Expired - Fee Related JP2641279B2 (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | 銅もしくは銅合金上の銀剥離液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2641279B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003031688A1 (fr) * | 2001-10-09 | 2003-04-17 | Nagase Chemtex Corporation | Composition de produit d'attaque |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2603800B2 (ja) * | 1994-03-08 | 1997-04-23 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 | 銀の電解剥離液及びそれを用いた電解剥離方法 |
| US7005241B2 (en) | 2003-06-09 | 2006-02-28 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Process for making circuit board or lead frame |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS601398B2 (ja) * | 1980-12-19 | 1985-01-14 | 七生工業株式会社 | 銀の溶解回収装置 |
| JPS60184647A (ja) * | 1984-03-01 | 1985-09-20 | Hitachi Ltd | 燃料電池からの貴金属回収方法 |
| KR900001832B1 (ko) * | 1985-04-25 | 1990-03-24 | 크로닌 엔지니어즈 코포레이션, 리미티드 | 귀금속의 용해 및 회수방법 |
-
1988
- 1988-12-27 JP JP63329875A patent/JP2641279B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003031688A1 (fr) * | 2001-10-09 | 2003-04-17 | Nagase Chemtex Corporation | Composition de produit d'attaque |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02175825A (ja) | 1990-07-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |