JPH03227099A - 表面実装部品用リード及びその製造方法 - Google Patents
表面実装部品用リード及びその製造方法Info
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- JPH03227099A JPH03227099A JP2284090A JP2284090A JPH03227099A JP H03227099 A JPH03227099 A JP H03227099A JP 2284090 A JP2284090 A JP 2284090A JP 2284090 A JP2284090 A JP 2284090A JP H03227099 A JPH03227099 A JP H03227099A
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は基板の表面部に半田付けするＩＣ等に用いる表
面実装部品用リード及びその製造方法に関する。
面実装部品用リード及びその製造方法に関する。
従来、ＩＣ等の表面実装部品にはパッケージの三方或は
四方に、一定間隔おきのリードが多数段けられ、また、
第６図に示すように、各リード５０・・・の半田Ｈａが
付着するリード部分５０ｓは、先端まで直線状に形成さ
れていた。
四方に、一定間隔おきのリードが多数段けられ、また、
第６図に示すように、各リード５０・・・の半田Ｈａが
付着するリード部分５０ｓは、先端まで直線状に形成さ
れていた。
ところで、リード部分５０ｓの先端は通常カッター等で
切断されるため、その縁部には鋭いエツジ部分５０ｅが
形成される。一方、半田時におけるリード５０の熱分布
をみた場合、基板Ｐａの表面部（導体プリントパターン
）Ｆａに当接するリード部分５０ｓの熱降下速度は、表
面部Ｆａに当接しないパッケージ５１側におけるリード
部分５０ｔの熱降下速度よりも早い。このため、半田Ｈ
ａは第６図のようにリード部分５０を側に集まり、この
状態で硬化する。
切断されるため、その縁部には鋭いエツジ部分５０ｅが
形成される。一方、半田時におけるリード５０の熱分布
をみた場合、基板Ｐａの表面部（導体プリントパターン
）Ｆａに当接するリード部分５０ｓの熱降下速度は、表
面部Ｆａに当接しないパッケージ５１側におけるリード
部分５０ｔの熱降下速度よりも早い。このため、半田Ｈ
ａは第６図のようにリード部分５０を側に集まり、この
状態で硬化する。
このように、従来のリード５０を基板Ｐａの表面部Ｆａ
上に半田付けした場合には、半田Ｈａの均−性が損なわ
れ、半田付強度の低下及び半田付品質の低下を来すこと
になる。この結果、半田付強度が低下した場合には温度
変化や振動、さらに基板のソリ等によって、クラックが
発生しやすくなるとともに、半田付品質が低下した場合
にはリード５０のパッケージ５１側に半田Ｈａが片寄る
ため、ＩＣ等のように各リード５０・・・の相互間隔が
狭い表面実装部品では隣合うリード５０・・・が硬化し
た半田Ｈａによりショート不良を起こす問題を生ずる。
上に半田付けした場合には、半田Ｈａの均−性が損なわ
れ、半田付強度の低下及び半田付品質の低下を来すこと
になる。この結果、半田付強度が低下した場合には温度
変化や振動、さらに基板のソリ等によって、クラックが
発生しやすくなるとともに、半田付品質が低下した場合
にはリード５０のパッケージ５１側に半田Ｈａが片寄る
ため、ＩＣ等のように各リード５０・・・の相互間隔が
狭い表面実装部品では隣合うリード５０・・・が硬化し
た半田Ｈａによりショート不良を起こす問題を生ずる。
本発明はこのような従来技術に存在する課題を解決した
表面実装部品用リード及びその製造方法の提供を目的と
するものである。
表面実装部品用リード及びその製造方法の提供を目的と
するものである。
本発明に係る表面実装部品用リード１は基板Ｐの表面部
Ｆに半田付けするリードを構成するに際して、半田Ｈが
付着するリード部分１ｃの中途位置より先端側に、基板
