JPH03228329A - ウェハー処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は薬液にてバッチで半導体ウェハーに表面処理を
施すウェハー処理装置に関する。

〔従来の技術〕

従来、ウェハーの薬液洗浄等に使用するウェハー処理装
置は、第２図の斜視図に示すように、ウェハー１を収納
したまま搬送機６により運ばれたキャリア２が、処理槽
内の処理部３及び水洗部１０に入る構造となっている。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来のウェハー処理装置は、処理槽内にウェハ
ーを収納したキャリアごと入れる構造となっているため
、処理槽の薬液を必要以上に多く使用しなければならず
、また、水洗槽などでは、キャリアと処理槽との隙間よ
りもキャリア内でのウェハー間の隙間の方が狭いので、
キャリアと処理槽との間の方が水がより多く流れ、水量
が多い割りにはウェハーに付着した薬液が置換されにく
いという欠点がある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明のウェハー処理装置は、処理部から処理部へキャ
リアに入ったウェハーを搬送し、バッチで薬液によりウ
ェハーに表面処理を施すウェハー処理装置において、処
理部内に置がれな前記キャリアの底部開口部周囲をシー
ルするために処理部底部に設けたシール部と、このシー
ル部に前記キャリアを押えつけるためのキャリアクラン
パーと、処理部底部から前記キャリア内に薬液を送り込
むポンプとを有している。

〔実施例〕

次に本発明について図面を参照して説明する。

第１図は本発明の一実施例の縦断面図である。ウェハー
１が収納されたキャリア２が搬送機６により処理部３に
運ばれてくると、キャリアクランパー５がキャリア２を
押えつけ、処理部３の底部に設けられた○リング等のシ
ール部４でキャリア底部の開口部周囲を完全にシールす
る。その結果、キャリア２内体が処理槽となる。

するとポンプ７が作動し、薬液を薬液タンク９よりフィ
ルター８を通して処理部底部の配管からキャリア２内に
送りこみ、ウェハー１を薬液処・理する。キャリア２か
ら溢れた薬液は再び薬液タンク９に戻る。所定の処理か
終るとポンプ７が停止し、キャリアクランパー５が外れ
て搬送機６が次の処理部３ヘキヤリア２を運ぶ。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、処理部においてキャリア
を処理槽として使用することにより、従来の処理槽と比
較して薬液の使用量が約１／３となり、使用量自体が減
るとともに循環フィルトレージョンの効率も上がる。ま
た薬液もすべてウェハー間を通ることで、薬液を有効に
使用できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のウェハー処理装置の縦断面図、第２図
は従来のウェハー処理装置の斜視図である。 １・・ウェハー、２・・・キャリア、３・・・処理部、
４・・シール部、５・・・キャリアクランパー、６・・
・搬送機、７・・・ポンプ、８・・・フィルター、９・
・・薬液タンク、１０・・・水洗部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 処理部から処理部へキャリアに入ったウェハーを搬送し
   、バッチで薬液によりウェハーに表面処理を施すウェハ
   ー処理装置において、処理部内に置かれた前記キャリア
   の底部開口部周囲をシールするために処理部底部に設け
   たシール部と、このシール部に前記キャリアを押えつけ
   るためのキャリアクランパーと、処理部底部から前記キ
   ャリア内に薬液を送り込むポンプとを有することを特徴
   とするウェハー処理装置。