Ｐから離間する方向に折曲形成したリード部分１ｄを設
けたことを特徴とする。
Ｆに半田付けするリードを構成するに際して、半田Ｈが
付着するリード部分１ｃの中途位置より先端側に、基板
Ｐから離間する方向に折曲形成したリード部分１ｄを設
けたことを特徴とする。
また、本発明に係る表面実装部品用リードの製造方法は
、基板Ｐの表面部Ｆに半田付けするり一ドｌを製造する
に際し、予めＩＣ３等の表面実装部品に設けられた全部
又は一部のリードト・・に対して、半田Ｈが付着するリ
ード部分ｌｓの中途位置から先端側を、基板Ｐから離間
する方向に、型Ｔを用いて曲げ加工するようにしたこと
を特徴とする。
、基板Ｐの表面部Ｆに半田付けするり一ドｌを製造する
に際し、予めＩＣ３等の表面実装部品に設けられた全部
又は一部のリードト・・に対して、半田Ｈが付着するリ
ード部分ｌｓの中途位置から先端側を、基板Ｐから離間
する方向に、型Ｔを用いて曲げ加工するようにしたこと
を特徴とする。
本発明に係る表面実装部品用リード１によれば、半田Ｈ
が付着するリード部分１ｃの中途位置から先端側には折
曲したリード部分１ｄが形成され、このリード部分１ｄ
は基板Ｐの表面部Ｆから離間する。
が付着するリード部分１ｃの中途位置から先端側には折
曲したリード部分１ｄが形成され、このリード部分１ｄ
は基板Ｐの表面部Ｆから離間する。
このため、表面ＩＫＦから離間したリード部分１ｄの熱
降下速度は表面部Ｆにおけるリード部分ＩＣよりも相対
的に遅くなり、また、リード部分１ｄと表面部Ｆ間には
空間Ｓが形成されるため、リード部分１ｄとパッケージ
側において立上がったリード部分１ｂは物理的に略同−
条件となる。この結果、半田Ｈはそれぞれのリード部分
１ｂとｌｄ側にバランスして集まる。
降下速度は表面部Ｆにおけるリード部分ＩＣよりも相対
的に遅くなり、また、リード部分１ｄと表面部Ｆ間には
空間Ｓが形成されるため、リード部分１ｄとパッケージ
側において立上がったリード部分１ｂは物理的に略同−
条件となる。この結果、半田Ｈはそれぞれのリード部分
１ｂとｌｄ側にバランスして集まる。
また、本発明に係る表面実装部品用リードの製造方法に
よれば、予めＩＣ３等の表面実装部品に設けられた全部
又は一部のリード部分ＩＳ・・・に対して、型Ｔを利用
することにより、後発的かつ同時に曲げ加工できる。
よれば、予めＩＣ３等の表面実装部品に設けられた全部
又は一部のリード部分ＩＳ・・・に対して、型Ｔを利用
することにより、後発的かつ同時に曲げ加工できる。
以下には、本発明に係る好適な実施例を挙げ、図面に基
づき詳細に説明する。
づき詳細に説明する。
まず、本発明に係る表面実装部品用リード１について第
１図を参照して説明する。
１図を参照して説明する。
なお、本発明に係るリードＩは、例えば第５図に示すよ
うなＩＣ３（ＳＯＰタイプ、ＱＦＰタイプ等）に設けら
れるもので、ＩＣ３におけるパッケージ５の四方には多
数のリードト・・が一定間隔おきに突出して設けられる
。
うなＩＣ３（ＳＯＰタイプ、ＱＦＰタイプ等）に設けら
れるもので、ＩＣ３におけるパッケージ５の四方には多
数のリードト・・が一定間隔おきに突出して設けられる
。
一方、リード１の正面視形状は第１図に示すように形成
される。即ち、リード１はパッケージ５から水平方向に
突出したリード部分１ａ、その先端から斜め下方に折曲
延出したリード部分１ｂ、その先端から水平方向に折曲
延出したリード部分Ｉｃ、その先端から斜め上方（表面
Ｆから離間する方向）に折曲して立上がるリード部分１
ｄからなり、リード部分１ｄの先端がリード１の先端と
なる。よって、リード部分１ｃは基板の表面部に当接可
能となる。
される。即ち、リード１はパッケージ５から水平方向に
突出したリード部分１ａ、その先端から斜め下方に折曲
延出したリード部分１ｂ、その先端から水平方向に折曲
延出したリード部分Ｉｃ、その先端から斜め上方（表面
Ｆから離間する方向）に折曲して立上がるリード部分１
ｄからなり、リード部分１ｄの先端がリード１の先端と
なる。よって、リード部分１ｃは基板の表面部に当接可
能となる。
また、リードＩにおけるリード部分１ｃの寸法Ｌｃとリ
ード部分１ｄの寸法Ｌｄの比率は、概ね１：１を目安に
、また、リード部分１ｄの寸法Ｌｄと鉛直方向の寸法Ｌ
ｈの比率は、概ねｌ：０゜８を目安に形成できる。
ード部分１ｄの寸法Ｌｄの比率は、概ね１：１を目安に
、また、リード部分１ｄの寸法Ｌｄと鉛直方向の寸法Ｌ
ｈの比率は、概ねｌ：０゜８を目安に形成できる。
よって、本発明に係るリード１を基板Ｐの表面部Ｆに半
田付けした場合には、第２図に示すようになる。同図に
おいてＩｌは基板Ｐの上面に設けられた導体プリントパ
ターン、また、Ｈは半田を示す。リード１は導体プリン
トパターン１１に対して当接するリード部分ＩＣと、そ
の両側から折曲して立上がるリード部分１ｂとリード部
分１ｄを有するため、リード部分ｔｂとリード部分１ｄ
の形状、熱降下速度等は路間−となり、両者の物理的条
件がバランスする。この結果、半田付は後における半田
Ｈの量も、同図中、符号ＨｉとＨ。
田付けした場合には、第２図に示すようになる。同図に
おいてＩｌは基板Ｐの上面に設けられた導体プリントパ
ターン、また、Ｈは半田を示す。リード１は導体プリン
トパターン１１に対して当接するリード部分ＩＣと、そ
の両側から折曲して立上がるリード部分１ｂとリード部
分１ｄを有するため、リード部分ｔｂとリード部分１ｄ
の形状、熱降下速度等は路間−となり、両者の物理的条
件がバランスする。この結果、半田付は後における半田
Ｈの量も、同図中、符号ＨｉとＨ。
で示すように左右にバランスした状態となる。そして、
この場合、半田Ｈｏはリード部分１ｄと導体プリントパ
ターン１１間に形成される空間Ｓを埋めて硬化する。
この場合、半田Ｈｏはリード部分１ｄと導体プリントパ
ターン１１間に形成される空間Ｓを埋めて硬化する。
次に、表面実装部品用リードｌの製造方法について第３
図及び第４図を参照して説明する。
図及び第４図を参照して説明する。
本発明に係るリード１はＩＣ等の表面実装部品の製造前
に、予めプレス等によりリード１自身を折曲形成してお
いてもよいが、ＩＣ等の表面実装部品の製造後における
リードＩに対して、型による曲げ加工を施してもよい。
に、予めプレス等によりリード１自身を折曲形成してお
いてもよいが、ＩＣ等の表面実装部品の製造後における
リードＩに対して、型による曲げ加工を施してもよい。
第３図はこのような曲げ加工に利用できる型Ｔを示し、
特に、前記ＩＣ３に適用できる。
特に、前記ＩＣ３に適用できる。
型Ｔにおいて、２１は上型であり、矩形状に形成する。
上型２１の下面にはＩＣ３の上部に嵌合する凹状の位置
決め部２２を形成するとともに、全てのリード１・・の
上面に接する矩形枠状の上側型部２３を設ける。一方、
２４は下型であり、ケース状の固定部２５と、この内部
に昇降自在に配し、かつスプリング２６によって上方へ
付勢される可動部２７を備える。可動部２７にはＩＣ３
の下部に嵌合する位置決め部２８と、全部のリード１・
・における前記リード部分１ａ・・・ １ｂ・・・ Ｉ
Ｃ・・・の各下面に接する矩形枠状の下側内型部２９を
設け、また、固定部２５の上端には全部のり−ド■・・
・におけるリード部分１ｄ・・−の下面に接する矩形枠
状の下側外型部３０を設ける。
決め部２２を形成するとともに、全てのリード１・・の
上面に接する矩形枠状の上側型部２３を設ける。一方、
２４は下型であり、ケース状の固定部２５と、この内部
に昇降自在に配し、かつスプリング２６によって上方へ
付勢される可動部２７を備える。可動部２７にはＩＣ３
の下部に嵌合する位置決め部２８と、全部のリード１・
・における前記リード部分１ａ・・・ １ｂ・・・ Ｉ
Ｃ・・・の各下面に接する矩形枠状の下側内型部２９を
設け、また、固定部２５の上端には全部のり−ド■・・
・におけるリード部分１ｄ・・−の下面に接する矩形枠
状の下側外型部３０を設ける。
よって、加工に際しては、通常のＩＣ１即ち、リード部
分１ｄが未形成のリード部分１ｓを有するＩＣ３を、第
３図に示すように下型２４の可動部２７にセットし、こ
の後、上型２１を下降させる。この結果、第４図に示す
ように、上型２Ｉは可動部２７とＩＣ３と一緒に押下げ
るため、全部又は一部のり一ドト・・の先端側は固定部
２５の下側外型部３０と上側型部２３によって同時に曲
げ加工され、リード部分１ｄ・・・が形成される。
分１ｄが未形成のリード部分１ｓを有するＩＣ３を、第
３図に示すように下型２４の可動部２７にセットし、こ
の後、上型２１を下降させる。この結果、第４図に示す
ように、上型２Ｉは可動部２７とＩＣ３と一緒に押下げ
るため、全部又は一部のり一ドト・・の先端側は固定部
２５の下側外型部３０と上側型部２３によって同時に曲
げ加工され、リード部分１ｄ・・・が形成される。
なお、実施例は全部のリードに対して曲げ加工する場合
を示したが、下側外型部３０の一部を切欠く等により一
部のリードのみを曲げ加工してもよい。この場合、例え
ば一番ピンを残して他を曲げ加工すれば、容易に一部ピ
ン（特定のリード）を判別できる。
を示したが、下側外型部３０の一部を切欠く等により一
部のリードのみを曲げ加工してもよい。この場合、例え
ば一番ピンを残して他を曲げ加工すれば、容易に一部ピ
ン（特定のリード）を判別できる。
以上、実施例について詳細に説明したが、本発明はこの
ように実施例に限定されるものではない。
ように実施例に限定されるものではない。
例えば、ＩＣのリードを例示したが、抵抗、コンデンサ
等の任意の表面実装部品のリードに適用できる。また、
リードの折曲形状や寸法比率等は例示に限定されること
なく任意に変更できる。その他、本発明の要旨を逸脱し
ない範囲で任意に変更できる。
等の任意の表面実装部品のリードに適用できる。また、
リードの折曲形状や寸法比率等は例示に限定されること
なく任意に変更できる。その他、本発明の要旨を逸脱し
ない範囲で任意に変更できる。
〔発明の効果〕
このように、本発明に係る表面実装部品用リードは半田
が付着するリード部分の中途位置より先端側に、基板表
面から離間する方向に折曲形成したリード部分を設けて
なるため、次のような顕著な効果を奏する。
が付着するリード部分の中途位置より先端側に、基板表
面から離間する方向に折曲形成したリード部分を設けて
なるため、次のような顕著な効果を奏する。
■ リードの先端側にも十分な半田を付すことができる
ため、半田付強度を大幅に高めることができる。この結
果、温度変化や振動等によるクラック等の発生を防止で
きる。
ため、半田付強度を大幅に高めることができる。この結
果、温度変化や振動等によるクラック等の発生を防止で
きる。
■ 半田はリードに対してバランス良く分散するため、
半田付品質を高めることができる。この結果、半田がリ
ードの一方に片寄ることにより発生するショート不良を
防止できる。
半田付品質を高めることができる。この結果、半田がリ
ードの一方に片寄ることにより発生するショート不良を
防止できる。
■ 半田付けの状態が外側から肉眼によって容易に確認
できるため、半田付検査を容易かつ確実に行うことがで
きる。
できるため、半田付検査を容易かつ確実に行うことがで
きる。
また、本発明に係る表面実装部品用リードの製造方法は
、予め表面実装部品に設けられた全部又は一部のリード
部分を、型によって曲げ加工するため、前記リードを容
易に製造することができる。
、予め表面実装部品に設けられた全部又は一部のリード
部分を、型によって曲げ加工するため、前記リードを容
易に製造することができる。
この場合、全リードのうち、一部のリードのみ（例えば
一番ビン等を除く）を本発明方法に従って折曲形成すれ
ば、所定のリード（一番ピン等）を容易に判別できる。
一番ビン等を除く）を本発明方法に従って折曲形成すれ
ば、所定のリード（一番ピン等）を容易に判別できる。
第１図二本発明に係る表面実装部品用リードの正面図、
第２図：同リードの半田付状態を示す正面図、第３図、
第４図二本発明に係る表面実装部品用リードの製造方法
を順を追って示す型 の縦断面図、 第５図二本発明に係る表面実装部品用リードを有するＩ
Ｃの平面図、 第６図：従来技術に係る表面実装部品用リードの半田付
状態を示す正面図。 尚図面中、 ｌ：リード ｌｃ、ｌｄ、Ｉｓ：リード部分 ３：ＩＣＰ：基板 Ｆ：表面部 Ｈ：半田 Ｔ：型
第４図二本発明に係る表面実装部品用リードの製造方法
を順を追って示す型 の縦断面図、 第５図二本発明に係る表面実装部品用リードを有するＩ
Ｃの平面図、 第６図：従来技術に係る表面実装部品用リードの半田付
状態を示す正面図。 尚図面中、 ｌ：リード ｌｃ、ｌｄ、Ｉｓ：リード部分 ３：ＩＣＰ：基板 Ｆ：表面部 Ｈ：半田 Ｔ：型
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 〔１〕基板の表面部に半田付けする表面実装部品用リー
ドにおいて、半田が付着するリード部分の中途位置より
先端側に、基板から離間する方向に折曲形成したリード
部分を設けたことを特徴とする表面実装部品用リード。 〔２〕基板の表面部に半田付けする表面実装部品用リー
ドを製造するに際し、予め表面実装部品に設けられた全
部又は一部のリードに対して、半田が付着するリード部
分の中途位置から先端側を、基板から離間する方向に、
型を用いて曲げ加工することを特徴とする表面実装部品
用リードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2284090A JPH03227099A (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | 表面実装部品用リード及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2284090A JPH03227099A (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | 表面実装部品用リード及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03227099A true JPH03227099A (ja) | 1991-10-08 |
Family
ID=12093905
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2284090A Pending JPH03227099A (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | 表面実装部品用リード及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03227099A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5617300A (en) * | 1993-08-23 | 1997-04-01 | Nagano Japan Radio Co., Ltd. | Connecting method of printed substrate and apparatus |
-
1990
- 1990-01-31 JP JP2284090A patent/JPH03227099A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5617300A (en) * | 1993-08-23 | 1997-04-01 | Nagano Japan Radio Co., Ltd. | Connecting method of printed substrate and apparatus |
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